【19】中華民國 【12】專利公報 (B)
【11】證書號數:I718747
【45】公告日: 中華民國 110 (2021) 年 02 月 11 日
【51】Int. Cl.: G06T7/30 (2017.01) G06T7/90 (2017.01)
發明 全 11 頁
【54】名 稱:增進影像清晰度的方法
【21】申請案號:108140120 【22】申請日: 中華民國 108 (2019) 年 11 月 05 日
【72】發 明 人: 柯羿竹 (TW) KO, YI CHU;郭鴻飛 (TW) KUO, HUNG FEI
【71】申 請 人: 國立臺灣科技大學 NATIONAL TAIWAN UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
臺北市大安區基隆路四段 43 號
【74】代 理 人: 莊世超
【56】參考文獻:
TW 201342308A CN 103985108B US 9025049B2
TW 201914310A US 6975352B2 WO 2015/072363A1 審查人員:陳繹安
【57】申請專利範圍
1. 一種增進影像清晰度的方法,包括:
將一電路板劃分成具有不同場景的複數區塊;
將一影像擷取單元設置於該電路板上方,並移動該電路板與該影像擷取單元的相對位 置,使該影像擷取單元依序擷取每一該區塊在不同對焦深度的複數對焦影像,其中同一 該區塊的該複數對焦影像具有相同的場景;
將該複數對焦影像輸入一影像處理單元,並對同一該區塊的每一該對焦影像設定至少一 第一切割數及一第二切割數;
以該影像處理單元將同一該區塊的每一該對焦影像皆根據該第一切割數切割成相等大小 的複數第一子圖,並根據該第二切割數切割成相等大小的複數第二子圖,從而使每一該 第一子圖皆可在同一該區塊的一不同對焦影像中找到一第一對應子圖與其顯示同一切割 畫面,並使每一該第二子圖皆可在該不同對焦影像中找到一第二對應子圖與其顯示同一 切割畫面;
將同一該區塊的該複數第一子圖各自與其該第一對應子圖進行清晰度比較,以選出該第 一切割數下的複數第一最清晰子圖,並且將同一該區塊的該複數第二子圖各自與其該第 二對應子圖進行清晰度比較,以選出該第二切割數下的複數第二最清晰子圖;
將同一該區塊的該複數第一最清晰子圖拼接成一第一清晰區塊圖,並將其該複數第二最 清晰子圖拼接成一第二清晰區塊圖;
比較同一該區塊的該第一清晰區塊圖及該第二清晰區塊圖的清晰度,以篩選出該區塊的 一最佳區塊圖,據此從該第一切割數及該第二切割數中選出一最佳切割數,並獲得該複 數區塊所對應的複數最佳區塊圖;以及
使用一影像拼接程序將該複數最佳區塊圖結合成一電路板全景圖。
2. 如申請專利範圍第 1 項所述的增進影像清晰度的方法,其中該電路板具有一表面及複數 電路元件設置於該表面上,同一該區塊的每一該對焦影像中包括至少一元件圖像,該設 定該切割數的步驟包括:
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根據該對焦影像中的該元件圖像的一面積大小而決定該第一切割數及該第二切割數的一 設定範圍。
3. 如申請專利範圍第 2 項所述的增進影像清晰度的方法,其中當該元件圖像的該面積大小 在 3.8 mm × 2.0 mm 至 9.0 mm × 8.8 mm 的範圍內,該第一切割數及該第二切割數的該設 定範圍為 25 至 49。
4. 如申請專利範圍第 2 項所述的增進影像清晰度的方法,其中該電路板的該複數電路元件 包括一最高元件,該影像擷取單元具有一最小焦距,其中擷取每一該區塊在不同對焦深 度的複數對焦影像的步驟包括:
將該電路板之該表面至該最高元件頂端的距離定義為一對焦高度範圍;以及 根據該最小焦距及該對焦高度範圍來決定該複數對焦影像所對應的層數。
5. 如申請專利範圍第 1 項所述的增進影像清晰度的方法,其中劃分該電路板的步驟包括:
將該電路板依一第一矩陣排列劃分成該複數區塊。
6. 如申請專利範圍第 1 項所述的增進影像清晰度的方法,其中切割每一該對焦影像的步驟 包括:
將每一該對焦影像依一第二矩陣排列切割為該複數子圖。
7. 如申請專利範圍第 1 項所述的增進影像清晰度的方法,更包括:
將該電路板全景圖調整影像色調以及長方形化。
8. 如申請專利範圍第 1 項所述的增進影像清晰度的方法,其中擷取該複數對焦影像的步驟 包括:
對每一該對焦影像進行曝光程度分類;
執行該影像擷取單元的一軟體以搜尋每一該對焦影像的一灰階亮度值;以及 利用該軟體調整該影像擷取單元的一進光量。
圖式簡單說明
圖 1 是習知以 Piella function 進行影像融合的過程示意圖。
圖 2 是習知以 Huang function 進行影像融合的過程示意圖。
圖 3A 是本發明之一實施例的增進影像清晰度的方法流程示意圖。
圖 3B 是本發明之一實施例的影像融合結構圖。
圖 3C 顯示根據不同切割數所切割出的子圖大小。
圖 4A 是實現本發明之一實施例的增進影像清晰度的方法之硬體裝置示意圖。
圖 4B 是本發明之一實施例中電路板的區塊劃分及影像擷取的步驟示意圖。
圖 4C 是本發明之一實施例中電路板之一區塊的多層對焦步驟示意圖。
圖 4D 是本發明之一實施例中將一對焦影像切割成多個子圖的步驟示意圖。
圖 4E 顯示在不同切割數下由不同大小的子圖所合成的清晰區塊圖。
圖 4F 是本發明之一實施例中將各最佳區塊圖拼接成一電路板全景圖的步驟示意圖。
圖 5 是應用於本發明之一實施例的三種不同規格電路板的原始圖。
圖 6A 至圖 6C 顯示樹梅派的原始圖及優化圖比較結果。
圖 7A 至圖 7C 顯示 Arduino 的原始圖及優化圖比較結果。
圖 8A 至圖 8C 顯示主機板的原始圖及優化圖比較結果。
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