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第三章 雷射濺鍍 AlN 薄膜特性分析

3.2 AlN 薄膜表面粗糙度量測

原子力顯微鏡(Atomic Force Microscope,AFM)是由 Binning、Quate 及 Gerber 於1986 年所提出[21],其在科學應用上已非侷限於奈米尺度表 面影像的量測,更廣為應用於奈米尺度下微觀物性量測,對奈米科技有

間,AFM探針一般由成份為Si或Si3N4懸臂樑及針尖所組成,主要藉由 針尖與試片間的原子作用力,使懸臂樑產生微細位移,來偵測探針與樣 品表面之間的某種交互作用如圖3-3,如穿隧電流、原子力、磁力、近場 電磁波等等。以測得表面結構形狀。然後使用一個具有三軸位移的壓電 陶瓷掃瞄器,使探針在樣品表面做左右前後掃瞄,並利用此掃瞄器的垂 直微調能力及迴饋電路,讓探針與樣品間的交互作用在掃瞄過程中維持 固定,此時兩者距離在數至數百Å (10-10m) 之間,而只要記錄掃瞄面上 每點的垂直微調距離,便能得到樣品表面的等交互作用圖像,而這些資 料便可用來推導出樣品表面特性。

AFM的探針是由針尖附在懸臂樑(cantilever)前端所組成,當探針尖 端與樣品表面接觸時,由於懸臂樑的彈性係數與原子間的作用力常數相 當,因此針尖原子與樣品表面原子的作用力便會使探針在垂直方向移 動,而藉著調整探針與樣品距離,便可在掃瞄過程中維持固定的原子 力,此垂直微調距離,便可當成二維函數儲存起來,也就是掃瞄區域的 等原子力圖像,這通常對應於樣品的表面形貌,一般稱為高度影像。

AFM 操作模式可區分為三大類:

(1)接觸式(contact):在接觸式操作下,探針與樣品間的作用力是原子間 的排斥力,這是最早被發展出來的操作模式,由於排斥力對距離非常敏

感,所以接觸式 AFM 較容易得到原子解析度。在一般的接觸式量測中,

探針與樣品問的作用力很小,約為10-6至10-10牛頓,但由於接觸面積極 小,因此過大的作用力仍會損壞樣品表面,但較大的的作用力通常可得 到較佳的解析度。因此選擇適當的的作用力,接觸式的操作模式是十分 重要的。

(2)非接觸式(non-contact):為了解決接觸式AFM可能損壞樣品的缺點,

便有非接觸式AFM發展出來,這是利用原子間的長距離吸引力『凡德瓦 爾力』來運作力(此時為吸引力,力量約在10至12 N,針尖與樣品表面 間的距離約為50Å至100 Å)。凡德瓦爾力對距離的變化非常小,因此必 須使用調變技術來增強訊號對雜訊比,便能得到等作用力圖像,這也就 是樣品的高度影像。一般非接觸式AFM只有約50nm的解析度,不過在 真空環境下操作,其解析度可達原子級的解析度,是AFM中解析度最佳 的操作模式。

檢測,及微觀表面結構研究的重要工具。

圖3-3 原子力顯微鏡機構示意圖

將不同雷射能量濺鍍的氮化鋁薄膜參數如表3-2,利用原子力顯 微鏡分析其表面平均粗糙度,本研究所使用機型為間歇接觸式可由長與 寬5μm的薄膜分析範圍結果得知,如圖3-3、3-5、3-7、3-9、3-11為AFM 表面形態圖。圖3-4、3-6、3-8、3-10、3-12為AFM表面高度分布圖,從 圖中整理出圖3-13可以得知當能量在20kv-22kv時表面顆粒眾多,大小不 一分布很廣顆粒大小不一但大多集中在20~40nm之間,23kv時表面平整 度不錯但是當有顆粒時顆粒大小大約為45~60nm之間,當能量在24kv時 表面平整度最好,表面顆粒大小大部份集中在20~30nm之間,所以以目

基板 P-Type Si or N-Type Gan

雷射能量 20kv/21kv/22kv/23kv/24kv

脈衝頻率(pulse/sec) 5

靶材與基板距離(cm) 5

基板溫度( )℃ 25

真空壓力(Torr) 1×104以下

濺鍍時間(minute) 20

表3-2 雷射濺鍍氮化鋁薄膜參數設定值

圖3-4 氮化鋁薄膜,雷射能量為20kv在原子力顯微鏡下所得 表面高度分布圖

圖3-5 氮化鋁薄膜,雷射能量為21kv在原子力顯微鏡下所得 表面形態之影像

圖3-6 氮化鋁薄膜,雷射能量為21kv在原子力顯微鏡下所得 表面高度分布圖

圖3-8 氮化鋁薄膜,雷射能量為22kv在原子力顯微鏡下所得 表面高度分布圖

圖3-9 氮化鋁薄膜,雷射能量為23kv在原子力顯微鏡下所得 表面形態之影像

圖3-10 氮化鋁薄膜,雷射能量為23kv在原子力顯微鏡下所得 表面高度分布圖

圖3-12 氮化鋁薄膜,雷射能量為24kv在原子力顯微鏡下所得 表面高度分布圖

2 0 2 1 2 2 2 3 2 4

1 5 2 0 2 5 3 0 3 5 4 0 4 5 5 0 5 5 6 0

average surface roughness (nm)

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