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分析一對多威爾金森功率分配器

第四章 分析在 CMOS 上的威爾金森功率分配器

4.2 分析一對多威爾金森功率分配器

在參考文獻[3]中,設計了一對二、一對四的威爾金森功率分配 器在 CMOS 上,圖 4-1 為一對多威爾金森功率分配器的示意圖,而 圖 4-2、4-3 分別表示一對二、一對四威爾金森功率分配器的結構圖。

圖 4-1 一對多威爾金森功率分配器示意圖

圖 4-2 文獻[3]一對四結構圖

圖 4-3 文獻[3]一對二結構圖

從圖 4-2、4-3 可以看出,文獻[3]設計的走線方法是繞一個 螺旋狀再到中間接隔離電阻然後再輸出,而一對二和一對四的威爾金 森功率分配器,其差異點是一對二約等於一對四對折後的結構。圖 4-4、4-5 分別為一對二和一對四的 S 參數實作模擬圖。

圖 4-4 文獻[3]一對二 S 參數

圖 4-5 文獻[3]一對四 S 參數

4.3 分析在 CMOS 上的威爾金森功率分配器

文獻[4]提出了一個以 CCS 傳輸線設計的威爾金森功率分配器,

CCS 即是在接地面埋入槽孔,使接地面成破碎狀,這麼一來可使彎折 在上面的訊號線的阻抗值幾乎和沒有彎折時相同。除此之外,這個結 構是對稱的,因此可確保其 S21 和 S12 完全相同。圖 4-6 是此設計的 結購圖,圖 4-7 是此結構的單位結構圖,圖 4-8 是其 S 參數曲線。

圖 4-6 文獻[4]結構圖

圖 4-7 文獻[4]單位結構圖

圖 4-8 文獻[4]S 參數

第五章

設計在 CMOS 上的一對三威爾金森功率分配器

5.1 概述

在分析完一般的威爾金森功率分配器以及 CMOS 結構的威爾金 森分配器之後,在本章將利用前述觀念,設計一個 CMOS 一對三威 爾金森功率分配器操作在 24 GHz,並使用 HFSS 模擬軟體進行模擬。

5.2 結構設計與模擬結果

首先,根據圖 2-1,相關參數 Z0= 50 Ω,Z1= 3 Z0= 86.6Ω,另 外參照圖 4-1 設計結構。

圖 5-1 本篇設計結構圖[1]

400 um

200 um P1

P2

P3

P4

圖 5-2 本篇設計結構圖[2]

圖 5-3 本篇設計結構圖[3]

4 um 50 um

12 um

2 um

R1

R3

166 um

R2

圖 5-4 本篇設計結構圖[4]

h1 h2 h3 h4 M5 M6 Mgap

長度 (um)

482.6 0.9 10.15 2 1.45 2 0.9

表 5-1 本篇設計尺寸表格

上面 5 張圖表即是本設計的結構及尺寸,對於中間傳輸線 Z1 的阻抗值,原本用 AppCAD 粗略估算 86.6 Ω 大約是 3.2um,但在 彎折之後發現阻抗值下降,故再將線寬調細,使阻抗值上升。

pass

圖 5-5 本篇設計 S 參數模擬圖

圖 5-5 為本篇設計模擬的 S 參數。由圖可知,其 S11、S22、S33、

S44 諧振頻率約在 25 GHz,且皆高於 10 dB。而 S12、S13 約為 6 dB,

還在可接受的範圍,S23 及 S34 可看出有不錯的隔離度。至於 S33 的 曲線和 S22、S44 不一致的原因,大概是因為此為一對三結構,無法 做到對稱所造成的差異。

此結構的尺寸小,特性也還不錯,大約在 15 GHz – 30 GHz 皆可 使用。

第六章

改良設計的威爾金森功率分配器

6.1 概述

利用第三章提及的概念,針對上一章的設計進行改良成雙頻結 構。如此一來,不但能增加其價值,更突破了前面提到兩篇設計在

CMOS 上的文獻。

以下兩種改良設計,不包括使用並聯殘支的方法,因為根據計算 發現,使用並聯殘支的設計方法將使得體積過大且傳輸線間的耦合量 過於嚴重,不符合基本理念,故只使用多層結構及多節組合。

6.2 改良後結構與模擬結果

得 R1=R2=R3= 45.05 Ω,R4=R5=R6= 140.15 Ω。

本改良設計已經修改了相當多次,但從圖 6-2 的 S 參數可看

圖 6-2 雙頻改良結構 S 參數[1]

6.2.2 多節組合式

圖 6-3 為多節組合式的改良圖,所有尺寸和圖 6-1 類似,第 二段傳輸線寬度為 3 um 以及整體尺寸為 250 x 500 um。

本改良設計已經修改了相當多次,但從圖 6-4 的 S 參數可看 到,此結構仍然沒有雙頻的特性出現,很明顯的也改良失敗。

圖 6-3 雙頻改良結構[2]

圖 6-4 雙頻改良結構 S 參數[2]

250 um 70 um

3 um 2 um

4 um

500 um

6.3 問題與討論

關於上面的兩個改良設計,主要的問題大概就是為何沒有雙頻的 現象產生?

關於這點,大致上有三個可能。

1. 模擬的頻段不夠寬,因此沒有看到第二個諧振點。但這個因素並 不太可能是主要原因,因為模擬已從 10 GHz -40 GHz ,加上計算所 採用的兩個諧振頻率分別在 22 GHz 和 26 GHz,所以不太可能。

2. 設計的結構在 CMOS 上不合適。這點我覺得也不太可能,因為在 這個 CMOS 的設計上,唯一差別只在將微帶線作彎折,這會讓整體 阻抗值變小,但我已將寬度調細使其阻抗值上升,約等於沒有彎折時 的阻抗值,因此這個因素理論上並不會造成太大的差異。

3. 計算的方法在一對三的威爾金森功率分配器上並不適用。我認為 這是較有可能的因素,因為計算上一對二和一對三可能有些許差異,

而這所造成的誤差,導致沒有雙頻的效果是很有可能的。目前尚未搜 尋到一對三雙頻的威爾金森功率分配器結構設計方法,因此這點未來 需要再多花時間進行研究與設計。

第七章

結論與未來展望

綜合以上章節,本篇完成了一個在 CMOS 上的一對三威爾金森 功率分配器且操作在 24 GHz,此結構體積小,可用頻帶寬,有不錯 的隔離度。

另外本篇試著將設計改良成雙頻,雖然沒有成功,但也找出了幾 個可能的原因,未來將可以朝著雙頻的結構繼續研究與設計,尤其只 要將計算的方法加以改進並模擬設計,應該可以解決無法設計出雙頻 結構的問題。

參考文獻

1. Lei Wu, Zengguang Sun, Hayattin Yilmaz, and Manfred Berroth,

“A Dual-Frequency Wilkinson Power Divider,” IEEE TRANSACTIONS ON MICROWAVE THEORY AND

TECHNIQUES, VOL. 54, NO. 1, JANUARY 2006,pp.278-284 2. Myun-Joo Park and Byungje Lee, “A Dual-Band Wilkinson

Power Divider,” IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS, VOL. 18, NO. 2, FEBRUARY 2008,pp.85-87

3. Jeong-Geun Kim, and Gabriel M. Rebeiz, “Miniature Four-Way and Two-Way 24 GHzWilkinson Power Dividers in 0.13 m CMOS,” IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS, VOL. 17, NO. 9, SEPTEMBER 2007,pp.658-660 4. Meng-Ju Chiang, Hsien-Shun Wu, and Ching-Kuang C. Tzuang,

Ka-Band CMOS Wilkinson Power Divider Using Synthetic Quasi-TEM Transmission Lines,” IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS, VOL. 17, NO. 12, DECEMBER 2007,pp.837-839

5. Mitchai Chongcheawchamnan, Sumongkol Patisang, Monai Krairiksh, and Ian D. Robertson, “Tri-Band Wilkinson Power Divider Using a Three-Section Transmission-Line Transformer,”

IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS, VOL. 16, NO. 8, AUGUST 2006,pp.452-454

6. Kwok-Keung M. Cheng, and Fai-Leung Wong, “A New

Wilkinson Power Divider Design for Dual Band Application,”

IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS, VOL. 17, NO. 9, SEPTEMBER 2007,pp.664-666

7. George E. Ponchak, Andrew Bacon, and John Papapolymerou,

“Monolithic Wilkinson Power Divider on CMOS Grade Silicon With a Polyimide Interface Layer for Antenna Distribution

Networks,” IEEE ANTENNAS AND WIRELESS PROPAGATION LETTERS, VOL. 2, 2003,pp.167-169

8. David M. Pozar, MICROWAVE ENGINEERING, 2nd ed. NEW YORK:Wiley,1998.

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