第二章 發光二極體之基本特性
2.3 提升 LED 量子效率的方法
Critical Angle Loss 等因素,所以我們針對這些特性再作分析討論。
(1) Fresnel Loss
以氮化鎵發光二極體來說,Fresnel Loss是發生於光從氮化鎵發光二極體發射出空氣 時,在不同介質介面處中發生的損耗。一般來說,入射的角度越大,反射係數R也越大。
我們令氮化鎵的折射率為 2.5,空氣的折射率為 1,再將n1=2.5 和n2=1 代入(2.6)式可得 Fresnel的效率ηFr為81.6%,對於一垂直入射的光有 81.6%的光可以穿透氮化鎵至空氣其 餘的會遭到界面反射。
81.6%的光可以穿透氮化鎵;當有中間層時,其理想薄膜中間層折射率為nx=1.55,而這 裡Fresnel的效率應有兩個不同的材料界面而重新計算,將nGaN=2.5、nx=1.55、nair=1 帶 入(2.4b)式,氮化鎵與nx Fresnel的效率為 94.5%,nx與空氣Fresnel的效率為 95.4%,總 Fresnel的效率為上面兩個相乘,因此我們可以看出若加入中間層在Fresnel 效率將從原 先的81.6%提升至 90.2%,單純考慮Fresnel的效率而不考慮其他因素下,光萃取效率也 隨之小幅度的提升。
(2) Critical Angle Loss
根據司乃耳定律(Snell’s Law),得知當反射角為 90 度,入射光角度定義為臨界角θc。 以GaN發光二極體舉例來計算臨界角為何,將n1=nGaN=2.5 和n2=nair=1 代入(2.7)式,計算 可得臨界角θc=23.6°;由此可知入射角小於 23.6°時,光可以從GaN發光二極體逃脫 (Escape)至空氣,但入射角大於 23.6°時,其餘光的會遭到侷限(Trapped),便會發生內部 全反射,而使光完全反射回材料內部而轉換成不需要的能量。
對於GaN發光二極體入射至空氣的臨界角的效率ηCr,將n1=nGaN=2.5 和n2=nair=1 代 入(2.10)式,發現只有 16%的光可以從氮化鎵穿透至空氣。Critical Angle Loss的效率往 往都只有10 至 20%,所以Critical Angle Loss在LED的光萃取效率中是個重要的關鍵。
在此可以藉由在晶粒內部(藍寶石基板)或外部(ITO)建立一些幾何形狀陣列,以破壞光線 在晶粒內部的全反射,並在晶粒背面成長鋁反射薄膜層,來提升元件的光萃取效率,如 圖2-4 所示。
最早是由日亞化學(Nichia)所提出[14],其粗化方法是在 LED 晶粒上形成規則的幾 何形狀陣列,這樣的能使全反射現象減少而提升光萃取效率,使整個LED 的外部量子 效率有效的提升。如圖 2-5 所示,之後許多研究紛紛在晶粒內部及外部製作不同形狀的 結構,這樣的微結構使光更容易逃脫出LED 晶粒,來提升光萃取效率,如圖 2-6。[10]
(3) 改變表面結構及外形
對LED 的結構做改變有如下方法:半圓球面、表面粗糙化、幾何形狀結構改變,
這些改變會影響光線的Fresnel Loss 以及 Critical Angle Loss 現象,是本論文想要研究的 重點。
(a) 晶粒外型結構改變
一般的LED 為四方型的立方體,LED 內部產生的光線會受晶粒外型限制導致全反 射,而被侷限在LED 結構內部,因此有人改變 LED 的晶粒外型,改成倒梯形如圖 2-7(a)(b),以及讓 SiC 傾斜,往外傾斜如圖 2-7(c)(d)[17]。在 2004 年 A. Borbely 等人利 用模擬計算如圖2-7(c)(d),SiC 層往外傾斜的外型,當 LED 處在空氣中,為一般立方體 LED 的光萃取效率約為 9%,有做傾斜外型的光萃取效率約為 29%,而外部有環氧樹脂 包覆下,一般立方體LED 約為 13%,有做傾斜外型可以提升到 43%[17]。
(b) 表面粗糙化與圖案化
在LED 的表面進行不規則的粗糙化,目的在增進 LED 內受全反射影響而被侷限住 光線的出光。2006 年的 Wei Chih Peng 等人提出在晶粒內部(藍寶石基板)或外部(ITO)表 面的粗糙化,對光萃取效率可以有效的增加[7]。而在 LED 表面蝕刻周期性的幾何形狀 陣列,並製作更多不一樣的幾何形狀陣列圖形,其實目的與粗糙化一樣,皆是為了增加 被侷限光的出光率。2010 年 Suthan Kissinger 等人在 LED 表面做週期結構,發現可以提 升出光量[10]。如圖 2-3 所示,除了逃脫角錐內的光可以離開 LED,其他的光線都被侷 限在LED 內。但是如圖 2-8 所示,使 LED 表面粗糙化,可以使原本被侷限的光線,行 進路線改變增加射出LED 的機率,提升 LED 的光萃取效率。
圖2-1 光從光密介質入射到光疏介質時,入射光大於臨界角之反射光為全反射光。[15]
圖2-2 逃脫角錐的光與侷限於結構的光之示意圖。[17]
圖2-3 光源為均勻發光的點光源可出光區域示意圖。[17]
圖2-4 左圖為傳統矩形晶粒結構圖;
右圖為Nichia 在晶粒內外部分別製作週期性微結構。[14]
圖2-5 晶粒表面或內部粗糙化之示意圖。[10]
圖2-6 (a)元件未粗糙化之結構圖,(b) 元件表面粗糙化之結構圖,(c)元件表面與內部粗 糙化之結構圖。[10]
圖2-7 (a)(b)SiC 層往外傾斜示意圖,(c)(d)倒梯形 LED 示意圖。[17]
圖2-8 LED 藍寶石基板表面製作周期性的幾何形狀陣列之示意圖。[7]