混凝土與水泥砂漿均屬於以水泥漿體為基材,骨材隨機置入漿 體內的非均質材料。而無論混凝土與水泥砂漿的生產過程均經歷流 體的新拌性質與水化反應完成的硬固性質,因此當由劉體轉換成固 體的過程由於體機的改變所以導致內部產生許多隨機分佈的孔 隙,因此亦屬於多孔性複合材料的一種。所以混凝土所處環境空氣 中有害因子極易藉由各種機制侵入其中。而這些有害因子又以氯離 子對結構物的危害最巨。因此本章主要將文獻中氯離子對水泥基複 合材料的影響相關研究進行整理。
2-1 水泥基複合材料離子傳輸行為
各種離子於混凝土中傳輸,需以水為媒介,藉由水進入混凝土 內部連通孔隙中。而影響離子傳輸的機制,依文獻分類可分為五大 類 [9]:
1. 擴散機制:由於混凝土內部連通孔隙水所含的離子濃度較 低,因此暴露環境中的離子可藉由重量濃度梯度的不同,造 成離子由高濃度位置流向低濃度位置。
2. 外力對流機制:離子藉由外界的力量梯度導致移動。例如毛 細管孔隙水的吸收現象。
3. 離子吸附與析出機制:孔隙管壁的電雙層作用(electrical double layers)或與漿體產生化學反應導致離子吸附於水化生 成物表層(孔隙管壁)和析出於孔隙水中。
4. 內部電化學反應機制:因電化學的氧化還原反應所造成的移 動,如鋼筋腐蝕。
5. 外加電場機制:藉由混凝土外部施加電場使得整個電解反應 產生,造成離子流在陰陽極間游動。
若由與水接觸的混凝土結構物來看,混凝土表面的水首先會藉 由混凝土毛細管與液面之間的壓力差吸收進入混凝土內部,即所謂 的毛細現象(capillary action),屬於液體與固體間的作用力。此時 若假設水泥基複合材料內部的毛細孔隙可以連通至未與水接觸的 混凝土內部或表面(相對濕度較低之處),則當一段時間後,吸收 進入混凝土的水會與離開混凝土的水的速率相同。原因在於內外部 的濕度差,導致進入孔隙的水利用水氣蒸發擴散至混凝土內部,當 混凝土內外濕度逐漸相同時,孔隙間的含水狀態亦趨近飽和,此即 為 Buenfeld 等人 [10]所提及之蕊絲現象(wick action)。若混凝土 處於海域環境,則海域環境中的氯離子、鎂離子、與硫酸根離子等,
容易伴隨著水氣進入混凝土中。當離子於混凝土中開始移動時,其 初始位置若為相對濕度相當低的內部時,離子早期行為受到水的吸 收現象所左右。若離子移動時的起始位置屬於水飽和狀態,則離子 於傳輸行為與水的蒸發擴散有關,直至孔隙內部不飽和區域重新建 立後 [11]。
因此離子於水泥基複合材料中實際的傳輸行為,依順序分別 為:(1)離子以水為媒介被吸收進入混凝土;(2)漸轉為離子由於 孔隙水蕊絲現象隨著水氣的蒸發擴散;(3)當孔隙水飽和時,轉由 利用離子於水中濃度上的差異進行傳輸。對水泥基複合材料本身來 說,水泥基複合材料孔隙結構(連通性、孔徑、蜿蜒度)與孔隙內
部相對濕度(或含水量)均影響離子傳輸速率的快慢。而由傳輸型
律上的定義 [12]:
子量測處理程序繁複,需小心慎重。因此目前大多採用外加電場來 加速離子傳輸以評估水泥基複合材料抗離子傳輸特性。
2-2 影響氯離子傳輸行為之材料因子
水泥基複合材料主要係水與水泥產生水化反應並黏結骨材後 所形成的多孔性非均質複合材料。因此其組成物包括本身內部已形 成組織架構的硬固漿體、未水化的水泥質膠結材料顆粒、粗或細骨 材顆粒、孔隙(包括小尺寸孔隙與大尺寸裂縫)、以及孔隙中所含 的水與其他氣體。就微觀性質而言,這些組成物質在一個大範圍尺 寸上,包含著各種形狀與隨機分佈。如硬固漿體內的 C-S-H 單體 與內部不連通孔隙結構(膠體孔隙、低水灰比之毛細孔隙)均屬於 奈米級(10-9m)尺寸範圍;由許多 C-S-H 單體構築的水泥漿體、
未水化的水泥質膠結材料顆粒、高水灰比之毛細孔隙、輸氣孔隙、
搗實孔隙、界面過渡區域均屬於微米級(10-6m)尺寸範圍;連續 水泥漿體所構築的基材部分、粗細骨材則屬於厘米級(10-3m)以 上的尺寸範圍 [13]。若就氯離子傳輸而言,其主要路徑為連通的 孔隙,因此微米級以上的孔隙結構為氯離子主要傳輸的對象。而此 部分的孔隙則涵蓋高水灰比之毛細孔隙、輸氣孔隙、搗實孔隙、與 界面過渡區等。前兩者主要為基材中所產生的孔隙,因此與基材組 成材料、水膠比、或水化程度有關。後者則為骨材與基材之間的界 面關係。因此主要受到骨材用量與骨材形狀有關。
水泥質漿體基材最基本的組成為水與水泥。當兩者混合時,便 會 進 行 水 化 反 應 。 產 生
C
S
H
(C
3S
2H
3 )、 CH (calciumhydroxide,
Ca (OH )
2,氫氧化鈣)、與 AFM(ettringite,calcium sulfoaluminate,C
5AS
3H
32,硫鋁酸鈣或稱鈣釩石)等三種主要膠 體。C
S
H
單體屬於微小且接近非晶質(amorphous)的材料,主要會在水泥顆粒外圍披覆產生並互相交錯,且隨著水化反應進行
H
S
C
單體會往未水化水泥顆粒內部產生,漸使未水化水泥顆 粒縮小並形成C
S
H
膠體。因此當水化反應達到終凝時(final set)時,各C
S
H
膠體所佔之體積會維持固定,而CH 與 AFM 膠體便填塞各C
S
H
膠體間所構築的孔隙 [14]。由於三種生成 物並無法完全取代未水化前水與水泥所佔的體積,因此水泥質漿體 基材亦存在著部份孔隙,而這些孔隙的形成又與水灰比、水化時 間、以及礦物摻料的使用有關。因此本節首先說明相關文獻對基材 孔隙結構的研究,其次則分別說明水灰比、水化時間、與礦物摻料 對基材孔隙結構的影響。孔隙結構
以硬固後水泥漿體微觀結構而言,水泥基複合材料若排除外應 力所造成的裂縫,在水化過程所產生的內部孔隙依尺寸大小大致可 分為四種,分別為搗實孔隙(compaction pore)、輸氣孔隙(entrained air)、毛細孔隙(capillary pore)、膠體孔隙(gel pore)等,如圖 2-1 所 示 [15]。
搗實孔隙與輸氣孔隙大多隨機分佈於水泥基複合材料中,且其 尺寸大多大於 10-6m,屬於微米結構。輸氣孔隙通常係因為拌合時 所引入的空氣或與所添加的化學摻劑有關。輸氣孔隙通常在水泥基 複合材料中分佈均勻且尺寸均一,形狀為橢圓狀,所以適當的輸氣
孔隙量對抗凍融現象有良好的助益,但若孔隙互相連通,則會加速 氯離子傳輸。搗實孔隙則由新拌時的搗實動作所造成,而相當程度 又與骨材的堆積方式有關。搗實孔隙的尺寸通常大於輸氣孔隙,且 分布、形狀、與尺寸並不一致,因此對複合材料的力學、抗凍融性、
與抗離子傳輸性有著不利的影響。
圖 2-1 水泥基複合材料孔隙結構與尺寸關係圖 [15]
毛細孔隙與膠體孔隙的產生則與水泥基複合材料與水的水化 反應有關。在未開始水化時,水泥中的
C
3S
與C
2S
顆粒隨機散佈於 拌合水中。而水化開始的初期,未水化C
3S
與C
2S
顆粒的鈣與氫氧 根離子快速地游離出來,在拌合水中結晶成片狀的CH 晶體,並且 在C
3S
與C
2S
顆粒最外圍生成一薄層針刺或片狀的結晶結構,這一 薄層針刺物質會隨著水化反應進行而逐漸往水泥顆粒內部形成交 雜的C
S
H
夾層 [15]。Mehta [13]指出C
S
H
夾層之間的縫搗實孔隙
孔徑尺寸 輸氣孔隙
毛細孔隙
膠體孔隙
10
-210
-410
-610
-710
-810
-910
-1010
-1110
-12(m)
隙約只有 1~20 ,相較於其他孔隙尺寸範圍,屬於緻密性極高 的組織。於此水化同時,由於
C
S
H
夾層的比重約只有未水化 水 泥 顆 粒 的 1/2 , 因 此 以 未 水 化 水 泥 顆 粒 為 核 心 , 外 部 包 覆H S
C
夾層的C
S
H
膠體會向外膨脹體積。當C
S
H
膠體 間的顆粒彼此交錯再一起時,便會形成一大片緻密組織直至硬固。毛細孔隙則為各
C
S
H
膠體與 CH 晶體彼此交錯而無法填充的 孔隙。膠體孔隙則包含C
S
H
夾層之間的縫隙以及各C
S
H
膠體外層薄層針刺或板狀的結晶結構間交雜所構成的針狀孔隙膠 體孔隙(acicular pore size) [14]。以尺寸而言,在完全水化反應之狀態下毛細孔隙的尺寸約為 0.01μm~10μm 之間;膠體孔隙的孔徑則約介於 0.0005μm~0.01 μm 之間。因此對四種主要孔隙來說,搗實與輸氣孔隙屬於大型孔 隙(macro pores)範圍,毛細孔隙則為中型孔隙(meso pores)範 圍,膠體孔隙則屬於微型孔隙(micro pores)範稠。若以體積量來 看,膠體孔隙約佔水泥漿體體積的 28﹪。毛細孔隙依水灰比不同 而有 0%到 40%的差異。最後則為搗實與輸氣孔隙,若以未加入輸 氣劑的混凝土而言,僅為混凝土全體積的 1﹪~3﹪。對氯離子傳輸 來說,膠體孔隙雖然所佔的比例甚大,但泰半的膠體孔隙孔徑極微 小,甚至小於氯離子直徑 3.6,因此氯離子於膠體孔隙路徑內易 造成阻塞無法前進。而搗實與輸氣孔隙所佔比例甚低,且大多互不 連通。因此毛細孔隙的多寡與連通性掌控水泥漿體基材氯離子傳輸 行為 [15]。
水灰比與水化時間對孔隙結構的影響
最基本的水泥質材料組成為波特蘭水泥漿體。水灰比則代表水 與水泥的重量比例,由前述水泥水化反應與毛細孔隙結構生成之關 係,相關研究曾指出,當混凝土水灰比介於 0.35 到 0.4 之間時,水 泥就可以被水完全水化,因此當水灰比大於 0.4 時,對水泥水化而 言,其用水量已過多,會造成水泥顆粒間的距離加大,毛細孔隙會 開始增加 [16]。當水灰比大於 0.7 時,即使水泥完全水化,由於所 產生的毛細孔隙過大,造成孔隙之間互相重疊,形成大到足夠氯離 子傳輸的連通網路。Mehta [16]亦利用壓汞計量測不同水灰比的水 泥漿體內部孔隙分佈情形,發現在完全水化狀態下,低水灰比(水 灰比小於 0.4)毛細孔隙的寬度為 10 到 50nm,依上述孔隙結構分
最基本的水泥質材料組成為波特蘭水泥漿體。水灰比則代表水 與水泥的重量比例,由前述水泥水化反應與毛細孔隙結構生成之關 係,相關研究曾指出,當混凝土水灰比介於 0.35 到 0.4 之間時,水 泥就可以被水完全水化,因此當水灰比大於 0.4 時,對水泥水化而 言,其用水量已過多,會造成水泥顆粒間的距離加大,毛細孔隙會 開始增加 [16]。當水灰比大於 0.7 時,即使水泥完全水化,由於所 產生的毛細孔隙過大,造成孔隙之間互相重疊,形成大到足夠氯離 子傳輸的連通網路。Mehta [16]亦利用壓汞計量測不同水灰比的水 泥漿體內部孔隙分佈情形,發現在完全水化狀態下,低水灰比(水 灰比小於 0.4)毛細孔隙的寬度為 10 到 50nm,依上述孔隙結構分