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軍商兩用貨品及技術出口管制清單及一般軍用貨品清單

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Academic year: 2024

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(1)軍商兩用貨品及技術出口管制清單 及 一般軍用貨品清單. Export Control List for Dual Use Items and Technology and Common Military List. 1. 經濟部國際貿易局 彙編. I. (2) 目錄 目 錄.............................................................................................................................. A 分類目錄................................................................................................................ 1 一般註解................................................................................................................ 1 核能技術註解........................................................................................................ 2 一般技術註解........................................................................................................ 2 一般軟體註解........................................................................................................ 2 一般資訊安全註解................................................................................................ 3 歐盟理事會公報之編輯慣例................................................................................ 3 字首集合字與縮寫................................................................................................ 4 專用術語定義........................................................................................................ 8 第 0 類.......................................................................................................................... 27 0A 系統、設備及零件....................................................................................... 28 0A001 核子反應器、設備及零件 ............................................................. 28 0B 測試、檢驗及生產設備 ............................................................................... 29 0B001 分離同位素設備 ............................................................................. 29 0B002 由抗 UF6 腐蝕材料製造或保護之設備 ......................................... 35 0B003 鈾轉化工廠及設備 ......................................................................... 35 0B004 生產或濃縮重水、氘及氘化合物之設備 ..................................... 36 0B005 製造核子反應器燃料元件之設備 ................................................. 36 0B006 再處理核子反應器用過燃料之設備 ............................................. 37 0B007 轉化鈽之設備 ................................................................................. 37 0C 材料 ............................................................................................................... 38 0C001 天然鈾或耗乏鈾或釷材料 ............................................................. 38 0C002 特殊可分裂物質 ............................................................................. 38 0C003 氘、重水(氧化氘)及其它氘之化合物 .......................................... 38 0C004 用於核子反應器之石墨 ................................................................. 38 0C005 製造氣體擴散膜壁之可抗 UF6 腐蝕材料 ..................................... 39 0D 軟體 ............................................................................................................... 39 0D001 為開發、生產或使用本類管制貨品之軟體 ................................. 39 0E 技術 ............................................................................................................... 39 0E001 為開發、生產或使用本類管制貨品之技術 ................................. 39 第 1 類.......................................................................................................................... 40 1A 系統、設備及零件....................................................................................... 41 1A001 氟化物製成之零件 ......................................................................... 41 1A002 複合結構或積層板 ........................................................................ 41 1A003 非熔融芳香族聚醯亞胺製品 ......................................................... 42 1A004 非軍事用途之防護及偵測設備及零件 ......................................... 42 1A005 護身裝甲及其零組件 ..................................................................... 44 1A006 處理土製爆炸裝置之設備及零組件 ............................................. 44 1A007 以電子引爆火藥及高能原料之裝置 ............................................. 45 1A008 裝藥、裝置及零組件 ..................................................................... 45 1A102 太空發射載具或探空火箭之再飽和熱化碳-碳零件 ................... 45 A. (3) 1A202 管狀複合結構 ................................................................................. 46 1A225 同位素交換反應鍍鉑催化劑 ......................................................... 46 1A226 分離重水之特殊填料 ..................................................................... 46 1A227 高密度輻射遮蔽窗及框架 ............................................................. 46 1B 測試、檢驗及生產設備 ............................................................................... 46 1B001 生產或檢測複合結構、積層板、纖維或絲狀材料之設備 ......... 46 1B002 生產金屬合金、合金粉末或合金材料之設備 ............................. 48 1B003 超塑性成形或擴散結合之工具、壓模、鑄模或夾具 ................. 48 1B101 生產結構性複合材料之設備及零配件 ......................................... 48 1B102 生產設備 及零件 ............................................................................ 49 1B115 生產推進劑及推進劑之設備及零件 ............................................. 49 1B116 生產熱解衍生材料之噴嘴 ............................................................. 49 1B117 批次混合器及零件 ......................................................................... 49 1B118 連續混合器及零件 ......................................................................... 50 1B119 流體能碾磨機及零件 ..................................................................... 50 1B201 繞線機及相關設備 ......................................................................... 50 1B225 生產氟之電解池 ............................................................................. 50 1B226 電磁同位素分離器 ......................................................................... 50 1B228 氫-低溫蒸餾塔................................................................................ 50 1B229 水-硫化氫交換板塔及內部接觸器................................................ 51 1B230 循環濃縮或稀釋胺化鉀催化劑/液態氨溶液之泵 ........................ 51 1B231 氚設施或工廠及設備 ..................................................................... 51 1B232 渦輪擴張機或渦輪膨脹機-壓縮機組............................................ 52 1B233 鋰同位素分離設施或工廠及系統與設備 ..................................... 52 1B234 高爆炸藥密閉容器、腔室及類似設備 ......................................... 52 1C 材料 ............................................................................................................... 52 1C001 吸收電磁波或導電性聚合物材料 ................................................. 53 1C002 金屬合金、金屬合金粉末及合金材料 ......................................... 54 1C003 磁性金屬 ......................................................................................... 57 1C004 鈾鈦合金或鎢合金 ......................................................................... 57 1C005 超導複合體 ..................................................................................... 57 1C006 流體及潤滑材料 ............................................................................. 58 1C007 陶瓷粉末、非複合陶瓷、陶瓷基質複合及前驅材料 ................. 59 1C008 非氟化聚合物 ................................................................................. 60 1C009 未處理之氟化物 ............................................................................. 61 1C010 纖維或絲狀材料 ............................................................................. 61 1C011 金屬與化合物 ................................................................................. 63 1C012 鈽、錼-237 材料 ............................................................................. 64 1C101 減少可觀察量之材料及元件 ......................................................... 64 1C102 再浸透熱解碳-碳材料.................................................................... 65 1C107 石墨及陶瓷材料 ............................................................................. 65 1C111 推進劑及構成推進劑之化學品 ..................................................... 66 1C116 麻時效鋼 ......................................................................................... 70 1C118 鈦穩定雙煉不鏽鋼 ......................................................................... 71 B. (4) 1C202 合金 ................................................................................................. 72 1C210 本類別所管制以外之纖維狀或絲狀材料或預浸體 ..................... 72 1C216 本類別所管制以外之麻時效鋼 ..................................................... 73 1C225 濃縮硼-10(10B)同位素及製品........................................................ 73 1C226 鎢、碳化鎢及含鎢合金 ................................................................. 73 1C227 鈣 ..................................................................................................... 73 1C228 鎂 ..................................................................................................... 73 1C229 鉍 ..................................................................................................... 73 1C230 鈹、含鈹合金、鈹化合物及製品 ................................................. 74 1C231 鉿、含鉿合金、鉿化合物及製品 ................................................. 74 1C232 氦-3、含氦-3 混合物及產品或元件 ............................................. 74 1C233 濃縮鋰-6、含濃縮鋰之混合物及製品.......................................... 74 1C234 鋯、含鋯合金、鋯化合物及製品 ................................................. 74 1C235 氚、氚化合物、氚混合物及產品或裝置 ..................................... 74 1C236 放射性核種 ..................................................................................... 74 1C237 鐳-226、合金、化合物、混合物、製品及產品或元件.............. 75 1C238 三氟化氯 ......................................................................................... 76 1C239 軍用貨品管制所列外之高度爆炸物 ............................................. 76 1C240 鎳粉末及多孔鎳金屬 ..................................................................... 76 1C241 錸、含錸合金或任何錸與鎢之組合 ............................................. 76 1C350 毒性化學藥劑之前驅物及化學品混合物 ..................................... 76 1C351 人類與動物病原體及毒素 ............................................................. 79 1C353 遺傳因子及經基因改造之有機體 ................................................. 84 1C354 植物病原體 ..................................................................................... 85 1C450 毒性化學品、前驅物及化學品混合物 ......................................... 86 1D 軟體 ............................................................................................................... 88 1D001 為開發、生產或使用本類管制品之軟體 ..................................... 88 1D002 為開發有機、金屬或碳基質積層板或複合材料之軟體 ............. 88 1D003 為執行本類別管制設備功能之軟體 ............................................. 88 1D101 為操作或維護本類別管制貨品之軟體 ......................................... 88 1D103 為分析以減少之可觀察量之軟體 ................................................. 88 1D201 為使用本類別管制貨品之軟體 ..................................................... 88 1E 技術 ....................................................................................................... 88 1E001 為開發或生產本類別管制設備或材料之技術 ............................. 88 1E002 其他本類別管制之技術 ................................................................. 88 1E101 為使用本類別管制貨品之技術 ..................................................... 89 1E102 為開發本類別管制軟體之技術 ..................................................... 89 1E103 調節熱壓器或壓水器溫度、壓力或氣壓之技術 ......................... 89 1E104 前驅氣體鑄模或形成熱解衍生材料之生產技術 ......................... 89 1E201 為使用本類別管制貨品之技術 ..................................................... 90 1E202 為開發或生產本類別管制貨品之技術 ......................................... 90 第 2 類.......................................................................................................................... 91 2A 系統、設備及零件....................................................................................... 92 2A001 抗磨軸承或軸承系統及零件 ......................................................... 92 C. (5) 2A101 本類別管制以外之徑向滾珠軸承 ................................................. 92 2A225 以抗液態錒系金屬製造之坩堝 ..................................................... 92 2A226 具下列所有特性之閥 ..................................................................... 93 2B 測試、檢驗及生產設備 ............................................................................... 93 2B001 可配備電子裝置進行數值控制之工具機及組合 ......................... 95 2B002 數值控制光學加工機 ..................................................................... 97 2B003 刨削、精修、研磨或搪磨之數值控制 工具機或手動工具機 .... 98 2B004 熱均壓機及零配件 ......................................................................... 98 2B005 被覆、鍍膜及表面修飾之之設備及零件 ..................................... 98 2B006 尺度檢驗或測量系統、設備與電子組件 ................................... 100 2B007 機器人及控制器與端效器 ........................................................... 101 2B008 工具機或尺度檢驗或測量系統及設備之組件或單元 ............... 102 2B009 旋轉成型機及流動成型機 ........................................................... 102 2B104 本類別管制以外之均壓機 ........................................................... 102 2B105 化學氣相沉積熱爐 ....................................................................... 102 2B109 本類別管制以外之流動成型機及零件 ....................................... 103 2B116 振動測試系統、設備及零件 ....................................................... 103 2B117 本類別管制外之設備及加工程序控制器 ................................... 104 2B119 平衡機及設備 ............................................................................... 104 2B120 運動模擬器或定速台 ................................................................... 104 2B121 本類別管制外之定位台 ............................................................... 105 2B122 離心機 ........................................................................................... 105 2B201 本類別管制以外之工具機及任何組合 ....................................... 105 2B204 本類別管制以外之均壓機及設備 ............................................... 107 2B206 本類別管制以外之尺度檢驗機具、儀器或系統 ....................... 107 2B207 本類別管制以外之機器人、端效器及控制單元 ....................... 108 2B209 流動成型機、具有流動成型功能之旋轉成型機 ....................... 108 2B219 離心多平面平衡機 ....................................................................... 109 2B225 遙控操縱器 ................................................................................... 109 2B226 控制氣壓感應電爐及電源供應器 ............................................... 109 2B227 真空或其他控制氣壓冶金熔爐及鑄造爐及設備 ....................... 110 2B228 轉子製造或組裝、矯直設備、風箱成型心軸及壓模 ............... 110 2B230 壓力轉換器 ................................................................................... 111 2B231 具下列所有特性之真空泵 ........................................................... 111 2B232 高速槍系統 ................................................................................... 111 2B233 真空泵具下列所有特性 ............................................................... 111 2B350 化學製造設施、裝備及零件 ....................................................... 112 2B351 本類別管制以外之毒性氣體監控系統及偵測器 ....................... 117 2B352 可處理生物材料之設備 ............................................................... 117 2C 材料 ............................................................................................................. 120 2D 軟體 ............................................................................................................. 120 2D001 除本類別管制以外之軟體 ........................................................... 120 2D002 電子元件之軟體 ........................................................................... 120 2D003 為運作本類別管制設備之軟體 ................................................... 120 D. (6) 2D101 為使用本類別管制設備之軟體 ................................................... 120 2D201 為使用本類別管制設備之軟體 ................................................... 120 2D202 為開發、生產或使用本類別管制設備之軟體 ........................... 120 2D351 本類別管制以外設備使用之軟體 ............................................... 121 2E 技術 ............................................................................................................. 121 2E001 為開發本類別管制設備或軟體之技術 ....................................... 121 2E002 為生產本類別管制設備之技術 ................................................... 121 2E003 其他技術 ....................................................................................... 121 2E101 為使用本類別管制設備或軟體之技術 ....................................... 122 2E201 為使用本類別管制設備或軟體之技術 ....................................... 122 2E301 為使用本類別管制貨品之技術 ................................................... 122 表—沉積技術............................................................................................ 123 表—沉積技術—註解................................................................................ 127 表—沉積技術—技術註解........................................................................ 129 第 3 類........................................................................................................................ 131 3A 系統、設備及零件..................................................................................... 132 3A001 電子項目 ....................................................................................... 132 3A002 一般用途電子組件、模組與設備 ............................................... 149 3A003 噴灑式冷卻熱處理系統及零件 ................................................... 153 3A101 本類別管制項目以外之電子設備、元件及零件 ....................... 153 3A102 用於飛彈之熱電池 ....................................................................... 153 3A201 本類別管制以外之電子零件 ....................................................... 153 3A225 本類別管制以外之變頻器或頻率產生器 ................................... 155 3A226 高功率直流電源供應器 ............................................................... 156 3A227 本類別管制以外之高電壓直流電源供應器 ............................... 156 3A228 開關裝置 ....................................................................................... 156 3A229 高電流脈衝產生器 ....................................................................... 156 3A230 高速脈衝產生器及脈衝頭 ........................................................... 157 3A231 含中子產生管之中子產生器系統 ............................................... 157 3A232 本類別管制以外之多點引爆系統 ............................................... 158 3A233 本類別管制以外之質譜儀 ........................................................... 158 3A234 帶狀傳輸線 ................................................................................... 158 3B 測試、檢驗及生產設備 ............................................................................. 158 3B001 製造半導體元件、材料之設備及零配件 ................................... 159 3B002 測試半導體元件之設備及零配件 ............................................... 161 3C 材料 ............................................................................................................. 161 3C001 異質磊晶材料 ............................................................................... 161 3C002 光阻材料及基板 ........................................................................... 161 3C003 有機-無機化合物.......................................................................... 162 3C004 磷、砷、或銻之氫化物 ............................................................... 162 3C005 碳化矽晶圓、氮化鎵、氮化鋁或氮化鋁鎵之半導體基板 ....... 162 3C006 碳化矽,氮化鎵,氮化鋁或氮化鋁鎵之磊晶層 ....................... 162 3D 軟體 ............................................................................................................. 162 3D001 為開發或生產本類別管制設備之軟體 ....................................... 162 E. (7) 3D002 為使用本類別管制設備之軟體 ................................................... 162 3D003 為微影、蝕刻或沉積製程之模擬軟體 ....................................... 162 3D004 為開發本類別管制設備之軟體 ................................................... 163 3D101 為使用本類別管制設備之軟體 ................................................... 163 3D225 為強化或釋放變頻器或頻率產生器性能之軟體 ....................... 163 3E 技術 ............................................................................................................. 163 3E001 為開發或生產本類別管制設備或材料之技術 ........................... 163 3E002 本類別管制以外之邏輯單元技術 ............................................... 163 3E003 為開發或生產本類別管制項目之其他技術 ............................... 164 3E101 為使用本類別所管制設備或軟體之技術 ................................... 164 3E102 為開發本類別管制軟體之技術 ................................................... 164 3E201 為使用本類別管制設備之技術 ................................................... 164 3D225 編碼或金鑰型態之技術 ............................................................... 164 第 4 類........................................................................................................................ 165 4A 系統、設備與零件..................................................................................... 166 4A001 電子電腦與相關配備及電子組件與零件 ................................... 166 4A003 數位電腦與電子組件及相關配備與零件 ................................... 166 4A004 電腦及特別設計之相關設備、電子組件及其零件 ................... 167 4A005 入侵軟體之系統、設備及零件 ................................................... 168 4A101 本類別管制項目以外之類比、數位電腦或微分分析儀 ........... 168 4A102 混合式電腦 ................................................................................... 168 4B 測試、檢驗與生產設備 ............................................................................. 168 4C 材料 ............................................................................................................. 168 4D 軟體 ............................................................................................................. 168 4D001 軟體 ................................................................................................ 168 4D004 用於產生、操作或傳遞入侵軟體之之軟體 ................................ 169 4E 技術 ............................................................................................................. 169 4E001 為開發、生產或使用本類別管制設備或軟體之技術 ............... 169 第 5 類........................................................................................................................ 172 5A1 系統、設備及零件................................................................................... 173 5A001 電信系統、設備零組件、配件 ................................................... 173 5A101 用於飛彈之遙測及遙控設備及地面設備 ................................... 177 5B1 測試、檢驗及生產設備 ........................................................................... 178 5B001 電信測試、檢查和生產設備,零組件和配件 ........................... 178 5C1 材料 ........................................................................................................... 178 5D1 軟體 ........................................................................................................... 179 5D001 軟體 ............................................................................................... 179 5D101 為使用本類別管制設備之軟體 ................................................... 179 5E1 技術 ........................................................................................................... 179 5E001 技術 ............................................................................................... 179 5E101 為開發、生產或使用本類別管制設備之技術 ........................... 182 5A2 系統、設備與零件................................................................................... 184 5A002 資訊安全系統、設備與零件 ....................................................... 184 5A003 非加密資訊安全系統、設備與零件 ........................................... 188 F. (8) 5A004 為破解、弱化、旁通資訊安全之系統、設備與零件 ............... 188 5B2 測試、檢驗及生產設備 ........................................................................... 188 5B002 為資訊安全、測試、檢查與生產之設備 ................................... 188 5C2 材料 ........................................................................................................... 188 5D2 軟體 ........................................................................................................... 189 5D002 軟體 ............................................................................................... 189 5E2 技術 ........................................................................................................... 189 5E002 技術 ............................................................................................... 189 第 6 類........................................................................................................................ 190 6A 系統、設備及零件..................................................................................... 191 6A001 聲學系統、設備與零組件 ........................................................... 191 6A002 光感測器或設備與零組件 ........................................................... 198 6A003 照相機、系統或設備與零組件 .................................................. 204 6A004 光學設備與零組件 ....................................................................... 208 6A005 本類別管制以外之雷射、零件及光學設備 ............................... 211 6A006 磁力計、磁梯度計、固有磁梯度計與補償系統及其零件 ....... 223 6A007 重力儀及重力梯度計 ................................................................... 224 6A008 雷達系統、設備及組件及零件 ................................................... 225 6A102 本類別管制者以外之偵測器 ....................................................... 228 6A107 重力儀、重力梯度計與重力儀零件 ........................................... 228 6A108 本類別管制以外之雷達系統及追蹤系統 ................................... 228 6A202 光電倍增管 ................................................................................... 229 6A203 本類別管制以外之照相機及零件 ............................................... 229 6A205 本類別管制以外之雷射、雷射放大器及振盪器 ....................... 230 6A225 速度干涉計 ................................................................................... 232 6A226 壓力感應器 ................................................................................... 232 6B 測試、檢驗及生產設備 ............................................................................. 232 6B004 光學設備 ....................................................................................... 232 6B007 重力儀設備 ................................................................................... 232 6B008 雷達橫截面測量系統及零件 ....................................................... 232 6B108 本類別管制以外之雷達橫截面測量系統 ................................... 232 6C 材料 ............................................................................................................. 233 6C002 光學感應材料 ............................................................................... 233 6C004 光學材料 ....................................................................................... 233 6C005 雷射材料 ....................................................................................... 234 6D 軟體 ............................................................................................................. 234 6D001 為開發或生產本類別管制設備之軟體 ....................................... 235 6D002 為使用本類別管制設備之軟體 ................................................... 235 6D003 其他軟體 ....................................................................................... 235 6D102 為使用本類別管制貨品之軟體 ................................................... 236 6D103 處理飛行後記錄資料之軟體 ....................................................... 236 6D203 強化或釋放照相機或影像設備性能之軟體 ............................... 236 6E 技術 ............................................................................................................. 236 6E001 為開發本類別管制設備、材料或軟體之技術 ........................... 236 G. (9) 6E002 為生產本類別管制設備或材料之技術 ....................................... 236 6E003 其他技術 ....................................................................................... 236 6E101 為使用本類別管制設備或軟體之技術 ....................................... 237 6E203 編碼或金鑰型態技術 ................................................................... 237 第 7 類........................................................................................................................ 238 7A 系統、設備及零件..................................................................................... 239 7A001 加速器及零件 ............................................................................... 239 7A002 陀螺儀及角速率感應器及零件 ................................................... 239 7A003 慣性測量設備或系統 ................................................................... 240 7A004 星體追蹤儀及零件 ....................................................................... 241 7A005 衛星導航系統接收設備及零件 ................................................... 242 7A006 航空高度計 ................................................................................... 242 7A008 水下聲納導航系統 ....................................................................... 242 7A101 本類別管制以外之加速器及零件 ............................................... 242 7A102 本類別管制以外之各式陀螺儀 ................................................... 243 7A103 本類別管制以外之量測、導航設備系統及零件 ....................... 243 7A104 本類別管制以外之迴轉天體羅盤、其他裝置及零件 ............... 245 7A105 本類別管制以外之全球衛星導航系統及零件 ........................... 245 7A106 本類別管制以外之雷達型或雷射雷達型高度計 ....................... 245 7A115 被動感應器 ................................................................................... 245 7A116 飛行控制系統及伺服閥 ............................................................... 245 7A117 導航裝置 ....................................................................................... 245 7B 測試、檢驗及生產設備 ............................................................................. 246 7B001 為測試、調校或校準本類別管制之設備 ................................... 246 7B002 雷射陀螺儀鏡面設備 ................................................................... 246 7B003 為生產本類別管制貨品之設備 ................................................... 246 7B102 雷射陀螺儀所鏡面反射計 ........................................................... 246 7B103 生產設施及生產設備 ................................................................... 247 7C 材料 ............................................................................................................. 247 7D 軟體 ............................................................................................................. 247 7D001 為開發或生產本類別管制設備之軟體 ....................................... 247 7D002 慣性導航設備操作與維護之原始碼 ........................................... 247 7D003 其他軟體 ....................................................................................... 247 7D004 本類別管制之原始碼 ................................................................... 248 7D005 全球衛星定位系統測距碼解碼軟體 ........................................... 248 7D101 為使用本類別管制設備之軟體 ................................................... 248 7D102 整合軟體 ....................................................................................... 248 7D103 導航裝置,或太空發射載具或探空火箭整合軟體 ................... 248 7D104 本類別管制導航裝置之軟體 ....................................................... 248 7E 技術 ............................................................................................................. 249 7E001 為開發本類別管制設備或軟體之技術 ....................................... 249 7E002 為生產本類別管制設備之技術 ................................................... 249 7E003 為修理、整修或翻修本類別管制設備之技術 ........................... 249 7E004 其他技術 ....................................................................................... 249 H. (10) 7E101 為使用本類別管制設備之技術 ................................................... 251 7E102 防護電磁脈衝及電磁干擾之技術 ............................................... 251 7E104 整合飛行管理系統之技術 ........................................................... 251 第 8 類........................................................................................................................ 252 8A 系統、設備及零件..................................................................................... 253 8A001 潛水載具及水面船隻 ................................................................... 253 8A002 系統、設備及零件 ....................................................................... 254 8B 測試、檢驗及生產設備 ............................................................................. 258 8B001 測量推進系統模型聲場之水道 ................................................... 258 8C 材料 ............................................................................................................. 258 8C001 水下用途複合泡材 ....................................................................... 258 8D 軟體 ............................................................................................................. 258 8D001 為開發、生產或使用本類別管制設備之軟體 ........................... 258 8D002 減抑水下噪音之軟體 ................................................................... 258 8E 技術 ............................................................................................................. 258 8E001 為開發或生產本類別管制設備或材料之技術 ........................... 258 8E002 其他技術 ....................................................................................... 259 第 9 類........................................................................................................................ 260 9A 系統、設備及零件.................................................................................... 261 9A001 航空用燃氣渦輪發動機 ............................................................... 261 9A002 船用燃氣渦輪引擎、組件及零件 ............................................... 261 9A003 本類別管制燃氣渦輪發動機之零組件 ....................................... 261 9A004 太空發射載具、本體、酬載、裝載系統及地面設備 ............... 261 9A005 液態火箭推進系統 ....................................................................... 262 9A006 液態火箭推進系統及零件 ........................................................... 262 9A007 固態火箭推進系統 ....................................................................... 263 9A008 固態火箭推進系統及零件 ........................................................... 263 9A009 混合式火箭推進系統 ................................................................... 264 9A010 發射載具或推進系統或太空載具之零件、系統或結構 ........... 264 9A011 衝壓噴射、超音速燃燒衝壓或組合式循環引擎及零件 ........... 265 9A012 無人飛行載具、無人駕駛飛艇,相關設備及零件 ................... 265 9A101 本類別管制以外之渦輪噴射發動機及渦輪風扇發動機 ........... 266 9A102 無人飛行載具用渦輪螺旋槳發動機系統及零組件 ................... 266 9A104 探空火箭 ....................................................................................... 266 9A105 液態推進燃料或凝膠推進燃料火箭發動機, ........................... 266 9A106 本類別管制以外之液態火箭推進系統或零件 ........................... 267 9A107 本類別管制以外之固態推進劑火箭發動機 ............................... 267 9A108 本類別管制以外之固態火箭推進系統或零件 ........................... 267 9A109 混合式火箭發動機及零件 ........................................................... 268 9A110 本類別管制以外之複合結構、積層板及製品 ........................... 268 9A111 脈衝噴射發動機及零件 ............................................................... 268 9A112 本類別管制以外之無人飛行載具 ............................................... 268 9A115 發射支援設備 ............................................................................... 269 9A116 重返載具及設備 ........................................................................... 269 I. (11) 9A117 飛彈分節結構、脫節結構及節間結構 ....................................... 269 9A118 發動機調節燃燒裝置 ................................................................... 269 9A119 本類別管制以外之各節火箭 ....................................................... 269 9A120 本類別管制以外之推進劑或其他液態推進劑 ........................... 269 9A121 電纜與級間電連接器 ................................................................... 270 9A350 噴灑或霧化系統及零件 ............................................................... 270 9B 測試、檢驗及生產設備 ............................................................................. 270 9B001 燃氣渦輪葉片、導片覆緣鑄件之設備、工具及夾具 ............... 270 9B002 線上控制系統、儀器或資料自動擷取及處理設備 ................... 271 9B003 燃氣渦輪刷狀氣封設備及零件或配件 ....................................... 271 9B004 扇葉盤組合工具、壓模或夾具 ................................................... 271 9B005 線上控制系統、儀器或資料自動擷取及處理設備 ................... 271 9B006 石英加熱器 ................................................................................... 271 9B007 非破壞測試設備 ........................................................................... 272 9B008 直接測量壁面流體摩擦溫度轉換器 ........................................... 272 9B009 生產粉末冶金轉子之零件工具 ................................................... 272 9B010 生產本類別管制項目之設備 ....................................................... 272 9B105 空氣動力測試設施 ....................................................................... 272 9B106 環境室及無回音室 ....................................................................... 272 9B115 本類別管制之系統、子系統及零件之生產設備 ....................... 273 9B116 本類別管制之系統、子系統及零件之生產設備 ....................... 273 9B117 火箭或火箭發動機之測試檯及測試架 ....................................... 273 9C 材料 ............................................................................................................. 274 9C108 本類別管制以外之塊狀絕緣材料及內襯 ................................... 274 9C110 樹脂浸漬纖維預浸材料及金屬鍍層纖維預製成形材料 ........... 274 9D 軟體 ............................................................................................................. 274 9D001 為開發本類別管制設備或技術之軟體 ....................................... 274 9D002 為生產本類別管制設備之〝軟體 ............................................... 274 9D003 包含全權數位引擎控制技術之軟體 ........................................... 274 9D004 其他軟體 ....................................................................................... 274 9D005 為操作本類別管制貨品之軟體 ................................................... 275 9D101 為使用本類別管制貨品之軟體 ................................................... 275 9D103 為建立、模擬或設計整合本類別管制之軟體 ........................... 275 9D104 使用本類別所管制貨品之軟體 ................................................... 275 9D105 協調多個子系統功能之軟體 ....................................................... 275 9E 技術 ............................................................................................................. 276 9E001 為開發本類別管制設備或軟體之技術 ....................................... 276 9E002 為生產本類別管制設備之技術 ................................................... 276 9E003 其他技術 ....................................................................................... 276 9E101 為開發或生產本類別管制貨品之技術 ....................................... 282 9E102 為使用本類別管制貨品之技術 ................................................... 282 專用術語之中英文對照 ................................................................................... 283. J. (12) 一般軍用貨品清單 ................................................................................................... 288 ML1 滑膛武器、其他武器及自動化武器及配件與零件.............................. 288 ML2 滑膛武器、其他武器及兵器,投射器及配件與零件.......................... 289 ML3 彈藥及熔斷器設定裝置及零件.............................................................. 290 ML4 炸彈、魚雷、火箭、飛彈、其他爆炸裝置及裝填物.......................... 291 ML5 警報與警示設備、相關之系統、測試及校準與反制設備.................. 292 ML6 地面車輛及零件...................................................................................... 293 ML7 化學、生物製劑、暴動控制劑、放射性材料...................................... 294 ML8 高能材料及相關物質.............................................................................. 298 ML9 作戰船隻、特別海軍設備、配件、零件及其他水面船隻.................. 311 ML10 航空器、較空氣輕載具、無人飛行載具、航空發動機.................... 313 ML11 其他電子設備、太空載具與零件........................................................ 315 ML12 高速動能武器系統及相關設備及零件................................................ 316 ML13 裝甲或防護設備、結構及零件............................................................ 317 ML14 軍事訓練特殊設備或模擬器,零件及配件........................................ 317 ML15 影像或反制設備,零件及配件............................................................ 318 ML16 鍛件、鑄件及其它未完成品................................................................ 318 ML17 雜項設備、材料及程式庫及零件........................................................ 318 ML18 生產設備及零件.................................................................................... 320 ML19 導能武器、相關或反制設備及測試模型及零件................................ 320 ML20 低溫及超導設備,零件及配件............................................................ 321 ML21 軟體........................................................................................................ 322 ML22 技術........................................................................................................ 322 本清單所使用之術語定義 ....................................................................................... 324. K. (13) 軍商兩用貨品及技術出口管制清單 本清單履行國際同意之軍商兩用貨品管制,包括瓦聖那協議、飛彈技術管制 協定、核子供應國集團、澳洲集團與聯合國禁止化學武器公約。 分類目錄 註解 略詞與縮寫 定義 第 0 類:核能物質、設施與設備 第 1 類:特殊原料與相關設備 第 2 類:材料加工程序 第 3 類:電子 第 4 類:電腦 第 5 類:電信及〝資訊安全〞 第 6 類:感應器及雷射 第 7 類:導航及航空電子 第 8 類:海事 第 9 類:航太與推進系統. 一般註解 1. 為管制以軍事用途設計或修訂的貨品,參考個別會員國對於軍用貨品管制 之相關清單,本清單參考文獻所陳述之〝參照軍用貨品管制〞指的是同一 清單。 2. 出口任何非管制貨品(包括工廠),其中含有 1 種或以上受本清單管制之成分 項目,並為該貨品之主要成分,且可能被移除或用於其它用途者,應受本 清單管制。. 說明:在評定獲取之貨品中受管制之成分項目或考慮其是否為該貨品之主 要成分時,需權衡其數量、價值與涉及之技術知識、及其它特殊事 項等因素建立判斷。 3. 本清單中所指之貨品包括新品與舊品。 4. 在部分情況下,化學品依其名稱及 CAS 號碼加以臚列。本清單則是以具有 相同結構式(包括水合物)的化學品為適用對象,而不論其名稱及 CAS 號碼 如何。此處之所以提供 CAS 號碼,目的僅是在協助識別特定化學物或混合 物,不受其命名法所困擾。由於某些表列化學品在不同形式之下,分別有 著不同的 CAS 編號,且某些含有表列化學品的混合物亦另有其 CAS 編號, 使用者不宜將 CAS 編號做為獨特識別工具。 1. (14) 核能技術註解 (相關見第 0 類第 E 節) 直接關聯於第 0 類中任何管制貨品之〝技術〞,依照第 0 類條款管制。 用於〝開發〞、〝生產〞或〝使用〞 管制貨品之〝技術〞,雖使用於非管制 貨品,仍應受管制。 核准管制貨品出口,亦同時授權給該最終使用者安裝、操作、維護與修理該 貨品所需之最低限度技術。 〝技術〞移轉之管制不適用於〝公共領域〞資訊,或〝基礎科學研究〞。. 一般技術註解 (相關見第 1 類至第 9 類第 E 節) 輸出第 1 類至第 9 類管制之貨品,其〝開發〞、〝生產〞或〝使用〞所〝需 要〞之〝技術〞,依照第 1 類至第 9 類條款管制。 受管制貨品於〝開發〞、〝生產〞或〝使用〞所〝需要〞之〝技術〞, 雖使 用於非管制貨品,仍應受管制。 本清單之管制不適用於未受管制貨品或已獲得出口許可貨品安裝、操作、維 護(檢查)及修理之最低需求〝技術〞。. 說明:上述管制未豁免 1E002.e.、1E002.f.、8E002.a.及 8E002.b.所述之〝技 術〞。 本清單管制之〝技術〞移轉,不適用於〝公共領域〞資訊、〝基礎科學研 究〞,或專利申請最低需求之資訊。. 一般軟體註解 (本註解優先於任何第 0 類至第 9 類第 D 節中之管制) 本清單第 0 類至第 9 類不管制〝軟體〞具下列任一特性: a. 大眾可經由下列方式獲得者: 1. 由不受限制之零售點以下述方式銷售者: 2. (15) a. 櫃台交易; b. 郵購交易; c. 電子交易;或 d. 電話訂購交易;及 2. 設計為使用者安裝,無需供應商進一步支援之軟體;. 說明:一般軟體註解有關 a.項之豁免規定,不包括本清單第 5 類第 2 部分 (〝資訊安全〞)所管制之〝軟體〞。 b. 〝公共領域〞;或 c.用於已被授權出口之項目,其安裝、操作、維護(檢查)或維修等最低限度所 需之〝目標碼〞。. 說明:一般軟體註解有關 c.項之豁免規定,不包括本清單第 5 類第 2 部分 (〝資訊安全〞)所管制之〝軟體〞。. 一般〝資訊安全〞註解 〝資訊安全〞項目或功能應針對第五類第二部分之條款考量,即使該部分為 其他項目之零件、軟體或功能者。. 歐盟理事會公報之編輯慣例 為符合國際文體指南(2015 年版) 第 108 頁 6.5 段,歐洲共同體以英文公布之正 式公報: — 逗號用來分隔整數與小數(本中文版以小數點號來分隔整數與小數)。 — 以空間分隔表明千位整數(本中文版每千位以逗號分隔)。 — 轉載複製本清單文件採用上述方式(本中文版以上述括號內之方式表示)。. 3. (16) 字首集合字與縮寫 字首集合字 或縮寫 ABEC ADC AGMA AHRS. Annular Bearing Engineers Committee Analogue-to-Digital Converter American Gear Manufactures Association Attitude and Heading Reference Systems. AISI ALE ALU ANSI APP APU ASTM ATC BJT BPP BSC CAD CAS CCD CDU CEP CMM CMOS CNTD CPLD CPU CVD CW CW(for lasers) DAC DANL DBRN DDS DMA DME DMOSFET. American Iron and Steel Institute Atomic Layer Epitaxy Arithmetic Logic Unit American National Standard Institute Adjusted Peak Performance Auxiliary Power Unit American Society for Testing and Materials Air Traffic Control Bipolar Junction Transistors Beam Parameter Product Base Station Controller Computer-Aided-Design Chemical Abstracts Service Charge Coupled Device Control and Display Unit Circular Error Probable Coordinate Measuring Machine Complementary Metal Oxide Semiconductor Controlled Nucleation Thermal Deposition Complex Programmable Logic Device Central Processing Unit Chemical Vapour Deposition Chemical Warfare Continuous Wave Digital-to-Analogue Converter Displayed Average Noise Level Data-Base Referenced Navigation Direct Digital Synthesizer Dynamic Mechanical Analysis Distance Measuring Equipment Diffused Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor. 英文全名. 4. 中文註解 環狀軸承工程委員會 類比數位轉換器 美國齒輪製造協會 飛行狀態及航向參考 系統 美國鋼鐵研究院 原子層磊晶 算術邏輯單元 美國國家標準研究院 調整尖峰效能 輔助動力裝置 美國材料試驗學會 飛航交通管制 雙極型接面電晶體 波束参數積 基地台控制器 電腦輔助設計 化學摘要服務 電荷耦合元件 控制及顯示單元 誤差圓徑 座標測量機具 互補金屬氧化半導體 控制成核熱沉積 複式可程式邏輯元件 中央處理器 化學氣相沉積 化學戰 連續波 數位類比轉換器 平均雜訊位準 資料庫參考導航 直接數位合成器 動態機械分析 測距儀 雙擴散金屬氧化物半 導體場效應電晶體. (17) DS EB EB-PVD EBW ECM EDM EEPROMS. directionally solidified Exploding Bridge Electron Beam Physical Vapour Deposition Exploding Bridge Wire Electron-Chemical Machining Electrical Discharge Machines Electrically Erasable Programmable Read Only Memory. EFI EIRP ERF ERP ETO ETT FADEC FFT FPGA FPIC FPLA FPO FWHM GSM GLONASS GPS GNSS GTO HBT HEMT ICAO IEC IED IEEE IFOV IGBT IGCT IHO ILS IMU INS IP IRS. Exploding Foil Initiators Effective Isotropic Radiated Power Electrorheological Finishing Effective Radiated Power Emitter Turn-Off Thyristor Electrical Triggering Thyristor Full Authority Digital Engine Control Fast Fourier Transform Field Programmable Gate Array Field Programmable Interconnect Field Programmable Logic Array Floating Point Operation Full-Width Half-Maximum Global System for Mobile Communications Global Navigation Satellite System Global Positioning System Global Navigation Satellite System Gate Turn-off Thyristor Hetero-Bipolar Transistors High Electron Mobility Transistors Intermational Civil Aviation Organisation International Electro-Technical Commission Improvised Explosive Device Institute of Electrical and Electronic Engineers Instantaneous-Field-Of-View Insulated Gate Bipolar Transistor Integrated Gate Commutated Thyristor International Hydrographic Organization Instrument Landing System Inertial Measurement Unit Inertial Navigation System Internet Protocol Inertial Reference System 5. 定向式凝固 爆破橋 電子束物理氣相沉積 爆破橋導線 電子化學加工 放電加工機 電氣拭除式可編程唯 讀記憶體 箔引爆器 有效等向幅射功率 電流變精修 有效幅射功率 射極關閉閘流體 電觸發閘流體 全權數位發動機控制 快速傅立葉轉換 現場可程式閘陣列 現場可程式相互連結 現場可程式邏輯陣列 浮點運算 半峰全寬 全球行動通訊系統 全球衛星導航系統 全球定位系統 全球衛星導航系統 閘極關閉閘流體 異質雙極電晶體 高電子漂移率電晶體 國際民航組織 國際電子技術委員會 干擾簡易爆炸裝置 電機電子工程師學會 瞬間視野 絕緣閘雙極電晶體 整合閘整流閘流體 國際水道測量組織 儀器降落系統 慣性測量單元 慣性導航系統 網際網路協定 慣性參考系統. (18) IRU ISA ISAR ISO ITU JT LIDAR LIDT LOA LRU MLIS MLS MMIC MOCVD. Inertial Reference Unit International Standard Atmosphere Inverse Synthetic Aperture Radar International Organization for Standardization International Telecommunication Union Joule-Thomson Light Detection and Ranging Laser Induced Damage Threshold Length Overall Line Replaceable Unit Molecular Laser Isotopic Separation Microwave Landing Systems Monolithic Microwave Integrated Circuit Metal Organic Chemical Vapour Deposition. MOSFET. Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor. MPM MRAM MRF MRF MRI MTBF MTTF NDT NEQ OAM OSI PAI PAR PCL PIN PMR PVD ppm QAM RAP RF RNC S-FIL SAR. Microwave Power Module Magnetic Random Access Memory Magnetorheological Finishing Minimum Resolvable Feature size Magnetic Resonance Imaging Mean-Time-Between-Failures Mean-Time-To-Failure Non-Destructive Test Net Explosive Quantity Operations, Administration or Maintenance Open Systems Interconnection Polyamide-imides Precision Approach Radar Passive Coherent Location Personal Identification Number Private Mobile Radio Physical Vapour Deposition parts per million Quadrature-Amplitude-Modulation Reactive Atom Plasmas Radio Frequency Radio Network Controller Step and Flash Imprint Lithography Synthetic Aperture Radar 6. 慣性參考單元 國際標準大氣壓 逆向合成截面雷達 國際標準化組織 國際電信聯合會 焦耳-湯姆生 光偵測及距測 雷射誘發傷害底線 總長度 線上可換元件 分子雷射同位素分離 微波降落系統 單晶微波積體電路 有機金屬化學氣相沉 積 金屬氧化物半導體場 效應電晶體 微波功率模組 磁性隨機記憶體 磁流變精修 最小可解析特徵尺寸 電磁共振影像 平均故障間隔時間 故障前平均時間 非破壞性試驗 淨炸藥重量 操作、管理或維護 開放系統互連 芳香族聚醯胺-醯亞胺 精密進場雷達 被動同調定位系統 人員識別號碼 專用行動無線電 物理氣相沉積 每百萬分之一 正交調幅 反應性原子電漿 射頻 無線電網路控制器 步進快閃式壓模微影 合成截面雷達. (19) SAS SC SCR SFDR SHPL SLAR. Synthetic Aperture Sonar Single Crystal Silicon Controlled Rectifier Spurious Free Dynamic Range Super High Powered Laser Sidelooking Airborne Radar. SOI SPLD SQUID SRA SRAM SSB SSR SSS TIR TVR UPR UV UTS VJFET. Silicon-on-Insulator Simple Programmable Logic Device Superconducting Quantum Interference Device Shop Replaceable Assembly Static Random Access Memory Single Sideband Secondary Surveillance Radar Side Scan Sonar Total Indicated Reading Transmitting Voltage Response Unidirectional Positioning Repeatability UltraViolet Ultimate Tensile Strength Vertical Junction Field Effect Transistor. VOR WLAN. Very High Frequency Omni-directional Range Wireless Local Area Network. 7. 合成孔徑聲納 單晶體 矽控制整流器 無雜訊動態範圍 超高功率雷射 側視機載雷達(空中側 視雷達) 絕緣層上覆矽 簡易可程式邏輯元件 超導量子干涉元件 場站修護組合件 靜態隨機存取記憶體 單邊帶 次級搜索雷達 側向掃瞄聲納 總讀數 電壓響應 單向定位重現性 紫外線 極限抗拉強度 垂直接面場效應電晶 體 極高頻全向導航台 無線區域網路. (20) 專用術語定義 以單引號標示之術語定義,在技術註解中解釋相關項目。 以雙引號標示之術語定義如下:. 說明:在定義之術語後以括弧標明類別出處。 〝準確度(或稱〝精度〞)〞(第 2、3、6、7、8 類)通常以測得之不準確度(或稱 誤差),意指測量結果與可接受之標準值或真值間的正或負之最大偏差值。 〝主動飛行控制系統〞(第 7 類)指一系統自主處理多個感測器之輸出後提供必 要之預防性指令,以防止〝航空器〞與飛彈產生不必要之動作或結構性負載。 〝主動像素〞(第 6 類)當其暴露於光(電磁)輻射線下,具有光電移轉功能之固 態陣列最小(單一)元素。 〝調整尖峰效能〞(第 4 類)乃調整後之尖端速率,指〝數位電腦〞從事 64 位 元或以上浮點加法與乘法運算,以 TeraFLOPS(WT)呈現,單位為每秒 1012 調 整浮點運算次數。. 說明:參照第 4 類技術註解。 〝航空器〞(第 1、6、7、9 類)指固定翼、旋動翼、旋轉翼(直昇機)、傾斜旋翼 或傾斜翼之空中載具。. 說明:參照〝民用航空器〞。 〝飛艇〞(第 9 類)指動力驅動之航空載具,其由機身內輕於空氣的氣體(通常 為氦、氫)保持浮力。 〝所有補償機制〞(第 2 類)指已考慮所有可供製造商採用之可行措施,以將 某特定型號工具機的所有系統性位置誤差或將特定座標量測儀的測量誤差皆 減至最小。 〝依照國際電信聯合會分配〞(第 3、5 類)根據現行 ITU 無線電管制,依主要 的、許可的、次要之服務分配頻率。. 說明:額外及替代的配置不在此列。 〝角度位置誤差〞(第 2 類)指角度位置與實際位置之最大差異,非常精確地 測量旋轉台上之工件支架轉離其最初位置後的角度位置。 〝角度隨機移動〞(第 7 類)指角度誤差因角度比率的白色雜訊隨時間增大。 (IEEE STD 528-2001) 〝APP〞(第 4 類)等同於〝Adjusted Peak Performance〞 (〝調整尖峰效能〞)。 〝非對稱演算法〞 (第 5 類)指使用不同數學相關之金鑰,進行加密與解密之 密碼演算法。. 說明:〝非對稱演算法〞通常運用在金鑰管理。 8. (21) 〝驗證〞(第 5 類)指驗證使用者、製程或元件的身分,通常為允許存取資訊系 統中資源的必要條件。其包括驗證訊息或其他資訊的來源或內容,以及所有 有關未加密的檔案或文字之存取控制,除直接與密碼保護相關、個人識別碼 (PINs)或類似資訊之外,以防止未經授權的存取。 〝自動目標追蹤〞(第 6 類)乃一種處理技術,可自動決定並提供目標最可能的 即時位置之推測值。 〝平均輸出功率〞(第 6 類)指以焦耳為單位之〝雷射〞總輸出能量,除以秒為 單位之一系列連續脈衝發射。此一系列均勻脈衝等於以焦耳為單位之全部 〝雷射〞總輸出能量,乘以赫茲為單位之〝雷射〞脈衝頻率。 〝基本閘傳遞延遲時間〞(第 3 類)指傳遞延遲時間值對應使用於〝單晶積體 電路〞內之基本閘。對〝單晶積體電路〞內之‵族′而言,這可能指在特定 ‵族′內之每一典型閘之傳遞延遲時間,或指在特定‵族′內之每一閘之典 型傳遞延遲時間。. 說明 1:〝基本閘傳遞延遲時間〞不可與複合單晶積體電路之輸入/輸出延遲 時間混淆。 說明 2:對構成所有積體電路之‵族′而言,可應用下列所有製造方法與規格, 但其個別功能除外: a. 一般之硬體和軟體架構; b. 一般之設計及製程技術;及 c. 一般之基本特性。 〝基礎科學研究〞(一般技術註解、核能技術註解)指實驗性或理論性工作,主 要用以獲取解釋自然現象或可觀察之事實的基本原則新知識,而非主要朝向 解決特定實用目標或目的者。 〝偏差〞(加速度計)(第 7 類)指在與加速率或轉速無相關的特定條件下,量測 指定時間內加速度計平均輸出。〝偏差〞以 g 值或公尺每秒平方表示(g or m/s2)(IEEE Std 528-2001)(Micro g equals 1×10-6g)。 〝偏差〞(陀螺儀)(第 7 類)指在與加速率或轉速無相關的特定條件下,量測指 定時間內陀螺儀平均輸出。〝偏差〞以度每小時(deg/h)表示(IEEE Std 5282001)。 〝生物製劑〞(第 1 類)指病源體或毒素,經選擇或改造(諸如變更純度、保存 期、毒性、傳播特性或抗 UV 輻射等),以製造人或動物的傷亡、衰減設備或 損害農作物或環境。 〝軸向移位〞(第 2 類)指主軸回轉一圈後之軸向移位,在垂直於主軸面板之平 面,緊鄰於主軸面板之圓周上一點量測之(參考:ISO 230/1 1986,paragraph 5.63)。 〝碳纖維預製品〞(第 1 類)指在〝基質〞導入形成〝複合材料〞之前,塗佈或 9. (22) 未塗佈之纖維為了組成一個架構之有序整齊排列。 〝化學雷射〞(第 6 類)指發自化學反應之輸出能量所激發產生之一種〝雷 射〞。 〝化學品混合物〞(第 1 類)指由 2 種或以上成分組成之固體、液體或氣體產 物,此混合物在儲存狀況下,不會產生化學反應。 〝誤差圓徑〞(〝CEP〞)(第 7 類)指一常態分布的圓,其半徑由包含 50%之個 別測量所組成,或其半徑具 50%機率位於其中。 〝循環控制式抗扭矩或環流控制式方向控制系統〞(第 7 類)指使用空氣輸送至 空氣動力的表面,以增加或控制表面產生之作用力的系統。 〝民用航空器〞(第 1、3、4、7 類)指〝航空器〞列於 1 個或以上歐盟成員國 或瓦聖那協議之締約國民用航空主管單位公布之適航證書清單中,作為飛行 商業與民用之國內、外航線,或合法之民用、私人使用或商業用途。. 說明:參照〝航空器〞。 〝混合〞(第 1 類)指熱塑性纖維絲與強化纖維絲之混合,以生產完全纖維型態 之強化纖維〝基質〞混合物。 〝磨碎〞(第 1 類)指利用壓碎或研磨方式將物質縮小成為粒子之製程。 〝通訊頻道控制器〞(第 4 類)指控制同步或非同步數位資訊流通之實體介面, 它是一種裝置可被整合至電腦或電信設備,提供通訊存取。 〝補償系統〞(第 6 類)主要由非向量感測器與 1 個或以上參考感測器(如向量 磁力計)所組成,同時配有可減輕平台上剛體旋轉噪音之軟體。 〝複合材料〞(第 1、2、6、8、9 類)指一或多種特殊用途,將〝基質〞與一或 多種添加相組合而成之材料,添加相可由粒子、鬚狀物、纖維組成或任何以 上之組合。 〝複合迴轉工作台〞(第 2 類)指可使工作物件在 2 個非平行軸線上旋轉與傾 斜的工作台,且其能同時被協調用於〝輪廓控制〞。 〝III/V 族化合物〞(第 3、6 類)指 2 元或多元的單晶或多晶物質,由 Mendeleyev 週期表中 IIIA 及 VA 族元素所構成 (如砷化鎵、砷鋁化鎵、磷化 銦)。 〝輪廓控制〞(第 2 類)指 2 個或 2 個以上之〝數值控制〞運動,依下一個指定 位置與達此位置之指定進給速率的指令運轉。此等運動之進給速率相互關連 變動,以產生需求之輪廓(參考 ISO/DIS 2806-1980)。 〝臨界溫度〞(第 1、3、5 類)(有時稱為轉移溫度) 係指特定〝超導〞材料在此 溫度下,失去對直流電流之阻抗。 〝密碼啟用〞(第 5 類)指任何啟動或啟用一項目密碼之技術,透過該項目製造 商之安全機制實現,該安全機制之單一範圍如後任一者: 10. (23) 1.該項目中僅單一事例;或 2.單一用戶之項目中有多項事例。. 技術註解: 1. 可用來運作〝密碼啟用〞之技術及機制者,包括各種硬體、〝軟體〞及 〝技術〞。 2.〝密碼啟用〞機制,包括例如以某個序號為基礎的特許金鑰或授權工具, 如數位式簽署之憑證。 〝密碼學〞(第 5 類)指含資料轉換的原理、手段與方法之學門,乃為了隱藏資 訊內容,防止未被偵測的修改或防止未授權之使用。〝密碼學〞限於使用 1 個或以上‵秘密參數′ (如加密變數),或相關的金鑰管理作資料轉換。. 註解:〝密碼學〞不包括〝固定式〞數據壓縮或編碼技術。 技術註解: 1. ‵秘密參數′為一不為外人所知之常數或金鑰,或僅限特定族群使用。 2. ‵固定式′為編碼或壓縮運算其無法接受外部提供之參數(如密碼或金鑰變 數),且無法被使用者修改。 〝CW 雷射〞(第 6 類)指可產生大於 0.25 秒之固定輸出能量之〝雷射〞。 〝資料庫參考導航〞(〝DBRN〞)系統(第 7 類)指利用事先測得之不同地理資 料,經整合後在動態情況下,提供正確導航資訊之系統。資料來源包括海深 圖、星象圖、重力圖、磁力圖或 3-D 數位地形圖。 〝可變形鏡面〞(第 6 類)(亦稱為自動補償光學鏡面)係指鏡面具下列特性: a. 對單一連續光反射表面施加個別扭力或力,產生動態變形,以補償因光波 投射於鏡面所引起之變形;或 b. 具有多重光反射元件,經由施加扭力或力,可單獨且機動地重新定位,以 補償因光波投射於鏡面所引起之變形。 〝耗乏鈾〞(第 0 類)指所含鈾-235 之濃度已耗損至低於自然存在(天然鈾)之濃 度。 〝開發〞(一般技術註解、核能技術註解、全部註解)係指與量產前所有相關 之過程者,諸如設計、設計研究、設計分析、設計概念、原型之組裝及測試、 先導生產方案、設計資料,將設計資料轉化為產品之過程、架構設計、整合 設計、工廠配置等。 〝擴散結合〞(第 1、2、9 類)係指以將至少 2 個分離之固態金屬物結合成為 單一物體,其結合力與其中強度較弱者相同,其主要機制為透過接口處原子 的相互擴散。 〝數位電腦〞(第 4、5 類)指以 1 個或以上離散變數之形式,可執行下列所有 工作之設備: 11. (24) a. 接收資料; b. 儲存資料或指令於固定或可更改(可寫入)之儲存裝置內; c. 藉由儲存可修改順序之指令序列以處理資料;及 d. 提供資料輸出。. 說明:儲存指令序列之修改,包含固定儲存裝置之替換,但非線路或接線之 改變。 〝數位傳輸率〞(定義)指以任何形式之媒介直接傳送資訊之總位元速率。. 說明:參照〝總數位傳輸率〞。 〝直接作用液壓成形〞(第 2 類)指一種變形過程,使用充滿液體之彈性囊袋直 接與工作物件接觸。 〝漂移率〞(原差) (陀螺儀) (第 7 類)指陀螺儀輸出零件,其功能與輸入旋轉無 關,以角速率表示。(IEEE STD 528-2001) 〝特殊可分裂物質〞之〝有效克〞 (第 0、1 類)係指: a. 鈽同位素與鈾-233,同位素重量以公克為單位; b. 鈾-235 濃縮至 1%或以上之鈾,元素重量以公克乘以其濃縮程度之平方,濃 縮程度以重量分率之小數型式表示; c. 鈾-235 濃縮低於 1%之鈾,元素重量以公克乘以 0.0001。 〝電子組裝〞 (第 2、3、4 類)係指數個電子元件(如‵電路元件′、‵分離零 件′、積體電路等)相互連結,以執行一種或以上特定功能,其為可替換之實 體,且通常可被分解。. 說明 1:‵電路元件′係指單一主動或被動功能之電路零件,如一個二極體、 一個電晶體、一個電阻、一個電容等。 說明 2:‵分離零件′係指一分別封裝之‵電路元件′,自身可與外部連接。 〝電子操控相位陣列天線〞(第 5、6 類) 係指以相位耦合方式形成波束之天線, 例如波束方向由輻射元件之複雜激發係數控制,且應用電子訊號之傳輸與接 收,波束方向之方位或高度,或二者均可改變。 〝能量材料〞(第 1 類)指能夠藉由化學反應來釋放特定用途所需能量的物質 或混合物。〝炸藥〞、〝焰火彈〞和〝推進劑〞分別為能量材料的子分類。 〝端效器〞(第 2 類) 係指握爪、‵活動工具元件′及任何其它附加於‵機器 人′操縱手臂末端底板之工具。. 說明:‵活動工具元件′指對工作物件施予動力、加工能量或感應之裝置。 〝等效密度〞(第 6 類)指投射在光學元件表面之單位光學面積上之光學元件質 量。 12. (25) 〝炸藥〞(第 1 類)指應用於初級炸藥、加壓用途,或主要裝填於彈頭、破壞及 其他應用等引起爆炸所需要之固態、液態或氣態物質或混合物。 〝 全 權 數 位 發 動 機 控 制 系 統 〞 ( 〝 FADEC Systems 〞 ) ( 第 9 類 ) 為 Full Authority Digital Engine Control Systems,係指用於燃氣渦輪機或複合循環發 動機之電子控制系統,其能在要求發動機起動到要求發動機關機的整段運作 程序內,無論為正常情況或是故障情況,均能自動控制發動機運作。 〝纖維狀或絲狀材料〞(第 0、1、8、9 類),包括: a. 連續〝單絲〞; b. 連續〝紗線〞及〝粗紗〞; c. 〝帶子〞、織物、不規則之蓆子及編織品; d. 碎纖維、短纖維及纖維毯; e. 任何長度之單結晶鬚或複相晶鬚; f. 芳香聚醯胺漿料。 〝薄膜型積體電路〞(第 3 類)係指‵電路元件′陣列與沉積在絕緣〝基板〞上 之厚膜或薄膜形成之金屬互連結構。. 說明:‵電路元件′係指單一主動或被動功能之電路零件,如一個二極體、 一個電晶體、一個電阻、一個電容等。 〝飛行控制光學感應器陣列〞(第 7 類)係指由光學感測器分佈而形成之網路, 使用〝雷射〞光束提供即時飛行控制資料於機上處理。 〝飛行路徑最佳化〞(第 7 類)係指由 4 度空間(空間與時間)期望之軌跡達到最 小偏差,以最大性能或效果完成任務的程序。 〝光傳飛操系統〞(第 7 類)係指主要之數位飛行控制系統,其採用回授方式控 制飛行中的〝飛行器〞,以光訊號對作用器/致動器進行指令。 〝電傳飛操系統〞(第 7 類)係指主要之數位飛行控制系統,其採用回授方式 控制飛行中的〝飛行器〞,以電訊號對作用器/致動器進行指令。 〝焦面陣列〞(第 6、8 類)係指直線或 2 維空間平面層或平面層之組合,其具 有或不具有電子讀出功能之個別偵測元件,應用於焦面。. 說明:此定義不包括堆疊單一偵測元件,或任何 2、3 或 4 個元件偵測器,其 元件不具有時間延遲與整合功能。 〝分頻寬〞(第 3、5 類)係指〝瞬時頻寬〞除以中心頻率,以百分比表示。 〝跳頻〞(第 5、6 類)係指一〝展頻〞形式,以間斷步驟的隨機或假隨機順序, 改變其於單一通訊頻道中之傳送頻率。 〝頻率遮罩觸發〞(第 3 類)係指〝訊號分析儀〞之一個機制,其觸發功能可選 13. (26) 擇一個頻率範圍作為擷取頻寬的一個子集,而可忽略其他可能在同一擷取頻 寬內之信號。一個〝頻率遮罩觸發〞可能有多於一個獨立限制的設置。 〝頻率切換時間〞(第 3 類)指由初始之指定輸出頻率,切換至下列任何頻率之 時間(即延遲時間): a.小於 1 GHz 時,到達或進入最終指定輸出頻率±100 Hz 的時間;或 b. 大於或等於 1 GHz 時,到達或進入最終指定輸出頻率百萬分之一 ±0.1 的時 間。 〝頻率合成器〞(第 3 類)係指任何種類頻率來源不論實際使用之技術,能由 1 個或以上輸出提供多個同步或交替之輸出頻率,而該等頻率由較少數之標準 (或主要)頻率所控制、產生或規範。 〝燃料電池〞(第 8 類)指某種電化學裝置,它可利用消耗外來燃料的方式,將 化學能直接轉變成直流(DC)電流。 〝熔融〞(第 1 類)指利用熱、輻射或催化劑等能使交聯或聚合(固化),或可融 化而不熱解(碳化)。 〝氣體霧化〞(第 1 類)係指以高壓氣流將熔流之金屬合金變為微粒直徑 500 微 米或以下之處理程序。 〝地理分散〞(第 6 類)係指感應器相對位置在任一方向之距離均大於過 1,500 公尺。活動式感應器通常被視為 〝地理分散〞。 〝導航裝置〞(第 7 類)係指整合測量及計算載具之位置及速率(如導航)流程之 系統,將計算及指令傳送至載具之飛行控制系統以矯正軌道。 〝熱均壓緻密化〞(第 2 類)係指在密閉腔室中以超過 375K(102 °C)加壓鑄造之 過程,利用不同介質(氣體、液體、固態粒子等)在各方向產生相同力量,以減 少或消除鑄造物之內在空隙。 〝混合式積體電路〞(第 3 類)指任何結合之積體電路,或以‵電路元件′或 ‵分離零件′積體電路連結,以執行特定功能者,且具有下列特性: a. 含有至少一個未密封之元件; b. 使用典型 IC 製造法聯結者; c. 能以整組方式更換;及 d. 正常情況下不能分解。. 說明

參考文獻

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