外觀 1.產 品名 稱 「威勝」二極體雷 射＂Vision＂Medical Laser 「百雷射」牙科 用雷射系統 “Biolase＂Dental Laser System 「喜納隆」萊塔牙科 雷射系統 “Syneron＂LiteTouch Dental Erbium Laser System 「卡瓦」牙 科雷射裝 置 "KAVO" KEY LASER 「醫勝」凱洛牙科用 雷射系統 "ELEXXION"CLAROS DENTAL LASER 洛基牙科用雷 射治療機 "LOKKI" DT DENTAL LASER 「德卡」鉺雅克 雷射儀 "DEKA"SMART ER：YAG LASER SYSTEM 「德卡」牙科 用釹雅克雷 射儀 "DEKA"ND： YAG LASER SYSTEM 2.製 造國 別及 名稱 德國，Vision
Lasertechnik GmbH 美國，BIOLASE 以色列， Syneron
德國， KaVo
德國，elexxion dental
academy 法國， Lokki 義大利，DEKA
義大利， DEKA
3.國 內代 理商 沅樺國際有限公司 博而美國際股份 有限公司 雅仕生物科技股份有 限公司 偉登興業 有限公司 國華牙材股份有限公 司 國華牙材股份 有限公司 荷茂牙科材料 有限公司 荷茂牙科材 料有限公司 4.衛 署字 號 衛署醫器輸字第 018165 號 衛署醫器輸字第 018387 號 衛署醫器輸字第 018809 號 衛署醫器 輸字第 014111 號 衛署醫器輸字第 016918 號 衛署醫器輸字 第 008657 號 衛署醫器輸字 第 016966 號 衛署醫器輸 字第 017040 號 5.雷
射源 鎵–鋁 二極體雷射 Er, Cr: YSGG Er:YAG ER:YAG Er-YAG Nd:YAG Er:YAG Nd:YAG 6.功 率 2.5W 8.0 W 8.4W 20W 10W 7.波 長 980nm 2780 nm 2940nm 2940nm 2940 nm 1340 nm 2940 nm 1064 nm 8.頻 率 1000 Hz 10~50Hz 10~50Hz 1~25 Hz 4~25 Hz 200 Hz(最大功 率) 20 Hz(最大功 率) 9.規 格 尺寸：300 x 170 x 170 mm 尺寸︰280 x 480 x 810mm 尺寸：400 x 280 x 400mm 尺寸 : 950 x 360 x 660mm 尺寸︰900x 360 x 660mm 尺寸︰460 x 534 x 800 mm 尺寸︰1450 x 230 x 650mm 尺寸︰1450 x 230 x 650mm 重量：4.7 kg 重量︰34kg 重量：20kg 重量︰ 70kg 重量︰46kg 重量︰55 kg 重量︰47kg 重量︰47 kg 10. 切割和凝聚軟組 軟組織切割、纖 切取生檢、口腔乳頭 齒頸部修 二階植牙手術、牙齦 根管擴大、根 根尖切除術、植 翻瓣、繫帶切
臨床 使用 （適 應 症） 織、口瘡、疱疹、壓 迫性損傷、去敏感、 植牙、根管治療、繫 帶切除等。 維瘤切除、翻 瓣、繫帶切除、 排齦、止血、植 牙二階手術、齦 蓋切除術、齒髓 切開術、牙髓摘 除術、牙根病態 組織移除、去敏 感、軟組織牙冠 增長、齒溝清創 口腔潰瘍治療、 口腔黏膜疹、口 瘡治療、口腔前 庭整形、因多骨 缺陷移除肉芽組 織、根管治療、 根尖切除等。 切除術、埋伏齒露 出、牙齦肥大修整、 纖維瘤切除、牙冠軟 組織修整、繫帶切 除、齒溝擴大創口 術、排齦暨口腔潰瘍 治療、牙齦切除術、 口前庭造型術、牙齦 整形術、牙周囊袋處 理、牙齦切割及切 除、根管治療、止血、 去敏感、植體覆蓋、 切骨及骨組織修整、 割除及排膿、骨牙冠 延長術、根尖切除 術、根管擴大及滅 菌、蛀牙或窩洞處理 等。 形、去敏 感、牙釉質 修型、牙本 質修型、牙 裂溝封 填、皰疹口 瘡、潰瘍治 療、根尖切 除術、膿瘡 移除、口腔 黏膜病變 區之擴展 性切除處 理、止痛麻 醉、牙周病 處理、植體 周圍發 炎、、凝結 止血、根管 治療、牙齦 溝暴露處 理、繫帶切 切除術、牙齦增殖、 囊袋病菌減低、牙周 膜消毒、囊袋縮減、 潰瘍、止血、齦瘤、 纖維瘤、繫帶切開 術、肉芽腫、血管瘤、 牙齦增生、植體外 露、翻瓣手術、固定 囊腫切除、阻生牙外 露、牙齦溝修形、前 庭整形術。 管充填、鈣化 根管、 Re-endo、根尖 病變、POST 移除、側根管 乾燥滅菌等臨 床治療、牙齦 美白、潰瘍傷 口、膿腫滅 菌、白斑治 療、排齦、繫 帶處理、牙齦 切除及整型 術、止血、去 敏感、齲齒預 防、腐壞牙本 質移除、植體 牙周炎、牙周 囊袋滅菌、牙 周膿腫滅菌、 根尖分叉治 療、牙齦增生 牙手術輔助、腐 壞齒質移除、齲 齒預防、琺瑯質 酸蝕、齒頸部修 形、去敏感、牙 釉質修型、牙本 質修型、牙裂溝 封填、根尖切除 術、植體周圍發 炎、凝結止血、 牙齦溝暴露處 理、繫帶切除 術、植體暴露 等。 除、排齦、止 血、植牙二階 手術、齦蓋切 除術、軟組織 牙冠增長、口 腔潰瘍治 療、口腔前庭 整形、根管治 療、口腔乳頭 切除術、纖維 瘤切除、牙冠 軟組織修 整、繫帶切 除、口前庭造 型術、牙齦整 形術、牙周囊 袋處理、根管 治療等。
除術、植體 暴露、纖維 瘤切除、前 庭成型 術、李斯頓 切開術、嵌 塞智齒手 術等。 等臨床治療。
