本次行程共有四天，透過東南旅行社訂購長榮自由行，包含機票與飯店住宿。
第一天(2008/1/16)到桃園機場，搭早上八點五十分的長榮班機 BR2198 前往 東京的成田機場。飛抵成田機場後時間約當地下午一點左右，然而出關人數太 多，真正通關後已經約下午三點。
接著我們搭成田特快(與東京 JR 悠遊卡合購價 3500 日幣)到東京地鐵站，需 時約 50 分中。然後轉搭東京地下鐵的銀座線，抵達飯店附近的溜池山王站，Check In 之後已經五點左右，由於東京國際展覽館僅開到下午六點，因此第一天無法 參展。
2008 年日本國際電子展參觀報告
第二天約八點起來，在飯店用完餐之後，約九點左右，前往溜池山王站搭東 京地下鐵前往新橋站，再由新橋站改搭私鐵前往台場。東京國際展場位於台場的 一角，可以搭乘海上巴士或私鐵過去，兩者價格相差無幾，但私鐵速度比較快些，
不用等太久。
購買私鐵票
抵達東京國際展場後，時間約上午十點左右，走進展示廳的登錄櫃檯將門票 申請文件交付工作人員，換取參觀卷。外國人的參觀卷只要戴在身上就可以自由 進出各個展場，不需花費 5000 日幣的門票。東京國際展場十分巨大，特別是這 次電子展包含了六種展覽，一天之內無法完全看完。
2008 年日本國際電子展參觀報告
東京國際展場全照
東京國際展場~本次參展主題
2008 年日本國際電子展參觀報告
東京國際展場~本次參展主題
東京國際展場~現場也有奈米科技展覽的樣子
放上網頁對於 37th INTERNEPCON JAPAN 的介紹以供參考：
來賓摡述
以下電子產品製造領域的生產技術、製造技術、設計、研究開發、生產管理、
品質保證、採購等專業人士
• 電器、電子機器製造企業
• 半導體及其組裝企業
• 汽車、運輸器械製造企業
• EMS 企業
• 移動通訊設備製造企業
• 計算機及其外圍設備
• 航空機械、船舶機械製造企業
2008 年日本國際電子展參觀報告
2008 年日本國際電子展參觀報告
Experts & professionals involved in the wide range of fields related to Electronics Manufacturing
• Electronics Set Manufacturers
(consumer electronics / mobile devices / telecommunication devices / AV equipment / optical instrument)
• Automobile Manufacturers
(automobile / electrical component / in-vehicle components)
• Electronics Components Manufacturers
(condenser / resistor / chip / Semiconductor / PCB )
• Laser Application System Manufacturer
(laser beam / system / inspection / measurement) etc.
Exhibit Profile Laser Beam Machines / Application Equipments
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• Laser Beam Machine
• Laser Driller
• Laser Trimmer
• Laser Marker
• Various Laser Application System
Laser Oscillators (Light Sources)
• YAG Laser
• CO2 Laser
• Excimer Laser
• Fiber Laser
• Semiconductor Laser
• Femtosecond Laser
• Pulse Laser
• Other Various Laser Light Sources Optical Components
• Guides
• Galvanoscanners
• Lens
• Polarizing Elements
• Various Optoelectronics Products Optical Stages
Optical Softwares
Optical Design Contract Services
etc.
25th ELECTROTEST JAPAN 介紹如下：
Visitor Profile
Experts & professionals involved in the wide range of fields related to Electronics Manufacturing
• Home Appliances
• Personal Computer Peripheral / Office Devices
• Audio / Visual Devices
• Test / Inspection Equipment
• Semiconductor Assembly
• Automobile-related Devices
• Optical Instrument
• Mobile Communication Systems Devices
• Industrial Control / Factory Automation
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• Transportation Equipment
• Medical Devices and Others etc.
• Board Vision Inspection Equipment
• Solder Vision Inspection Equipment
• Infrared Test Equipment
• X-ray Inspection Equipment
• Ball Machine Vision Inspection Equipment
• TAB Vision Inspection Equipment
• Bump Vision Inspection Equipment
• IC / PCB / Components Vision Inspection Equipment
• Lead Frame Vision Inspection Equipment
• BGA / CSP Rework System / Equipment
• Boundary-scan Testers
• In-Circuit Testers
• Functional Solder Testers
• Testing Sockets for BGA, CSP
• IC / LSI Testers
• Bare Board Testers
• Inspection jig / Test Fixtures / Probes / Testing Stages
• Burn-in Equipment
• 2-D / 3-D Inspection Equipment
• Film Thickness Measurement Equipment
• Environmental Test Equipment
• Reliability / Evaluation Inspection Equipment
• Analysis Equipment / Software
• Various Measurement / Inspection / Analysis Devices
• Other Various Testers, Inspection, Measurement Equipment and Devices
• Contract Analysis Services
• CCD Cameras / Other Cameras for Testing
• Lenses Image Processing Zone
Exhibit Profile
• Spectral Source for Image Processing
• Image Processing Unit / System
• Boards for Image Processing
• Software for Image Processing / Analysis
• Monitors / Displays
• Printers
• Other Related Equipment and Parts
9th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO 介紹如下：
Visitor Profile
Professionals of semiconductor assembly & electronics manufacturers in fields such as:
Production/Manufacturing, Engineering, SMT, Design, R&D, Quality Control, Purchasing, etc.
Manufacturers as shown below attend ICP:
• Semiconductor Assembly
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• Personal Computers / Devices
• Mobile Communications / Devices
• Computer Peripherals
• Audio / Visual Equipment / Devices
• Industrial Control / FA
• Medical Equipment
• Transportation Equipment
• Optical Instruments etc.
Assembly Equipment
• Wire Bonders
• FC Bonders
• Molding Machines
• Dicing Machines
• Laser Processors
• Die Bonders
• Other Various Bonders
• Resin Coating Machines
• Lead Processing Machines
• Other Equipments for IC Packaging Inspection Equipment / Testers / Measurement
• IC / LSI Testers
• Burn-in Inspection Equipment
• IC Test Sockets
• Optical Microscopes
• X-ray Inspection Equipment
• Probes
• Other Test / Inspection / Measurement Equipment
Packaging Materials / Components
• Sealant (Mold Materials) / Under-fill Materials
• ACF / NCF, ACP / NCP
• Packaging Substrates
(PCBs, Tape Substrates, Ceramic Substrates, etc.)
• Other Materials / Components Analysis / Simulation Software for IC Packaging
Exhibit Profile
• Analysis Software
• Simulation Software
• Various Software
• Analysis Services
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Various IC Packages
• BGA
Gathering World's TOP companies specialized in IC design, assembly and testing services!
Plating / Etching Zone
Gathering the most advanced plating technologies, etching technologies and other related products!
• Plating Materials
• Plating Chemicals
• Plating Equipment
• Plating Process
• Etching Chemicals
• Etching Equipment
• Etching Process
• Inspection Machines
• Surface Processing Technology / Related Products
9th INTERNATIONAL ELECTRONIC COMPONENTS TRADE SHOW 介紹如下：
來賓摡述
2008 年日本國際電子展參觀報告
• 變電器/感應器/鍍錫卷板
• 電阻器
• IC/LST
• 濾波器
• Resonators/Oscillators
• LCD 相關產品
• 控光裝置（Diaphragm）/顯像管（Tube）
• 鑽孔加工(Drilling)
• 修邊加工(Deburring)
2008 年日本國際電子展參觀報告 Flexible PCBs]
• 彎曲剛性印刷線路板 [Flexible Rigid PCBs]
• 組合印刷線路板 [Built-up PCBs]
• 半導體封裝用印刷線路板
[Semiconductor Packaging PCBs (BGA, TAB, MCM)]
• 光線路板 [Optical PCBs]
• 元器件內置線路板 [EPD (Embedded Passive Devices)]
• 其他線路板 [Other PCBs]
線路板專用材料 [Materials for PCBs]
電子線路板設計工具 [Electric Boards Design Tools (CAD)]
EMS/設計·開發·製造委託展區 [EMS/ODM ZONE]
展品摡述
• 各種電子製造服務，開發·設計委託服務，生產服務 [Various Electronics Manufacturing Services (EMS), ODM, Contract Manufacturing]
• 其他相關 EMS 的技術/服務 [Other services/technologies related to the EMS]
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在展場內是禁止攝影的，除非手臂上綁有記者証，否則拍照行為會遭到警衛 阻止。因此我們僅能在會場外面照相。因此我們蒐集了會場資料，供大家參考。
幾乎每家廠商都會提供產品型錄或傳單，這一路下來我們收集了將近 10 公斤的 傳單，經過去蕪存菁後，選擇了一些比較有意思的進行介紹。
一些廠商很熱心的提供麻布袋或帆布袋供應參訪者使用，且也有廠商提供郵 購服務，想購買產品的話只要將該項產品的明信片寄回即可。展覽現場有許多有 意思的展示設備，比方說用來去除靜電的水霧產生器，當場就噴起水霧給大家 看，雖然水霧看起來十分多，但其實真正消耗的水量卻十分少。
在焊接工具區，參訪者可以實際試用廠商的焊接與解焊設備，且廠商會送每 個參訪者一捲解焊銅線當做紀念。覺得有意思的是一種自動焊接的機器人，一般 貫孔型雙層板要焊接 PAD 的時候，通常是用錫爐去焊，但一旦電路板上下兩面都 有 IC 的話，就勢必有一面無法焊接，否則錫爐裡面的錫會破壞令一面的 IC。因 此有一種特殊設計的機器人，會負責焊接另一面的 IC。
對於 SMD 的焊接設備則比較簡單，只需要將板子連同排好的元件，利用輸送 帶送入加溫艙即可。比較好的加溫設備是長條型的，每一階段都有不同的溫度與 長度，板子只要走過一遍，上面的元件就會焊好。有某家公司在會場還擺了一架 飛機，說明該公司的焊接技術可以用來製作飛機。
除了焊接技術之外，也有廠商是專門製作抗噪減震設備的，印象最深的是一 種三層式塑膠結構的產品，厚度約一公分左右；現場使用兩個震盪機，上面各有 數個積木進行比對，一旦墊上這個產品後，震盪很明顯的下降，積木幾乎不會晃 動，效果十分驚人。
這次展覽有一個重點是雷射技術，會場有許多透鏡的製作廠商，以及各式各 樣的雷射光源，有些廠商還真的把高能雷射加工機帶到現場示範，現場就用雷射 切割起金屬。也有廠商是負責 PC 封裝上的 MARK 加工，利用雷射將編號加工上去。
日本的 PCB 檢查已經達到全面自動化水準，透過影像辨識、X 光技術與開路 斷路測試，可以檢查 IC 是否放正、PAD 是否正確焊接，甚至連 BGA 封裝的 IC 也
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能檢查 IC 正下方的球珠有無正確焊接，能力十分驚人。在展示台上只見平台快 速移動，螢幕上則顯示已確認過的區域，以及目前檢查進度。
光學之外還有極精密機械加工技術，一般精密鑽頭往往有深度限制，但有公 司將鑽頭速度提高到超音波等級，藉以讓鑽孔深度提高 50 倍以上。山陽精密機 械則推出最小直徑 70um 的精密鑽頭，定位準確度可以高達 5um。
在定位平台與驅動器方面，我們見識了日本最新的超音波馬達，Piezo Tech 公司製作出了可以放在指尖的超音波馬達，現場則擺放了超小型的 2D 平台進行 現場示範。另外一家廠商則結合了三軸傾斜平台、紅外線位置判斷技術，運用回 授控制系統，將一顆鋼珠控制於平台中央不至於偏移。
比較有趣的是某家廠商拿了一個 CCD，搭配三個線性馬達，一個上面有一根 針會左右移動，另兩個則是有細縫的平板；一旦系統透過 CCD 發現針與兩個細縫 成一直線，便會將針穿過兩個細縫；在現場看到三個線性馬達沒有規則的各自移 動，但針就是能準確的穿過兩個洞，控制技術相當厲害。
此外還看到超小型的溫度控制 Device，面積只有 24mmX27mm，範圍在 5~45 度，精確度為正負 0.1 度、穩定度則為攝氏 0.01 度。適合生醫或高精密控制領 域的人參考。另外 Fianium 有推出最大 20 瓦出力，最小脈衝寬度 300fs 的紫外 線發射器，可考慮應用於基礎科學研究上。有日本廠商則將這種脈衝控制技術應 用於 3D 的超精密加工上，搭配雷射與 3D 定位平台；在宣傳單上，他們在玻璃內 部溶出了螺旋形孔穴。。
在會場裡面有一些公司在做應變規，對於這個展覽，他們的訴求是將應變規 應用於 PCB 版的彎曲與受力測量上。另外也有位移感測器，主要是應用於位移平 台上。CCD、X 光等影像型的感測器則用於焊點好壞的測試，另外也有公司利用 影像辨識軟體來辨識流水帶上產品編號。
另外在展覽現場可以拿到今年二月底的太陽能光電展與燃料電池展覽的參 觀卷，倘若計畫中有人從事這兩種領域，也可上網打＂PV EXPO 2008＂或＂FC
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EXPO 2008＂查詢相關資訊。PV EXPO 2008 是第一屆的國際太陽能電池展，而＂FC EXPO 2008＂則是第四屆燃料電池展。
展覽時間為 2008 年 1 月 16~18 日，最後一天展覽到下午五點，又長榮航空 最晚的班機為 RB2195，晚上八點從東京成田機場出發。其實時間上是有點不充 裕的，因為從東京站搭地鐵到機場約需 50 分鐘，台場到東京站也要三四十分鐘，
且必須在前一到兩小時內辦理登機手續，因此我們在東京多住一夜，隔日(1/19)
且必須在前一到兩小時內辦理登機手續，因此我們在東京多住一夜，隔日(1/19)