基板與膠餅脫層再現性 DOEⅠ實驗結果

表 7-3 基板脫層再現性實驗 DOEⅠ實驗結果

Pre-condition MSL3 前、後 SAT 比較圖、位置圖與 Cross section SEM 圖如下頁說明。

DOEⅠ實驗結論:

1. Kinsus 基板綠漆與鍍金區重疊與鍍金區過大為造成產品脫層主要原因.

2. Nanya 濺鍍製程基板無綠漆與鍍金區重疊現象，但鍍金區過大也會造成產品 pre-condition MSL3 測試後 compound 與金脫層。

7.4 基板與膠餅脫層再現性 DOEⅠSAT and FA：

DOEⅠ MSL3 前、後 SAT 圖比較:

圖 7-4 DOEⅠCell#4~Cell#6 MSL3 前、後 SAT 圖

圖 7-5 DOEⅠCell#7~Cell#9 MSL3 前、後 SAT 圖

圖 7-6 DOEⅠCell#10~Cell#12 MSL3 前、後 SAT 圖

Kinsus Substrate# A10524 Drawing and SAT picture comparison:

圖 7-7 DOEⅠCell#1 Drawing and SAT 位置比較圖 and SEM 圖 失敗分析結果 :

1. 顯微鏡檢視，發現綠漆和鍍金區部分重疊.

Kinsus Substrate# A08583 Drawing and SAT picture comparison:

圖 7-8 DOEⅠCell#2 Drawing and SAT 位置比較圖 and SEM 圖 失敗分析結果 :

1. 顯微鏡檢視，發現綠漆和鍍金區部分重疊.

Nanya Substrate# A08748 Drawing and SAT picture comparison:

圖 7-9 DOEⅠCell#3 Drawing and SAT 位置比較圖 and SEM 圖

第八章 基板無電鍍線濺鍍鍍金區大小對產品脫層失敗模式 分析與驗證

在排除綠漆與鍍金區重疊因素對產品脫層之影響，針對基板鍍金區大小對餅脫層 影響，以訂定基板設計規範

8.1 基板鍍金大小對餅脫層影響實驗 DOEⅡ：

目的:確認基板鍍金區大小對餅脫層影響，以訂定基板設計規範 主要因素: 基板鍍金區大小

表 8-1 基板鍍金大小對餅脫層影響 DOEⅡ實驗組別

8.2 DOEⅡAssembly Process flow:

圖 8-1 DOEⅡ封裝流程

8.3 基板鍍金大小對餅脫層影響 DOEⅡ實驗結果：

表 8-2 基板鍍金大小對餅脫層影響 DOEⅡ實驗結果

A11309 銅層空曠區增加網眼設計(如圖 8-4) DOEⅡ實驗結論:

1. 使用 Nanya 濺鍍製程基板無綠漆與鍍金區重疊現象，可減輕 MSL3 測試後 compound 與金脫層程度，但鍍金區過大(大於 300x300um)也會造成產品 pre-condition MSL3 測試後 compound 與金脫層缺點。

2. 使用 Nanya 濺鍍製程並增加銅箔網眼設計基板,鍍金區 600x225um 可 Pass Pre-condition MSL3 測試。

3. 由上述實驗結果，可大膽推論鍍金區寬度因素較長度因素影響脫層更為顯著。

4. 銅箔增加網眼設計，可有效減少銅箔應力變化，進而防止 compound 與鍍金層之脫層。

8.4 基板鍍金大小對餅脫層影響 DOEⅡSAT and FA：

圖 8-2 基板鍍金大小對餅脫層影響 DOEⅡSAT and FA

圖 8-2 基板鍍金大小對餅脫層影響 DOEⅡSAT and FA

8.5 基板鍍金大小對餅脫層面積 SAT 分析：

SAT fail area % 5.17 4.96

2.47 1.63 1.69 1.49 1.05

0.41 0

SAT 失敗區域面積越小。然而 A11482 鍍金面積大小為 300x300um, MSL3A 測試後仍有脫 層疑慮。而基板 A11309 鍍金面積大小為 600x225um,卻可通過 MSL3A 測試而無脫層缺 點。比較兩組基板差異點為：

圖 8-4 基板 A11482 與 A11309 第一層銅箔層比較

1. A11428 Au size 300x330um A11309 Au size 600x225um 2. A11309 銅層空曠區增加網眼設計

第九章 結論與未來討論

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