第五章 結論
5.3 材料與製程之關連性
本研究NCF 材料對於製程上的應用有著相當大的突破，尚未有文獻發表以熱 塑型NCF 來替代 Under-fill，對於製程上最大改變是少了 Under-fill 這個製程，由 於 Under-fill 是以毛細現象作為驅動，但毛吸力的填充又需溫度與流動時間及流 動路徑所需的間距；若流動不佳再者往後LCD 驅動 IC 接腳間隙越來越小及金凸 塊微小化，氣泡產生的比率及可靠度良率相對會增加。
而熱塑型 NCF 可以省略掉 Under-fill 這製程及金凸塊微小化，節省掉設備與 人力等支出，且可以依靠烤箱的加熱將使NCF 黏度降低，使包覆在 NCF 膠材內 部的氣泡開始流動、排出。
未 來 方 向
在本次的研究中應用於高密度軟膜晶粒接合的 Under-fill 填充膠材改變成以 NCF 取代，而熱塑性 NCF 膠材的機械強度雖然比不上 Under-fill 填充膠材，但得 到的低吸濕性與高純度化膠材特性及形成的氣泡可再排出等性質是 nder-fill 填充 膠材無法達成的，因此在基材強度上的會搭配下列幾點再繼續做實驗。
1. 實驗中的熱塑性 NCF 是以手動方式進行裁切成然後以 ACF Bonder 進行假壓 貼合，故對於應用在每個不同尺寸的LCD 驅動 IC 上需備有許多不同尺寸的 Punch，且在貼合精度上是一項需再評估的實驗。
2. 改採以熱塑性 NCP 的方式，在軟性電路板廠進行塗佈，對其不同尺寸的 LCD 驅動IC 所用的軟性電路板先行塗佈，以塗佈方式可獲得較高的貼合準度，且 NCP 的膜厚易於被製程參數所控制。
3. 繼續研究不同材料特性的熱固型 NCP 膠材，此材料改變對於 NCP 的機械強 度上有相當大的改善，藉以改善基材的特性，並且可以提升剝離強度，但於 應用的Flip Chip Bonder 需再加裝塗膠裝置。
如此在LCD 驅動 IC 的 Under-fill 製程上可以提高產能、降低成本及廣範性的 被運用。
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作 者 簡 介
李貞穆（Chane-Mu Lee）
陳國駒副教授團隊（[email protected]）
高雄縣大樹鄉學城路 1 段 1 號 TEL：07-6577711
E-mail:[email protected] 學 歷：
2009 義守大學材料碩士畢（畢業日期：2009.07）
2003 義守大學機械工程學系畢（畢業日期：2003.07）
經 歷：
1998-2000 精石精密量校有限公司儀校工程師 2000-迄今 飛信半導體製程工程師