外觀 1.產 品名 稱 「威勝」二極體雷射 ”Vision”Medical Laser 「百雷射」牙科用 雷射系統 “Biolase”Dent al Laser System 「喜納隆」萊塔牙科雷 射系統 “Syneron”LiteTou ch Dental Erbium Laser System 「卡瓦」牙 科雷射裝 置 "KAVO" KEY LASER 「醫勝」凱洛牙科用雷 射系 統"ELEXXION"CLA ROS DENTAL LASER 洛基牙科用雷 射治療 機"LOKKI" DT DENTAL LASER 「德卡」鉺雅克 雷射 儀"DEKA"SMA RT ER：YAG LASER SYSTEM 「德卡」牙科 用釹雅克雷射 儀"DEKA"N D：YAG LASER SYSTEM 2.製 造國 別及 名稱 德國，Vision Lasertechnik GmbH 美國，BIOLASE 以色列， Syneron 德 國，KaVo 德國，elexxion
dental academy 法國， Lokki 義大利，DEKA 義大 利，DEKA
3.國 內代 理商 沅樺國際有限公司 博而美國際股份 有限公司 雅仕生物科技股份有 限公司 偉登興業 有限公司 國華牙材股份有限公 司 國華牙材股份 有限公司 荷茂牙科材料 有限公司 荷茂牙科材料 有限公司 4.衛 署字 號 衛署醫器輸字第 018165 號 衛署醫器輸字第 018387 號 衛署醫器輸字第 018809 號 衛署醫器 輸字第 014111 號 衛署醫器輸字第 016918 號 衛署醫器輸字 第008657 號 衛署醫器輸字 第016966 號 衛署醫器輸字 第017040 號 5.雷
射源 鎵–鋁 二極體雷射 Er, Cr: YSGG Er:YAG ER:YAG Er-YAG Nd:YAG Er:YAG Nd:YAG 6.功 率 2.5W 8.0 W 8.4W 20W 10W 7.波 長 980nm 2780 nm 2940nm 2940nm 2940 nm 1340 nm 2940 nm 1064 nm 8.頻 率 1000 Hz 10~50Hz 10~50Hz 1~25 Hz 4~25 Hz 200 Hz(最大 功率) 20 Hz(最大 功率) 9.規 格 尺寸：300 x 170 x 170 mm 尺寸︰280 x 480 x 810mm 尺寸：400 x 280 x 400mm 尺寸 : 950 x 360 x 660mm 尺寸︰900x 360 x 660mm 尺寸︰460 x 534 x 800 mm 尺寸︰1450 x 230 x 650mm 尺寸︰1450 x 230 x 650mm 重量：4.7 kg 重量︰34kg 重量：20kg 重 重量︰46kg 重量︰55 kg 重量︰47kg 重量︰47 kg
量︰70kg 10. 臨床 使用 （適 應 症） 切割和凝聚軟組織、 口瘡、疱疹、壓迫性 損傷、去敏感、植牙、 根管治療、繫帶切除 等。 軟組織切割、纖 維瘤切除、翻瓣、 繫帶切除、排齦、 止血、植牙二階 手術、齦蓋切除 術、齒髓切開術、 牙髓摘除術、牙 根病態組織移 除、去敏感、軟組 織牙冠增長、齒 溝清創口腔潰瘍 治療、口腔黏膜 疹、口瘡治療、口 腔前庭整形、因 多骨缺陷移除肉 芽組織、根管治 療、根尖切除等。 切取生檢、口腔乳頭 切除術、埋伏齒露出、 牙齦肥大修整、纖維 瘤切除、牙冠軟組織 修整、繫帶切除、齒溝 擴大創口術、排齦暨 口腔潰瘍治療、牙齦 切除術、口前庭造型 術、牙齦整形術、牙周 囊袋處理、牙齦切割 及切除、根管治療、止 血、去敏感、植體覆 蓋、切骨及骨組織修 整、割除及排膿、骨牙 冠延長術、根尖切除 術、根管擴大及滅菌、 蛀牙或窩洞處理等。 齒頸部修 形、去敏 感、牙釉質 修型、牙本 質修型、牙 裂溝封填、 皰疹口瘡、 潰瘍治療、 根尖切除 術、膿瘡移 除、口腔黏 膜病變區 之擴展性 切除處理、 止痛麻醉、 牙周病處 理、植體周 圍發炎、、 凝結止血、 根管治療、 牙齦溝暴 二階植牙手術、牙齦 切除術、牙齦增殖、囊 袋病菌減低、牙周膜 消毒、囊袋縮減、潰 瘍、止血、齦瘤、纖維 瘤、繫帶切開術、肉芽 腫、血管瘤、牙齦增 生、植體外露、翻瓣手 術、固定囊腫切除、阻 生牙外露、牙齦溝修 形、前庭整形術。 根管擴大、根 管充填、鈣化 根管、Re-endo、根尖病 變、POST 移 除、側根管乾 燥滅菌等臨床 治療、牙齦美 白、潰瘍傷口、 膿腫滅菌、白 斑治療、排齦、 繫帶處理、牙 齦切除及整型 術、止血、去敏 感、齲齒預防、 腐壞牙本質移 除、植體牙周 炎、牙周囊袋 滅菌、牙周膿 腫滅菌、根尖 分叉治療、牙 根尖切除術、植 牙手術輔助、腐 壞齒質移除、齲 齒預防、琺瑯質 酸蝕、齒頸部修 形、去敏感、牙 釉質修型、牙本 質修型、牙裂溝 封填、根尖切除 術、植體周圍發 炎、凝結止血、 牙齦溝暴露處 理、繫帶切除 術、植體暴露 等。 翻瓣、繫帶切 除、排齦、止 血、植牙二階 手術、齦蓋切 除術、軟組織 牙冠增長、口 腔潰瘍治療、 口腔前庭整 形、根管治 療、口腔乳頭 切除術、纖維 瘤切除、牙冠 軟組織修整、 繫帶切除、口 前庭造型術、 牙齦整形術、 牙周囊袋處 理、根管治療 等。
露處理、繫 帶切除術、 植體暴露、 纖維瘤切 除、前庭成 型術、李斯 頓切開術、 嵌塞智齒 手術等。 齦增生等臨床 治療。
