金線回彈

在封模過程中，塑料流動使得金線受力產生偏移的現象，填充過程中，

塑料熟化度隨塑料分子間的鏈結反應而上升，使得塑料黏度上升。塑料填 充完全時，模穴中的塑料停止流動，金線上不再有拖曳力，這使得之前受 塑料流動而變形的金線產生部份彈性回彈，使實際金線偏移量減小。完全 填充後的冷卻過程，塑料黏度將隨著溫度下降而提高，直至塑料硬化，因 此在塑料冷卻過程中，金線彈性回彈量將受到限制。本文中先前探討的金 線偏移量，僅分析塑料填充過程中的金線偏移情形，對於填充成後的金線 偏移回彈現象並未加以討論，故在此節將針對金線彈性回彈作初步探討。

4.6.1 金線回彈模型

是塑料填充時，在金線上引發的拖曳力所造成的偏移；接著，是塑料完全 填充後，塑料冷卻過程中金線的彈性回彈。實際上，金線回彈並非單純和 金線材料性質以及金線偏移量有關，金線在充滿塑料的模穴中回彈，亦受 到塑料阻力牽制。塑料對於金線的回彈行為之影響，推測與塑料隨著時間 變化的黏度和金線回彈速度有關，因此要建立金線在塑料中的回彈模型十 分複雜，是一項值得進一步探討研究的議題，但由於此議題並非本研究中 所討論的重點。在此僅希望了解金線變形後，在金線上是否發生塑性變形 與回彈後金線偏移情形之關係，所以，假設塑料在過程中黏度不變亦不固 化，並且，回彈時間足以讓金線彈範圍應變完全恢復。在這樣的假設條件 下，是在金線偏移模擬後，將金線上所有塑料造成之拖曳力移除，並計算 金線偏移恢復狀況。若是在這樣假設下，在充模過程中發生塑性變形之金 線，回彈後仍存在偏移量，則可確定，在實際情況下或將塑料對回彈阻礙 考慮時，金線回彈後必定無法恢復到未受拖曳力作用前的形狀而存在偏移 量。

4.6.2 網格模型、材料及製程條件設定

在金線回彈模擬分析中，所使用的塑料網格，塑料以及金線材料均與 本文先前之分析模擬相同，並且以分佈如同4.1節中第一組的13條金線進行 分析。在製程條件設定方面，為了使得模擬中的塑性變形量增加以方便觀 察，僅將充填時間所短為4秒，以增加塑料流經金線時的速度，使拖曳力提 高，其餘製程參數仍與本文先前之分析模擬的設定相同。

4.6.3 分析結果與討論

圖4-10為塑料填充完全時，以ABAQUS計算出的金線偏移以及金線上 主軸塑性應變分佈圖，由圖中可看出，編號1、2、3、4、11、12及13的金 線上，接近接腳處應變超過降服應變而造成永久的塑性應變。金線於塑料 完全填充時的編移量以及回彈後的編移量曲線圖中（圖4-11），當金線回彈

後，同樣在編號1、2、3、4、11、12及13的金線上仍然存在偏移量，其餘 編號的金線回彈後偏移量分析結果的數值皆小於10^-13 mm，為數值上之誤 差，因此可當成不具偏移量。因此可以肯定，當金線在充模過程中若應變 量超過降服，則回彈後，金線無法恢復到位受力偏移的狀態。

圖4-10、金線偏移及主軸塑性應變分佈圖

0 0.01 0.02 0.03 0.04 0.05 0.06 0.07 0.08

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13

金線編號

金線偏移量 (單位：m m )

金線最大偏移量 回彈後金線偏移量

圖4-11、金線回彈後與回彈前偏移曲線圖