四、 研究步驟與結果分析
4.3 LED 熱阻量測方式
4.3.5 熱阻量測
25℃，高功率 LED 的驅動電流設定於 350mA、500mA、700mA、1A，對以下 LED 作熱阻量測分析，如表 4-1~4-8 所示。
(8)水平式晶片＋ Sumitomo T-3100 銀膠 ＋ 銅基板
(1)垂直式晶片＋ Ablestik 2600AT 銀膠 ＋ 鋁基板
圖 4-1 Sapphire-based LED 封裝完成圖
圖 4-2 ThinGaN LED 封裝完成圖
圖 4-3 Ablestik 2600AT 規格圖
圖 4-4 Sumitomo T-3100 規格圖
圖 4-5 銅基板實體
圖 4-6 鋁基板實體
圖 4-7 銅基板與鋁基板厚度
圖 4-8 二極體順向偏壓圖示
圖 4-9 二極體電壓電流關係圖
圖 4-10 LED 封裝熱阻分佈圖
圖 4-11 載板熱傳遞路徑
圖 4-12 碳銅材質基板
圖 4-13 各種設計參數對 LED 熱傳遞能力
圖 4-14 升溫曲線範例
DUT...待測 LED IH...加熱電流源 IM...量測電流源 VF...電壓測量系統
圖 4-16 量測電壓圖
圖 4-17 量測程序的波形
圖 4-18 K 係數量測電路原則
圖 4-19 VF -TJ 相對應曲線
表 4-1 垂直式晶片＋ Sumitomo T-3100 銀膠 ＋ 銅基板 熱阻量測數據表
表 4-2 垂直式晶片＋ Ablestik 2600AT 銀膠 ＋ 銅基板 熱阻量測數據表
表 4-3 水平式晶片＋ Ablestik 2600AT 銀膠 ＋ 鋁基板 熱阻量測數據表
表 4-4 水平式晶片＋ Ablestik 2600AT 銀膠 ＋ 銅基板 熱阻量測數據表
表 4-5 垂直式晶片＋ Sumitomo T-3100 銀膠 ＋ 鋁基板 熱阻量測數據表
表 4-6 垂直式晶片＋ Sumitomo T-3100 銀膠 ＋ 銅基板 熱阻量測數據表
表 4-7 水平式晶片＋ Sumitomo T-3100 銀膠 ＋ 鋁基板 熱阻量測數據表
表 4-8 水平式晶片＋ Sumitomo T-3100 銀膠 ＋ 銅基板 熱阻量測數據表
圖 4-20 熱阻上升曲線比較圖
表 4-9 垂直式晶片＋ Ablestik 2600AT 銀膠 ＋ 鋁基板光學量測數據表
表 4-10 垂直式晶片＋ Ablestik 2600AT 銀膠 ＋ 銅基板光學量測數據表
表 4-11 水平式晶片＋ Ablestik 2600AT 銀膠 ＋ 鋁基板光學量測數據表
表 4-12 水平式晶片＋ Ablestik 2600AT 銀膠 ＋ 銅基板光學量測數據表
表 4-13 垂直式晶片＋ Sumitomo T-3100 銀膠 ＋ 鋁基板光學量測數據表
表 4-14 垂直式晶片＋ Sumitomo T-3100 銀膠 ＋ 銅基板光學量測數據表
表 4-15 水平式晶片＋ Sumitomo T-3100 銀膠 ＋ 鋁基板光學量測數據表
表 4-16 水平式晶片＋ Sumitomo T-3100 銀膠 ＋ 銅基板光學量測數據表
圖 4-21 垂直式晶片與水平式晶片熱阻比較圖
圖 4-22 鋁基板與銅基板熱阻比較圖
圖 4-23 銀膠熱阻比較圖
圖 4-24 發光效率比較圖
第五章 結論與未來研究方向
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