且 F:Notch depth(注膠口外徑深度)不得大於 0.08mm。。
圖 5.1 上產品堆疊後間隙示意圖
圖 5.2 SEM 實拍堆疊後間隙
4. 當上述情況無法取得平衡點時，得使用角落注膠以獲取最大生產良率之空 間。
模 流 分 析 軟 體 結 論
目前封膠模具製程頭痛的問題，諸如產品品質不穩定、換模調機時間長、人工成 本高、模具製作費時等等，要從根本上解決這些問題的出路，模流分析軟體是唯 一方法，其結合模流分析與模內壓力技術。透過科學試模的實施方法，從而降低 試模成本，實現快速的工藝再現和品質保證。3D 實 體 模 流 分 析 技 術 不 但 能 將 傳 統 2.5D 分 析 法 無 法 考 量 的 實 際 狀 況 列 入 分 析 考 量 ， 還 能 簡 化 從 CAD 到 CAE 的 模 型 準 備 時 間 ， 可 望 將 模 流 分 析 透 過 快 速 準 確 的 計 算 、 完 整 的 塑 膠 材 料 庫 與 射 出 成 型 條 件 設 定，真 實 呈 現 所 有 分 析 結 果，滿 足 設 計 者 對 模 具 及 產 品 最 佳 化 的 需 求 。 若 能 有 效 運 用 3D 實 體 模 流 分 析 ， 則 可 以 幫 各 系 統 廠、元 件 廠 達 到 降 低 成 本、提 升 效 率 的 目 標，實 為 近 年 來 生 產 微 利 化 浪 潮 下 各 生 產 單 位 值 得 投 入 的 方 向。然 而 精 密 塑 膠 材 料 庫 的 建 立，先 進 數 值 演 算 法 與 大 量 平 行 計 算 平 台 的 發 展，是 我 們 未 來 繼 續 掌 握 製 造 之 鑰 的 關 鍵 。
未來展望
在此研究裡尚有 2 點建議，可提供後續研究參考，使品質更加完善。
1. 注膠口形狀設計也可能是影響剝膠後注膠口是否突出或崩裂的因素。
2.探討注膠道剝離時，膠餅與模具鍍層的黏著力，使剝膠更平穩。
參考文獻
[1] L. T. Nguyen and F. J. Lim, 1990, “Wire Sweep During Molding of Integrated Circuits”, IEEE 40th Electronic Components and Technology Conference, pp.
777-785.
[2] S. Han and K. K. Wang, 1995, “A Study on Wire Sweep in Encapsulation of Semiconductor Chips Using Simulated Experiments”, Journal of Electronic Packaging, Transactions of ASME, Vol.117, pp. 178-184.
[3] S. Han, K. K. Wang and D. L. Crouthamel, 1997, “Wire Sweep Study Using an Industrial Semiconductor-Chips-Encapsulation Operation”, Journal of Electronic Packaging, Transactions of ASME, Vol.119, pp.247-254.
[4] J. H. Wu, A. A. O. Tay, K. S. Yeo, T. B. Lim, 1998, “A Three-Dimensional of Wire
Sweep Incorporating Resin Cure”, IEEE Transaction on Components, Packaging, and Manufacturing Technology-Part B, Vol.21, No. 1, pp. 65-72.
[5] S. Y. Yang, S. C. Jiang, W. S. Lu, 2000, “Ribbed Package Geometry for Reducing Thermal Warpage and Wire Sweep During PBGA Encapsulation”, IEEE
Transaction on Components and Packaging Technology, Vol.23, No. 4, pp.700-706.
[6] A. A. O. Tay and W. H. Lee, 2002, “Transient Three Dimensional Simulation of Mold Filling and Wire Sweep in an Overmold BGA Package”, Electronic
Components and Technology Conference, pp. 897-904.
[7] Louis T. Manzione, 1990, ” Plastic Packaging of Microelectronic Devices”, Van Nostrand Reinhold, New York.
[8] 李宏倫，1998，以田口式實驗計劃法協助IC構裝模流分析, 國立成功大學，
碩士論文。
[9] 張千惠，2001，高密度IC封裝之模流分析，中原大學，碩士論文。
[10] 曾永裕，2002，IC封裝內金線偏移之研究，國立成功大學，碩士論文。
[11] C-MOLD, 2000, Reactive Molding and Microchip Encapsulation Training Guide,C-MOLD Pacific.
[12] Moldflow, 2002, Reactive Molding and Microchip Encapsulation Training Guide,Moldflow Pacific.
[13] 許謝蔚，2002，電子構裝熱性能與金線偏移最佳化分析，國立雲林科技大 學，碩士論文。
[14] 鍾文仁，陳佑任，2003，IC 封裝製程與CAE 應用，全華科技圖書股份有 限公司，台北。
[15] T. R. Chandrupatla and A.D. Belegundu, 1997, Introduction to Finite Element in Engineering, 2nd Edition, Prentice Hall, N.J., U.S.A.
[16]張榮語授編，Moldex技術手冊，CoreTech，台灣新竹，第三版，1996，p.84-87。
[17] 曹丙丁，“技術射出成型技術”，機械工業雜誌，88年六月號，p.145。
[18] http://www.moldex3d.com/ch/assets/2011/09/MDX-DM-FUL-R11-CH.pdf [19] 科盛科技股份有限公司，Moldex3D模流分析與應用，全華圖書，2007。
[20]詹世良，模流分析對塑料射出成形之研究，碩士論文，機械工程研究所，國 立台灣科技大學，2005年。
[21]吳學霖，射出成型模流分析與製程參數優化，碩士論文，機械工程學系，元 智大學，2012年。
[22] Gerber,Mark , Zhou,Tiao and Dreiza,Moody "Stacked Die Package Design Optimization", 2004 International Microelectronics and Packaging Society (iMAPS), Long Beach, CA, November 2004. Amkor Technology
[23] Yoshida, Akito "Study on Laminate Substrate Design and Packaging Technology for Package Stackable CSP", 2003 International Microelectronics and Packaging
Society (iMAPS) Advanced Technology Workshop, Baltimore, MD, March 2003.Amkor Technology
[24]http://www.eettaiwan.com/ART_8800379619_480102_TA_56b1affd.HTM 堆疊式封裝層疊(PoP)設計指南
[25]模具澆口設計[1]塑膠射出成型問題和模具的關係 Mold Related Plastic Injection Molding Problems 徐昌煜 Charles Hsu 歐磊科技股份有限公司 OLE Technology Corporation.2015-5-29
[26]http://www.chinabaike.com/z/suliaojixie/210799.html 澆口位置（進水口）的選 d=3 211 &id =00 001 62 023_ EZM LLASA3N2TCD2 LBKKJ B&cat =50 &ct =1
#ix zz3x cKpD3 9 y 科 盛 科 技
[29]http://eportfolio.just.edu.tw/c/document_library/get_file?p_l_id=714875&folderI d=746489&name=DLFE-6230.pdf 電子構裝技術介紹邱進連 12/03 /2008
[30]http://www.feu.edu.tw/edu/mse/web/%E5%B0%88%E9%A1%8C%E6%BC%94
%E8%AC%9B/20120314_%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E6%A7%8 B%E8%A3%9D%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E7%B0%A1%E4%BB%8B.pdf 半導體構裝製程簡介何宗漢 國立高雄應用科技大學 化學工程與材料工程系