個案公司現行之產銷模式

E 公司現行與上下游之產銷模式可由圖 4 表示，下游客戶所能忍受的補貨時間約 1~2 週，所以 E 公司與其通路商必須準備相對數量庫存來因應客戶突發需求，而 IC 的製造 程序從投片(Wafer Start)到最終測試(Final Test)的時間長達 2~3 個月，所以 E 公司必須備 庫存來滿足 IC 通路商與客戶需求。同時終端客戶也會提供未來幾周的需求預測，而 IC 通路商則根據此預測需求加以調整再提供其未來需求預測給 E 公司。

圖 4:E 公司產銷運作流程圖

E 公司目前還是以業務單位的銷售預測做為生產依據。業務單位依據各通路商及終 端客戶對未來三到六個月之需求預測，做為公司未來產能準備之概估參考數量，並提供 未來二個月之預測量給生管，做為 Wafer 投片與封測之數量依據。而生管單位則依據此 預 測 量 設 定 庫 存 水 準 ， 扣 掉 目 前 庫 存 後 再 將 需 生 產 的 數 量 下 單 給 代 工 廠 。

圖 5：E 公司內部作業流程圖

這樣的作法也已經在 E 公司行之有年，常見現象：不準確的預測、不可靠的供應鏈 與太長的補貨時間也是一樣發生，也都成為了公司對於庫存中的不穩定因素，依 E 公司 之實際情況分述如下：

1. 不準確的預測

因為客戶家數多、業務人員認知差異、市場景氣波動大等因素，常常造成實際出貨 數與預測數有相當的差異。下表為 E 公司三項主力產品在 2009 年 7 月到 12 月的統計表，

三項產品的預測量與實際出貨量存在一定的誤差，進而造成 E 公司庫存過高或是訂單流 失的狀況。產品 A 為記憶體容量 8Mbit，產品 B 為記憶體容量 16Mbit，產品 C 為記憶 體容量 32Mbit。

表 1：E 公司三項產品之預測與實際出貨比較表

2. 不可靠的供應商

E 公司無自有的生產設備，其產能完全來自於代工廠，因此時常發生代工廠產能在 景氣迅速恢復時供應不足的情況，使預估生產的產能無法滿足手上訂單與未來預測的數 量，造成公司很大的傷害。

3. 太長的補貨時間

從晶圓製造到完成封裝測試最少約需兩個月的時間。如果再加上前後下單與出貨運 輸的時間，E 公司產品的補貨時間約為 2~3 個月，這是 IC 設計公司皆存在的問題。

下單 晶圓製造 晶圓測試 封裝 晶片測試 出貨運輸

Dr. Goldratt 認為企業的目標就是要獲利。而要有效達成此目標，有三個重要的衡量 指 標 ： 分 別 是 有 效 產 出 (Throughput) 、 存 貨 (Inventory) 與 營 運 費 用 (Operational Expense)。有效產出指的是整個系統透過銷售所獲得金錢的速率；存貨則泛指整個系統 投資在採購上的金錢，採購的是打算賣出去的東西；營運費用則是系統為了把存貨轉為 有效產出所花費的錢。要達到賺錢的目標，就要增加有效產出，同時減少存貨及營運費 用。而本節將利用限制理論所提出解決辦法，並由 Dr. Goldratt 的三個重要思考步驟 (What to change?；What to change to ?；How to cause the change? ) 來探討。

4.3.1 要改變甚麼？

在目前企業的經營上，產銷一直就不是容易的事。一方面要確保銷售不會短缺，企 業必須建立高庫存來保護銷售；另一方面又認為要減低成本來增加獲利，企業必須減低