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第五章 導入LCD製程與信賴性研究

5.3 信賴性驗證

圖 5.14 IT 近接接觸右上 FIB 膜厚分析段差曲線

進行小尺寸機種與 IT 尺寸機種導入 LCD 實際製品製程上確認配向膜 塗佈 Pre-bake 直接接觸能有效改善邊緣與角落的 Polyimide 不均勻區域 Fat edge,整體膜厚段差小尺寸機種由 3500 埃有效改善至 1000 埃,IT 尺寸機 種膜厚段差由 2500 埃有效改善至 820 埃,實驗成果確實達到 LCD 製程改 善預期效果。

5.3 信賴性驗證

製程導入確認有效改善 fat edge 不良,LCD 面板著重在使用時效與惡 劣環境上的缺陷變化,本文實驗為確認在 LCD 面板光學驗證與環境變化確 實不會產生 Mura 不良或者影響光學穿透度、燒附..等重點指標,擬採用 IT 機種進行各項信賴性測試。

表 5.1 中華映管 CPT 信賴性標準作業文件

測試依據

規範編號

LSN-L640104-007 冷熱衝擊試驗作業規範、LSN-L640104-022 機 械振動試驗作業規範、LSN-L640104-002 高溫保存試驗作業規 範、LSN-L640104-003 高溫高濕保存試驗作業規範、

LSN-L640104-006 高溫高濕動作試驗作業規範、LSN-L640104-005 高溫動作試驗作業規範、LSN-L640104-010 燒付試驗作業規範

設備性能

設備詳細性能請參考:

T 廠:LSN-7630700-000 可靠度實驗室管理規範 埃

位置

表 5.2 信賴性測試項目

3 振動試驗 1.5G\5~500Hz0.5octave/

min,X、Y、Z axis 各 1Hr

Response time (ms) Tr

ok Viewangle (Deg.)

CR >= 10

L1B0905001 R_V3 L1B 154WB03A Cell轉寫段預烤爐拔除頂Pin直接接觸驗證 Customer:

Response time (ms) Tr

ok Viewangle (Deg.)

CR >= 10

L1B0905001 R_V3 L1B 154WB03A Cell轉寫段預烤爐拔除頂Pin直接接觸驗證 Customer:

燒附驗證

文號

型名

MDL data 燒付

Panel-ID 1st 2nd 3rd 4th 5th 平均 方向 (Rank)

1 T3R07GQG Rank2 7分00秒

2 T3R07G5A Rank2 6分46秒

3 T300TGHC Rank2 2分29秒

4

B/Lmura*3/3pcs-RANK 2

3 振動試驗 A

試驗後無新增

不良。 無

4 高溫保存 B 無 試驗後新增

B/Lmura*3/3pcs-RANK 2

5 高溫高濕保存 B 無 試驗後新增

B/Lmura*3/3pcs-RANK 2

6 高溫高濕動作 B 無 試驗後新增

B/Lmura*3/3pcs-RANK 2

7 高溫動作 B 無 試驗後新增輕微白拔

/*3/3pcs-RANK 1

表 5.4 信賴性測試總結

☆總結判定 OK 原因 :

☆試驗結果 說明

變更前:pi 預烤爐頂 Pin 接觸。

變更後:PI 預烤爐直接接觸。

振動試驗:試驗後無新增不良判定為 OK。

燒付試驗:試驗結果為 OK。

冷熱衝擊/高溫保存/高溫高濕保存/高溫高濕動作:B/L

mura*3/3pcs(rank2,限度內)與驗證目的無關判定為 OK。

高溫動作:白拔*3/3pcs(rank1,限度內)與驗證目的無關判 定為 OK。

光學量測:In Spec。光學量測品位皆與流品相當。

154WB03A V3 11M 定管 實驗品 品位趨勢 SPEC 中心輝度 252.10 245.70 -6.40 --

中心對比 1170.37 1372.96 +202.59 500.00 5P 輝度 236.90 225.86 -11.04 200.00 5P 對比 1192.19 1317.17 +124.97 -- Gamma 2.09 2.08 -0.01 2.00~2.40

轉寫段 Polyimide 配向膜塗佈預烤爐實驗直接接觸驗證光學結果 ok;

對比&視角比流品佳,輝度比流品差,其餘量測值(Gamma)相當,與流品 比對相當;燒附驗證符合廠內條件,品位 ok;震動測試無衍生相關異常 不良;其餘高溫、高濕保存、冷熱衝擊動作..等破壞性手法測試皆無產生 相關不良與異常,總判定 ok。

第六章結論