（一） 近 3 年外國人前十大發明專利申請技術領域變化情形
近 3 年外國人在前十大技術領域合計申請件數，占外國人申請件數比例約 六成。近 3 年外國人技術領域排名，均以「半導體」居首，「運算科技」
次之。「基礎材料化學」在 107 年擠下「電子機械能源裝置」，排名第 3，
「數位通訊」申請件數及排名亦快速攀升，107 年排名第 6（表 3）。
以成長率而言，「數位通訊」及「基礎材料化學」連續 2 年增長，且近 3 年分別增長 83.4%、22.0%，成長速度驚人。前十大技術領域中，僅「光學」
連續 2 年減少，近 3 年下滑 5.1%。
此外，以五大領域區分，外國人發明專利申請前十大技術領域，主要分布 在電機工程領域及化學領域，各占 4 席，儀器領域則占 2 席。
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（二） 107 年主要國家（地區）發明專利申請技術領域分布
觀察主要國家（地區）在前十大技術領域分布，除「運算科技」、「數位通 訊」以美國最多，日本在其他領域申請件數，均遠高於其他國家（地區）
（表 4）。
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觀察主要國家（地區）申請件數最多的技術領域，其中，107 年美國申請 前三大技術領域，依序為「數位通訊」、「半導體」、「運算科技」，中國大 陸依序為「運算科技」、「數位通訊」、「半導體」，前三大技術領域重疊，
均屬電機工程領域。香港亦以「運算科技」最多，其次為「資訊管理方法」、
「數位通訊」。
另一方面，德國申請申請件數前三大技術領域，均屬於化學領域，依序為
「有機精密化學」、「基礎材料化學」及「高分子化學」。
日本、南韓前三大技術領域，均跨電機工程及化學兩大領域，其中，日本 申請件數以「半導體」居首，其次為「高分子化學」及「基礎材料化學」， 南韓亦以「半導體」最多，其次為「運算科技」及「基礎材料化學」。
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（三） 107 年外國人主要技術領域分析 1. 半導體
「半導體」領域申請件數，連續 3 年在技術領域中排名第 1。前十大申 請人中，東京威力自 106 年起連續 2 年居於首位，其次為迪思科、應材 公司。107 年前十大合計申請數量 1,195 件，占該領域申請件數（3,198 件）比例為 37.4%（表 6）。
就成長率而言，前五大及東芝記憶體均連續 2 年大幅增長，近 3 年成長 幅度在 26.9~95.8%之間，蘭姆研究公司則連續 2 年減少。
主要申請國家（地區）近 3 年排名持平，以日本申請件數最高，占該領 域件數之比例從 105 年的 41.9%增加到 107 年的 48.9%，其次為美國、南 韓、中國大陸及德國。以成長率而言，日本、南韓連續 2 年增加，美國、
德國則連續 2 年減少，中國大陸互有消長（表 7）。
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2. 運算科技
「運算科技」領域申請件數，連續 3 年在技術領域中排名第 2。香港的 阿里巴巴二度蟬聯，遠高於三星電子、高通等申請人。107 年前十大合 計申請數量 940 件，占該領域申請件數（2,006 件）比例為 46.9%（表 6）。
就成長率而言，阿里巴巴申請件數起伏明顯但高度成長，近 3 年增長 5.5 倍；三星電子、美光科技、業成科技（成都）、谷歌、集創北方則連續 2 年快速增長。
前五大主要申請國家（地區）在此領域布局積極，競爭激烈，107 年排 名前二大的美國、中國大陸，各占該領域件數之 24.1%、20.7%，其次依 序為日本、香港、南韓。以成長率而言，中國大陸、日本連續 2 年增加，
尤其中國大陸積極布局下，在 107 年申請件數已逼近美國，其他國家（地 區）則互有消長（表 7）。
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3. 基礎材料化學
「基礎材料化學」領域申請件數，連續 2 年增長，107 年技術領域排名 晉升為第 3。107 年前十大申請人中，以馬克專利公司布局最為積極，自 106 年起連續 2 年蟬聯首位，日東電工、ＬＧ化學次之。107 年前十大合 計申請數量 526 件，占該領域申請件數（1,628 件）比例為 32.3%（表 6）。
就成長率而言，前五大申請件數均連續 2 年增長，近 3 年增幅在 32.0~
253.3%之間，前十大其他申請人互有消長。
主要申請國家（地區）近 3 年排名大致持平，以日本申請件數最高，占 該領域件數之比例維持在近六成，其次為美國、德國、南韓、中國大陸。
整體而言，前五大國家在近 3 年均呈增長態勢，尤以德國及中國大陸在 近 3 年增幅均超過 40%（表 7）。
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4. 電子機械能源裝置
「電子機械能源裝置」領域申請件數先升後降，107 年技術領域排名降 為第 4。前十大申請人中，鴻騰精密科技連續 3 年居於首位，其次為松 下知識產權經營股份有限公司（簡稱松下知識產權）、莫仕公司。107 年 前十大合計申請數量 338 件，占該領域申請件數（1,530 件）比例為 22.1%
（表 6）。
以成長率觀察，鴻騰精密科技近 3 年連續 2 年減少，近 3 年減少 44.7%，
但松下知識產權、莫仕公司、日立化成連續 2 年增增加，近 3 年增幅在 65.4~183.3%之間，其他申請人則消長互見。
主要申請國家（地區）近 3 年排名持平，以日本申請數量最高，占該領 域件數之比例維持在 46.9~48.1%之間，其次依序為美國、中國大陸、英 屬開曼群島及南韓。以成長率而言，前五大申請國家（地區）僅日本在 近 3 年增加 1.0%，其他均呈現下滑趨勢（表 7）。
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5. 高分子化學
「高分子化學」領域申請件數，連續 2 年增長，107 年技術領域排名第 5。
107 年前三大申請人，申請件數接近，依序為日產化學、ＬＧ化學、信 越化學。107 年前十大合計申請數量 441 件，占該領域申請件數（1,521 件）比例為 29.0%（表 6）。
以成長率觀察，前十大申請人中，日產化學在近 3 年申請件數減少 14.7%，
其他申請人則均呈現成長趨勢，日立化成、富士軟片、日本瑞翁、可樂 麗及陶氏全球科技均連續 2 年增加，近 3 年增幅在 20.0~115.0%之間。
主要申請國家（地區）近 3 年排名大致持平，以日本為最大宗，占該領 域件數之比例約七成，其次依序為美國、南韓、德國及瑞士。以成長率 而言，日本、美國及德國均連續 2 年呈現增長趨勢，南韓、瑞士則互有 消長（表 7）。
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6. 數位通訊
「數位通訊」領域申請件數，連續 2 年增長，近 3 年增長 83.4%，107 年 技術領域排名也晉升為第 6。107 年前十大申請人中，以高通布局最為積 極，近 3 年均居於首位，其次為廣東歐珀、阿里巴巴。中國大陸的電信 科學技術研究院排名第 4，是前十大中唯一的研究機構。107 年前十大合 計申請數量 1,168 件，占該領域申請件數（1,421 件）比例為 82.2%，其 中高通 640 件，占比 45.0%（表 6）。
進一步觀察前五大申請人在近 3 年申請件數變化，其中，高通從 105 年 的 288 件，持續增加到 107 年的 640 件，件數增加最多，其次為廣東歐 珀，從 105 年的 2 件，竄升到 106 年的 218 件，107 年減少為 192 件，
仍維持在高點。其他前五大申請人均連續 2 年增長。
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主要申請國家（地區）中，近 3 年均以美國最多，整體申請件數呈現增 長趨勢，惟申請件數占該領域件數之比例，從 105 年的 61.9%降為 107 年的 50.6%，主要係因中國大陸和香港申請件數攀升，合計占比從 105 年的 9.3%竄升為 107 年的 31.1%。在中國大陸積極布局下，近 3 年在該 領域申請件數已增加 6.1 倍（表 7）。
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