實驗試體設計

3.2.1 磁磚計畫

本研究使用現有的混凝土牆體進行試體製作。試體之界面層厚度結構體 150mm、

打底層 20mm、防水層 2mm、黏著層 5mm，磁磚材料則是使用市面上常見的光滑面白 色二丁掛磁磚作為本研究的主要對象。此次試體設計分為灑水工區與不灑水工區兩者，

兩者的試體扣除邊界效應影響的磁磚計畫分為上下兩個區域。混凝土試體牆高度為 1600mm、寬度 1500mm、厚度為 150mm，為了確保實驗採樣數據的準確性，同樣數據 條件的磁磚每工區有 3 塊。

實驗設定分為「結構體不灑水/剪力試驗」、「灑水工區/剪力試驗」、「結構體不 灑水/拉拔試驗」、「灑水工區/拉拔試驗」；空鼓比例 25%至 75%，每隔 5%為一個設定 值，整理表格如表 3-4 所示。圖 3-23 為此次實驗的磁磚計畫圖。

數據設定

工區 空鼓比例

結構體不灑水

剪力試驗 75%、70%、65%、60%、

55%、50%、45%、40%、

35%、30%、25%。

結構體灑水 結構體不灑水

拉拔試驗 結構體灑水

A 實驗標示介紹

3.2.2 試體製作

使用已灌漿完成的混凝土結構體牆(其大小為 1500×1600×150mm)當作試體牆，其 抗壓強度為 210kg/cm²(3000psi)。此次試體磁磚鋪貼的時間為 109 年 4 月 9 日至 12 日，

共三天，經由專業的泥作師傅到現場進行磁磚鋪貼。

第一天進行混凝土結構體牆灑水及施作打底層，施作打底層前需先在結構體上灑水，

灑水前使用水分計進行表面濕度測試，灑水後再進行一次測試，用意是為了確認灑水後 的混凝土結構體濕度是否達到 80%RH 以上。經文獻回顧得知打底層施作前灑水，則其 表面濕度需到達 80%RH，可有效減緩水泥砂漿的水分被結構體吸走。(洪偉修，2016)表 3-7 為結構體灑水前後所測得牆體表面含水率，灑水後的工區表面的含水率測定皆達到 80%RH，此測定數值為該一測點量測三次取平均值。打底層配比為水：水泥：砂 1：1：

3，將水泥砂漿拌合完成後，塗佈至混凝土結構牆體上，完成後整平打底層。第二天進 行牆體的防水層施作，配比為水：彈性水泥為 0.2：1，拌合後使用滾筒刷將彈泥塗佈至 牆體上，完成防水層施作。第三天進行磁磚鋪貼及勾縫施作，試體牆需先放樣其黏貼位 置，師傅使用墨斗將黏貼位置放樣完成後拌合黏著劑，黏著層的配比為水：黏著劑為 0.3：

1，鋪貼磁磚由下至上鋪貼，在其設定空鼓率位置處，黏上塑膠片後，才黏上磁磚，完 成磁磚鋪貼後。待黏著層初凝後接著施作勾縫，勾縫施作完成且清洗表面，完成此次磁 磚施作。表 3-6 為試體施作工序。

實驗標示介紹 黏著層空鼓率位置

二丁掛磁磚，尺寸為 230 x 50mm 邊界效應範圍

試體施作工序紀錄 (日期：2020 年 4 月 10 日至 12 日) 第一天，打底層施作。

1.量測結構體灑水前濕度 2.蓋上防水布 3.結構體灑水

4.量測結構體灑水後濕度 5.清潔表面 6.拌合水泥砂漿

7.打底層施作 8.整平打底層 9.試體打底完成

第二天，防水層施作。

10.拌合彈性水泥 11.塗佈彈性水泥 12.施作防水層完成 第三天，黏著層及勾縫施作。

13.切割磁磚 14.定位磁磚施作範圍 15.拌合磁磚黏著劑

16.施作黏著層 17.黏貼磁磚 18.黏貼賽璐璐片

19.木條調整磁磚間距 20.使用鐵槌敲擊磁磚 21.拌合填縫劑

22.施作勾縫 23.清潔磁磚表面 24.磁磚試體完成

圖3-26 測定表面含水率位置

混凝土結構體灑水前後含水率表(%RH) 工區/實驗 測點 結構體灑水前濕度 結構體灑水後濕度

不灑水/

剪力試驗

1 69.4 67.9

2 59.2 62.5

3 69.6 72.5

灑水/

剪力試驗

4 66.7 85

5 64.5 80.8

6 64.2 81

不灑水/拉 拔試驗

7 64.2 71.8

8 65.2 73.1

9 67.2 74.8

灑水/拉拔 試驗

10 66.7 89.8 11 68.8 84.2

12 46 87.1