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電子零組件產業回顧與展望

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Academic year: 2021

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alumni-voive.nctu.edu.tw 交大友聲443 期 94

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我國電子零組件產業回顧與展望

文:工研院 IEK ITIS 計畫

一、 2010 年第三季產業概況

(一)整體產業概況 2010年下半年以來,新興與開發中國家 經濟強勁成長引領下,全球經濟持續復甦, 預估 2010 年全球 GDP 成長將達 4.8% 。雖然 長期經濟成長樂觀,但中短期卻存有隱憂, 包括美國消費者信心指數與控制失業率效果 不佳、全球 N B 出貨不如預期,以及預估 2010年耶誕假期購買力下降,對零組件廠商 第三季營收造成負面影響。 根據工研院 IEK 預估,我國電子零組件 產 業 2 0 1 0 年 第 三 季 較 去 年 同 期 成 長 16.41% ,市場規模將達新台幣 2,127 億元。 而面對第四季耶誕假期以及明年農曆新 年假期消費電子採購之市場成長驅動因素包 括:中價位智慧型手機、 iPad-like 平板電 腦、Xbox Kinect等新產品。 (二)各細項產業概況 化合物半導體元件: 化合物半導體元件: 化合物半導體元件: 化合物半導體元件: 化合物半導體元件: 由於 LED TV 市場整體需求量下滑, LED應用於背光需求量也受到影響,第三季 僅較第二季微幅成長 5% 。 2010 年第三季我 國LED產值達新台幣約262億元,較2009年 同期成長 52% 。 被動元件: 被動元件: 被動元件: 被動元件: 被動元件: 第三季除受到大陸限電、中秋節假期等 因素外, 8 、 9 月整體消費性電子產品需求 亦受到NB需求疲弱影響,終端客戶調整庫存 下修訂單與出貨量,導致第三季被動元件廠 庫存增加,也由於第二季基期較高的影響, 2010 年第三季我國被動元件產值達新台幣 表 1:我國電子零組件各季產值 單位:新台幣百萬元 資料來源:工研院 IEK(2010/08) 資料來源:工研院 IEK ITIS 計畫(2010/11)

2010 年第三季

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Dec. 2010 95

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317 億元較第二季微幅成長 1.3% ,較去年同 期則成長了 26.8% 。 展望第四季,雖然在消費性電子產品需 求能見度尚未明朗,但隨著受日圓急速升值 的轉單效應逐步顯現,以及在Apple的iPhone 帶動消費市場對觸控式智慧型手機的熱潮 下,預估 2010 年第四季被動元件仍有 2.4% 小幅成長,產值將達到新台幣 324 億元。 印刷電路板: 印刷電路板: 印刷電路板: 印刷電路板: 印刷電路板: 印刷電路板產業在第二季時下游積極建 立庫存,但第三季旺季效應不如先前樂觀預 期,因此採購動作即明顯轉趨保守,使得在 庫存陰霾壟罩下,包括 NB 板、光電板的需 求同步下滑,使得第三季出現旺季不旺, 2 0 1 0 第 三 季 我 國 印 刷 電 路 板 產 值 衰 退 8.7% ,整體產值下滑至新台幣 952.2 億元。 展望第四季,由於電子產業能見度並不 明朗,再加上市場復甦動力趨緩,使得我國 印刷電路板產業第四季產值將下滑至新台幣 617.5 億元。 接續元件: 接續元件: 接續元件: 接續元件: 接續元件: 2010 年第三季 7 月下旬 ~8 月中旬因 NB 應用市場急凍、歐元貶值…等原因,帶動諸 多零組件訂單暫緩, LCD TV 與面板廠同樣 因銷售不佳進入庫存調整期,相較之下僅智 慧手機維持強勁成長動能, 9 月份雖美國返 校潮帶動的換機需求不如預期,但中國中秋 節假期銷售不差適度彌補了美國下滑訂單, 使景氣不利因素逐漸淡化。 整體而言, 2009 年第三季景氣呈現 7~8 月下滑、 9 月回穩現象,相較前一季產值僅 呈現小幅成長,處於旺季不旺狀態。故就 2010年第三季整體連接器約新台幣375.03億 元的產值水準來看,較上季呈現了 1.38% 的 小幅成長,相較去年同期則呈現出 10.30% 的年成長率。 能源元件: 能源元件: 能源元件: 能源元件: 能源元件: 由於第三季歐美地區經濟前景疲弱,消 費者購買電子產品需求大幅減少,全球 NB 需求幾乎降至冰點,往年返校需求帶動的商 機也不復見,NB ODM廠第三季平均出貨季 減 1.8% ,也使得台灣能源元件產業成長趨 緩,2010年第三季我國能源元件產值為新台 幣 221 億元,較 2010 年第二季只微幅成長 2.4% ,較去年同期則成長了 13.8% 。 展望第四季,由於 NB 歐美通路端已在 10 月起開始回補庫存,預計 12 月初中國大 陸也將開始為農曆年的需求預作準備,因此 2010第四季NB出貨可望季成長4%,包括標 準型筆電及平板電腦都將帶動能源元件成 長,預估2010年第四季能源元件產值將達到 新台幣 230 億元。 (三)廠商動態 晶電突破專利壁壘,與豐田合成締結 晶電突破專利壁壘,與豐田合成締結 晶電突破專利壁壘,與豐田合成締結 晶電突破專利壁壘,與豐田合成締結 晶電突破專利壁壘,與豐田合成締結 LED 專利授權 專利授權 專利授權 專利授權 專利授權 LED晶粒龍頭廠晶電宣布與日本大廠豐 田合成(Toyota Gosei;TG)締結LED專利交互 授權合約,未來包含各自子公司在內,雙方 將可活用彼此所持有的 LED 專利。 專利障礙一值是LED產業需要突破的瓶 頸所在,晶電與豐田合成雙方透過交互授 權,未來合作將可望更加密切 。此一開放合

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作趨勢,對 LED 產業整體發展將有正面助 益。透過專利所有權人與晶粒供應商之間的 授權,避免專利訴訟將是下游LED廠商所必 須要走的路。 GE 宣佈宣佈宣佈宣佈宣佈 9 月底關閉美國最後一間白熾燈泡月底關閉美國最後一間白熾燈泡月底關閉美國最後一間白熾燈泡月底關閉美國最後一間白熾燈泡月底關閉美國最後一間白熾燈泡 工 廠 工 廠 工 廠 工 廠 工 廠 美國2007年通過一項節能政策,規定到 2014年將禁止普通白熾燈生產,而美國LED 照明大廠GE宣佈9月底將關閉美國最後一間 生產普通白熾燈燈泡的工廠,象徵 GE 退出 了白熾燈的生產。 2010 年全球目前約有 107 億顆白熾燈市 場,其中又以歐洲市場最大,中國大陸與美 加居次。為了取代白熾燈,LED及省電燈泡 等各種新興光源,誰能夠成為下一波主流, 值得持續觀察。 日本LED電球成功,基本上是集廠商低 價策略、政府補貼政策、高電價與消費者環 保意識高之經營環境三者而成。歐洲高電價 以及環保意識強烈,將有機會成為下一個成 功案例。 志超藉由收購宇環以跨入軟板事業 志超藉由收購宇環以跨入軟板事業 志超藉由收購宇環以跨入軟板事業 志超藉由收購宇環以跨入軟板事業 志超藉由收購宇環以跨入軟板事業 光電板廠志超科技繼入主統盟電子及聯 華集團投資的廣東祥豐電子之後,志超科技 在 8 月宣布收購宇環 51% 股權。 宇環擁有軟板以及內外層壓合製造技 術,志超科技在光電板以及LED Light Bar則 需要軟板產品的輔助,在硬板部分也要用到 內外層壓合製程,因此在收購完成之後,將 可以達到互補之綜效。 光電板相關營收比重超過 9 成的志超科 技,在面板產品已確定將大量採用 L E D Lighting Bar及進行LED TV薄型化的趨勢之 下,為保有公司在市場的競爭力,藉由收購 擁有軟板技術的宇環,持續強化技術、客戶 資源、原物料採購等各營運面之整合,發揮 整體效率來提昇產品供應的優勢,以迎接薄 型化 TV 的世代來臨。 順達合併加百裕發揮綜效 順達合併加百裕發揮綜效 順達合併加百裕發揮綜效 順達合併加百裕發揮綜效 順達合併加百裕發揮綜效 2010/08/05 順達科技與加百裕共同宣布 合併,以 1.7 股加百裕換發順達 1 股進行合 併,順達科為存續公司。 順達與加百裕合併後,合計筆記型電腦 電池組年出貨量可達 3,000 萬顆,佔台灣市 佔率約為40%,新普則仍以52%居台灣龍頭 廠商。至於新順達科全球市佔率則拉高至 16% 。 加百裕下游客戶主要為華碩、 H P 、 Lenovo與Samsung,至於順達科的客戶則為 HP 、 DELL 、 Apple 等,雙方共同客戶只有 HP一家廠商,因此二家公司合併之後,可收 到客戶數最大化的合併效果。上游電池芯採 購則集中於 SONY、SDI及LGC,可取得較 佳之議價優勢。 由於筆記型電腦廠商習慣將訂單分散至 不同之電池模組供應商,因此除非像順達與 加百裕客戶重疊度低之二家廠商,否則即使 合併也不容易發生合併後客戶群 1+1>=2 之 情形,反而可能迫使客戶轉單。所以未來應 難再見到台灣電池模組廠之合併案。

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二、第三季重大事件分析:

(一) 新興產品應用帶動被動元件廠找到新出 海口 事 件 事 件 事 件 事 件 事 件 2010第三季終端產品如NB、PC、LCD TV等領域需求衰退呈現旺季不旺,終端客戶 調整庫存下修訂單與出貨量,使上游的 NB 被動元件業者面臨庫存增加的壓力。 影響分析 影響分析 影響分析 影響分析 影響分析 被動元件業者受到 NB 等消費性電子產 品客戶,拉貨力道不如預期,為降低終端產 品需求不振而導致庫存增加、產品價格鬆動 的風險,開始擴大應用布局,其中受惠於 Apple的iPhone 4G熱賣,掀起智慧型手機潮 流,另LCD TV轉LED TV、下世代NB-平 板電腦對於電阻、電容等被動元件產品需求 量大增,成為被動元件廠商新的獲利來源。 未來展望 未來展望 未來展望 未來展望 未來展望 除了在消費性電子產品升級後對於被動 元件用量翻倍外,Intel於2011年第一季將推 新晶片組,合約市場中 DDR3 將 100% 取代 DDR2、USB 2.0轉換USB 3.0、加上LED照 明市場需要高功率電阻、電容,這些新興產 品應用將有助於提升被動元件業者的成長, 進而拉近與日本大廠的差距。 (二) 連接器廠積極布局車電、綠能與醫電 事 件 事 件 事 件 事 件 事 件 2010 第三季廣達、仁寶、和碩等 NB 代 工大廠,因旺季不旺與鴻海切入 NB 代工效 應發酵下,導致代工毛利率分別跌至3.7%、 3.8% 、 3.2% ,系統業者為控制成本避免獲 利能力進一步惡化,逐步將價格壓力轉嫁至 上游供應商,使上游的 NB 連接器零組件業 者面臨更大的降價壓力。 影響分析 影響分析 影響分析 影響分析 影響分析 NB 連接器業者為抵抗下游產品毛利日 低的壓力,開始擴大應用布局以分散風險, 如宏致電子宣佈切入平板電腦與汽車連接 器,正崴搶進微軟 Kinect 體感遊戲機連接 器…等策略,皆是企圖透過及早布局新興應 用以提高自身獲利能力。 未來展望 未來展望 未來展望 未來展望 未來展望 展望未來,可以預見產品技術能力強與 市場佔有率高的國內連接器大廠,將率先布 局各項高階應用,除前述 4C 產品,包括電 動車 / 油電混合車、太陽能電池模組、工業 設備、LED、醫療器材…等高附加價值應用 產品,以進一步強化競爭力,拉近與歐美日 大廠的差距。

三、未來展望:

雖然新興市場帶動全球經濟,但預期第 四季之消費需求仍屬於疲弱,預計2010年第 四季我國電子零組件產業將呈現些微下滑, 預估2010年第四季我國電子零組件產值將達 新台幣 1,650 億元。 2010 第四季市場成長驅動因素包括: Wi n P h o n e 7 智慧手機問世、微軟 X b o x Kinect、iPad-like平板電腦等新產品。 全年展望部分,2010年可以說是電子零 組件產業恢復健康成長的一年,預估2010整 體電子零組件產值將會比2009年成長25%, 達到新台幣 7,995 億元的市場規模。

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