國 立 交 通 大 學
工學院半導體材料與製程設備學程
碩士論文
Cu 5μm 與 Cu 5μm/Ni 3μm 金屬墊層覆晶銲錫凸塊
之電遷移研究
Study of Electromigration for Flip-Chip Solder Bumps
with Cu 5μm and Cu 5μm/Ni 3μm UBM
研 究 生:張志忠
指導教授:陳 智 教授
吳樸偉 教授
Cu 5μm 與 Cu 5μm/Ni 3μm 金屬墊層覆晶銲錫凸塊之電遷移研究 Study of Electromigration for Flip-Chip Solder Bumps
with Cu 5μm and Cu 5μm/Ni 3μm UBM
研 究 生: 張志忠 Student:Chih Chung Chang 指導教授: 陳 智 Advisor:Dr. Chih Chen 吳樸偉 Dr. Pu-Wei Wu
國立交通大學
工學院半導體材料與製程設備學程
碩士論文
A Thesis
Submitted to Department of Materials Science and Engineering College of Engineering
National Chiao Tung University in partial Fulfillment of the Requirements
for the Degree of Master in
Program of Semiconductor Material and Processing Equipment March 2010
Hsinchu, Taiwan, Republic of China