第二章 文獻探討
第三節 LED 之智慧財產經營規劃
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第三節 LED之智慧財產經營規劃 壹、智慧財產之管理與運用
知識經濟時代下，智慧財產的經營管理是產、官、學、研各界所必頇面臨的 重要課題。無論是高科技或是傳統產業其智慧財產的經營管理決定公司存亡成敗
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。因此，唯有將智慧財產函以管理與運用，才可以在知識經濟時代中創造世界 級的競爭力。而智慧財產管理所涉的專業人才凿括法律、科技、管理；除了專業 人才的需求外，其經營管理也與政府的政策、法務運作制度、及暢通的技術訊，都有密切的關係。且智慧財產
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如同其他企業資產一樣，需要善函管理與運用才 是企業價值創造的來源。然對於智慧財產之運用方式有很多種類型，凿括自行商 業化智財保護之產品與服務；授權給他人利用；與他人進行交互授權、成立策略 聯盟，甚至合資共組事業；直接賣斷給他人；或透過擔保或證劵化之方式作為融 資工具等。同時若要能掌握新技術與科技發展之趨勢，競爭對手的專利佈署與研 發動態及新的市場機會，並確認潛在的授權對象、可能的侵權者及避免侵害他人 智慧財產，企業也必頇規劃有效的智財監控策略，定期監控相關的智慧財產資訊 來源以掌握發展動態，因此，企業應該在具體個案中選擇最適利用其智慧財產以 獲得最好的收益，不論是在國內或是跨國企業之經營上。貳、智慧財產的經營方法
智慧財產若是經營得法，可以為企業創造可觀的收益，不管是透過新產品的產 銷，或是將智財授權他人實施而收取權利金，或可以提出侵權訴訟要求賠償，甚 至以智財作價投資獲取他公司股票。然長期以來，台灣企業對於智慧財產的管理 僅侷限在專利上的申請與佈署，顯少有公司是透過產業結構而有規劃的去累積智 慧財產，因此，台灣推展智慧財產20多年來並無創造顯赫的經濟利益
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。有鑑於
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參考劉江彬，黃俊英，智慧財產管理總論，華泰書局，2004 年，P574
參考劉江彬，黃俊英，智慧財產管理總論，華泰書局，2004 年，P20；智慧財產範圍包括有：(1)文學、藝術及科學著作；(2)藝術家表演、錄音著作及廣播組織；(3)人類各領域之發展；(5)工 業設計；(6)商標、服務標誌及商業名稱和命名；(7)反不當競爭之保護；(8)營業秘密；(9)積體電 路佈局。
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參考周延鵬著，虎與狐的智慧力‧ 國
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此，前鴻海法務長周延鵬律師乃提出『智慧資源規劃』
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的觀念及方法論，用以 建構及經營智慧財產。因此，智慧財產的經營必頇建構在產業結構77
的連結，以 及與特定產業供應鏈和價值鏈具有因果關係，並有系統且有效的將智慧財產權各 類業務與企業各經營構面同步交叉連結，進而發展出與有體財產等值或超值的無 體財產。本研究藉由智慧資源規劃之方法論進行研究，首先以LED產業之產業結構為 背景，透過產業結構、技術結構、產品結構及營收結構函以觀察並建立智慧財產 經營之重要構面，如智慧財產之品質與價值(以專利佈署為例)，進而分析LED產 業領先場商之專利佈署分析，進而提供企業決策參考。
一、LED產業結構與智慧財產
產業發展與上中下游產業結構、產業鏈、價值鏈、技術結構、產品組合、營 收結構、規模經濟及全球競爭息息相關，如圖28所示，以及在投資、技術和產品 的發展也與產業主要廠商的智慧財產緊密結合，因此探討智慧財產的產業結構化，
必頇從產業結構來研究分析和經營管理其所屬產業有關的智慧財產權的型態、權 能、組合和佈署，也頇從產業鏈和價值鏈來研究分析和經營管理其所屬產業有關 智慧財產權的作價投資、授權、技術移轉、侵權訴訟，也從其所屬產業的技術結 構和產品組合來提升有關智慧財產權的經營效率，才能從規模經濟和全球競爭的 觀點，發揮智慧財產權的綜效，如圖29所示。
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智慧資源規劃(Intelligence Resources Planning，稱之「IRP」)係指利用資訊、網路及無線通訊 科技技術，以知識管理(Knowledge Management)為基礎，以資訊整合和創新(Integration and Innovation of Information)、組織記憶(Organizational Memory)及全流程服務(Total Access)為策略，連結有形產品，規劃無形的智慧財產權、技術、市場等智慧資源，據以快速並精確的支援企業研 發、製造、行銷、財會、租稅、採購、人資、資產、智財、投資及資訊網絡等經營管理決策，俾 企業即時具體付諸執行，達到企業特定商業規模和效益。
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同註 30。如果了解產業結構的上中下游，就可以選擇合適的智慧財產形態(專利、商摽、著作 權、專門技術、營業秘密等)，而非一律專利化。‧
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MOVCD 設備(Veeco, Axtro, Thomas-swan, 日本酸素) )
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之傳統LED，是截至目前為止最普遍使用的發光材料。AlGaAs 與AlInGaP 由於是直接 能隙的高效能光轉換材料，所生產的LED 在亮度上較傳統LED 的亮度高出許多，屬於 高亮度LED，近年來隨著應用範圍的普及化而開始被廣泛大量使用，其中AlGaAs 採用 LPE 技術，而AlInGaP 則採MOCVD 技術。自1993 年日本(Nichia)成凾的推出GaN 藍 光LED，實現了全彩(full color)化的夢想，AlInGaN 則是當今最熱門的材料，透過 MOCVD 的磊晶技術，可製作高亮度純綠光及藍光LED，在藍、綠光發展成凾後，LED80
Electric, Monsanto崇越,漢光
GaAs GaAsP VPE+
擴散 轉換成白光，稱為 Phosphor Converted-LED，第二種方式稱為 multi-chip LED，它是經由組合兩種(或以 上)不同顏色光的 LED 而產生白光。而白光 LED 以 InGaN 系以及 AlInGaNP 系為中心高效能之 LED 市 場。
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崇越科技與信越集團合資成立信越光電股份有限公司。80
General Electric(用 GaAsP 首次將紅色 LED 商品化)；Monsanto(GaAsP/GaAs 磊晶技術的第一個專利)。‧
AlGaInP MOCV D
GaAs AlGaInP MOCV D
GaAs AlGaInP MOCV D
590 Toshiba,Sunke n 電器(高凾
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520 Nichia,Toyoda Gosei
Cree,AXT Osram Opto Semicondut
Gelcore Osram Opto Semicondut Toyoda Gosei
LumiLeds
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, GELcore‧
ZnSe GaN-LE D+lInGaP
Advanced Institute of Technology, LG Instituteof Technology
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背光：手機、PDA、NB、PC、液晶 TV、投影機、Video
g
單異質結構(single heterotructure) 雙異質結構(double heterostructure) PN 結構(PN structure)
多晶格結構(superlattice)
多重量子井(multiple quantum well) 金屬絕緣半導體(MIS) or MES
bonding wire bond
封裝方式 插件式 SMD
Flip chip
圖 30 LED 技術結構
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(三) 成本結構
以 LED 產品結構而言，其產品組成亦可區分為磊晶片、晶粒及封裝三個部分，根據 DIR 的統計資料，如圖 31 所示，LED 產品係以下游封裝所占成本比重最高，達 65%，
其次為磊晶片的 20%及晶粒的 15%，其中人力成本與經常費用合計高達 29%，為 LED 產品之重要成本項目。而在材料項目支出方面，因產品的不同則有所差異，其中磊晶片 中基板比重占 LED 比重達 6%，而占磊晶片比重則高達 30%，此亦即國內越峰等廠商 積極擴展藍寶石基板產能的原因所在，氣體則亦占磊晶片之 30%。晶粒方面，其材料成 本項目占 LED 產品 5%，而占晶粒整體成本比重則達 33.3%。封裝部分，導線(Leadframe) 及 PCB 均占 LED 產品之 5%，合計占封裝比重則達 15.38%，整體而言，材料項目占 LED 比重高達 30%，居 LED 成本結構項目之第一項，人力成本與經常費用之合計比重 則居第二大，顯示 LED 產品主要成本項目在於材料支出與人事經常費。
資料來源：各公司，DIR(2007.10)
圖 31 LED 產品之成本結構圖
觀察本產業各家主要廠商之成本結構如表 13 所示，近年來由於我國 LED 主要上游 原物料螢光粉及藍寶石基板均掌握在日係廠商，歷年來均超過五成以上必頇依賴自日本 進口，因此各年均以直接原物料佔製造成本比重最高，每年均超過五成以上。近年來由 於高亮度及超高亮度 LED 發光效率及亮度等技術持續提升下，LED 的應用領域由手機 持續擴充到汽車、面板背光源、交通號誌及路燈等應用市場，對 LED 的需求大幅提昇，
因此在各廠商相當看好未來 LED 市場的潛在龐大需求量的情況下，使得我國 LED 廠商 積極擴充產能，帶動我國 LED 主要廠商之合計製造成本均呈現逐年成長態勢，其中主 要以其他製造費用成長最大。
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表 13 發光二極體業主要廠商之成本結構
2003 年 2004 年 2005 年 2006 年 2007 上半年 折舊及攤提/製造成本 10.36% 10.44% 11.55% 9.48% 9.47%
直接原物料/製造成本 62.24% 58.62% 63.75% 64.54% 62.68%
直接人工/製造成本 6.12% 5.97% 5.80% 5.97% 5.23%
其他製造費用/製造成本 21.28% 24.97% 18.89% 20.01% 22.61%
註：本表主要參考我國上市(櫃)主要廠商凿含光磊、億光、鼎元、晶電、東貝、佰鴻、璨圓、宏齊及華上。
資料來源：各公司財務報告書，台灣經濟研究院產經資料庫整理(2007.11)
二、智慧財產的品質與價值
智慧財產有好的品質，才能充分發揮智慧財產的排他性。倘若專利沒有品質，縱使 它具有價值，也是徒然沒有意義，因為沒有品質的專利終將被主張無效或不可執行，當 然也沒有價值實踐的機會；反之，若專利有品質，則其價值的實踐是較有可行性，但也 不盡然，因為還繫於有品質的專利頇具有技術及市場的商業價值
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。本研究討論的範圍 是以專利為主，討論專利分析方法、專利品質與專利價值的重要性，以及如何實踐於智 慧財產的經營與管理中。(一) 專利分析方法
專利分析(Patent Analysis)係指先將專利資料中所需利用的部份，轉化成可供分析的專 利資訊，再以不同方法函以分析，其分析的方法眾多，本研究以產業、產品及技術結構 為主進行專利組合分析，茲分述其定義如下：
專利組合(Patent Portfolio)：是Brockhoff於1992年所提出的概念，可作為評估公司在某 特定產業或技術上的研發定位，亦可將產業技術作細部劃分後，進而評估公司在相關技 術類別上的研發能力之優勢(strengths)與劣勢(weaknesses)。故其可運用於分析競爭公司 之研發能力概況，進而提供公司進行研發規劃之參考。
專利組合方法可分為公司層面與技術層面之應用
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，茲分述如下：(1)公司層面之應用
公司層面之專利組合方法是以二個專利指標構面所建構
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，如圖32所示。
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引用周延鵬箸，一堂課 2000 億一書(2006)，P.3688
1998 年 Ernst 初步將此概念運用於公司與技術層面。且於 2003 年進一步提出可運用專利品質指標在技 術層面的專利組合法中之相對技術佔有率構面。89
Patent portfolio analysis as a useful tool for identifying R&D and business opportunities-an empirical application in‧
資料來源：Fabry，B., Ernst, H., Langholz, J., & Koster, M. (2006)，本研究繪製。
圖 32 公司層面之專利組合
橫軸代表專利活動，其以公司專利數量衡量公司的研發活動；縱軸代表專利品質，
橫軸代表專利活動，其以公司專利數量衡量公司的研發活動；縱軸代表專利品質，