3-4-1 玻璃轉移溫度
由 DSC 所決定的玻璃轉移溫度整理於 Table. 3-10，後 Figure. 3-45
～3-49 為各系統疊圖。
Table. 3-10 Tg of Epoxy Systems.
Epoxy System Ratio Sulfur
wt(%) Tg(℃) 0.25/0.75/1 11.64 102.9 System 2 0.75/0.25/1 26.49 131.9
0.5/0.5/1 29.34 134.1 0.25/0.75/1 32.01 149.7 System 4
1/0.25/0.75 43.63 156.9
分別觀察Systems 1、2、3，可發現隨著硫含量的增加，其 Tg 有
因此結構上較為剛硬的立體環造成空間障礙，使得高分子不易運動，
因此提高了Tg；在 System 5 中其 Tg 大都維持在 155℃左右，因其硬 化劑 CAⅢ跟 EpoxyⅢ的結構相當類似，所以硬化後的樹脂其主結構 並沒有造成太大的改變，故Tg 都相當一致。
3-4-2 TMA 熱機械分析
硬化後樹脂熱膨脹係數是以熱機械分析法（TMA）來測定，大 部分材料尺寸會隨著溫度之升高而增加，當溫度達到玻璃轉移溫度，
其熱膨脹係數會有較大的變化。而尺寸安定性對熱固型環氧樹脂在加 工上非常重要，尺寸安定性佳能確保元件在組裝製成中良率的提高。
Table. 3-11 為各組熱膨脹係數。
Table. 3-11 Thermal Expansion Coefficients.
Epoxy System Ratio CTEα(μm/m℃)
1/0/1 65.23 0.75/0.25/1 82.45
0.5/0.5/1 71.83 0.25/0.75/1 71.35 System 1
830LVP/EpoxyⅠ/CAⅠ
0/1/1 64.29 1/0/1 65.23 0.75/0.25/1 60.65
0.5/0.5/1 63.63 0.25/0.75/1 69.52 System 2
830LVP/EpoxyⅡ/CAⅠ
0/1/1 62.67 1/0.1/0.9 72.51 1/0.25/0.75 72.40 System 3
EpoxyⅡ/CAⅡ/CAⅠ
1/0.5/0.5 85.42 1/0/1 65.23 0.75/0.25/1 76.73
0.5/0.5/1 85.77 0.25/0.75/1 74.53 System 4
830LVP/EpoxyⅢ/CAⅠ
0/1/1 71.60 1/0.1/0.9 73.32 1/0.2/0.8 69.89 System 5
EpoxyⅢ/CAⅢ/CAⅠ
1/0.25/0.75 82.49
3-4-3 TGA 熱重損失分析
Table. 3-12 TGA Results of Epoxy Systems.
Epoxy System Ratio
5% weight loss temp.(℃)
1/0/1 361.23 0.75/0.25/1 328.79
0.5/0.5/1 326.09 0.25/0.75/1 343.72 System 1
830LVP/EpoxyⅠ/CAⅠ
0/1/1 305.71 1/0/1 361.23 0.75/0.25/1 318.10
0.5/0.5/1 314.17 0.25/0.75/1 318.46 System 2
830LVP/EpoxyⅡ/CAⅠ
0/1/1 310.68 1/0.1/0.9 293.97 1/0.25/0.75 297.99 System 3
EpoxyⅡ/CAⅡ/CAⅠ
1/0.5/0.5 284.73 1/0/1 361.23 0.75/0.25/1 340.37
0.5/0.5/1 346.44 0.25/0.75/1 345.35 System 4
830LVP/EpoxyⅢ/CAⅠ
0/1/1 354.38 1/0.1/0.9 356.99 1/0.2/0.8 358.32 System 5
EpoxyⅢ/CAⅢ/CAⅠ
1/0.25/0.75 342.25
從Table. 3-12 中，可觀察在重量損失百分之五的溫度皆大於 300
℃，除了在System 3 中因導入含硫的硬化劑，導致些許下降，但仍 有290℃以上。在 Systems 4、5 中，因為環氧樹脂主體結構為多苯環 的結構，故需較高的溫度（大於340℃）才會使其裂解。整體來說，
其裂解溫度都相當高，顯示其皆有良好的熱穩定性。
第四章 結論
本實驗合成出 EpoxyⅠ（diglycidyl ether of 4,4’-thiodiphenol）、
EpoxyⅡ （Diglycidyl thioether of 4,4-thiodibenzenethiol）及 EpoxyⅢ
（Diglycidyl ether of 2,2’-dihydroxy-1,1’-dinaphthalene ）。 與 商 品 830LVP 作 對 比 ， 並 與 硬 化 劑 CA Ⅰ 4-Methyl-1,2-cyclohexanedicarboxylic anhydride 、 CA Ⅱ 5,6-Dihydro-1,4-dithiine-2,3-dicarboxylic anhydride 、 CA Ⅲ 1,1’-Bi-2-naphthol，依照不同的比例摻混得到不同比例的硫含量與芳 香環含量，硬化後做成樣品，以觀察硫原子跟芳香環對折射率和其他 物性的影響。
在折射率方面：在Systems 1、2、3 中，固定芳香環含量為 23-24%，
改變硫的含量從 0 至 22.53%，其折射率從 1.5466 提升至 1.6483，可 明顯得知硫原子的含量對折射率有一定的影響力。將折射率對樹脂中 硫 含 量 （ S ） 作 圖 (Figure.3-43) ， 可 得 一 迴 歸 線 R.I.=1.54619+0.00298S+6.95003E-5S2。
在Systems 4、5 中，僅導入不同含量的芳香環，來觀察折射率的 變化。芳香環含量從 23.45 至 43.63%，其折射率從 1.5466 提升至 1.6164，亦可發現芳香環對折射率有正面影響。將折射率對樹脂中芳 香 環 含 量 （ B ） 作 圖 （ Figure. 3-44 ）， 可 得 一 迴 歸 線
R.I.=1.49609+0.00207B+1.59918E-5B2。
從上述系統中，可得知硫原子與芳香環對折射率有重要的影響。
在光穿透度方面：在本實驗中，除了System 3 導入硬化劑 CAⅡ：
5,6-Dihydro-1,4-dithiine-2,3-dicarboxylic anhydride，而導致其在可見光 區（400-700 nm）穿透度變差，因其化合物本身為黃色，故硬化之後，
樹脂呈現褐色，而導致穿透度嚴重下降。
其他系統，在結構中導入硫原子及芳香環會使吸收波長往長波長 位移，但其在可見光區的穿透度皆有80% 以上。
在熱性質方面：在 Tg 方面，可以觀察到 Systems1、2、3 導入硫 原子，因為硫原子有增韌的效果會導致Tg 點下降，除了在 System 3 中下降至 85℃，其他配方都還維持在 100℃左右。在 Systems 4、5 中，因為苯環的含量，故結構上較為剛硬，其空間上的障礙導致 Tg 可以增加至155℃左右。
在 TGA 部分，本實驗的配方系統皆有好的抗熱性，主要由於實 驗中的環氧樹脂，其主體結構都為雙苯環以上的結構，即使導入硫原 子抗熱性亦比一般脂肪族C-S 鍵高許多。