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集成电路芯片设计及服务,芯片设计平台(EDA工具)及配 套IP库。

集成电路芯片产品。主要包括中央处理器(CPU)、微控制 器(MCU)、存储器、数字信号处理器(DSP)、嵌入式CPU、通 信芯片、数字电视芯片、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片、

智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、MEMS 传感器芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合集 成电路等。

集成电路芯片制造,线宽100纳米及以下大规模数字集成电 路制造,0.5微米及以下模拟、数模集成电路制造。

集成电路芯片封装,采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、

FlipChip、TSV等技术的集成电路封装。

集成电路材料。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅 片、绝缘体上硅(SOI)、化合物半导体材料,光刻胶、靶材、

抛光液、研磨液、封装材料等。

集成电路设备。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产 线所用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单晶生长设 备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等。

1.3.2 新型显示器件

新型显示面板(器件)。主要包括高性能非晶硅(a-Si)/低 温多晶硅(LTPS)/氧化物(Oxide)液晶显示器(TFT-LCD)面 板产品;新型有源有机电致发光二极管(AMOLED)面板产品;新 型柔性显示、激光显示、立体显示、量子点发光二极管(QLED)

显示器件产品等。

新型显示材料。主要包括6代及以上玻璃基板、高性能混合 液晶、驱动IC、高纯度靶材、高性能长寿命有机发光材料、量子 点材料、5.5代及以上精细金属掩膜板、高纯度化学品、柔性基 板材料、高性能激光器等。

新型显示设备。主要包括5.5代及以上等离子体增强化学气 相沉积设备(PECVD)、磁控溅射设备(Sputter)、曝光机、准 分子激光退火设备、有机蒸镀设备、喷墨打印设备等。

1.3.3 新型元器件

新型片式元件、新型电声元件、新型连接元件、超导滤波器、

高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板、

节能环保型电子变压器、低损耗微波及GHZ频段抗EMI/EMP元件等 电子元件、为新一代通信配套的低成本光纤光缆、光纤预制棒及 相关的光器件,高速A/D和D/A器件、移动通信用宽频带功率放大 器、滤波器,通信基站用石英晶体振荡器,新型通信设备用连接 器及线缆组件。微型化、集成化、智能化、网络化的敏感元件及 传感器。半导体激光器件、高性能全固态激光器件、高性能敏感 元器件、新型晶体器件、高精密电阻器件。新型传感器。关键光 电子器件、半导体发光二极管(LED)、新型真空开关管、特种 用途真空器件等半导体器件。纳米发电功能器件。光纤激光器件。

铝合金电缆、复合海底电缆及高压超高压电缆等新型电缆。

电力电子功率器件,包括金属氧化物半导体场效应管

(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管芯片(IGBT)及模块、快恢复二 极管(FRD)、垂直双扩散金属-氧化物场效应晶体管(VDMOS)、

可控硅(SCR)、5英寸以上大功率晶闸管(GTO)、集成门极换 流晶闸管(IGCT)、中小功率智能模块。

1.3.4 高端储能

储能装置材料及器件。正极材料包括橄榄石型磷酸盐类等富 锂材料(如磷酸铁锂等),尖晶石型锰酸锂材料、层状材料(如 镍钴铝和镍钴锰等)及其混合材料等;负极材料包括钛酸锂材料、

石墨类材料(如人造石墨及天然石墨等)、硬碳材料、软材料及 硅基复合材料等;电解质材料包括六氟磷酸锂碳酸酯类溶液及其 他新型电解质盐等;隔膜材料包括聚烯烃类及其他新型电池隔膜 材料;铜箔、铝箔及铝塑膜等辅助材料;电源控制用主控芯片

(MCU),电源处理模块,电压传感器。

储能装置及其管理系统。锂离子电池单体、模块及系统;超 级电容单体、模块及系统;新体系动力电池单体、模块和系统;

混合储能电源模块及系统;模块化镍氢电池储能系统;电池管理 系统、超级电容管理系统。

1.3.5 关键电子材料

半导体材料。包括硅材料(硅单晶、抛光片、外延片、绝缘 硅、锗硅)及化合物半导体材料,蓝宝石和碳化硅等衬底材料,

金属有机源和超高纯度气体等外延用原料,高端LED封装材料,

高性能陶瓷基板等。

光电子材料。包括光纤材料、固体激光材料和光电显示材料 等基础光电子材料,石英系光纤光缆材料、非氧化物光纤材料、

激光晶体、半导体发光材料、透明导电薄膜材料、光学晶体材料、

光电探测材料。新型电子元器件材料。包括高端专用材料如磁性 材料、陶瓷材料、压电晶体材料、通信系统用高频覆铜板及相关 材料、电子无铅焊料、厚薄膜材料等。气敏、湿敏、光敏、热敏 材料,巨磁阻抗等传感材料。

1.3.6 电子专用设备仪器

半导体生产用镀膜、溅射、刻蚀等设备。高精密自动印刷机、

高速多功能自动贴片机、无铅再流焊机等电子元器件表面贴装及 整机装联设备。高性能永磁元件生产设备、金属化超薄膜电力电 容器生产设备、超小型片式元件生产设备、高密度印制电路板生 产设备等新型电子元器件设备。高端电子专用测量仪器。TD-LTE 等新一代通信和网络测试仪器,数模混合信号集成电路测试系 统、存储器测试器、分析测试仪器等半导体和集成电路测试仪器,

数字电视信号源、数字音视频测试仪、图像质量分析仪、网络质 量和安全测试仪等。

1.3.7 其他高端整机产品

高清广播电视制播设备。高性能安全服务器和存储设备。医 疗电子、金融电子、汽车电子等领域应用电子产品和融合创新系

统。工业控制设备。

1.4 网络信息安全产品和服务