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實驗樣品製備與量測介紹

3-1. 靶材製作:

本實驗採用固態燒結法,製造不同成分比例的 YMn

1-x

Fe

x

O

3

粉末。使用 來合成的粉末為碳酸錳(MnCO

3

)、氧化釔(Y

2

O

3

)、氧化鐵(Fe

2

O

3

)等,依所需比 例混和,並依下述進行反應燒結,製備所需要的 YMn

1-x

Fe

x

O

3

(x=0,0.1,0.2,

0.3)粉末。

如圖 3-1-1 所示為本實驗所採之製備流程,並簡述如下:

步驟一 (混和與預烤):

按照材料分子式的莫耳比例來換算所需要碳酸錳(MnCO

3

)、氧化釔 (Y

2

O

3

)、氧化鐵(Fe

2

O

3

)的量。實務上,會避免預烤時,把原本藥粉的水氣烤 乾之後,造成粉末的莫耳數不足,會秤取稍微過量粉末。預烤後,秤好各 種粉末重量,把這些粉末放在硏缽裡研磨混合均勻,大約進行一個小時的 研磨,看粉末研磨的情形,來調整研磨的時間。

步驟二 (預備燒結):

把研磨好的混合物小心地放在氧化鋁板上,第一次的燒結要儘量把研 缽裡的粉末刮取乾淨,避免因最先放的粉末特別會附著在研缽上,造成劑

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量比例的誤差,處理後將氧化鋁板粉末一起放入高溫爐進行預燒,使用的 溫度為 1300 0C,持溫大約十二小時,預備燒結可以是粉末中之化合物反應,

初步的合成所需要的釔錳氧化物。

步驟三 (研磨與反覆燒結):

把預燒結過結塊的粉末取出後並倒入研缽中,再進行研磨,大約 30 到 40 分鐘左右,視情況增減時間。磨細後,把研缽上的粉末刮取乾淨,再次 置於氧化鋁板上,以相同的溫度為 1300 0C,進行第二次燒結。經過反覆研 磨與燒結之後,粉末可充分反應化合,並逐漸變成細小顆粒。

步驟四 (壓製燒結塊材):

預燒結完後,放入研缽中繼續研磨,大約 30 到 40 分鐘左右,視情況 增減時間,磨細後,開始進行塊材的製備,這時會利用靶具把粉末壓成圓 餅狀,使用的壓力大約為 100 kg/cm2左右,加壓大約五分鐘。將壓好的圓 餅放在氧化鋁板上,放入高溫爐燒結,使用的溫度一樣為 1300 0C,持溫大 約十二小時。然後再把燒結後的圓餅研磨成粉末,這時要小心地壓碎圓餅,

不可大力敲擊,以免造成碼腦研缽損毀而造成樣品的汙染。把圓餅磨細後 的粉末,一樣用靶具再次地壓製成圓餅,然後放入高溫爐進行最後一次燒 結,使用的溫度為 1300 0C,持溫時間則增加為二十四小時。

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步驟五 (成品驗證):

最後,取下燒結好的塊材,並刮取一些粉末,利用研缽再磨細一點,

以進行 XRD 量測,以檢驗樣品的結晶相以及有無雜相產生,如果還有雜相 則再重複步驟三至四進行燒結反應,直至樣品中無未反應的雜相為止。

圖 3-1-1 塊材樣品製備流程圖。

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3-2. 薄膜製備流程與脈衝雷射:

本實驗以脈衝雷射蒸鍍法(Pulse Laser Deposition)來製備釔錳氧化物之 薄膜樣品,所使用的雷射光為 KrF 準分子雷射,其光源波長為 248 nm,脈 衝寬度 12 ns,雷射的重複率和能量設定分別為 5 Hz、3 ~ 5 J/cm

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。將雷射 光源以鏡片組導到靶材上,雷射照射在靶材表面後,會從靶材噴濺出均勻 的蒸發物,並將之蒸鍍在加熱的基板表面上。此鍍膜系統鍍膜系統裝置如 圖 3-2-1 所示,可以藉由控制基板的溫度、真空腔體的氧壓,來控制薄膜 的成長。

鍍膜流程如下:

1、 首先把所使用的基板依順序以丙酮、甲醇、去離子水進行清洗,把基板 放在燒杯裡,浸泡在這些液體中,然後使用超聲波清洗器各震盪清洗五 分鐘。丙酮用於去除基板上的有機物和殘餘物, 甲醇用於清除基板上的 殘餘丙酮,去離子水用於清除基板上殘留的甲醇。

2、 清洗完基板後,開始研磨鋼板,以砂紙的號碼(有150、200、400、600、

1000、2000),從最小的號碼開始研磨鋼板,依次研磨鋼板,依序以垂直、

水平交互研磨,直到表面光滑明亮,此時用氮氣槍清理剛剛研磨的表面,

然後用丙酮加棉花棒去清理鋼板的表面。

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3、 把清洗好的基板先用氮氣槍吹乾,然後用銀膠黏在鋼板上,然後放在加 熱器上把銀膠烤乾。

4、 把黏好的基板再用氮氣槍清潔後,放入 PLD 系統的真空腔體內,接者用 綠光雷射進行對光,對完光,則再次檢查一切是否都正確。

5、 進行腔體的抽真空步驟,抽一段時間後,使腔內壓力為大約為 10-6 torr 左右

6、 開啟加熱器來加熱基板到所要的溫度。

7、 到了設定的溫度之後,進行通氧氣動作,待達到一特定氧壓,而且壓力 計、加熱器穩定,再啟動靶材的旋轉馬達,使之以一定頻率旋轉。

8、 進行雷射的設定,設定所需雷射的能量、重覆率、次數,接著將雷射光 導到靶材上。

9、 監看鍍膜的過程,在蒸鍍的過程,隨時都要注意氧壓、基板溫度等等。

鍍膜完結後,在完成蒸鍍之後,關閉閥門和加熱器,視樣品的需要作後 段退火的製程(in-situ post annealing ),在最後降溫的過程,充入 大量氧氣進行破真空降溫的動作,等待溫度到達室溫。

10、室溫到時,拿出樣品並保存。

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圖 3-2-1 PLD 鍍膜系統示意圖。

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