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之研究之研究之研究

之研究 之研究 之研究

3.1 研究動機 研究動機 研究動機 研究動機

在HB-LED 結構中,除了主動層(Active Region)及其他層會吸收

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光之外,另外必須注意的就是半導體的高折射係數(High Refractive Index),這將使得 LED 所產生的光受到侷限(Trapped Light) [7]。從主 動區所發射的光線在到達半導體與周圍空氣之界面時,如果光的入射 角大於逃逸角錐(Escape Cone)之臨界角(Critical Angle;αc)時,則會產 生全內反射(Total Internal Reflection);對於高折射係數之半導體而 言,其臨界角都非常小,當折射係數為3.3 時,其全內反射角則只有 17°,所以大部份從主動區所發射的光線,將被侷限(Trapped)於半導 體內部,這種被侷限的光有可能會被較厚的基板所吸收。此外,由於 基板之電子與電洞對,會因基板品質不良或效率較低,導致有較大機 率產生非輻射復回(Recombine Non-Radiatively),進而降低 LED 效 率。所以如何從半導體之主動區萃取光源,以進而增加光萃取效率 (Light Extraction Efficiency),乃成為各 LED 製造商最重要的努力目 標。

目前有三種方法可增加LED 光之萃取效率:(1)第一種方法是在 LED 磊晶前,進行藍寶石基板的蝕刻圖形化(Pattern Sapphire Substrate;

PSS) [18];(2)第二種方法是在 LED 磊晶後,進行藍寶石基板的側邊 蝕刻(Sapphire Sidewall Etching; SSE) [11] [12] [17],以及(3)基板背面 粗糙化(Sapphire Backside Roughing; SBR)。本文研究探討如何利用高 溫磷酸濕式化學蝕刻技術搭配傳統雷射切割方式,來達到增加LED

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光萃取效率之目的[6] [10] [23]。此外,針對 LED 生產線之高產能與 高良率需求時,在製程系統設計製作上必須考慮到哪些因數,亦將進 行詳細探討,以期達到增加 LED 光萃取效率之目的[14] [15] [16] [21]

[24] [25]。

表3-1 LED光之萃取效率方法比較

3.2 實驗流程 實驗流程 實驗流程 實驗流程 ( ( ( (SWE 製程 製程 製程) 製程 ) ) )

1. 準備 2 吋藍寶石基板,MOCVD 成長完 EPI Layer。

2. 使用 Aligner 進行黃光微影製程在表面上開出 MESA Pattern 的光阻 的圖案。

3. 利用 ICP 進行 Dry etch,之後將光阻去除。

4. 用 PECVD 在藍寶石基板上鍍上一層 15000Å 的 Oxide 當 Hard Mask,經由爐管進行 Oxide Film 之退火,以增加 Oxide 之附著性

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(用以應付後續之蝕刻步驟,增加抗蝕能力) 。 5. 使用雷射切割機先做切割道切割。

6. 將晶片放入磷酸及硫酸的混合溶液中,利用混合溶液蝕刻 EPI Layer 及 Sapphire,經濕蝕刻後 Epi Layer 形成 Undercut,並將 Sapphire 上雷射切割時所形成的吸光物質(結晶物)去除,最後再用

12. 用PECVD 在藍寶石基板上鍍上一層 Oxide Film,使用 Aligner 進行黃光微影製程在表面上開出PV Pattern 的光阻圖案。

13. 用BOE 溶液進行 SiO2蝕刻,之後使用Stripper 將光阻去除。

14. 經由點測機測試 Chip 之光、電性。

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如上所述之步驟於下圖3-1 之流程圖中表示[1] [3]:

圖3-1 SWE LED 之製作流程圖 (SWE 的過程如紅色虛線圈起來處表示之)

3.3 蝕刻溶液比例 蝕刻溶液比例 蝕刻溶液比例 蝕刻溶液比例、 、 、 、溫度與時間參數 溫度與時間參數 溫度與時間參數 溫度與時間參數

3.3.1 蝕刻溶液 蝕刻溶液 蝕刻溶液 蝕刻溶液比例 比例 比例 比例參數 參數 參數 參數

蝕刻溶液溫度:240℃之恆溫控制

蝕刻溶液成分:蝕刻為硫酸(96 wt%)與磷酸(86 wt%)依比例混合之混 酸溶液

蝕刻時間:7 分鐘

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蝕刻溶液比例:硫酸(96 wt%):磷酸(86 wt%) = 5:2、6:2、7:2 三種 條件

3.3.2 溫度變化參數 溫度變化參數 溫度變化參數 溫度變化參數

蝕刻溶液成分:蝕刻為硫酸(96 wt%)與磷酸(86 wt%)依比例混合之混 酸溶液

蝕刻溶液比例:為6:2 蝕刻時間:7 分鐘

蝕刻溶液溫度:230℃、240℃及 260℃

3.3.3 時間變化參數 時間變化參數 時間變化參數 時間變化參數

蝕刻溶液成分:蝕刻為硫酸(96 wt%)與磷酸(86 wt%)依比例混合之混 酸溶液

蝕刻溶液比例:為6:2 蝕刻溶液溫度:240℃

蝕刻時間:2、5、8、10 分鐘

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