（表 12）2010~2011 年東西方重要經濟體之經濟成長率預估表
經濟成長率(%) 2010(Real) 2011(Estimate)
歐盟 1 1.7
日本 2.1 1.5
美國 2.8 2.5
中國 9.5 8.7
台灣 10 5
第五章 第五章
第五章 第五章. .. . IC Foundry IC Foundry IC Foundry IC Foundry 產能規劃之未來展望 產能規劃之未來展望 產能規劃之未來展望 產能規劃之未來展望
談 IC Foundry 產能規劃與展望，必須先探討過去十年（2000~2009）晶圓雙 雄在此道路上之起落，以便找出成功要徑，為未來產能規劃定下正確的方策。整 體而言，IDM 廠逐漸把高階產能釋出交由 IC Foundry 做專業代工是未來的趨勢，
而 MtM 產品的生產線也漸進的由六吋晶圓廠轉型到八吋晶圓廠。高階製程 『90nm
（含 90nm）以下』也集中在十二吋廠生產。因為生態有如此般的位移，所以在產 能擴充與投資策略上，會有以下不同的思維與佈署：
5.1 5.1 5.1
5.1 晶圓雙雄過去十年晶圓雙雄過去十年晶圓雙雄過去十年 (2000~2009)晶圓雙雄過去十年 (2000~2009) (2000~2009)產能競賽之回顧 (2000~2009)產能競賽之回顧產能競賽之回顧 產能競賽之回顧
搜集 UMC 與 TSMC 在二零零零至二零零九年間所做的產能擴充投資金額、產能 利用率及營業額等數據作圖，如（圖 14）所示：在 2000 年時，兩家公司的年營業 額分別為 TSMC 的 1692 億新台幣及 UMC 的 1051 億新台幣。雙方的差距約略在 1.6 倍。經過十年的變化到了 2009 年時，TSMC 的年營業額提升到 2995 億新台幣，而 UMC 不升反跌到 886 億新台幣，彼此之間的差距大幅提高到 3.4 倍。看到這樣的數 據，不禁引起筆者好奇，到底是甚麼因素造成此般的結果。自古勝者英雄，敗者 若能從其中吸取經驗，歸納出成功失敗之軌跡，或許能為下一個戰場，開啟成功 之鑰[8]。
錯誤的第一 錯誤的第一 錯誤的第一
錯誤的第一步步步 步 （（（圖（圖圖 15圖151515 之之之 D1之D1D1D1 點點點）：點）：）： ）：
2001 年，網路泡沫化，重挫全球經濟，半導體也不例外，TSMC 與 UMC 也分 別下修其資本支出之金額，分別下修幅度為 25% 及 50%。此投資策略的差異，造 成隔年景氣復甦時，TSMC 往上爬升的力道遠遠大於 UMC(2001~2004 營業額年平均 成長率 TSMC 為 440e/year 而 UMC 176e/year)。即使 2003 年，UMC 首次產能利用 率超前 TSMC(97% 對 89%)，但該年營業額，TSMC 仍然以 2062 億新台幣對應 UMC 的 849 億，2.4 倍的領先。無可厚非，TSMC 為業界龍頭，對於未來的市場需求，失準 率較低(掌握到 Tier 1 客戶)，更能大膽的做未來的產能規劃與擴充。反觀 UMC 為 供貨市場中的老二，常被客戶以 2nd source 看待，只有在需求大於供給時產能利 用率才能站在一個好的 ROE（註 3）基準上。難怪乎在資本支出上，UMC 的策略與 態度不得不保守。（圖 14）是 TSMC 與 UMC 於 2000~2009 年間產能建置情況與客 戶需求面的趨勢圖，2001 年因全球經濟泡沫化後，需求面大幅下滑之時，UMC 緊 急踩煞車，停止產能擴充之資本支出，而 TSMC 緩了一年才停止產能擴充之資本支 出。此一決策上的差異，種下爾後產能競賽勝敗的決定性的因子。當 2003 年景氣 回溫之時，TSMC 可以提供足夠的產能，拉大與競爭對手的距離，TSMC 與 UMC 產能
比從 2000 年的 1.15 拉大到 2003 年的 1.5，Revenue 比也從 2000 年的 1.6 放大 的優先順位更加貼近市場老大？差異化及 “Time to Market”。是關鍵的決勝 點，這是後面筆者要引述的兩個主要因子。
TSMC & UMC Supply and Demand Trend
0
Revenue(M)_U 105,084 64,493 67,425 84,862 117,311 90,775 104,098 106,771 92,530 88,617 Revenue(M)_T 169,192 128,563 164,805 206,157 260,726 270,315 313,881 313,647 330,228 299,471
2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009
圖 14 TSMC and UMC Supply and Demand Trend from 2000 to 2009
忽略忽略
忽略忽略 HHHHalf alf alf alf NNNNodeodeodeode 製程之導製程之導製程之導入製程之導入入：入：： ：
TSMC 與 UMC 在 180nm 戰線上互在伯仲間，甚至 UMC 有大幅超前於 TSMC(2000 年時，UMC180nm 產值 273 億對 TSMC 180nm 產值 68 億)。在世紀製程轉換期間(全 面鋁製程轉換到銅製程為 180nm 到 130nm 的世代)，150nm Half Node 製程因應而 生。UMC 與 TSMC 同時在 2000 年開發出 150nm 製程，但 UMC 至今，150nm 產值始終 未曾超過 180nm 製程。反觀 TSMC，在 2002 年時，150nm 產值就已超越 180nm 產值。
此項 half node 的策略便是一種差異化佈局，為顧客提供了一個 Cost Down 的平 台(platform)，提高客戶在市場中的競爭力與獲利，進而更有實力與意願往下一 世代共同開發與共生。如此綁住了更多客戶群一同進展到下一世代銅製程產品 線，也打下了台積電未來十年成功的堅固磐石，奠定下未來十年 IC Foundry 勝利 的基礎。如同三國誌孔明赤壁之戰，萬事俱備，但缺東風。此處的東風便是其二 的因子,〝Time to Market〞。如何縮短新製程的開發週期並快速導入量產，賺取 產品初期高單價的契機（藍海市場），是企業能夠壯大的重要因素。TSMC 平均兩 年開發出新一代的製程（見圖 9），再花 2~3 年（見表 8）達到該公司主流產品。
反觀聯電的情勢，新一代的製程開發週期與台積電接近，約兩年的時間（見圖 10），
但是確要花 4~5 年才能成為主流產品（見表 8），也因為晚了兩年，總是抓到藍 海市場的尾巴，就走入了紅海市場。聯電的 EPS 無法大幅成長，”Time to Market”
扮演了很重要的因子。
決戰決戰
決戰決戰在在在在 130nm130nm130nm130nm 銅銅銅製程銅製程製程：製程：： ：
2002 年，UMC 與 TSMC 同時公佈開發出 130nm 銅製程，但 UMC 走錯方向，往 IBM 製程靠攏，多走了一段冤枉路，一旦失去先機，後續追趕就倍感辛苦，直到 2006 年，才將 130nm 製程之總產值追到 22% UMC 全年營收。反觀 TSMC 在 130nm 製程大放異彩(走 Intel Approach)，2002 年一推出，產值就達到 8% TSMC 全年營 收。兩年後，於 2004 年到達最高峰，36% TSMC 全年營收。由於能夠”Time to Market”，所以能在微笑曲線（註 4）的兩端，得到最大的獲利，又能建立業界標 準讓後進者去尾隨，如此般的良性循環無怪乎在 2005 年第二次能源危機，經濟不 景氣時，不但業績未受影響，更有微幅的成長(營業額從 2600 億新台幣提升到 2700 億新台幣)。此氣勢一直延燒到 2008 年美國次級房貸所衍生出的全球經濟蕭條前，
產能利用率都能保持在九成以上，每年資本支出維持在七百至八百億新台幣間，
如此良性循環下不難可預期其營業額年年攀升直到 2008 年金融海嘯前的新高三仟 三佰億新台幣。反觀 UMC，因為在 130nm 製程失去先機後，資本支出從 2004 年最 後一波四佰八十五億的產能擴充投資後，一路下滑到 2009 年的一佰七十六億的年 資本支出。產能利用率也 徘徊在 70% 上下跳動，全年營業額亦落在一仟億新台 幣上下跳動，甚至下滑到 2008 年金融海嘯前的新低九佰二十五億新台幣，與 TSMC 的差距到了 2008 年時已達到 3.6 倍之遙。新技術導入的世代，總是陣營分高下與 公司存續的分水領，下一個競爭世代應該落在 32nm/28nm 製程的開發與量產之紀 元，因為 High-K Metal Gate 是該世代的技術門檻。再往下發展下去，20nm 製程
的門檻又回到 Scanner 光學對準，荷蘭 ASML 開發出 EUV 對準機台，每台售價高 達數十億新台幣，如此高昂的產業，還能繼續延續在此賽局的公司，也就越來越 少了（見圖 11）。
從 從 從
從「「「「台台台台聯聯聯聯」」」爭暉」爭暉爭暉的爭暉的的楚漢的楚漢楚漢相楚漢相相爭到相爭到爭到「爭到「「台「台台聯台聯聯聯GGGG」」」」的的的的 三三三三國國國國鼎立鼎立鼎立鼎立：：：：
觀察過去十年晶圓雙雄在 Pure Foundry 領域中所扮演的角色與脈動，如（圖 15） 所示，兩家公司 Market Share 佔總產值從 2001 年的 85%下滑到 2009 年的 73%。其中主要受到中國中芯半導體及新加波特許半導體的分食這塊大餅，尤其在 2004 年，中芯半導體買下 摩拖羅拉半導體事業群後刮分掉 TSMC 部分 Share 讓 TSMC 該年度的 Market Share 從 58% 下滑到 51%，這也種下後續兩造的官司訴訟 之因。從整體趨勢看來，TSMC 為業界龍頭，營業額不太受景氣高低之影響，主要 是站穩了藍海市場，難怪乎在 2009 年初期，全球經濟還在金融海嘯中漂泊不定 時，TSMC 敢率先動起來，擴大十二寸晶圓廠產能擴充之資本支出。相較之下，UMC 就倍感辛苦，營業額常受景氣高低之影響，一旦搶食紅海市場，很容易 Market Share 被低價同業分食且經過價格嘶殺戰後，ASP 將大不如前，尤其 2005 年金融海嘯後，
此現象更加明顯。
UMC 擁有很優質的領導中心與工程團隊，只因老二的角色，更不容許有些微的 閃失，否則縱使小的失誤也會放大醞釀成無法彌補的挫敗。無怪乎目前各大企業 經理人，紛紛把非業界第一的事業群裁撤，即使是賺錢的事業群也不例外。美國 奇異公司前總裁 傑克.威爾許 便是力行此項策略的代表人物之一。UMC 自 2008 年 金融海嘯後，勵精圖治，以如臨深淵，如履薄冰的態度，向下扎根，二零一零年 全年營收一仟二佰零四億新台幣，創下歷史新高的紀錄。
TSMC 在 2010 年初時，45nm 製程上出了問題，在產品良率上大不如預期，在 尚未有競爭對手之市場中，仍然能以多投片補貨的方式，滿足客戶的需求，短期 內尚可令客戶不滿意，但可接受。也因如此，45nm 生產設備，需額外多購置，當 該良率問題在第三季後陸續獲得改善後，45nm 產能瞬間暴增，再加上 TSMC 本身 2010~2011 年大幅的資本支出，及根據過去經驗法則，45nm 及 65nm 產品消長轉折 點會發生在 2011~2012 年間（如表 8 所示），TSMC 可望在 2011 年，45nm 製程總 產值將超越 65nm 製程。若是 45nm 製程的經濟綜效大過客戶的需求，就有機會讓 65nm 產品提早邁入 45nm 世代。如此一來 65nm 產品的生命週期將縮短，對於未來 的產能規劃就得更加謹慎，屬於 45nm 專屬使用機台的採購需更積極，屬於 65nm 專屬使用的機台採購需趨於保守。
在這十年晶圓雙雄爭霸中，世人似乎已淡忘了十年前當 UMC 五合一時期，UMC 還是有相當的機會與 TSMC 抗衡。經過了這十年技術及產能的爭戰中，UMC 不變的 是常變：所以培養出員工擁有很高的應變能力，彈性（Flexibility）高。若在未 來的差異化，客制化上走出自己的路，仍然可在晶圓代工的領域上，占有一席之 地。反觀 TSMC 不變的是執行長永遠不變，從建廠至今，皆由張忠謀先生擔任執行
回鍋繼續擔任執行長一職)。這反應出 TSMC 存在接棒的問題。無可厚非，張董事 長寶刀未老，2009 年回鍋重掌兵符再創 TSMC 另一個高峰，2010 年營業額達四仟
回鍋繼續擔任執行長一職)。這反應出 TSMC 存在接棒的問題。無可厚非，張董事 長寶刀未老，2009 年回鍋重掌兵符再創 TSMC 另一個高峰，2010 年營業額達四仟