圖十四 原始計畫圖
其計算公式為：T6 + T7 + T8 + T9 + T10 = 循環設計天數 詳細任務設計流程，退件所使用的時間如表五所示。
表五 設計退件時間
部門 任務名稱 時間
1 2
T6 外型設計 T7 內部配置
5 天 3 天 造型
3 小計 8 天
1 2
T8 機構配置 T9 3D 拆件薄殼
5 天 10 天 機構
3 小計 15 天
1 T10 元件佈置 10 天 電子
2 小計 10 天
造型 + 機構 + 電子 總計 33 天
在前置作業的規劃，如未能將會發生、可能發生、不排除發生之 類的問題，在導入同步工程之前，提出具體化的對應之道，那麼，
將被退件次數，第二次退件則必須再加 33 天，第三次退件，則總共 浪費了 33 天乘上 3 次＝99 天，所累積的時間對一個專案而言，相當 的可觀。
並在實際案例發現，每個流程的接續性，是一種垂直式的研發模 式，如同樓層的階梯，必須一步一步依序完成，如果在其中一段塞車，
將導致後續作業的時程，也將打亂產品量產的計劃表。
在分析實際量產計劃表，所投入研發的資源運用，在造型設計的 比重，如圖十六所示，發現執行的工時，並不是連續性的流程，在設 計過程中，出現的空窗期，發生在退件的時程裡頭。
對於機構設計的比重，如圖十七所示，執行的工時為持續的增 加，在研發設計的中期，運用的效能，已達到百分之百，這顯示在研 發的計劃中，機構設計的緩衝期與資源，不存在所謂的彈性空間了，
對於產品開發流程，埋下致命的危機。
接下來為電子的工時分派，如圖十八所示，非常令人驚訝，等同 是集造型與機構的缺點於一身，所執行的工時為斷續性的，在研發的 中期，運用的效能，也是達到百分之百。
圖十五 實際量產計畫圖
圖十六 造型設計工作分派工時圖
圖十七 機構設計工作分派工時圖
圖十八 電子設計工作分派工時圖
工時分派計算公式如下：
排定時程將專案指定一天有 8 個小時，每週小時數為 40，每月天數 20 天，以此基數計算。
1. 在造型設計 7 月工作日 17 天Ｘ8 小時 = 136 小時；加上 8 月、
9 月工作日 8 天Ｘ8 小時 = 64 小時 總計 200 小時。
2. 在機構設計 7 月工作日 4 天、8 月工作日 11 天、9 月工作日 14 天、
10 月工作日 23 天、11 月工作日 22 天、12 月工作日 21 天、1 月 工作日 11 天，共 106 天Ｘ8 小時 =總計 848 小時。
3. 在電子設計 8 月工作日 10 天、9 月工作日 0 天、10 月工作日 22 天、11 月工作日 22 天、12 月工作日 21 天，共 75 天Ｘ8 小時 = 總計 600 小時。
5-1-3 改善方案 1 造型設計導入同步工程
作者將傳統式研發工程改為同步研發工程，在外型設計時機構與 電子同步介入，其切入點考量，取決於強調前置作業的重要性，在研 發流程最常出現循環設計的階段，導入同步工程，為改善溝通障礙及 互動不良之現象，使專案參與人員，有充分的討論空間，避免設計流 程的往返，預期會產生與實際量產流程出現差異處，其目的為：
1. 提早發現問題點並解決設計與製造的問題。
2. 避免設計變更與循環之情形。
3. 縮短整個設計流程的完成時間。
由圖十九同步研發工程計劃表，與原計畫表的時程規劃，總設計 天數由預計 108 天減少至 104 天，如果導入同步研發工程，再對應於 實際案例的 141 天也將相對的減少 37 天之多。
其導入方式為：(T1)5 個工作天，外型設計階段完成，(T2) 3 個 工作天，由細部設計與機構配置同步進行，再進行(T3) 10 個工作天，
3D 拆件薄殼，最後進入(T4) 10 個工作天，電子設計階段。
在外型設計的部分，工作日天數不變，機構設計的人員在外型設 計時同步介入，以工程角度來提供意見，可免除了潛在的工程問題，
並可清楚的發現實際案例研發強調每個流程的接續性，是一種垂直式 的研發模式；而改善後的同步式研發強調的是流程間的重疊性，利用 重疊的特性來達成平行同步化。
圖十九 同步研發工程計劃圖
在導入同步工程計劃表中，所投入研發的資源運用如表六所示，
在造型設計的比重，相較於實際計劃工時，所執行的工時，已是連續 性的流程，如圖二十所示，在設計過程中，也避免空窗期的發生。
再者機構設計的比重，如圖二十一所示，執行的工時縮短也較為 集中，這顯示在研發的計劃中，也提升機構設計的緩衝期與資源，增 加設計的彈性空間。
最後為電子的工時分派，如圖二十二所示，也以改善之前的缺 點，除了縮短工時，也將設計時間集中，相同於機構所增加設計的彈 性空間。
圖二十 造型設計工作分派工時圖
圖二十一 機構設計工作分派工時圖
圖二十二 電子設計工作分派工時
5-1-4 改善方案 2 機構設計導入同步工程
方案 2 作者藉由機構設計為主，如圖二十三所示，帶領整個專 案前進，預計可以改變開發時間縮短至 91 天，是由機構設計與外型 設計同步進行。
在機構配置完成後，交由外型設計接手，機構繼續 3D 薄殼拆件，
再由電子進行元件佈置設計，也是強調流程間的重疊性，利用重疊的 特性來達成平行同步化。
其優點為：
1. 由機構建立標準模組。
2. 模組實行率高。
3. 優先符合客製化設計。
4. 縮短研發過程，更具產品競爭優勢。
5. 成本控制度較為精準。
工時分派計算公式如下：
1.在造型設計 7 月工作日 17 天Ｘ8 小時 =總計 136 小時。
2.在機構設計 7 月工作日 7 天、8 月工作日 23 天、9 月工作日 20 天、10 月工作日 23 天、11 月工作日 18 天，
共 91 天Ｘ8 小時 =總計 728 小時。
4. 在電子設計 8 月工作日 15 天、9 月工作日 20 天、10 月工作日 23 天、11 月工作日 7 天，共 65 天Ｘ8 小時 =總計 520 小時。
圖二十三 機構設計導入同步工程圖
5-2 結果與討論
方案 1 的研發流程，當工程師在專案的開發中，將全心的投入設 計思維，並無法兼顧下一個新產品的流程，而在分秒必爭的產品開發 時程中，公司也無法提供其他的研發人員，專門負責與造型部門討論 溝通，機構設計導入同步工程並非不可行，首要條件為團隊的研發人 員，必須擁有相當充足的專業能力，與企業在研發設計的領域，給予 充分的運用空間。
在產品設計時，最重要的便是充分了解產品的規格，及所有的限 制條件，而與供應廠商或是客戶協同合作時，亦要清楚的定義每個夥 伴所需負責及完成之部分，才有分工合作的可能。
方案 2 的研發流程，因與原始計畫表的規劃不同，故無法與前案 例之數據，提出相對之關係表；此為機構設計導入為主軸，在產品研 發運用方面，實行率較高；但需條件也相對嚴苛，就人員方面，機構 為主軸設計，需考量造型設計的美感與空間，以供造型設計人員後續 接手；再者，需了解電子元件的特性與規格，在機構設計時，須先規 劃電子特性分區，避免電子設計人員，因元件佈置上出現衝突區域，
造成重工之情形。
對於以上之論點，在機構設計方面來說，方案 1 較為方案 2 實行 率較高，其主要原因為，機構研發人員的專業知識與工作能力強弱所 區隔。
表六 方案 1 分派工時表 部門 月份 預定時程
分派工時(h)
實際時程 分派工時(h)
改善時程 分派工時(h) 造型 7 月
8 月 9 月
136 0 0
136 16 48
136 0 0
小計 136 200 136
機構 7 月 8 月 9 月 10 月 11 月 12 月 1 月
32 184 160 184 168 0 0
32 88 112 184 176 168 88
56 184 160 184 144 0 0
小計 728 848 728
電子 8 月 9 月 10 月 11 月 12 月
96 160 184 80
0
80 0 176 176 168
120 160 184 56
0
小計 520 600 520
總計 1384 1648 1384
第六章 結論與未來展望
目前業界導入同步工程的時程，都是在專案開發的後半段整合，
對於機構設計之前的前置作業幾乎是沒有被加以討論的，最多只是針 對其產品成本的考量問題。我們都知道，產品造型與機構、模具和成 型之間是環環相扣的，這其中包含一些常用的規範和累積而來的經 驗，一般沒有經過長時間的工作接觸是很難了解其中的知識和經驗。
採用同步工程之優點如下[25]：
(1) 提早在產品設計過程中發現問題點並解決後續生產、製造和組裝 中將會發生的問題。
(2) 將導致設計變更與循環之情形提前至設計流程解決。
(3) 減少產品後續在製造或組裝流程發生變更的次數。
(4) 縮短整個設計流程的完成時間。
(5) 促進設計人員系統化地進行設計活動，強調人員的溝通和互動。
(6) 促使設計人員適時適地製造或組裝人員產生互動關係。
在案例中的傳統式研發強調每個流程的接續性，而改善案例的同 步式研發強調的是每個流程間的重疊性，利用重疊的特性來達成平行 同步化，在同一時間進行不同的研發工程，可以縮短原有開發時程將 近百分之二十。
利用同步工程的手法來進行產品開發的活動，目標在降低設計變 更次數，縮短產品開發週期、降低成本，進而改善企業的經營體質及 提升競爭力，是目前企業努力在進行的工作，而各種手法也不斷的在 修正，以期望更於實務面的應用，如此才能將我們的競爭力不斷提 升，創造更多的利潤。
專案開發的成功，在作者的接觸中，可以在時程內完成的案子，
寥寥無幾；再者，發現一些成功的專案開發，必定有下列項目存在，
關鍵因素包含：
1. 必須有一套新產品的開發流程。
2. 新產品的開發流程必須不斷的更新。
3. 明確定義計畫目標與預計完成的工作。
4. 專業計畫經理，控管開發流程。
5. 研發人員的訓練。
未來展望可分為幾點討論：
1. 人力的資源，在一般的企業，是根據產品接單及開案的數量，作 為人員編制的考量，並不會額外的安排，在做跨部門討論的人員。
2. 是專業能力的問題，要做跨部門的討論，也必須了解其他部門的 工作內容，設計時的考量；在科技產業中，此種人才非常的缺乏。
3. 對造型設計而言，必須了解是否有系列性產品的設計，需先訂定 屬於外觀部品的相關位置，將其合理化，避免外型設計的困擾。
4. 對電子的專業能力而言，需考量電子特性，如 CCD 成像的相對位 置與散熱效能，在 EMI 的特性如何。
本論文只對數位相機設計流程，做了一個初步的研究，對於其他 產業的設計細節，仍有許多理論與實作尚待探討與完成，不過，對於 未來的發展提供了一個研究的方向。