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第四章 標準測試流程

4.1 設備與裝置

4.1.1 環境試驗室

小環境試驗室被設計用來對建材和消耗產品之各種不同類型的

樣品做檢測,試驗室的範圍可從數升到 5m3。一般而言,超過 5m3的 試驗室被認為是"大型的"。大試驗室可以去測試完整的裝置,如:傢 俱。也可以用來測試有動作的,如:噴漆。對本研究而言,小試驗室 被設計可以去對較大的材料和產品做測試,但卻不能對完全尺寸的實 際材料或實際程序作測試。

4.1.1.1 構造

小環境試驗室應該要具有非吸附性、具化學惰性和拋光的內部 表面,如此可以避免與待測物之化合物發生吸附作用或產生不必要的 反應。在結構上也必須小心避免使用填隙劑或吸盤,以免逸散或吸附 揮發性有機化合物。磨亮的不鏽鋼和玻璃用作內表面。試驗室必須要 有一個不透氣且是非吸附性的門,而且空氣的流動要有適當的出入 口,出入口上也需要有對溫度、濕度的監測。如果在出口的空氣中仍 含有樣品,也需要在出口處設置樣品收集器。

4.1.1.2 混合

使用低速混合風扇能讓試驗箱內的空氣獲得足夠的混合。

4.1.1.2.1 混合程度的測得

評估試驗室內的空氣是否獲得足夠的混合之方法,是在入口空 氣中混入一定濃度和流量的追蹤氣體(例如:SF6),並在試驗室出口處 測量不同時間的濃度。將試驗室濃度與時間的圖與完全混合之理想曲 線作比較可得:

C=Co(1-e-Nt) (4-1)

其中:

C:試驗室的濃度 Co:入口濃度

N:換氣率,N=Q/V,Q=流經試驗室空氣流率,V=

試驗室的體積 t:時間

4.1.1.2.2 評估混合程度

假若測量值緊循著理想曲線,表示在試驗室中的空氣是混合良

兩者的位置設計不當。若測量值是落在理想曲線的下方,即表示有一 些追蹤氣體被吸附在試驗室的表面,則此試驗室是有漏洞的或會發生 不完全混合。決定混合是否充足的實驗,應該在空無一物的試驗室內 進行,而且是使用依據樣品種類不同的惰性受質,以確保在試驗室中 樣品的放置不會導致混合的不足。

4.1.1.3 表面速度

靠近待測物料表面的空氣速度會影響質傳係數,假如想要讓邊 界層的質量傳遞最大,應該使用相當高的速度(例如:>0.3m/s),

此時就需要利用風扇去加以控制沿著材料表面流動的空氣流速。如果 測試是在低速進行,那麼要小心在增加混合程度時,不要去引起過量 的待測物表面空氣流速(例如:>0.05m/s)。

4.1.1.4 溫度的控制

可將試驗室放在定溫的保溫櫃中或其他可控溫的環境中,而入 口空氣溫度的控制可以利用控溫電熱線圈。

4.1.1.5 光線

4.1.2 乾淨空氣產生系統

乾淨空氣必須被產生並送入試驗室中。一個典型的空氣乾淨空

氣產生系統是用無油壓縮機去抽取已去除濕氣的環境空氣(例如:使 用 Membrane Dryer)和追蹤有機物(例如:Catalytic Oxidation Units)。 其他可選擇儲氣鋼瓶,或先經活性碳過濾的空氣,或實驗室內的空 氣。在供氣系統設定流量之前,就應先計算出欲抽取的空氣量,而空 氣純度的要求也必須根據待測樣品的種類來決定。

4.1.2.1 濕度控制

試驗室空氣濕度的控制,可藉由在空氣流中加入去離子水或 HPLC 等級的蒸餾水。Syringe Pumps 在注入空氣時,可藉由加熱蒸發 水分以獲得想要的濕度。但是,Syringe Pumps 在長時間且連續使用 時易損壞。另一種幫浦(例如:HPLC)也可提供準確的濕度。而增 濕的方法是利用在一控溫的狀態下,使一部份的空氣流經去離子水 (例如:水浴法),再將此飽和空氣與乾空氣混合,以得到想要的濕度。

4.1.2.2 溫度控制

裝在定溫環境中的電線圈,可在空氣送入試驗室之前,控制入

4.1.3 環境測量與控制系統

對空氣流量、溫度、濕度的測量和控制是必要的。空氣流量可

藉由電子質量流率控制器去自動監控或手動的流量控制(例如:

Needle Valve, Orifice Plate)和測量(例如:Bubble Meter, Rotameter)。溫 度的測量可藉由 Thermocouples 和 Thermistors 自動得到,或用人工測 量或溫度計而測得。濕度的控制是使用增濕系統。如果使用液體注 入,水量可由幫浦控制。飽和空氣濕度的控制,需要去控制水溫和飽 和空氣的流量。濕度的測量可利用數種感應器,包括 Dew-Point 偵測 器和 Thin-Film Capacitors。溫度和濕度的感應器要架設在離試驗室至 少 5cm 的位置,和靠近空氣出入口兩邊中間點的位置。

4.1.3.1 自動系統

基於測量和控制的目的之微電腦,可以用來設定實驗進行中空 氣流率和顯示溫度、相對濕度和空氣流量。用這個方法,試驗室環境 的各項數據可被連續監控、編輯和變成文件儲存起來,或呈現出來。

自動系統可能也具備某些控制功能,讓數字訊號可被輸出至控制閥,

或轉換成類比符號去當作質量流率控制器的設定值。程式圖表可在微 電腦螢幕上顯示目前系統的設定值和測量值。

4.1.3.2 手動系統

自動系統雖然可以提供較多的資料和控制,但相對地也變得昂 貴和複雜。所以在很多情況下,我們寧願使用簡單且便宜的手動系統。

4.1.4 採樣與分析裝置

完成一次完整的氣態污染物分析須考慮下列步驟:

(1)樣品的採集與濃縮(使之與空氣基質分離)

(2)冷凝濃縮注入(減少注入體積,以增加解析度及避免儀器負荷 過重)

(3)選定適當偵檢器(以期產生可信賴的數據)

室內來源的有機逸散物之改變是非常廣泛的,包括:逸散強度,

逸散出來的化合物種類和數量。為了完整描述有機物的逸散特性,樣 品的收集 分析系統必須是能定量收集的,且能分析揮發性、非揮發 性、極性和非極性化合物。小試驗室之取樣和分析系統一般是包含:

取樣裝置(例如:注射筒和幫浦)、樣品收集器(例如:注射筒、

Adsorbentmedia、Evacuated Canisters)和分析有機逸散物的儀器(例 如:氣相層析儀(GC))。

4.1.4.1 自動分析系統

本自動化分析系統裝置主要包含 5 個部份即為:控制電腦、

氣動閥門組、冷凍前濃縮器、電子溫度控制器及控制軟體等。本系統 可對空氣中揮發性有機物質進行定性與定量分析。(如圖 4-2)

 閥門控制器

 氣動閥門組

電子溫度控制器

前濃縮捕捉管

控制 電腦

GC-FID 採樣罐/大氣樣品進樣口

圖 4-2 自動化分析系統

4.1.4.1.1 氣動閥門組

本次自動化裝置所需要的閥門分別是六向閥(6-Port),四向閥 (4-Port),三向閥(3-Port)及單向閥等,實驗中則必須仰賴這些閥門執 行進樣,除氧,樣品導入以及清除管件的步驟,這些閥門需要靠一個 閥門轉向器(Air Actuator)控制才能使每個閥門之轉向。而每個閥門又 依靠一個四向電磁閥(4-way Solenoid),提供高壓氣體(80psi)驅動轉向

4.1.4.1.2 前濃縮捕捉器

利用內部塗覆 Silica 的 1/8"不鏽鋼管,再依序充填三種不同的 吸附劑:Carbotrap、Carboxen 1003、Carboxen 1000,其特性如表 4-1 所示[53-55];利用這三種吸附劑對 VOCs 之吸附能力的不同,將 VOCs 完全吸附住;並於升溫後,利用載流氣體之逆向吹入而將 VOCs 帶入 氣相層析儀(GC)中,其裝置圖如圖 4-3。(吸附溫度為 35℃,熱脫 附溫度為 250℃)。

表 4-1 充填三種不同的吸附劑 Sorbent Max.Temp.

(℃)

Hydro-p hobic

Approx.Analyte Volatility Range

Temp.and Min.Gas Flow for Desorption Carbotrap >400 Yes n-C4 to n-C20 325℃ and 30 mL/min Carboxen

1000 1003

400 No bp.-60 to 80 ℃ 325℃ and 30 mL/min

玻璃棉 玻璃珠 Carbotrap Carboxen 1003 Carboxen 1000

Gas Flow:

Desorption:

圖 4-3 前濃縮採樣管

4.1.4.1.3 電子控溫器

此部分含感溫棒,電磁閥及加熱絲等,此控溫器可由控制捕捉 管的溫度,使控溫器進行升降溫的動作,當降溫時電子控溫器會釋放 一股 110VAC 的電流用以開啟電磁閥,使濃縮捕捉管達到低溫 TL(吸 附溫度)的設定值。當冷凍捕捉管達到 TL之後,控溫器會反饋一信 號以關閉電磁閥,如此反覆的動作可使捕捉管的溫度穩定的維持在 TL,此時空氣樣品可被冷凍聚焦在捕捉管中,而達到濃縮的目的。

昇溫時同樣由電腦程式使電子控制器關閉電磁閥,並提供約 4V,10A 的電流利用捕捉管本身的電阻使捕捉管的溫度迅速上昇到 所設定的高溫 TH(熱脫附溫度),同時利用載流氣體將捕捉管中的低沸 點化合物脫附進入層析管柱中進行分析。並利用"By Pass"的動作將捕 捉管中的殘餘高沸點物質清除,並準備作下一次的冷凍濃縮。另外加 熱在進行中仍是以感溫棒隨時感測溫度,使電子控溫器能適時地釋放

4.1.4.1.4 控制軟體

本自動化分析系統所使用的控制介面括一張 A/D 介面卡,一張 Relay 輸出控制卡,及一套操作軟體等。

(1)介面卡:

此介面卡大小約 155mm×100mm,是用來與電腦進行溝通的管 道 , 並 且 這 張 介 面 卡 可 以 利 用 類 比 輸 入 (Analog Input)(A/D Converter),類比輸出(Analog Output)(D/A Converter)及數位輸入與輸 出(Digital Input/Output)的方式控制將近 16 個 RELAY,亦即可用來控 制 16 個閥門。

此介面卡需利用排線與 Relay 輸出控制卡(PCLD-785)相連接,並 輸出電壓範圍約在類比式 0-±10V,數位式 0-2.4V 之間,而輸入電 壓範圍約在類比式±0.625-±10V,數位式 0.5-2.7V 之間。

(2)Relay 輸出控制卡:

此 Relay 輸出控制卡其主要的功能是接收由介面卡輸出的電壓訊 號,用來打開或關閉 16 個輸出 RELAY (Electromechanical Spdt Relays),而每一個 RELAY 的開關均可由附設的 LED 指示燈指示出 在開啟或關閉的狀態。而當進行開啟或關閉的動作時需一外加約 15V 的電壓用來啟動閥門驅動器(4-way Solenoid),使我們在實驗的分析程 序中可完整的控制每一個閥門的轉動。

我們可利用 Relay 輸出控制卡執行下列幾種動作:

1. Signal Switching:數位及類比訊號切換

2. ON/OFF Control of External Devices:控制電子控溫器及氣相層析儀 啟動或關閉

3. Valve/Solenoid Control:可控制閥門的轉向

4. Drive External High Power Relays:可控制電壓輸出至加熱裝置 5. Activate Alarms:可接收 GC 偵測的訊號以決定是否啟動 Alarms

(3)軟體操作:

操作軟體主要包括的程式設計與程式控制兩部分。我們可利用程 式設計出適合分析流程的指令,以控制包括閥門的轉動、氣相層析儀 的啟動、及電子溫度控制器執行冷凍濃縮及脫附等動作。

操作軟體主要包括的程式設計與程式控制兩部分。我們可利用程 式設計出適合分析流程的指令,以控制包括閥門的轉動、氣相層析儀 的啟動、及電子溫度控制器執行冷凍濃縮及脫附等動作。

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