為瞭解設計的微壓力感測器的性能和製造的可行性，需透過積體電路佈局編 輯繪製軟體(L-Edit)繪製光罩，及配合微機電模擬軟體 IntelliSuite 之 IntelliFab 建 立符合實際製程之製程檔案後，轉入機械分析模組(Mechanical Analysis Module) 進行模擬，其模擬分析過程如下列所示：
第一步驟：使用L-Edit 繪製出設計之光罩。
第二步驟：使用微機電模擬軟體 IntelliSuite 之 IntelliFab 建立符合實際製程 之製程檔案，配合光罩之GDSⅡ檔案，轉入 Mechanical Analysis Module 建構分析模型。
第三步驟：對模型作切割網格(mesh)動作，本研究設定最大 Mesh Size 為 10μm。
第四步驟：完成切割動作接著設定邊界條件，如設定元件之輸入電壓之大 小、起始溫度、固定端以及壓力量。
第五步驟：將邊界條件設定完成，元件開始進行「應力-位移」分析。
3.2 應用軟體工具介紹
在競爭的世代中，科技的發展已無法將軟體工具排除在外，相反的，有效地 應用軟體工具的協助，可使科技的發展更省時而效果卻更具體，新興科技如微機 電領城更是如此，以下將本次研究所會使用到的軟體工具做介紹。
3.3 積體電路 (Integrated Circuit，IC) 佈局編輯 (L-Edit) 的簡介
L-Edit 是一套完全針對微機電系統的光罩設計軟體並以 PC 為架構。此軟體 具有設計微系統結構光罩的功能，此功能包括系統模擬、光罩設計和驗證等功 能。主要功能為具有模擬微機電元件和半導體元件之系統，並具備設計微機電元 件光罩的功能與顯示製程幾何之剖面圖，可定義使用者所需之製程條件和步驟，
並且可與不同的軟體相結合，如AutoCAD 和 IntelliSuite 等軟體。例如設計一個 微結構，首先利用L-EDIT 繪製其光罩圖形，再由 IntelliSuite 進行結構的各種模 擬分析。
3.4 微機電設計模擬軟體(IntelliSuite)的介紹
IntelliSuite 一套專為微機電系統設計、製程與分析的模擬軟體，從前級半導 體製程模擬，包括製程之資料庫、製程建立模組、製程模擬模組、製程之檢驗、
及與其他設計圖結合之能力，到設計結構模型的建立及後級的有限元素分析，提 供各種領域藕合的分析功能，讓使用者能分析微機電元件的各種特性，包括靜電 場分析、熱與應力(含自然振頻與接觸)藕合分析、暫態熱分析、電熱藕合分析、
壓阻材料特性模擬、電磁場分析、壓電特性分析、元件操作環境的阻尼與彈簧特 性分析等等，使用IntelliSuite 模擬微陣列式熱致動器過程。
3.5 製程模型之建立
工平臺之共用製程的製程檔，再使用IntelliSuite 中 Mechanical Analysis Module 進行模擬，並將CMOS 製程步驟製成表格【24】。
CIC CMOS MEMS 共用製程是一個 2P4M 的共用製程，其中以 Poly1、Poly2 為主結構，再於Poly1 與 Poly2 之間，加上低溫氧化矽 LTO 為犧牲層，其 Dimple 可防止懸浮結構產生沾黏(sticking)現象，Anchor 1 可用於蝕刻 Poly1 與 Poly2 之 間低溫氧化矽LTO，最後一層為金屬層，金屬層於本研究中，作為微光學元件之 微面鏡及微陣列式熱致動器之電極。SMart 製程一共八道光罩、八道蝕刻手續和 其他類似半導體製程的步驟，例如：上光阻、顯影、曝光、軟硬烤等步驟，構成 一個完整的製作過程，IntelliFab 所建立的製程與共用製程相當吻合，如圖 17 所 示。
圖17 利用IntelliFab建立CMOS MEMS共用製程
本研究計劃是使用IntelliSuite 之 IntelliFab 及 Mechanical Analysis Module 軟 體為主，IntelliFab 軟體主要是依照下線的廠商的製程，建立模擬實際製程的製
程檔案，再配合IntelliSuite 之 Mechanical Analysis Module 軟體，建立模擬元件 之模型，並輸入討論參數，例如：輸入電壓、環境溫度或材料的特性等等，再進 行分析模擬，此可讓模擬結果更加的趨近於實際的情況。