一開始我們用電子束微影的方式,鍍上金來製作 TiSi 奈米線的電極,用兩點測量 TiSi 奈米線發現電阻很大(~10MΩ),我們相信這不是單純來自 TiSi 奈米線,接著我們從 TEM 的照片發現 TiSi 的表面有氧化層,所以我們改用有侵入性的聚焦離子系統製作白 金電極與 TiSi 奈米線接觸,這樣可以讓沉積的白金與內層未氧化 TiSi 直接接觸,一開 始我們製作的樣品如圖 4-1,並用四點測量發現 TiSi 的樣品並不是金屬性(電阻率隨溫 度下而下降),測量的數據如圖 4-3 的 D、E,接著我們分析聚焦離子系統所沉積電極,
發現除了 Pt 還有碳,而單純測量沉積的電極,電阻率𝜌𝑒𝑙(300 𝐾) ≈ 3000 𝜇𝛺,及殘餘電 阻率比𝜌𝑒𝑙(4 𝐾) 𝜌⁄ 𝑒𝑙(300 𝐾)≈ 1.7,這樣特性與[15,16,17]相當,我們了解到用聚焦離 子系統做的電極,不是只將電極蓋在奈米線上,還會破壞我們的奈米線,使奈米線被打 斷如圖 4-1,造成四點測量不只量到奈米線的本質,還量到白金的電阻,造成電阻率隨 溫度下而上升,後來改成製作電極時只接觸到奈米線約一半如圖 4-2,就可以解決這個 問題。
圖 4-1 FIB 白金線將奈米線打斷 SEM 圖及透視圖
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我們分析三個 TiSi 奈米線樣品分別為 A、B 和 C,SEM 的照片分別為圖 4-4、圖 4-5、
圖 4-6,而每個都用聚焦離子系統製作白金四點電極並做四點量測,聚焦離子系統設定 Ga+離子束加速電壓為 30 keV、Ga+離子束電流為 10 pA,測量電阻隨溫度的變化從 300 K ~ 1.7 K,A、B、C 樣品使用 Current reversal method 測量,用 Keithley 220 送±100 nA,
Keithley182 測量電壓,從 SEM 的照片奈米線的直徑大約為 100 nm~200 nm。
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從圖 4-7 可以看出 TiSi 奈米線外層大約有 10 nm 厚的氧化層,而表 4-1 樣品的直徑 是從 SEM 圖測量後再扣掉大約 20 nm,從表 4-1 可以看出 TiSi 奈米線室溫電阻率大約 𝜌(300) ≈ 310‐ 350 μΩ‐cm,相較於塊材 TiSi 室溫電阻率𝜌(300) ≈ 60 𝜇Ω‐ cm [2],我們 測量到較低的殘餘電阻率比𝜌(300) 𝜌⁄ 0 < 2,可以看出有 TiSi 奈米線有大量的缺陷,殘 餘電阻率𝜌0來自彈性電子和雜質散射,這樣的結果相較於從 X-ray Diffraction 和 HRTEM 的分析 [5,13]有很大的不同,從 X-ray Diffraction 和 HRTEM 的分析看到 TiSi 奈米線有 很好的晶格結構但無法看到晶格的缺陷,事實上電子傳輸的測量在單晶奈米尺度下是很 敏感測量缺陷的技術之一 [18,19,20]。
在標準電子-傳輸模型,金屬與溫度相依的電阻率,可以用 Matthiessen’s rule:
𝜌(𝑇) = 𝜌0+ 𝜌𝐵𝐺(𝑇) 來 描 述 [21] , 但 是 在 有 缺 陷 的 金 屬 , 實 驗 上 有 很 多 經 驗 與 Matthiessen’s rule 有偏差 [22],最近,Reizer 和 Sergeev 提出這樣的偏差,來自彈性電子 散射和電子聲子散射產生的干涉,而提出了新的電子-聲子-雜質干涉機制(𝜌int) [7]。
我們用最小平方差法去擬合測量到的電阻率 𝜌(𝑇) = 𝜌0+ 𝜌𝐵𝐺(𝑇) + 𝜌int(𝑇),變數有 殘餘電阻率𝜌0、Debye 溫度 、𝛽int和𝛽𝐵𝐺,圖 4-8、圖 4-9、圖 4-10 顯示的縱軸為
∆𝜌 𝜌⁄ 0 = (𝜌(𝑇) − 𝜌0) 𝜌⁄ ,橫軸為溫度 T,並且把實驗數據∆𝜌 𝜌0 ⁄ 和𝜌0 𝐵𝐺⁄ 、𝜌𝜌0 int⁄ 、𝜌0 (𝜌𝐵𝐺+ 𝜌int) 𝜌⁄ 分別的貢獻畫在一起。 0
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性的特性延伸到較高溫有較高 樣品也有較高的缺陷(𝜌0),圖 4-11 看到 C 樣品有很寬 的範圍呈現線性~50‐ 140 K,B 樣品的線性範圍~40‐ 120 K。
表 4-1 指出我們擬合的參數𝛽BG、 、𝛽int在三個樣品中有些不同,這些不同無法被 現在的理論解釋,根據現在理論的了解兩個電子-聲子偶和的參數𝛽BG、𝛽int在低無序系 統和無序程度無關 [7],另一方面是否 Debye 溫度會跟樣品的無序程度有關(或著聲速是 否與無序程度有關)並不清處 [24],這些問題值得去探索。
0 6000 12000 18000 24000
0.0 0.1 0.2 0.3 0.4
A B C
/
0T
2(K
2)
圖 4-11 A、B、C 樣品∆𝜌 𝜌⁄ 對𝑇0 2作圖
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