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第二章  基礎理論與文獻回顧

2.6  壓痕量測系統介紹

在巨觀的尺度下,很多材料都利用硬度機以及拉伸試驗去測量待測物的 彈性模數。一旦進入微觀的世界裡,許多材料之結構便有所改變,包括:

比表面積大、表面能高、表面原子所佔比例大等特點,以及表面效應、小 尺寸效應和量子隧道效應等三大效應。此時不能再以傳統的連體力學來評 估,若要測量薄膜的機械性質如潛變(creep)、硬度(hardness)以及彈性模數 (elastic modulus)等,則必須利用奈米壓痕、奈米刮痕、表面作用力量測法、

原子力顯微鏡做為量測的工具。由於測量奈米壓痕之過程中,量測的速度 很快且精準,現已廣泛的被多位學者針對機械性質之測量。

本論文乃探討利用奈米壓痕機測量矽鍺薄膜之機械性質,奈米壓痕技術 (Nanoindentation)是利用原子力顯微鏡或光學顯微鏡做表面的掃描測量的區 域後,是藉由極小的荷重來測量奈米尺度下,以連續的負載及卸載等過程 得到楊式模數及硬度,並了解彈性以及塑性行為。

2.6.1奈米壓痕技術背景

在20 世紀初,Brinell 利用球狀探針對塑性變形之材料做壓痕測試。此 後,Brinell 便發展出各種不同的壓痕微米壓痕測試,並迅速地被業界採用

[34]。傳統的壓痕測試是利用光學量測,但限制了奈米的尺寸。在過去二十

幾年的時間,壓痕領域已經延伸到奈米的尺度範圍,其已經發展出能夠在 壓痕過程中連續量測負載和位移的關係。現今負載可以精確地量測小至奈 米牛頓以及最小位移趨近0.1 nm 的尺度。1970 年,楊氏模數(Elastic modulus) 可以經由負載-位移曲線中所得到,更大大地推進壓痕測試方法[34]。近幾 年來,由於材料在奈米尺度下所具有的尺寸效應(size effect),機械性質的研 究漸漸開始引起各方的注意。目前正朝向於奈米複合材料的發展和奈米厚 度薄膜於微小化工程的應用,以及在小體積下新穎的探測機械性質方法的 發展。

如今,奈米壓痕機漸漸成為小體積材料機械性質的探測工具。壓痕的 負載-位移資料包含了大量的資訊例如硬度和彈性係數等機械性質,不用傳 統的光學量測方法就可獲得。奈米壓痕機也可以估計傳統壓痕所量測不出 的超薄膜之破裂韌性。在擁有切向力感測器下,奈米刮痕和磨耗測試可以 在漸增負載下執行。壓痕探針頭則是由高硬度和彈性模數之鑽石所組成,

因此可避免探針頭本身的形變導致量測誤差。對於在小尺寸下探測硬度和 彈性模數等性質,因三角錐形狀所磨成尖端狀的Berkovich 三角錐壓痕探針

較Vickers 和 Koop 探針更為廣泛使用的。

2.6.2硬度與彈性模數的量測原理

在壓痕技術下最常量測的機械性質就是硬度(Hardness, H)和彈性模數 (Elastic, E)。一開始,探針壓入試片時彈性和塑性變形會同時發生,此為負 載的過程,壓痕形狀類似於探針頭三角錐的形狀。經過卸載之後,壓痕機 抬針,此時只有彈性位移的部份會恢復。圖2-3[34]展示典型的負載-位移曲 線圖以及薄膜經負載及卸載時的壓痕形狀剖面圖。圖中 h

max

表示在最大負 載P

max

時的深度,h

c

定義為壓痕探針在負載下與試片的接觸深度,h

f

是在完 全卸載後的最終位移。S 為卸載曲線上部實驗量測而得的勁度(stiffness)。奈 米壓痕硬度是最大負載除以壓痕的投影接觸面積,也就是說材料在負載下 所能支撐的平均壓力。從負載-位移曲線可以得到硬度為(2.11)式:

A

H = P max

(2.11)

A 為投影接觸面積。另外試片之彈性模數可以從初始卸載斜率,即勁度 S=dP/dh 中得到。而 S 可另外由 Sneddon[35]推導的(2.12)公式來表示:

A E r

S = 2

β π (2.12) β 為根探針頭幾何形狀有關的常數(Berkovich 為 1.034),E

r

為變形模數 (reduced elastic modulus),由於 Tabor 和 Stillwell 較早的的壓痕實驗觀察到,

非剛性壓痕器(non-rigid indenter)對於負載-位移行為的影響,可藉由定義一 (S)和投影接觸面積(A)。Oliver 和 Pharr[36]發現卸載曲線通常為 Doerner 和 Nix 所述為非線性[37],可以用指數形式(2.14)來表示:

探針鈍化之修飾因子[36]。

接觸深度可以由(2.18)式得到:

S h P

h c = max − ε max

(2.18) ε 為根據探針幾何形狀而定的常數(Berkovich 為 0.75)。

另外,對於不均勻材料(例如:多層膜),其微結構和機械性質隨壓痕深 度而改變,故壓痕時連續地量測這些材料的機械性質是迫切需要的。利用 連續勁度量測(continuous stiffness measurement, CSM),在壓痕時連續地量測 材料的接觸勁度,並配合壓痕器面積函數計算對應的接觸面積,便可決定 奈米材料或薄膜的彈性模數與硬度,不受其微結構或塑性變形的影響。

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