偏壓穩定電路及金屬基座設計

於 3.3 節與 3.4 節完成了傳送器模組與發射器模組的量測與構裝，如要進行 系統整合，還需要有偏壓穩定電路、本地(L0)訊號分波器及第二章所介紹金屬機 構基座的設計與製作。

偏壓穩定電路及本地訊號分波器，採用厚度為 20mil，介電係數為 3.5 的陶 瓷基板(Roger 4003)進行設計。偏壓穩定電路的設計目的是使電路能穩定的運 作，並整合每一級晶體偏壓到 PCB 上，做為外部電源與裸晶片間的連接使用，連 接路徑包含了使裸晶片穩定運作所需要的電阻與電容。如圖 3.29 所示。在金屬 基座的設計上，需要考慮到發射器模組、接收器模組及偏壓穩定電路進行設計，

並需考慮到訊號的潰入與潰出位置，如圖 3.30 與圖 3.31 所示。

圖 3.29 BIAS Card 設計與製作

圖 3.30 金屬基座的設計

圖 3.31 金屬基座的製作

在偏壓穩定電路與金屬基座製作完成後，需要進行系統的構裝，構裝結果如 圖 3.32 與圖 3.33 所示。

圖 3.32 60GHz 多晶片模組內部線路及排 Pin 電壓表

圖 3.33 60GHz 多晶片模組外觀圖

因應收發器模組需要 16 組電源的潰入，如圖 3.32 所示，故設計了電壓調整 器(Regulator)模組，將 16 組的電源整合成一組+5V 電源潰入，並設計金屬基座 給電壓調整器使用，讓電壓調整器跟 60GHz 多晶片收發器模組能疊構成一個系統 模組，使收發器模組更方便的量測與使用。圖 3.34 為電壓調整器的內部線路與 金屬基座構裝圖；圖 3.35 為電壓調整器模組與 60GHz 多晶片收發器模組構裝方 式。

圖 3.34 電壓調整器內部線路與金屬基座構裝圖

圖 3.35 60GHZ多晶片收發器與電壓調整氣組合圖

3.6 60GHz 多晶片模組對通量測與討論

60GHz 多晶片系統模組構裝完成後，將開始進行對通量測，其量測規劃如圖 3.36 所示，採用電腦接上 802.11a/b/g 網路卡再串接 60GHz 多晶片模組的 IF 端，

需再配合 60GHz 天線，透過 60GHz 多晶片模組進電腦資料傳輸，如圖 3.37 及圖 3.38 所示。

圖 3.36 60GHz 多晶片模組對通量測規劃圖

圖 3.37 發射器模組與 60GHz 天線整合圖

圖 3.38 接收器模組與 60GHz 天線整合圖 60GHz毫米波

MCM通訊系統

60GHz毫米波 MCM通訊系統

圖 3.39 為對通測試的發射器接線狀況，因發射器的功率放大器會發熱，故 需配合散熱風扇使用。圖 3.40 為對通測試的接收器接線狀況。

圖 3.39 發射器模組進行對通測試

圖 3.40 接收器模組進行對通測試

圖 3.41 60GHz 多晶片模組進行對通測試

圖 3.41 中顯示了整個 60GHz 多晶片模組對通接線的環境狀況，此次在 NDL 進行量測的關係，因空間的限制，只能置放於同一個桌子，故只有 1.6m 通訊距 離；後續更換量測場所，對通量測距離為 6m，傳輸影像也不會有延遲的狀況發 生，由測試結果說明已經成功完成的 60GHz 毫米波多晶片模組的設計與構裝。