化性危害評估結果

侷限空間作業項目包括有超純水系統、排水回收系統、酸排水回收系統、氫氟酸廢水回收系統、酸鹼廢水回收系統、外氣空 調箱、化學空調箱、酸廢氣處理(ACID SCRUBBER)、NH3 廢氣處理(NH3 SCRUBBER)與有機廢氣處理(VOC 系統)等作業；其 化學性危害因子評估結果，共有二十項節點風險等級落在 B 級，屬高度風險作業，如表 4.2.1、4.2.2；發生機率等級為 3 的共有 七項作業；另外會造成人員慢性及公司/社會環境嚴重傷害的共有十三項作業，如表 4.2.3、4.2.4 所示。

表 4.2.1 化性危害評估結果表

29

表 4.2.2 高度風險作業清單

風險評估 項目 單元 作業 危害分類 危害說明 媒介

發 嚴重程度 風 指 風

30

31 陰陽離子樹脂塔

去除回收水陰 陽離子並定期 更換樹脂

化學品 有窒息可能 缺氧疑慮環

境 2 4 1 2 1 1 9 1.2 21.6 B

有機物活性碳塔

吸附回收水有 機物並定期更 換活性碳

化學品 有窒息可能 缺氧疑慮環

境 3 4 1 1 1 1 8 1 24 B 酸排水回收

系統

陰離子樹脂塔

去除回收水陰 離子並定期更 換樹脂

作業環境 有窒息可能 缺氧疑慮環

境 2 4 1 2 1 1 9 1.2 21.6 B

HCl 儲存槽 HCl 儲存槽 化學品 皮膚接觸

HCl 曝露/接觸 3 2 2 2 1 1 8 1 24 B

NaOH 儲存槽 NaOH 儲存槽 化學品 皮膚接觸

NaOH 曝露/接觸 3 2 2 2 1 1 8 1 24 B

石灰溶解槽 石灰溶解槽 作業環境 下料時吸入 石灰粉塵

粉塵/燻煙環

境 3 1 2 1 1 1 6 1.2 21.6 B

反應槽 氟酸反應槽 化學品

皮膚接觸 NaOH 及 HCl

曝露/接觸 3 2 2 2 1 1 8 1 24 B 廢水回收系

統(氫氟酸)

沉降槽 污泥沈降槽 作業環境 有窒息可能 缺氧疑慮環

境 2 4 1 2 1 1 9 1.2 21.6 B

32 廢水回收系

統(酸鹼) 酸鹼中和槽 酸鹼廢水中和

槽 化學品

皮膚接觸 NaOH 及 HCl

曝露/接觸 3 2 2 2 1 1 8 1 24 B 化學品 接觸 NaOH 曝露/接觸 2 2 2 3 1 1 9 1.2 21.6 B

環境污染 (空氣)

酸氣洩漏造 成人員不適 且排放於大 氣中

排放/逸散 2 1 2 4 1 1 9 1.2 21.6 B 酸廢氣處理(ACID SCRUBBER)

化學品 酸氣洩漏人 員不適

洩漏/破裂 2 1 2 4 1 1 9 1.2 21.6 B

化學品 H2SO4 洩 漏，接觸 H2SO4

洩漏/破裂 2 2 2 3 1 1 9 1.2 21.6 B

環境污染 (空氣)

氨氣洩漏造 成人員不適 且排放於大 氣中

排放/逸散 2 1 2 4 1 1 9 1.2 21.6 B NH3 廢氣處理(NH3 SCRUBBER)

化學品 氨氣洩漏人 員不適

洩漏/破裂 2 1 2 4 1 1 9 1.2 21.6 B

表 4.2.3 高度風險作業_發生機率較高者

序號 項目 單元 作業 危害分類 危害說明 媒介

33 1 排水回收系統 陰陽離子樹脂塔 去除回收水陰陽離子並定

期更換樹脂 化學品 系統爆管造成回收水洩漏 洩漏/破裂 2 酸排水回收系統 有機物活性碳塔 吸附回收水有機物並定期

更換活性碳 化學品 有窒息可能 缺氧疑慮環境

3 廢水回收系統

(氫氟酸) HCl 儲存槽 HCl 儲存槽 化學品 皮膚接觸 HCl 曝露/接觸 4 廢水回收系統

(氫氟酸) NaOH 儲存槽 NaOH 儲存槽 化學品 皮膚接觸 NaOH 曝露/接觸 5 廢水回收系統

(氫氟酸) 石灰溶解槽 石灰溶解槽 作業環境 下料時吸入石灰粉塵 粉塵/燻煙環境 6 廢水回收系統

(氫氟酸) 反應槽 氟酸反應槽 化學品 皮膚接觸 NaOH 及 HCl 曝露/接觸 7 廢水回收系統

(酸鹼) 酸鹼中和槽 酸鹼廢水中和槽 化學品 皮膚接觸 NaOH 及 HCl 曝露/接觸

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表 4.2.4 高度風險作業_嚴重程度總和較高者

序號 項目 單元 作業 危害分類 危害說明 媒介

1 超純水系統 陰離子交換樹脂塔 1.去除水中陰離子並定期更換樹脂

2.NaOH 藥品管理 作業環境 有窒息可能 缺氧疑慮環境

2 超純水系統 臭氧活性碳塔_

過濾器(O3)

去除有機物及微生物屍體；定期更換

活性碳 作業環境 有窒息可能 缺氧疑慮環境

3 超純水系統 微量離子交換樹脂塔 去除水中微量離子並定期更換樹脂 作業環境 有窒息可能 缺氧疑慮環境

4 排水回收系統 陰離子樹脂塔 去除回收水陰離子並定期更換樹脂 化學品 有窒息可能 缺氧疑慮環境

5 排水回收系統 陰陽離子樹脂塔 去除回收水陰陽離子並定期更換樹脂 化學品 有窒息可能 缺氧疑慮環境

6 酸排水回收系統 陰離子樹脂塔 去除回收水陰離子並定期更換樹脂 作業環境 有窒息可能 缺氧疑慮環境 7 廢水回收系統

(氫氟酸) 沉降槽 污泥沈降槽 作業環境 有窒息可能 缺氧疑慮環境

8 酸廢氣處理(ACID SCRUBBER) 化學品 接觸 NaOH 曝露/接觸

9 酸廢氣處理(ACID SCRUBBER) 環境污染

(空氣)

酸氣洩漏造成人員 不適且排放於大氣 中

排放/逸散 10 酸廢氣處理(ACID SCRUBBER) 化學品 酸氣洩漏人員不適 洩漏/破裂

35

11 NH3 廢氣處理(NH3 SCRUBBER) 化學品 H2SO4 洩漏接觸

H2SO4 洩漏/破裂 12 NH3 廢氣處理(NH3 SCRUBBER) 環境污染

(空氣)

氨氣洩漏造成人員 不適且排放於大氣 中

排放/逸散 13 NH3 廢氣處理(NH3 SCRUBBER) 化學品 氨氣洩漏人員不適 洩漏/破裂

4.2.1 化性危害類別與比例

半導體廠從事侷限空間作業時發生高風險的作業中，作業危害分類大致可分為三類「環境汙染(空氣)」、「接觸化學品 危害」與「作業環境危害」其中有十二項作業危害是「人員接觸化學品」佔比重最高；其次作業環境有缺氧窒息的疑慮、

「環境污染(空氣)」的危害，如圖 4.2.1 危害分類；以危害因子分析時，人員接觸化學品為主要危害比例高達 60%，其次 為作業環境為 30%，環境汙染(空氣)佔 10%的比例，如圖 4.2.2 危害比例。其作業的危害媒介又細分為缺氧疑慮環境佔 40%；

洩漏/破裂 20%；曝露/接觸化學品佔 25%；粉塵/燻煙環境佔 5%；排放/逸散佔 10%，如圖 4.2.3 所示。

36 0%

10%

20%

30%

40%

50%

60%

70%

作業環境 接觸化學品 環境污染

0 2 4 6 8 10 12 14

件數 百分比

圖 4.2.1 危害分類與比例

洩 漏 /破 裂 4, 20%

曝 露 /接 觸 5, 25%

缺 氧 疑 慮 環 境 8,40%

排 放 /逸 散 2, 10%

粉 塵 /燻 煙 環 境 1, 5%

圖 4.2.2 危害媒介與件數

37