表三：論文撰寫架構表
二.研究內容與方法
2.1.我國光電/半導體業災害分析
國內光電/半導體產業，自從 1996~1998 相繼發生 3 次重大半導體火災後，所 有高科技產業為了避免工安事故發生，造成公司財產、人員傷亡及信譽遭受重 大傷害，故在工業安全衛生及環保之投資不遺餘力，於是自 1998 年迄今有關大 型的工安危害均已不再發生，不過因為人天生的安逸特性及偶爾之疏忽，較小 型的災害仍然時有所聞。
任何一次的災害，除了有形的設備損壞、製程中斷、財產損失、人員傷害以外，
更會造成交貨中斷及商譽缺失等無形的重大損失。
TFT-LCD 產業因生產之需要.必須使用大量的製程設備，而這些製程設備均 配置使用各種不同的特殊氣體及大量的化學品和有機溶劑，這些有害物質可能 由於設備裝移機時因人員的疏忽，造成機台的磨擦、碰撞而引發特殊化學反應，
進而散逸至工作環境中，輕則造成生產線異味及污染，造成同仁虛驚；重則如 毒氣外漏或是大量化學物質洩漏，形成全廠之緊急逃生及應變，此不但造成工 廠的危害，並對作業環境中的工作人員亦形成健康危害。以下將針對國內光電/
半導體業之災害類型統計(圖九)(圖十)及裝移機災害類型做一詳細說明：
2.1.1. 光電/半導體業之災害類型統計分析
光電/半導體災害統計 66 47
32 30 30 22 17 10 5 0
50 100
設備失效故 障 火災 易燃易爆氣 體 製程流體加 熱器 電子元件 流體外洩 承攬商失誤 作業人員員 失誤 爆炸
災害類型
發 生 比 例
%
數列1
圖九：光電/半導體災害統計圖
資料來源:工研院-沈智明 (光電/半導體製造晶圓安全現況調查及負壓設施檢核)
70
40 30
20
10 10 10
濕式清洗機廢氣排氣管線 空調系統 高溫爐管區 蝕刻/氣櫃洗滌器 離子植入機/步進機 變壓器/真空馬達
圖十：光電/半導體-設備災害發生統計圖
資料來源:工研院-沈智明(光電/半導體製造晶元安全現況調查及負壓設施檢 核)
2.1.2.設備裝移機災害類型說明
一般在設備裝移機過程中，最常見到的災害可能風險及其原因，茲敘述如下：
可能風險 原因說明
b. 未告知逃生路線及做好標示.
TFT-LCD 面板製作必需經過 Array、Cell、Module 三大製程，此三大製程所 使用的原物料均不同，故其產生的危害程度差異極大，如 Array 區使用了極多 的特殊氣體(含易燃性、可燃性及毒性)；Cell 區使用了許多的化學品(如 Color Filter 之光阻)、及擦拭用之溶劑(如丙酮、IPA 及酒精)，因為大量使用化學品，
所以生產線幾乎都是全面性自動供酸系統(圖十一)及面板切割後所產生的玻璃 碎屑；Module 區因其主要在驅動 IC 組裝、測試及包裝，亦使用一些清潔用的有 機溶劑，其主要的風險亦包含電氣系統之危害；其它例如在 TFT-LCD 完成後的
產品運送、固定、包裝及入庫出貨，因設備機台日益龎大及產量擴增，使用全 自動的 ROBOT，而 ROBOT 傳輸速度極快，操作人員往往稍一疏忽就會造成危害。
以下將以 Array、Cell、Module 及倉儲出貨區之危害，依個人之研究心得敘述 於下：
圖十一：自動供酸管線圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片 2.2.1.Array 區之風險分析及防護
製程前段的 Array 區的製程原理極類似半導體廠，必須使用多種特殊氣體 及易燃性/可燃性/毒性氣體(如 Sih4、Cl2、PH3)。Array 又可分為 Thin-Film(薄 膜)、Photo(黃光)、Etch(蝕刻)等三區域。
在 Thin-Film 的過程中，因為必須使用高能量的電漿氣體(圖十二)來沉積 非金屬，若是碰到洩漏情形，當人員探查異常時，易吸入化學氣體，或有火 災，廢氣處理須注意，而探查人員作業時需穿戴呼吸器及防護具。現場施工 人員亦應隨時注意張貼的警示標語(圖十三)，以預防不必要的災害。
圖十二：Thin-Film 電漿沉積圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片
圖十三：生產線的警示標語圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片 在 Photo(黃光)的製程中，因利用高能量遠紫外線光透過光刻劃電路，會使 用大量易燃性化學品(圖十四)，且其氣味較濃，對火災及人體健康風險較高。
而當人員在 Coater 機台更換光阻劑時(圖十五)，若洩壓不完全或人員操作程 序不對，會導致光阻劑噴到人員，因此必須強制規定作業人員配戴臉部防護 具，並穿戴有機防護手套，
圖十四：Photo 區的大量易燃性化學品圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片
圖十五：COATER 機台更換光阻劑圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片 而沾有光阻劑之擦拭布，用完後要丟在可密封的垃圾桶中，此垃圾桶必需 經過分類(如有機類、一般垃圾類、塑膠類、紙類)且詳細標示(圖十六)-以防 止不相容物混置而產生悶燒之危害。
圖十六：生產線垃圾桶分類圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片 在 Photo 區之機台因應大面板製作，機台愈來愈高大，維修人員需在高度超 過 2 公尺以上之處進行保養維修，為了防止墜落，在 2 公尺以上作業時，應強制 使用防墜落措施(如安全帶、安全掛鉤) (圖十七)，並且設立符合標準之維修或操 作專用的平台或電梯，以確保維修工程師的安全。
圖十七：2 公尺以上機台防墜落措施圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片 在 Etch(蝕刻)製程中之濕式蝕刻，因應用化學反進行蝕刻薄膜，須使用大 量無色腐蝕性化學品，使用上需注意殘液造成人員傷害的風險。而乾式蝕刻 部份(圖十八) 因使用特殊氣體，易造成氣體洩漏的風險，因此廢氣處理需注 意。此外在進行去光阻製程時，所應用的化學品屬於鹼性，若遇上有機性的 去光阻劑(stripper)，將會產生激烈化學反應，所以廢棄物分類處理是相當
重要的。而作業人員在利用清潔劑及 O3 等化學品及氣體來清洗玻璃時，更應 注意殘液造成人員傷害的風險。
圖十八：乾蝕刻機台 PM 安全防護具示意圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片
「Array 區因使用大尺吋玻璃基板製作，機台相對於半導體廠來說大了很 多，需要自動傳輸之處也更多，例如無人搬運車(AGV)系統(圖十九)、
Stocker 系統及機台端傳輸用的機械手臂等。因自動傳輸之速度快、使用頻 繁，造成人員的夾傷、撞傷事故時有所聞，故在機台安全操作上需特別注 意」。
圖十九：Array 區 AGV 無人搬運車示意圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片 2.2.2.Cell 區之風險分析及防護
Cell 前段製程區域為連續性生產機台，主要風險為物理性傷害及微細 顆粒擴散。該區之風險可以用良好的管理制度，讓災害發生頻率降至最低。
在 Cell 製程中，須不時的更換網版。而清洗網版時(圖二十)，人員必
需使用到大量的丙酮類化學溶劑來清洗，由於在清洗過程中易被噴濺到眼 睛，故配戴上安全護目鏡及手套，可避免受到傷害。萬一不幸被噴濺到眼 睛，必須立即到緊急沖淋器沖洗至少 15 分鐘以上。
圖二十：Cell 前段清洗網版示意圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片
Cell 後段製程的每一站生產時間較久，以批次方式生產，需要較多人 力作搬運動作，應防止肌肉骨骼的傷害；且工作人員進行點燈測試時，因 在較暗的環境下作業，並為重複性的動作，易發生眼睛疲勞、肩頭酸痛等 症狀，針對此部份的人因工程傷害，各 TFT-LCD 廠目前已密切注意及改善。
在 Cell 區切割玻璃(圖二十一)時，常發生劃傷手指或手掌的事故，清 理玻璃碎片時，若不小心也會發生碎玻璃劃傷或刺傷手指、手掌的事故，
該區之風險應以工具(Tool)改善方式來降低。
圖二十一：Cell 區後段玻璃切割示意圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片 此外，作業人員使用有機溶劑擦拭玻璃基板時，這些化學溶劑應儲存 在防爆櫃內，作業人員若不審慎處理，恐會造成液體外洩，造成環境及人 員的傷害。因此作業人員應選在化學溶劑分裝櫃(圖二十二)內進行分裝，
在分裝前應戴上防護眼鏡及手套，來預防受傷的可能性。同時這些化學品 溶劑在完成分裝後，要立即送入防爆櫃內(圖二十三)保存。擦拭玻璃基板 時，也常發生擦拭溶液噴濺，傷害眼睛的情形，所以作業人員使用有機溶 劑之擠瓶時，不可將擠瓶的頭剪下，也不要擠過多的溶劑在擦拭布上，以 免在擦拭時被甩出的溶劑噴濺；而拿取擠瓶時要握住瓶身，不可只提噴嘴。
圖二十二：化學品分裝櫃示意圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片
圖二十三：化學品防爆櫃示意圖
資料來源：錄自 TTLA TFT-LCD 產業危害認知與安全防護宣導影片 2.2.3.Module 區之風險分析及防護
Module 區主要在驅動 IC 組裝、測試及包裝，為半自動生產設備，但是 當有狀況發生時，假設人員處理的方式不正確，很容易會產生夾傷或撞傷 的可能。無塵室內的工作人員很多，因此在推運物品時，必須要依照所規 定的動線行駛推車，以預防工作區人員的撞傷，並且應要求二人同時進行 作業，並依循地上的指示標動線，將推車推至貨架區擺放，推車擺放時應 記住將剎車裝置(圖二十四)押下並穩定位置。此外，擺放貨品時，也要整 齊的排列歸位，任何小小的疏失都會造成日後嚴重的災害。因此；所有工 作人員都要遵守上述規定，以避免不必要的事故發生。
Module 區使用之化學品主要為清潔用的有機溶劑，若能做好有機溶劑 及電氣使用管理，當可以有效降低工廠的風險。
圖二十四：推車放置及剎車裝置示意圖
圖二十四：推車放置及剎車裝置示意圖