【11】證書號數：I726747
【45】公告日： 中華民國 110 (2021) 年 05 月 01 日
【51】Int. Cl.： H05K1/11 B29C64/10
(2006.01) (2017.01)
H05K1/03 (2006.01)
發明 全 5 頁
【54】名 稱：線路基板及其製造方法
【21】申請案號：109120131 【22】申請日： 中華民國 109 (2020) 年 06 月 16 日
【72】發 明 人： 王丞浩 (TW) WANG, CHEN-HAO；陳學毓 (TW) CHEN, HSUEH-YU；童冠 程 (TW) TONG, GUAN-CHENG
【71】申 請 人： 國立臺灣科技大學 NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
臺北市大安區基隆路四段 43 號
【74】代 理 人： 葉璟宗；卓俊傑
【56】參考文獻：
TW 200617205A CN 104145536A
TW 201709783A CN 109844178A 審查人員：林益平
【57】申請專利範圍
1. 一種線路基板，包括：基底，具有基材區和線路區，所述基材區由第一熱塑性材料構成 且具有第一圖案，所述線路區由第二熱塑性材料構成且具有第二圖案，所述第一圖案具 有與所述第二圖案相對的部分；以及導線，沿著所述第二圖案形成於所述線路區上，其 中所述第一熱塑性材料不同於所述第二熱塑性材料，且所述第二熱塑性材料包含觸媒粒 子，且所述基底是藉由三維列印的方式同時噴塗所述第一熱塑性材料和所述第二熱塑性 材料來形成具有所述基材區和所述線路區的所述基底，在所述線路區中，所述觸媒粒子 位在所述基底上和所述基底中。
2. 如請求項 1 所述的線路基板，其中相對於 100 重量份的所述第二熱塑性材料，所述觸媒 粒子的含量約為 0.1 重量份至 10 重量份。
3. 如請求項 1 所述的線路基板，其中所述第二圖案的表面粗糙度大於所述第一圖案的表面 粗糙度。
4. 如請求項 1 所述的線路基板，其中所述基底具有三維結構。
5. 如請求項 1 所述的線路基板，其中所述第一熱塑性材料包括聚乳酸(PLA)，且所述第二 熱塑性材料包括丙烯晴-丁二烯-苯乙烯(ABS)。
6. 一種線路基板的製造方法，包括：提供第一熱塑性材料；提供與所述第一熱塑性材料不 同的第二熱塑性材料，其中所述第二熱塑性材料包含觸媒前驅物；藉由三維列印的方式 同時噴塗所述第一熱塑性材料和所述第二熱塑性材料，以形成具有基材區和線路區的基 底，其中所述基材區由所述第一熱塑性材料構成且具有第一圖案，所述線路區由所述第 二熱塑性材料構成且具有第二圖案，所述第一圖案具有與所述第二圖案相對的部分，其 中在所述線路區中，所述觸媒粒子形成於所述基底上和所述基底中；將所述基底浸泡於 含有還原劑的溶液中，使得所述第二圖案中的所述觸媒前驅物還原成觸媒粒子；以及沿 著所述第二圖案於所述線路區上形成導線。
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7. 如請求項 6 所述的線路基板的製造方法，其中相對於 100 重量份的所述第二熱塑性材 料，所述觸媒前驅物的含量約為 0.1 重量份至 10 重量份。
8. 如請求項 6 所述的線路基板的製造方法，更包括：將所述基底浸泡於含有所述還原劑的 所述溶液中之前，對所述基底進行酸處理，使得所述第二圖案的表面粗糙度大於所述第 一圖案的表面粗糙度。
9. 如請求項 8 所述的線路基板的製造方法，其中在對所述基底進行所述酸處理之後，所述 第二圖案的表面具有較所述第一圖案的表面更多的親水基。
10. 如請求項 6 所述的線路基板的製造方法，其中所述導線是藉由無電電鍍的方式來沿著所 述第二圖案形成於所述線路區上。
圖式簡單說明
圖 1A 為本發明一實施例的基底的示意圖。
圖 1B 為本發明一實施例的線路基板的示意圖。
圖 2A 為本發明一實施例的第一熱塑性材料經酸處理後的掃描電子顯微鏡（scanning electron microscope，SEM）圖像。
圖 2B 為本發明一實施例的第二熱塑性材料經酸處理後的 SEM 圖像。
圖 3A 為本發明另一實施例的基底的示意圖。
圖 3B 為本發明另一實施例的線路基板的示意圖。
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