半導體封裝測試生產流程

半導體封裝測試流程可分為晶片針測修護、IC 封裝及 IC 測試，

其中記憶體測試廠的產品流程包含進貨檢驗、最終測試、預燒、蓋印、

電性抽測、目檢及包裝出貨等。而測試流程大致分為前段測試流程與 後段測試流程，最終測試、預燒及電性抽測屬於前段測試流程；而蓋 印及目檢則屬於後段測試流程。以下簡述本研究的記憶體測試生產環 境(前段測試流程)。

2.1.1 最終測試(Final Test,FT1、FT2、FT3)

待測品在完成發料至線上後，上測試機台去測試。測試機的主要 功能在於透過所寫之測試程式(Test Program)，發出待測品所需的電性

訊號，並接受待測品所回應的電性訊號，作出產品電性測試結果的判 斷。以下為不同的最終測試階段(FT1、FT2、FT3)特性簡介：

FT1(Final Test 1)測試：

晶片封裝完成後，在常溫(22+/-3℃)下所進行之初步電性測試，將 在封裝時造成之不良(如：Leakage, Open/Short 等)先行挑出，同時也

進行部份功能之測試(Function Test)，若為良品則進入預燒步驟。

FT2(Final Test 2)測試：

產品在經過預燒流程後，即進行FT2 測試，將預燒後產生之不良 挑出，同時也在此站以高溫(通常是 85+/-3℃, 並加溫 3 分鐘)測試，

區分產品的速度(如：35NS, 40NS, 45NS..)；完成後如未蓋印，或要改 速度及品名蓋印碼，則送往蓋印部門蓋印(或擦蓋)。

FT3(Final Test 3)測試：

第三道測試，也是最後一道測試程序，在模擬PC 使用者的條件(即 22+/-3℃) 下，確定產品在出貨前之可靠性。

除了測試機台外，待測品要完成電性測試還需要以下測試配件。

　1、分類機(Handler)

分類機的功能除了能提供IC 的測試環境(高溫、低溫)外，還對完 成測試後的IC 進行分類(Bin)的動作。

　2、測試程式(Test Program)

測試程式的設計與待測品的電性特性息息相關，在每個不同的測 試階段（FT1、FT2、FT3）及不同的測試機台種類間，都需要不同的 測試程式。

　3、測試機台介面(Hi-Fix)

記憶體測試機台在測試不同封裝型態的產品時，需更換Hi-Fix，

Hi-Fix 為待測品接腳上的訊號連接上測試機台的測試頭上的訊號傳 送接點的一個轉換介面。

2.1.2 預燒(Burn in)

在FT1 之後，所測出之良品都會上預燒爐裡去 Burn In，其目的 在於提供一個高溫、高電壓、高電流的環境，使生命週期較短的待測 品在Burn In 的過程中提早的顯現出來。在預燒階段所需使用的配件 為Burn in Board。

2.1.3 電性抽測(EQC)：

電性抽測，是依據客戶要求進行隨機取樣(若無特別需求，則依廠 內標準為之)並依各產品之 QC 程式執行測試。其目的在於驗證整個

測試流程中作業準確性．換言之，是站在客戶的立場所進行的測試作 業．通過後即完成所有之測試作業動作，往下一步驟—目檢後即可準 備出貨。