圖 4-9: Exp3.鋁電路基板(Al)/導熱膠/-金屬鋁外殼 Ta & Vf 關係方程圖
圖 4-10: Exp4.鋁電路基板(Al)/導熱膠-工程塑膠外殼 Ta & Vf 關係方程 圖
圖 4-11: Exp5. FR4 雙層鋪銅電路基板/導熱膠/-工程塑膠外殼 Ta & Vf 關 係方程圖
圖 4-12: Exp6. FR4 雙層鋪銅電路基板/導熱貼片/-金屬鋁外殼 Ta & Vf 關 係方程圖
圖 4-13: Exp7. FR4 雙層鋪銅電路基板/導熱貼片/-工程塑膠外殼 Ta & Vf 關係方程圖
係方程圖
圖 4-15: Exp9. FR4 單層電路基板/導熱貼片-金屬鋁外殼 Ta & Vf 關係方 程圖
圖 4-16: Exp10.FR4 單層電路基板/導熱膠/工程塑膠外殼 Ta & Vf 關係方程圖
圖 4-17: Exp11.FR4 單層電路基板/導熱貼片/工程塑膠外殼 Ta & Vf 關係方程圖
圖 4-18: Exp12.FR4 單層電路基板/導熱膠-金屬鋁外殼 Ta & Vf 關係方程圖
圖 4-19: Exp1.鋁電路基板(Al)/導熱貼片/金屬鋁外殼 Tj 與△Ttime 趨勢預測曲線圖
圖 4-20: Exp2.鋁電路基板(Al)/導熱貼片/工程塑膠外殼 Tj 與△Ttime 趨勢預測曲線圖
圖 4-21: Exp3.鋁電路基板(Al)/導熱膠/-金屬鋁外殼 Tj 與△Ttime 趨勢預測曲線圖
圖 4-22: Exp4.鋁電路基板(Al)/導熱膠-工程塑膠外殼 Tj 與△Ttime 趨勢預測曲線圖
圖 4-23: Exp5. FR4 雙層鋪銅電路基板/導熱膠/-工程塑膠外殼 Tj 與△Ttime 趨勢預測曲線圖
圖 4-24: Exp6. FR4 雙層鋪銅電路基板/導熱貼片/-金屬鋁外殼 Tj 與△Ttime 趨勢預測曲線圖
圖 4-25: Exp7. FR4 雙層鋪銅電路基板/導熱貼片/-工程塑膠外殼 Tj 與△Ttime 趨勢預測曲線圖
圖 4-26: Exp8. FR4 雙層鋪銅電路基板/導熱膠/-金屬鋁外殼 Tj 與△Ttime 趨勢預測曲線圖
圖 4-27: Exp9. FR4 單層電路基板/導熱貼片-金屬鋁外殼 Tj 與△Ttime 趨勢預測曲線圖
圖 4-28: Exp10.FR4 單層電路基板/導熱膠/工程塑膠外殼 Tj 與△Ttime 趨勢預測曲線圖
圖 4-29: Exp11.FR4 單層電路基板/導熱貼片/工程塑膠外殼 Tj 與△Ttime 趨勢預測曲線圖
圖 4-30: Exp12.FR4 單層電路基板/導熱膠-金屬鋁外殼 Tj 與△Ttime 趨勢預測曲線圖
4-31. Tj 量測/推算值總表：
Exp A 電路基板 B 導熱介質 C 外殼材質 Tj 推算值 (℃)
Ranking
1 鋁基板 導熱貼片 金屬鋁 94.9 1
6 FR4 雙面基板 導熱貼片 金屬鋁 98.3 2
3 鋁基板 導熱膠 金屬鋁 103.6 3
8 FR4 雙面基板 導熱膠 金屬鋁 106.0 4 9 FR4 單層基板 導熱貼片 金屬鋁 126.7 5 12 FR4 單層基板 導熱膠 金屬鋁 128.7 6
2 鋁基板 導熱貼片 工程塑膠 131.6 7
4 鋁基板 導熱膠 工程塑膠 145.6 8
7 FR4 雙面基板 導熱貼片 工程塑膠 173.8 9 5 FR4 雙面基板 導熱膠 工程塑膠 181.2 10 11 FR4 單層基板 導熱貼片 工程塑膠 212.1 11 10 FR4 單層基板 導熱膠 工程塑膠 215.0 12
第五章 、實驗因子對模組效應分析
5.2 導熱材料影響效應:
LED 及散熱片表面並非平坦，兩者作貼合時的縫隙，藉由具有可變形 的導熱材料來填補，以增進熱傳效率。
因導熱貼片 30G-TL 的導熱係數(K=2.8W/mk)高於導熱膠 SR-8200 的導熱 係數(K=1.0W/mk)，故使用導熱貼片的實驗組別效果較佳。
由 4-31. Tj 量測/推算值總表發現，在「實驗因子 A」與「實驗因子 C」固定的條件下，導熱貼片 30G-TL 與導熱膠 SR-8200 的組合比較，兩 者溫差分別為:【1 比 3】溫差 8.6℃、【4 比 2】溫差 14℃、【6 比 8】
溫差 7.7℃、【7 比 5】溫差 7.4℃、【9 比 12】溫差 2℃、【11 比 10】
溫差 3℃。