根據本文的製程條件探討，可以獲得以下幾點結論：
1. 在面板承載平台溫度 100℃，壓頭壓力 3.5kg 的條件下，壓頭溫度以 290
℃，本壓著時間為 4，5 秒者，皆通過高溫高濕放置試驗，為較佳之製
程條件。再者，以每部機台一天產出數目來比較，本壓著時間為 4 秒
的條件比 5 秒者多產出 400 片，產出率提昇 13.3%。
2. 對於 COG 製程產品的品質檢視，可以電流值來判別。其一是電流值經 過信賴性測試後，若小於電流初始值的 4 倍，表示並無大電流產生；
其二是出現明顯大於常態分佈之電流值，則表示有潛在的品質問題，
應就 COG 的相關材料，例如驅動 IC、ACF … 等及製程條件及狀況，做
一了解，以實驗一數據看，正常之電流值分佈為 0.193~0.210mA，而不
良品分佈為 0.220~0.250mA。
3. 在壓頭溫度設定 290℃，本壓著時間 5 秒，面板承載平台溫度 100℃的 條件下，只有壓頭壓力為 3.0kg 以上之條件能通過熱衝擊試驗。
4. 到底導電粒子變形量多少，才是製程的較佳化呢？廠商提供之經驗值
是變形量為 20%~90%，由先前研究[9]，經由有限元素軟體 ANSYS 運
算的結論，則是提出最佳的變形量為變形 50%~70%之間，以製程眼光
綜合以上所述，我們希望導電粒子變形量能介於導通範圍的中間值，
變形量為 60%~80%。因此，綜觀壓頭壓力與導電粒子變形量關係，發
現本實驗中以 3.0kg 為較佳之壓頭壓力值。
5. 我們定義有效導電粒子變形量為 20%~90%，發現當壓頭壓力從 1.0kg 升至 3.0kg，有效導電粒子數顯著地隨壓力增大而增加；而 3.0kg~5.0kg
的區間，有效導電粒子數幾乎不變。由此可知，3.0kg 的壓頭壓力，可
視為導電粒子變形之臨界壓力值。
6. 在 Bump 區域內，導電粒子分佈為 13~39 顆，平均值為 25.5 顆，標準
差為 4.88 顆，為一常態分佈。對照供應商提供資訊--導通粒子數只需 3
顆以上，即可導通，可知該型號的導電粒子數明顯大於此臨界值。
7. 由於 ACF 導電粒子的密度亦是一項價格因素，密度越高，價格也就越
貴，所以經由導電粒子分佈數據估算，ACF 導電粒子的密度應可從原
先的 20000 顆/mm2，下降至 5000 顆/mm2。此資訊可提供為採購的經濟
成本考量，亦可以做為工程人員在選擇規格相近，導電粒子密度較少
的 ACF 替代型號依據。
8. 根據供應商提供之 ACF 固化溫度為 230℃，在本壓著的第 1 秒需達 230
℃的 90%以上的建議。經過 Thermocouple 量測及納入量測誤差考量，
只有 290℃的條件達到要求，這點可與實驗一的信賴性測試結果做一對
應。
9. 經由實測 ACF 受熱溫度曲線，可預測當壓頭溫度為 280℃時，本壓著 時間第 1 秒為 214.2℃、第 2 秒為 229℃、第 3 秒為 234℃、第 4 秒為
236.4℃、第 5 秒為 237.5℃，應當也是符合要求之製程條件。
10. 當壓頭溫度為 290℃，本壓著時間第 3 秒結束時，溫度已達 242.1℃，
因此，我們研判此條件，可能也符合製程品質要求。若是本壓著時間
設定 3 秒，那麼每部機台一天產出數目，就比原先 5 秒的條件多產出
800 片，產出率提昇 26.6%。
綜合以上所述，我們判斷在面板承載溫度為 100℃條件下，COG 製程
的較佳參數為--壓頭壓力 3kg，壓頭溫度 280~290℃，本壓著時間 3~5 秒 。
至於製程參數的最佳搭配，還需進一步的實驗來驗證。
參考文獻
[1]李宗銘,”異方性導電膠材料技術與應用”,工業材料 147 期,民 88,pp93~98.
[2] Myung-Jin Yim andKtung-Wood Paik,”Design and Understanding of
Anisotropic Conductive Films (ACS’s) for LCD Packaging”,IEEE
Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing
Technology-Park A, Vol.21,No.2,JUNE 1988, pp.226~234.
[3] Rainer Dudek,Stefan Meinel,Andreas Schubert, Bernd Michel ,Lutz
Dorfmuller, Peter M, Knoll and Jorg Baumbach, “Flow Characterization
and Thermo-Mechanical Response of Anisotropic Conductive Films” ,
IEEE Transactions on Components and Packaging Technology ,
Vol.22,No.2,JUNE 1999, pp.177~185.
[4] Rajeev Joshi ,”Chip on glass-interconnect for row/column driver packaging
“Microelectronics Journal , Vol.29,No.6,JUNE 1998, pp.343~349.
[5] John H. Lau ,”Flip Chip Technologies “, McGraw-Hill,1996,pp289~338.
[6] F.G.Shi , Mikrajuddin Abdullah , S. Chungpaiboonpatana ,K. Okuyama,C.
Davidson,J.M.Adams ,”Electrical conduction of anisotropic conductive