附錄 C M68HC908 系列單晶片功能簡介: (節錄自晶片手冊)

(1)

參考文獻：

[1]. Rose M., and K. Mc Cloghrie, “Structure and Identification of Management Information for TCP/IP-based Internats,＂ performance System International, Hughes LAN Systems, May 1990.

[2]. Case, J., Feder, M., Schoffstall, M., and J. Davin, “Simple Network Management Protocol ( SNMP ),＂ SNMP Research, Performance Systems International, MIT Laboratory for Computer Science, May 1990.

[3]. http://www.motion.aptd.nist.gov/ (National Institute of Standards and Technology, IEEE 1451 標準化網站)

[4]. https://e-www.motorola.com/webapp/ruhp.mySemiconductor.framework (Motorola半導體網站)

[5]. Bryzek, Janusz. “Summary Report,＂ Proceedings of the IEEE/NIST First Smart Sensor Interface Standard Workshop, NIST, Gaithersburg, Maryland, pp. 5-12, March 31, 1994.

[6]. IEEE P1451.1, Draft Standard for a Smart Transducer Interface for Sensors and Actuators ¾ Network Capable Application Processor (NCAP) Information Model. Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc., New York, to be submitted, December 16, 1996.

[7]. “IEEE P1451.2 D2.01 IEEE Draft Standard for A Smart Transducer Interface for Sensors and Actuators - Transducer to Microprocessor Communication Protocols and Transducer Electronic Data Sheet (TEDS) Formats＂, Institute of Electrical and Electronics Engineers, August, 1996

[8]. John C. Eidson and Stan P. Woods, “A Research Prototype of a

Networked Smart Sensor System,＂ Proceedings Sensors Expo Boston, pp.

223-232, May,1995, Helmers Publishing.

[9]. “IEEE Std 1451.1-1999, Standard for a Smart Transducer Interface for Sensors and Actuators - Network Capable Application Processor (NCAP) Information Model,＂ Insti-tute of Electrical and Electronics Engineers, Inc., Piscata-way, New Jersey 08855, June 25, 1999..

[10]. “IEEE Std 1451.2-1997, Standard for a Smart Transducer Interface for Sensors and Actuators - Transducer to Micro-processor Communication Protocols and Transducer Electronic Data Sheet (TEDS) Formats,＂ Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc., Piscataway, New Jersey 08855, September 26, 1997.

[11]. IEEE Draft Standard for a Smart Transducer Interface for Sensors and Actuators-Digital Communication and Transducer Electronic Data Sheet（TEDS） Formats for Distributed Multidrop Systems , IEEE Draft standard P1451.3

[12]. IEEE Draft standard for a Smart Transducer Interface for Sensors and Actuators-Mixed Mode Communication Protocols and Transducer Electronic Data Sheet（TEDS）Formats , IEEE Draft Standard P1451.4.

(2)

[13]. http://grouper.ieee.org/groups/1451/5

[14]. http://www.metrowerks.com/MW/Develop/Embedded/HC08/Default.htm (Metrowerk軟體開發工具網站)

[15]. 白中和編著, RS-233 技術詳解與應用,89 年 6 月出版, 全華書局

[16]. 蔡錦福編著,運算放大器原理與應用, 79 年 4 月出版,P1-P58 全華書局 [17]. 孫宗瀛,黃金定編著, 常用線性 IC 資料手冊, 80 年 5 月出版,

P7.50 – P7.54 全華書局

[18]. 林君明,陳俊良,陳科謀,中華理工學刊 ,第二卷,第一期,pp.71-78,Mar 2004 [19]. 黃勇平,林君明“移動載具定位導航系統之研究＂Jun 1999

附錄 A : IEEE 1451 發展沿革

日期發展沿革

September 1993

Brainchild of a smart sensor communication interface (Philadelphia, PA).

March 31- April 1,

1994

First IEEE/NIST Smart Sensor Interface Standard Workshop (Gaithersburg, MD)

September 19, 1994

Second Workshop held at the Sensors Expo (Cleveland, OH) with a proof-of-concept demonstration of a TEDS.

Two working groups, P1451.1 and P1451.2 were conceived

May 18- 19, 1995

Third Workshop held at the Sensors Expo (Boston, MA).

The idea of a STIM, which includes sensors and a proposed standardized TEDS format, communicating with a NCAP through a common communication interface was shown. "Plug and play" of various sensors to different networks was demonstrated.

September 14, 1995

Fourth Workshop was held at the Sensors Expo (Chicago, IL)

November 15-17,

1995

Fifth Workshop (Gaithersburg, MD). Presented technical aspects of the proposed standard.

Demonstration of a reference model implementation and a smart transducer application using an object model

(3)

and the proposed common interface.

June 21,

1996 First P1451.3 Workshop (Gaithersburg, MD) August

30, 1996 P1451.2 Draft 2.01 went to IEEE for balloting September

1996

P1451.3 and P1451.4 working groups were formed to develop the IEEE P1451.3 and IEEE P1451.4 draft specifications, respectively.

October 22, 1996

P1451.1, P1451.2, P1451.3 and P1451.4 Working Groups presented progress of their respective draft

specifications at the Philadelphia Sensors Expo and since then every major Sensors Expo.

February

28,1997 P1451.1 Draft 1.83 went to IEEE for balloting.

September

26, 1997 IEEE Std 1451.2-1997 was adopted as IEEE standard.

September

28, 1999 IEEE Std 1451.1-1999 was adopted as IEEE standard.

Currently IEEE Std 1451.2-1997 & IEEE Std 1451.1-1999 are in publication.

In progress

IEEE P1451.3 and IEEE P1451.4 draft specifications are being developed by the respective working groups.

(4)

附錄 B Smart Sensor 應用電路圖:

- +

U1C

LM324 10

9 8

411

V2

+12V

68HC908QT4 Vo

<Doc>

AD590 & LM35 Temperature Smart Sensor

A

1 1

Thursday, June 24, 2004 Title

Size Document Number Rev

Date: Sheet of

AD590溫度感測器訊號放大電路圖

U2

-5V OP1

HI

-5V AD1

OP2

R1100K

- +

U1A

LM324 3

2 1

411

C1 1uF

AD2

-5V

R220K OP3

8 10K

2

R5 10K

Vo

R2 20K

智慧型溫度感測器電路圖

- +

U1D

LM324 12

13 14

411

Rx

+12V

U4AD590 1

2 3

+V -V

CAN

Vi ^P1

RS232 5 94 83 72 6 1

+5V

Tx

Ii

R3 100K

C2 1uF

R7 10K

C3 1uF VR4

RESISTOR VAR

R630K

+12V

C4 1uF

3

T o P C

HI

6

U3

MAX232 1 34 52 6

12 9 1110

13 8

147

C1+

C1- C2+

C2- V+

V- R1OUT R2OUT T1IN T2IN R1IN R2IN

T1OUT T2OUT

0 +12V

HI

U2

LM35/SO 8 _VS+ _VOUT 1

+5V V1

LM35溫度感測器訊號放大電路圖

7

+12V

HI

- +

U1B

LM324 5

6 7

411

(5)

T o P C

HI POWER = 12V

AD2

智慧型溫度/壓力感測器電路圖

temperature sensor

LM35 1 2 3

- +

U1A

LM324 3 2

1

411

R110K

6

- +

U1B

LM324 5

6 7

411

AD1 Tx

壓力計訊號放大電路

C5 10uF

R2

- +

U1C

LM324 10

9 8

411

68HC908QT4

10K

C1

1uF C3

1uF

P1

RS232 5 9 4 8 3 7 2 6 1 R3

LM35溫度感測器訊號放大電路

7

R45M

2

<Doc>

Temperature and Pressure Smart Sensor

A

1 1

Thursday, July 15, 2004 Title

Date: Sheet of

HI

C4 1uF

Rx

8

pressure sensor 1 2 3 4

2 5M

C2 1uF

HI

U6 7805

1 3

VIN VOUT

R430K

Vcc 5V

3

R310K

U3

MAX232 1 3 4 5 2 6

12 9 11

10 13 8

14 7

C1+

C1- C2+

C2- V+

T1OUT T2OUT

RS-232訊號放大電路 U2

HI

C1 1uF

D1 LED 4

RS-232 Rx

C2 1uF 68HC908QY4

1 23 45 67 8

16 1514 1312 1110 9

C4 1uF

D4 LED 1 HI

HI

RS-232 Tx

<Doc>

RS-232 Rx and Tx

A

1 1

Wednesday, July 07, 2004 Title

Date: Sheet of

P1

RS232 5 94 83 72 61 D3

LED 2

T o P C

U2

MAX232 13 45 26

129

11 10 138

14 7

C1+

C1- C2+

C2- V+

T1OUT T2OUT U1

C3 1uF

RS-232 命令傳輸控制電路圖

D2 LED 3

(6)

R2 10K

Tx

T o P C

<Doc>

智慧型感測器應用於加速儀.

A

1 1

Date: Sheet of

68HC908QT4

0 1

輸入訊號由加速儀提供

2

天線

零點電位調整

7

HI

+15V

- +

U4

LM741 3

2 6

7 1

4 5

R3 10K

-15V

C3 1uF

U3

MAX232 1 3 4 5 2 6

12 9 11

10 13 8

14 7

C1+

C1- C2+

C2- V+

T1OUT T2OUT

U2

C1 1uF

C2 1uF R1 10K

-1.25V

HI

ZD1 5.1V

加速儀訊號讀取電路圖

10K RESISTOR VAR

314MHz RF Module

P1

RS232 5 9 4 8 3 7 2 6 1 AD1

R4 10K

315MHz Receive Module

C4 1uF

8

天線

(7)

4,5

Tx 2 +5V

ZD1 5.1V

315MHz RF Module

C3 1uF C2 1uF

HI

315MHz Receive Module

+5V +15V 1

R2 10K

U3

MAX232 1 3 4 52 6

12 9 11

10 13 8

14 7

C1+

C1- C2+

C2- V+

T1OUT T2OUT

C4 1uF

-15V

T o P C

C1 1uF

1

- +

U4

LM741 3

2 6

7 1

4 5

8

天線

4 10K

天線

HI

3

<Doc>

智慧型感測器應用於陀螺儀.

A

1 1

Date: Sheet of

68HC908QT4

輸入訊號由陀螺儀提供

2

R1 7

陀螺儀儀訊號讀取電路圖

P1

RS232 5 94 8 3 72 6 1

+5V

AD1

HI

1

6 U2

HI

2,3,8

附錄 C M68HC908 系列單晶片功能簡介: (節錄自晶片手冊)

1.1 M68HC908 單晶片概述

MOTOROLA 公司的八位元單晶片一直占世界第一位、約占整個國際市場的 1/3 左右。新近推出的新一代八位元單晶片 68HC908；具有速度快、功能強及價格低等優點，特別是帶有快閃（FLASH）記憶體的單晶片具有更高的性能價格比。圖 1.1 與 1.2 是 MOTOROLA 單晶片產品發展圖。

(8)

圖 1.1 MOTOROLA 八位元單晶片産品發展圖-1

圖 1.2 MOTOROLA 八位元單晶片産品發展圖-2

(9)

從圖 1.1 與 1.2 可以看出 M68HC08 單晶片正不斷推出新品，有通用性的 AP、G family，汽車控制的 AZ 型，模糊控制的 KX、KJ 型，馬達控制的 MR 型等等各種單晶片已完全取代 M68HC05 單晶片的應用。

M68HC08 單晶片雖然性能比 M68HC05 單晶片性能高得多，而價格卻不會比原有的八位元單晶片 M68HC05 來的高。是 MOTOROLA 公司今後主要發展的八位元單晶片。

主要特徵：

8MHz 脈波執行速度、125ns 指令週期內建 FLASH 或 EPROM：4~64K 位元組內建 RAM：1K 位元組

16 位變址器（原 M68HC05 單晶片為 8 位變址器）

新增 8 種定址方式和 78 條指令 3 通道 DMA

計時器介面模組 TIM（4 通道）

——輸入捕獲

——輸出比較

——脈衝調寬 PWM 串列通訊介面 SCI 串列外設介面 SPI

時脈產生器模組 CGM（具有 PLL 功能）

系統整合模組 SIM 低電壓禁止模組 LVI

系統操作正常監視模組 COP 外部中斷模組 IRQ

中斷點模組 BREAK

240 位元組監控 ROM（MON）

並行輸入/出埠(I/O Port)：最多 56 個 I/O 腳

外匯流排界面 EB，定址可達 1M 位元組，定址擴展可達 16M 位元組

（通過 DMA 及變址器）

省電工作方式 CAW 模組 MSCAN

8 位元 A/D 轉換 ADC 模組 LCD 驅動模組

FLASH 快閃式記憶體

(10)

新一代八位單晶片的主要特點：(即上述所有 MCU 之概述)

採用模組設計，各種不同型號單晶片可由不同模組組成，首創 7 天就可以設計出用戶所需的單晶片。

240 個位元組的監控 ROM，為用戶提供了線上編程 ICP 及線上測試等功能。

具有特色的 FLASH 快閃式記憶體（取原有的 EPROM/ROM），而價格卻能低於相同容量的 OTP 型單晶片。

與 M68HC05 單晶片向下相容

——變址器 8 位元變為 16 位元

——堆疊指標 SP 也變為 16 位元

——程式計數器 PC 也為 16 位元

——增加 8 種定址方式和 78 條指令

圖 1.3 是 M68HC08 與 M68HC05 單晶片的 CPU 比較。

表 1.1 68HC08 與 M68HC05 定址方式比較。

(11)

定址方式 HC05 HC08 固有定址：（無運算

元） ╳ ╳ 立即數定址 ╳ ╳ 直接定址 ╳ ╳ 擴展定址 ╳ ╳ 變址，無偏移 ╳ ╳ 變址，8 位元偏移 ╳ ╳ 變址，16 位元偏移 ╳ ╳ 相對定址 ╳ ╳ 堆疊定址，8 位元偏

移

╳ 堆疊定址，16 位元偏

移

╳ 記憶體至記憶體定址

（4 種）

╳

立即數、直接定址 ╳

直接、直接定址 ╳

變址、直接定址 ╳

直接、變址定址 ╳

變址預加 1 ╳

變址 8 位偏移、預加 1

╳

1.2 M68HC08 單晶片功能介紹

M68HC08 單晶片與 M68HC05 單晶片的功能向下相容。其 I/O 有時脈產生器模組 CGM、系統整合模組 SIM、計時器介面模組 TIM、串列通訊介面 SCI、串列外設介面 SPI、DMA 模組、系統操作正常監控模組 COP、低電壓禁止模組 LVI、中斷點模組 BREAK、監控 ROM 模組 MON 以及多個 I/O 埠等。

1.2.1 時脈產生器模組 CGM

時脈產生器模組 CGM（Clock Generation Module）的系統結構圖如

(12)

圖 1.4 所示。它主要有以下二個功能：

4 倍頻，(內部匯流排的振盪頻率)

——PLL 模組輸出 CGMVCLK

生器 CGM 系統結構圖 2.2 系統整合模組 SIM

相位鎖定迴路 PLL 電路包括:

——可程式帶寬的 VCO（Voltage Controlled Oscillator）

——可程式模式的 VCO 頻率除法器

——相位檢測器

——相位濾波器

——採集或跟蹤操作模式

圖 1.4 時脈產 1.

(13)

統整合模組 SIM（System Integration Module）的系統結構如圖 1-5

排時脈，包括:

: COP

序

至 128 個中斷源

2.3 串列通信介面 SCI 系

所示。它主要有以下功能：

由 CGM 來驅動匯流排時脈控制 CPU 和週邊 I/O 及匯流

——STOP/WAIT，重置或中斷點的進入及恢復

——內部時脈控制主要的重置控制包括 ——開機重置 POR ——系統非正常操作

中斷控制包括:

——確認時序

——裁決控制時

——向量位址產生 CPU 的許可/禁止時序模組化結構，可以擴充

圖 1-5 系統整合模組 SIM 系統結構圖 1.

(14)

列通信介面 SCI 有以下功能：

串

全雙工高速非同步通訊獨立式發送與接受操作 32

字元長度送 DMA 服務請求

動操作

SPI

率可達 1MHz，它有以下功能：

式

暫存器

脈

，DMA 或 CPU 服務

2.5 計時器介面模組 TIM

nterface Module)的系統結構圖如圖 1-6

、下降觸發或任何跳變觸發

：系統時脈預分器，外時脈最高 4MHz 輸入種可程式串列傳輸速率

可程式的 8 位元或 9 位元的二種接受喚醒

分離式接收和發

分離式接收和發送 CPU 服務請求允許分離式的發送和接收

可程式發送輸出電位 8 個中斷標誌的中斷驅低電壓操作模式接收偵錯檢測硬體奇偶校驗 1.2.4 串列週邊介面

串列週邊介面 SPI 的傳輸速全雙工操作

主和從工作模分離式發送和接收

減少射頻 RF 干擾的分離式時可程式的串列時脈的極性相位匯流排爭用出錯標誌

超頻運行出錯標誌二個獨立可允許中斷可程式的線或模式與 I²C 相相容 1.

計時器介面模組 TIM(Timer I 所示。主要功能如下：

4 通道定時/計數器輸入捕獲：上升觸發

輸出比較：設計、清除或觸發脈衝調寬 PWM

可程式時脈輸入

(15)

可產生 DMA 中斷

充至 8 通道

2.6 直接記憶體儲存模組 DMA

接記憶體儲存模組系統結構圖(如圖 1-7)所示。主要功能如下：

模組結構，可以擴

圖 1-6 計時器介面模組 TIM 系統結構圖

1.

直 3 個

傳輸

寬（25%、50%、67%、或 100%匯流排頻寬）

源輸入獨立通道

支援位元組或字

可程式的 DMA 匯流排頻

可程式 DMA 服務請求/中斷請求的優先順序在 WAIT 模式的可程式 DMA 許可

系統可擴充至 7 個通道和 8 個傳送

(16)

圖 1-7 直接記憶體存儲模組 DMA 系統結構圖

2.7 系統操作正常監控模組 COP

ter Operating Properly Module）

期為 53.3ms 1.

系統操作正常監控模組 COP（Compu

系統結構圖如圖 1-8 所示。主要功能如下：

在非正常時產生一個非同步重設振盪 4.9152MHz 時，COP 的超時週

COP 的 6 位元計時器時脈為 CGMXCLK/8192Hz

(17)

圖 1-8 系統操作正常監視模組 COP 系統結構圖

1.2.8 低電壓禁止模組 LVI

低電壓禁止模組 LVI（Lov Voltage Inhibit Module）系統結構圖如圖 1-9 所示。其主要功能是監控 VDD 電壓，它具有：

可程式 LVI 重置可程式電源功率損耗防寫的狀態與控制暫存器

(18)

圖 1-9 低電壓禁止模組 LVI 系統結構圖 1.2.9 外部中斷請求模組 IRQ

外部中斷請求模組 IRQ 有 IRQ1/VPP 和 IRQ2 處中斷。它們的結構圖如圖 1-10 所示。同時，也允許把 I/O 埠設置為外中斷。

IRQ1 的中斷向量位址為$FFFA、$FFFB，IRQ2 的中斷向量位址為

$FFF0、$FFF1。

圖 1-10 IRQ1 的系統結構圖 1.2.10 中斷點模組 BREAK

除了外部中斷請求模組外，整個系統還有處理中斷的中斷點模組 BREAK。主要功能如下：

CPU 和 DMA 產生中斷點中斷

(19)

可由軟體產生中斷點中斷

在中斷點中斷時，I/O 寄存器可進行存取，而 COP 禁止工作 1.2.11 監控 ROM 模組（MON）

監控 ROM 模組 MON（Monitor ROM Module）是已固定在單晶片上，它為用戶提供了可通過單線與單晶片聯繫，可以線上測試和編輯程式（如圖 1-13 所示）。

下載代碼至 RAM 或 FLASH 中，並可執行 FLASH 的加密、寫入、抹除和校驗

與 PC 機進行標準不歸零 NRZ 串列通訊，串列傳輸速率為 4800 至 28K

可線上編輯程式 ICP（In – Circuit Programing）

用戶方式 FLASH 編輯程式 UMFP（User Moche FLASH Progamming）

監控命令：

——READ：讀取記憶體

——WRITE：寫入記憶體

——IREDA：變址方式讀取

——IWRITE：變址方式寫入

——READSP：讀 SP

——RUN：執行用戶程式

圖 1-11 進入監控方式的電路 1.2.12 輸入/輸出埠(I/O port)

M68HC08 單晶片的 I/O 埠與 M68HC05 單晶片的 I/O 埠結構一樣、如圖 1-14 所示。M68HC08 單晶片有以下 I/O 埠：

Port A：8 位元，常作鍵盤中斷 KBD7~KBD0

(20)

Port A：8 位元，常運用於 A/D 轉換 AD7~AD0 Port C：8 位元，雙向 I/O

Port D：8 位元，雙向 I/O

Port E：8 位元，常運用於 TIM 和 SCI Port F：8 位元，常運用於 SPI

Port G：4 位元，雙向 I/O Port H：4 位元，雙向 I/O

圖 1-12 I/O 埠結構

1.3 M68HC908QT/QY 單晶片概述(本篇論文所使用之 MCU) 特徵:

‧高效率的八位元 CPU

‧與 M68HC05 單晶片向上相容

‧工作電壓5V及3V

‧內部振盪頻頻 5V/8MHz ,3V/4-MHz

‧可調整内建内部振盪器

– 3.2 MHz internal bus operation

– 8-bit trim capability, ± 5% trimmed

‧自動叫醒及停止能力‧

‧快閃記憶體

– MC68HC908QY4 and MC68HC908QT4 — 4096 bytes – MC68HC908QY2, MC68HC908QY1, MC68HC908QT2, and MC68HC908QT1 — 1536 bytes

‧ 128 bytes動態隨機記憶體

‧ 2-channel, 16-bit計時器介面模組TIM timer interface module

(21)

‧ 4-channel, 8-bit 類比-數位轉換器 (ADC) on MC68HC908QY2, MC68HC908QY4, MC68HC908QT2, and MC68HC908QT4

‧ 5或13個輸入/輸出線 input/output (I/O):

– High current sink/source capability on all port pins – Selectable pullups on all ports, selectable on an individual bit basis

‧ 6-bit 鍵盤中斷及叫醒功能 (KBI)

‧低電壓禁止模組 LVI

‧電腦適當操作 COP System protection features:

– Computer operating properly (COP) watchdog – Low-voltage detection with reset

– Illegal opcode detection with reset – Illegal address detection with reset

‧外中斷請求模組IRQ

‧ 開機自動重置(Power-on reset)

‧ Memory mapped I/O registers

‧ 省電工作方式：STOP和WAIT工作方式

‧ MC68HC908QY4, MC68HC908QY2, and MC68HC908QY1目前擁有的封裝型式:

– 16-pin plastic dual in-line package (PDIP)

– 16-pin small outline integrated circuit (SOIC) package – 16-pin thin shrink small outline package (TSSOP)

‧ MC68HC908QT4, MC68HC908QT2, and MC68HC908QT1 目前擁有的封裝型式:

– 8-pin PDIP – 8-pin SOIC

– 8-pin dual flat no lead (DFN)

(22)

(23)

(24)

(25)

(26)

(27)

(28)

1.4 M68HC908AP64 單晶片概述(高效能表現之 8 bit MCU) 特徵:

• 高效率的八位元 CPU

• 與 M68HC05, M68HC05 單晶片向上相容

• 內部振盪頻頻 5V/8MHz ,3V/4-MHz

• 選擇性震盪:

o 32-kHZ crystal oscillator clock input with 32MHz internal phase-lock loop

o RC oscillator

• 由外部振盪晶體隨意控制停止模式

• 63,368 bytes 快閃記憶體

• 2,048 bytes 動態隨機記憶體

• 最高有 32 個輸入/輸出線

o 8 keyboard interrupt with internal pull-up

o 8 pins with direct LED drive

o 6 pins with 25mA current sink

• 2-channel, 16-bit 計時器介面模組 timer interface module (TIM)

• 串列介面控制模組 (SCI)

• 紅外線串列介面控制模組 (IRSCI)

• 序列控制介面模組(SPI)

• Multi-Master IIC Interface (MMIIC)

• 8-channel, 10-bit 類比-數位轉換器 (ADC)

• 省電工作方式

(29)

(30)

附錄 D : ASCII Code 表:

(31)

附錄 E : Lucas LSBC-2 加速儀之規格表

加速儀規格表 Lucas LSBC-2 加速儀

Item X 軸加速儀

(SN-42603)

Y 軸加速儀 (SN-42600)

Z 軸加速儀 (SN-44868) Power Supply Voltage(s) ± 15 Volts ± 15 Volts ± 15 Volts Power Supply Current + 6~8 mA + 6~8 mA ± 3 mA Natural Frequency 151.3 Hz 131.1 Hz 141.8 Hz

Damping Ratio 76 70 78

Range 2 g 2 g 2 g

Scale Factor (open circuit) 2.499 Volts/g 2.500 Volts/g 2.500 Volts/g Full Range Force Balance Current ± 2.0 mA ± 2.0 mA ± 2.0 mA Cross Axis Sensitivity 0.002 Volts/g 0.000 Volts/g 0.003 Volts/g

Noise 0.002

Volts rms

0.002 Volts rms

Linearity 0.01 % 0.01 % 0.02 %

Output Impedance 2.5 kΩ int 2.5 kΩ int 2.5 kΩ int Zero Offset -0.001 Volts -0.000 Volts 0.001 Volts Horizontal Axis Alignment 0.001 Volts 0.001 Volts 0.003 Volts Bias -0.001 Volts -0.000 Volts 0.001 Volts Max Deviation 0.001 Volts 0.000 Volts 0.001 Volts

Max Linear Error 0.02 % 0.01 % 0.03 %

Standard Error Linearity 0.01 % 0.01 % 0.02 %

(32)

附錄 F : Murata ENV-05A 陀螺儀之規格表:

陀螺儀規格表

Murata ENV-05A 陀螺儀

Item X、Y 軸陀螺儀

ENV-05A .114769 / .114774

Z 軸陀螺儀 ENV-05H-02 562

Supply Voltage + 8 ~ + 13.5V DC + 4.5 ~ + 5.5V DC

Supply Current 15 mA 15 mA

Maximum Angular Velocity ± 90 DEG/SEC ± 80 DEG/SEC

Scales Factor 22 mV/DEG/SEC 22.2 mV/DEG/SEC

Output

2.5V DC at angular velocity = 0

± 2.0V DC at maximum angularvelocity ( 2.5V reference )

2.5V DC at angular velocity = 0 at – 30 ~ 80ºC , ±0.3V DC at

maximum angular velocity ( 2.5V reference )

Linearity Within 0.5% at maximum

angular velocity

Within 0.5% at maximum angular velocity Temperature Offset Within 0.1% of maximum

angular velocity /ºC

Within 0.1% of maximum angular velocity /ºC

Drift Within 0.2% of maximum

angular velocity /Hr

Within 0.2% of maximum angular velocity /Hr Working Temperature Range - 20 °~ + 60ºC -30 ° ~ + 80ºC

Storage Temperature Range - 30 ° ~ + 85ºC - 40 ° ~ + 85ºC

Output Noise Within 10 mV rms Within 10 mV rms

Dimensions 25 × 25 × 58 mm 24 × 40 × 48 mm

Weight 45 g 50 g

(33)

5.4 陀螺儀接腳配置表加速儀接腳配置表

接腳 Lucas LSBC-2

Pin A +Power (+15 VDC) Pin B Common (GND) Pin C –Power (-15 VDC)

Pin D Voltage Signal Output (High Side) Pin E Voltage Signal Output (Low Side) Pin F Self Test

陀螺儀之接腳配置表

接腳 ENV-05A ( Gyro X , Y ) ENV-05H-02 ( Gyro Z ) Pin1 Power Supply( +8~13.5V )(Input) Power Supply( 5V )

Pin2 Sensor Output Ground( GND )

Pin3 Reference Voltage( 2.5V )(Output) Sensor Output Pin4 Reference Voltage( 5.0V ) (Output)

Pin5 Ground( GND )