由於台灣在晶圓代工產業全球市佔率已有七成以上，可謂持產業之牛耳。相對應 於國外相關論文的稀有，近年來國內討論晶圓代工的論文有如過江之鯽。綜觀近3年來 國內商管相關研究所於半導體/晶圓代工相關的上百篇碩博士論文，其討論的主題大致 可分為以下5類：
一、財務經營管理相關的討論，此項目的範疇較廣，例如：
楊明炯：“2003年臺灣大學國際企業學研究所，半導體廠商的競爭策略與核心優勢 研究”，本研究試圖透過種種研究分析、發掘出台灣半導體廠商核心競爭力(Core Competence)，以及在產業西進和全球化競爭的雙重衝擊之下，台灣半導體廠商的最適
競爭策略和強化既有核心競爭力的方法。本論文中引用了波特教授的理論架構，並針對 產業群聚(Industry Cluster)和專利權(Intellectual Property, IP)與強化競爭力的 關係作深入探討。
吳美娟：“2002年雲林科技大學企業管理系碩士班，台灣IC製造業技術技術能力、
專利權與績效關係之研究”，本研究乃以資源基礎理論為理論依據，創新為本質，並且 略微修改Afuah之利潤鏈模式作為理論架構，探討台灣IC製造業在技術技術能力、專利 權、及績效之間的關係，以期能建立出三者的關係模式，並且能透過專利分析，幫助企 業正視或瞭解其專利的價值所在。
鄒有憲: “2002年中原大學企業管理系碩士班，探討台灣半導體策略聯盟與財務績 效關聯性之研究”，研究從事策略聯盟之台灣半導體公司，取得12個策略聯盟樣本。根 據實證結果，以整體而言，策略聯盟雖可藉由提高資產運用效率使績效表現更好，但因 不同之策略聯盟型態會造成不同之績效。
二、製造流程相關的討論，例如：
李婉如：“2000年交通大學工業工程與管理系，晶圓代工廠之機台當機影響即時估 算法”，發展一快速估算法，在機台發生當機事件時，能夠即時估算未來每個時間區段 瓶頸加工站的產出量變化；若有多部機台同時當機，利用本估算法分別求得各種修復順 序下的瓶頸產出量，產出量較高的即為較佳的修復順序決策。
傅國成：“2002年交通大學工業工程與管理系，晶圓代工廠作業員之員額配置與指 派模式”，提出一個線性規劃模式，可以同時解決晶圓代工廠作業員之員額配置及指派 等兩問題，使作業員總成本最小。此等晶圓代工廠具有下列特性：產品組合經常變動、
作業員總人數供給有上限、不解僱作業員、為了確保產品品質，作業員視需要接受訓練。
劉經彥: “2006年交通大學高階經理在職專班，半導體測試設備供應商於測試代工 產業中之競爭策略研究”，隨著半導體產業的成長，降低成本考量導致整段供應鏈的價 值被壓擠，必須找出更有效率的生產方式。測試居半導體供應鏈末端，附加價值較低，
但又為不可缺之必要之惡。本論文嘗試以SWOT分析手法，透過個案研究及訪談之方式，
針對總體、核心及競爭分析，來找出半導體測試設備商等在測試產業中的定位，及找出 其可使用的競爭策略。
三、產能投資規劃相關的討論，例如：
劉俊榮：“2002年中山大學國際高階經營管理碩士班，半導體景氣循環下晶圓代工 產能擴充策略”，探討半導體景氣循環與產能擴充的關係,利用系統動力模型建構過去十
年整個晶圓代工產業景氣循環的模型,並根據此模型分析在四種不同產能擴充策略下 (樂觀型/保守型/穩健投資型/景氣投資型)的不同財務表現,提供半導體業或TFT影像顯 示產業等產能投資資本密集的產業,面對景氣循環下,建立一套產能擴充的模式與策略。
謝瑞海：“2002年臺灣大學商學研究所，晶圓代工廠產能投資決策與需求管理模式 之研究”，研究晶圓代工廠與其上下游廠商之間的合作關係，據以了解晶圓代工廠在「產 能需求管理」所面臨的風險，並研究在這個風險存在的條件下，晶圓代工廠合理的產能 投資決策模式，並據以建立模型，研究「產能決策」對公司的財務表現造會成什麼樣的 影響。
四、設備廠務相關的討論，例如：
張肇榮：“2001年交通大學經營管理研究所，台灣半導體製造廠商評選設備供應商 之研究”，了解台灣前十大半導體製造商評選設備供應廠商時的關鍵因子，爾後試圖從 半導體製造商之某些特質分類，並針對每一類製造廠商分別探討其評選設備廠商特別重 視的因子。以期對新成立的半導體製造商能清楚地釐清自己在產業中的定位，並瞭解自 己所屬族群對半導體設備供應商的評估方式。
沈介宇：“2002年交通大學科技管理所，半導體設備採購評準決策之研究”，針對半 導體設備採購決策要素，探討相關文獻並與半導體產業專家訪談，發展出半導體設備採 購決策層級模型。再利用層級分析法（AHP），以問卷調查方式，得出影響設備採購決策 之評估準則權重。最後利用模糊多準則決策(Fuzzy MCDM) 方法，實證研究企業中對設 備採購決策的評估個案，來確認本研究模式是否符合。
五、特定技術的討論，例如：
黃鎮球：“2001年交通大學科技管理所，由技術比較及市場趨勢來探討半導體矽鍺 (SiGe)技術技術在射頻元件上的發展”，就技術技術、元件特性的比較以及產業的發展 現況來探討矽鍺(SiGe)半導體技術技術在射頻元件(RF IC)上的發展與未來的趨勢。
李鳳寧：“2001年交通大學科技管理所，以技術預測方法探討砷化鎵晶圓代工製造 業者之設備需求”，利用技術預測的情境預測法（SRI），援用矽晶圓代工廠管理設備之
「設備綜合效率」模式（Overall Equipment Effectiveness, OEE），以製造部門的觀 點來看砷化鎵代工廠對於設備的種種需求。
總結：以上5大類以篇數的比例來分如下圖2-9所示，有關技術發展方面的論文相當 少見，且全集中在特定技術相關。與公司發展策略有關的論文主要集中在產能規劃或經 營管理相關的類別，而有關“技術發展”的論文卻付之闕如。
不過幸運的是摩爾定律已經把半導體技術規劃的大方向都指出來了，若能再把細 節部分再加以研究討論，必能適當地補足學術界在技術發展這一方面研究不足的缺口，
也能讓國內學術界對半導體/晶圓代工的研究更加完備。
圖2-9 近3年國內商管所於半導體/晶圓代工領域論文統計 (全國碩博士論文網站統計)