第一節 半導體產業在台灣及中國大陸現況分析
一、半導體產業範圍
依原料、生產/加工至產品產出，半導體產業大致可區分為半導體材料(含化 學品)、光罩、設計(含 CAD 軟體)、製程、封裝、測試及設備等七個技術領域。
半導體產品包括積體電路(IC；Integrated Circuits)、分離式(Discrete)元件和光 電(Optoelectronic)元件等三大類，廣泛應用於資訊、通訊、消費性電子、工業儀 器、運輸及國防太空等領域，對電子產品品質良寙影響很大，扮演著"電子產業 原油"之角色，其重要性不可言喻。由於 IC 產品占整體半導體產品的比例超過八 成，因此本分析將針對IC 產業技術發展作分析。
根據WSTS 統計，08Q1 全球半導體市場銷售值達 634 億美元，較上季(07Q4) 衰退 5.1%，較去年同期(07Q1)成長 3.8%；銷售量達 1,430 億顆，較上季(07Q4) 衰退 4.8%，較去年同期(07Q1)成長 9.6%；ASP 為 0.444 美元，較上季(07Q4)衰 退0.3%，較去年同期(07Q1)衰退 5.2%。
08Q1 美國半導體市場銷售值達 103 億美元，較上季(07Q4)衰退 6.5%，較去 年同期(07Q1)成長 2.3%；日本半導體市場銷售值達 127 億美元，較上季(07Q4) 衰退1.4%，較去年同期(07Q1)成長 9.6%；歐洲半導體市場銷售值達 102 億美元，
較上季(07Q4)衰退 3.6%，較去年同期(07Q1)成長 0.5%；亞洲區半導體市場銷售 值達302 億美元，較上季(07Q4)衰退 6.6%，較去年同期(07Q1)成長 3.3%。
根據 SEMI (國際半導體設備材料產業協會)公布的最新 Book-to-Bill 訂單出 貨報告，估計2008 年 3 月份北美半導體設備製造商 3 個月平均訂單金額為 11.6 億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比)則為 0.89。北美半導體設備 廠商 3 月份的 3 個月平均全球訂單預估金額為 11.6 億美元，較 2 月份最終訂單 金額 12.1 億美元減少 4 %，更比 2007 年同期下滑 18%。而在出貨表現部分，3 月份的3 個月平均出貨金額為 12.9 億美元，較 2 月的 13.1 億美元小跌 1 %，比 去年同期減少10 %。
根據本協會(TSIA) 08Q1 問卷調查結果，08Q1 台灣整體 IC 產業產值(含設 計、製造、封裝、測試)達新台幣 3,428 億元，較上季(07Q4)衰退 8.9%，較去年 同期(07Q1)成長 0.4%。其中設計業產值為新台幣 916 億元，較上季(07Q4)衰退 8.9%，較去年同期(07Q1)成長 9.0%；製造業為新台幣 1,702 億元，較上季(07Q4) 衰退7.6%，較去年同期(07Q1)衰退 7.7%；封裝業為新台幣 565 億元，較上季(07Q4) 衰退 11.7%，較去年同期(07Q1)成長 13.0%；測試業為新台幣 245 億元，較上季 (07Q4)衰退 11.9%，較去年同期(07Q1)成長 6.5%。
以下就08Q1 我國 IC 設計、製造、封裝、測試業營運表現作一說明。
第一季的電子零售業上接耶誕節旺季，且配合中國農曆新年的消費者採購需
4 逢甲大學學生報告 ePaper(2007 年)
求，一般表現不差，但相關零組件如半導體則領先零售業開始業績逐漸轉淡，至 第二季度時為半導體銷售的年度低點。觀察 08Q1 影響台灣 IC 設計業產值主要 因素，其中LCD 驅動 IC 第一季雖是淡季，但驅動 IC 產業調整的幅度並不大，
其中大尺寸面板的需求下滑較小，小尺寸面板下滑的幅度略高於大尺寸面板，相 關晶片廠商營收季成長率表現平平。至於PC 相關晶片，雖然市場對美國次級房 貸風暴餘波盪漾，不過未來NB 取代桌上型電腦的趨勢明確，加上 NB 走向市場 區隔化，如低價NB、輕薄 NB、高階 NB 等產品市場，NB 訂單持續大增，也帶 動台灣 NB 相關 IC 設計公司之營收表現。在消費性晶片方面，原本即為消費性 產品的傳統淡季，加上受到美國次級房貸的影響壓抑消費市場，如全球玩具禮品 市場的相關語音玩具 IC 設計業者營收表現衰退。至於記憶體設計業者受到記憶 體價格下跌，市場銷售額不如預期，廠商營運表現衰退。類比晶片則是08Q1 表 現最搶眼的族群，由於新產品持續推出與順利量產，使得類比晶片設計公司業績 較去年同期增加三四成。綜合上述，08Q1 台灣 IC 設計業產值達 916 億新台幣，
較07Q1 成長 9%，較 07Q4 衰退 8.9%。
2008 年第一季台灣 IC 製造業的表現呈現季節性微幅下滑的情形。在晶圓代 工方面，2008 年第一季產值達到 1,172 億新台幣，較上季(07Q4) 衰退 8.0%，但 較去年同期(07Q1)則呈現成長 26.2%。在 IC 製造業自有產品的表現方面，2008 年第一季產值為530 億新台幣，較上季(07Q4) 衰退 6.5%，而較去年同期(07Q1) 則衰退42.0%。這使得 2008 年第一季整體台灣 IC 製造業的產值達到 1,702 億新 台幣，較上季衰退7.6%，而較去年同期(07Q1)則衰退 7.7%。整體而言，2008 年 第一季在台灣的晶圓代工表現相對穩健，加上台灣的 DRAM 製造業的跌幅趨緩 的情況下，有效的控制在傳統淡季的衰退幅度。
2008 年第一季受到傳統淡季的影響，台灣封裝業產值較上季(07Q4)衰退 11.7，但卻較去年同期(07Q1)成長 13.0%，產值達到 565 億新台幣。台灣封裝業 的成長走勢與晶圓代工業的連動性很高，2007 年第三季的季成長率雙雙達到近 二成的成長幅度後，第四季成長動能呈現趨緩的現象，2008 年第一季也同步走 向衰退的情形。展望未來，隨著台灣封裝業對中國大陸的佈局漸漸達到收割的階 段，以及全球 IDM 業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝業的成長前景 值得期待。預估2008 年台灣封裝業產值可達到 2,525 億新台幣，較 2007 年成長 10.7%。
2008 年第一季台灣 IC 測試業表現同樣受到傳統淡季的影響而呈現衰退的局 面，產值達到245 億新台幣，較上季(07Q4)衰退 11.9，但卻較去年同期(07Q1)微 幅成長6.5%。雖然來自於記憶體大廠的訂單持續不斷，使得包括 DRAM 及 NAND Flash 等出貨量大的產品的測試需求增加，但受到 2007 年迄今全球記憶體平均單 價的大幅下滑影響，壓低了記憶體晶圓大廠的獲利空間，連帶要求後段測試業者 共體時艱的情勢下，使得台灣的測試產業產值表現受到影響。展望 2008 年，台 灣記憶體產業受惠於記憶體大廠擴大釋單，以及全球記憶體產業新一波整合後產 品銷售單價可望回穩的利多之下，台灣測試產業產值仍可望較 2007 年成長
9.3%，達到 1,118 億新台幣。
展望 2008 年，TSIA 預估台灣 IC 產業產值可達 15,318 億元，較 2007 年成 長4.4%。其中設計業產值為 4,347 億新台幣，較 2007 年成長 8.8%；製造業為 7,328 億新台幣，較2007 年衰退 0.5%；封裝業為 2,525 億新台幣，較 2007 年成長 10.7%；
測試業為1,118 億新台幣，較 2007 年成長 9.3%。
表一 TSIA 08Q1 我國 IC 產業產值統計結果 單位：億新台 幣
表二 TSIA 08Q1 我國 IC 產業產值趨勢分析表
註： (e)表示預估值(estimate)。
資料來源：資料來源：台灣半導體產業協會（TSIA）08/03/12 公告 http://www.tsia.org.tw/service/news_more.asp?zvpWl8p
二、大陸半導體產業現況
經濟日報報導大陸正在衝刺半導體產業。大陸信息產業部電子信息產品管理 司長張琪指出，大陸「十一五計畫」（第十一個五年計畫）將引進 300 億美元投 資半導體產業，大陸中央已著手立法工作，將會有「集體電路產業發展促進條 例」，專案發展半導體產業。
張琪指出，大陸半導體「產、需脫節」的問題相當嚴重，目前大陸市場需求 的半導體產品，與自製產品缺口達到400 億美元，估計到了「十一五計畫」時，
缺口會擴大到1,000 億美元。
張琪分析，截止 2004 年，此計畫已經引進半導體投資 140 億美元，是大陸 過去 30 多年來投資半導體總額的四倍多，估計到 2005 年，「十一五計畫」總共
6 逢甲大學學生報告 ePaper(2007 年)
可引進160 億美元的投資。而「十一五計畫」以來，大陸半導體產業快速成長，
2004 年產出晶片 211.5 億顆，年產值人民幣 545.3 億元，從業人數超過 10 萬人；
「十一五計畫」計畫要讓大陸半導體產業在 2010 年達到年產值人民幣 2,500 至 億元3,000 億元，並達到產值占全球 8%的目標（目前產值僅占全球的 3%）。
工商時報也指出，今年中國半導體成長相當可觀。隨台灣與韓國等晶圓廠不 斷將產能移入由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)舉辦的二○○八年中國半導 體展(Semicon China)，即將於十八日至二十日在上海開展。近年來隨台灣與韓國 等晶圓廠不斷將產能移入中國，與去年相比，中國今年晶圓廠材料需求將比去年 成長六成，而製程技術也將進入六五奈米。若再加上北京奧運在即，刺激刺激中 國本土電子產品的消費市場，今年中國半導體產業將出現可觀的成長力道。
SEMI 指出，今年奧運會的到來將替中國的電子產品和半導體產業注入極大 的成長力道，其中不單中國官方已揭露對奧運會的資訊產業投入高達四十億美元 的資金，而奧運會更預計為中國的GDP 帶來○．三％到○．五％的成長，預期如 手機、LCD TV、數位相機等終端消費性電子產品，將出現一波極強勁的市場買 氣，像是電訊基地台與基礎相關的硬體電子產業設施需求也增加，因此對中國來 說，今年將是其半導體產業發展極其重要的一年！ （2004 年工商時報）
三、大陸半導體業的未來展望
近年來除了台灣及韓國業者外，國外整合元件製造商(IDM)亦將產線移入中 國，其中又以十二吋廠為主，因此大陸半導體產業相關協會預期，今年中國大陸 晶圓廠的材料需求較去年將增加六成，另外也預計中國大陸將佔全球晶圓製造材 料消耗量的五％以上。若以技術推進來說，去年底中國的半導體製造商陸續跨入 九○奈米的量產，今年有機會進入到六五奈米的研發及量產。
根據大陸官方資料，去年全球半導體市場年增率僅有五％左右，但是大陸光 是前十大晶圓廠，去年營收總額就達三百七十二億元人民幣，較前年增加約二三
％，其中韓國 DRAM 大廠海力士在無錫的晶圓廠，更是去年成長最大的半導體 廠。 至於半導體設備，中國境內的晶圓廠設備支出在未來三年內將繼續保持較 高水準，其中十二吋設備將成為設備市場的主流。
第二節 該產業為何要赴大陸投資？
台灣廠商向來以代工業務為主，但是隨著時間逐步提升層次，先是只專注於 製造的OEM，演進到目前加入產品研發的 ODM，在未來的十年、廿年內將進一 步把創意性設計納入，提升到IDM（Innovative Design & Manufacturing）的層次，
由台灣廠商自行為新產品定位，並且開發軟體及相關關鍵零組件，等到創意性足 夠時，台灣廠商便能夠化被動為主動，拿著自行定義的新產品選擇中意的客戶推 銷。
只要創意夠吸引人，台灣代工廠將有足夠籌碼主導代工價格，根據可能的市 場零售價推估合理代工價格，如果客戶不接受，大可以換其他客戶洽談。目前，
台灣代工廠已具備完整的運籌管理架構、深厚的客戶關係、以及零組件供應等優 勢，接下來應加強投資關鍵零組件及設置研發中心。而為了有切合市場需求的創
台灣代工廠已具備完整的運籌管理架構、深厚的客戶關係、以及零組件供應等優 勢，接下來應加強投資關鍵零組件及設置研發中心。而為了有切合市場需求的創