第四章 結果與討論
4.3 電性量測
4.3.1 K系列之電性
(a)MgFeO 系統之導電率
在 K 系列 MgFe2O4系統之阻抗及容抗如圖 4.7 所示。其中交流電之測試 頻率範圍由 30Hz 至 30MHz。阻抗(或電阻)是隨著頻率增加而減少,容抗(或 電容)是隨著頻率增加而減少至最低點,然後再由最低點在上升。
樣品 MF12K 其容抗隨著頻率增加至 30MHz 一直增加。至於樣品 MF11K 及 MF21K 隨著頻率增加是增加然後再減少。其中在容抗為最低點時,其電阻 一般定義為晶粒之電阻。這些最低點所得電阻,將在這一章節後,歸納及計 算這些樣品之電導係數。
一般而言,陶瓷材料是由陽離子及陰離子構造而成。當晶粒產生微觀組 織偏析(micro-segregation)在晶界時,其晶界會有 space charge 的現象。由電性 而言,晶界會產生電容現象,亦即在晶界是有正,負電極的現象,所以陶瓷 材料描述最簡單等放電電路可由圖 4.10 所示
圖 4.10 陶瓷材料最簡單等放電電路之示意圖
60
圖中 Rg,代表晶粒電阻;而 Rgb代表晶界電阻,Cgb代表晶界電容。當 Rgb及 Cgb產生共振時,此時晶界之電阻可視為”0 ”,所以在交流電所測出的 電阻應為 Rg,亦即為晶粒之電阻。至於金屬材料其晶界偏析是屬於原子偏析,
而非離子偏析,所以晶界不含電容特性,可以直流電來側金屬材料之電阻。
綜合以上之說明,由圖 4.11 可以明顯看出燒結樣品之晶粒阻抗:MF12K 約為〜144.31kΩ(100Hz),MF11K 約為〜611.23kΩ(100Hz),而 MF21K 約為〜
1,240kΩ(100Hz)。所以 Fe3+含量增加其阻抗是下降的。
61
1 10 100 1000 10000
62 (c)MgCuO 系統之導電率
在 K 系列 MgCuO 系統之阻抗及容抗之關係如圖 4.12 所示。其中交流電 之測試頻率為 30Hz 至 30MHz。這些樣品阻抗及容抗和頻率之走勢圖是一樣 的。其中阻抗是隨頻率增加而減少。至於容抗則隨著頻率增加至最高點,然 後在下降。由於沒有明顯之最低容抗點(或轉折點),所以晶粒之阻抗足以 30HZ 所測之阻抗為依據,綜合以上說明,由圖 4.12 可以明顯看出燒結樣品之晶粒 阻抗:MC12K 約~253.39kΩ(30Hz),MC11K 約~306.71kΩ(30Hz),而 MC21K 約~234.83kΩ(30Hz),亦即 Cu2+含量增加,其阻抗是下降的。
63
64 (c)MgNiO 系統
在 K 系列 MgNiO 系統之阻抗及容抗之關係如圖 4.13 所示。其中交流電 之測試頻率範圍為 30Hz 至 30MHz。樣品 MN21K 其阻抗是隨著頻率增加而 減少,至於其容抗則頻率增加而減少,然後最低點,再上升至最高點,然後 再下降,至於樣品 MN11K 與 MN12K 之阻抗是隨著頻率增加而減少,而其中 容抗則隨著頻率增加而至最高點,然後再下降。因 MN11K 與 MN12K 沒有明 顯最低點容抗點,如樣品 MN21K。所以其晶粒之阻抗是以頻率 30Hz 所測得 電阻作為晶粒阻抗,綜合以上說明,由圖 4.13 可以明顯看出燒結樣品之晶粒 阻抗:MN12K 約為~593.60kΩ(30Hz),MN11k 約為~410.39kΩ(30Hz),而 MN21K 約為~1,423kΩ(30Hz)。
65
阻抗 kΩ
圖 4.13 此為 K 系列,MgNiO 系統之阻抗及容抗關係圖:設 X 軸為電阻,設 Y 軸為電容,箭頭”→ ”代表油低頻至高頻之走勢圖
1 10 100 1000
1 10 100 1000 10000
MN12K
MN11K
MN21K
容 抗 kΩ
66 4.3.2 E 系列之電性
(a)MgFeO 系統之導電率
在 E 系列 MgFeO 系統之阻抗及容抗之關係如圖 4.14 所示。其中交流電 之測試頻率為 30Hz 至 30MHz。這些樣品阻抗及容抗和頻率走勢圖是一樣的,
其中阻抗是隨著頻率增加而減少。至於容抗則隨著頻率增加至最高點,然後 再下降,由於 MF12E 跟 MF11E 有明顯的轉折點,所以以 100Hz 為依據,MF21E 因為沒有明顯的最低容抗點,所以以 30Hz 為依據,歸納以上的結果,在 E 系列 MgFeO 系統之晶粒阻抗:MF12E 約為~120.45kΩ(100Hz),MF11E 約為
~166.43kΩ(100Hz),而 MF21E 約為~218.60kΩ(30Hz)。
67 阻抗 kΩ
圖 4.14 此為 E 系列,MgFeO 系統之阻抗及容抗關係圖:設 X 軸為電阻,設 Y 軸為電容,其中”→”代表由低頻至高頻之走勢圖
0.1 1 10 100
1 10 100 1000
MF12E
MF11E
MF21E
容
抗
kΩ68 (c)MgNiO 系統之導電率
在 E 系列 MgNiO 系統之阻抗及容抗之關係如圖 4.15 所示。其中交流電 之測試頻率為 30Hz 至 30MHz。這些樣品阻抗及容抗和頻率之走勢圖是一樣 的。其中阻抗是隨著頻率增加而減少,至於容抗則隨著頻率增加至最高點,
然後再下降,再上升。MN12E,MN11E,MN21E 都有明顯的最低容抗點,
所以都是以 100Hz 當作依據,綜合以上的結果,在 E 系列 MgNiO 系統之晶 粒阻抗:MN12E 約為~88.60kΩ(100Hz),MN11E 約為~166.71kΩ(100Hz),而 MN21E 約為~121.14kΩ(100Hz),其中晶粒阻抗以 MN12E 最低。
69 阻抗 kΩ
圖 4.15 此為 E 系列 MgNiO 系統之阻抗及容抗關係圖:設 X 軸為電阻,設 Y 軸為電容,"→”代表由低頻至高頻之走勢圖
0.1 1 10 100
1 10 100 1000
MN12E
MN11E
MN21E
容
抗
kΩ
70 (c)MgCuO 系統之導電率
在 E 系列 MgCuO 系統之阻抗及容抗如圖 4.16 所示。其中交流電之測試 頻率為 30Hz 至 30MHz。這些樣品阻抗及容抗和頻率之走勢圖是一樣的。其 中阻抗是隨頻率增加而減少,至於容抗則隨頻率增加至最高點,然後再下降,
由於沒有明顯之最低容抗點(轉折點),所以晶粒之阻抗是以 30Hz 所測阻抗為 依據,在 E 系列 MgCuO 系統之晶粒阻抗:MC12E 約為~91.92kΩ(30Hz),
MC11E 約為~110.63kΩ(30Hz),而 MC21E 約為~108.93kΩ30Hz。
71 阻抗 kΩ
圖 4.16 此為 E 系列,MgCuO 系統之阻抗及容抗關係圖:設 X 軸為電阻,設 Y 軸為電容,其中”→”代表由低頻至高頻之走勢圖。
0.1 1 10 100
1 10 100 1000
MC12E MC11E MC21E
容
抗
kΩ
72
73
由表 4.5 可以明顯地觀察到,當 Mg2+含量越多時,會越容易影響導電率,
但 MgNiO 系統中,MN21E 的晶粒內部導電率為 7.86×10-4Sm-1,而 MN11E 的晶粒內部導電率為 5.37×10-4Sm-1,可能是量測誤差導致,所以當 Mg2+含量 越多時,其導電性越差。
表 4.5 E 系列晶粒內部之導電率
E 系列 R(阻抗 kΩ)/頻率(Hz) 晶粒內部之導電率(S/m
-1) MC12E 91.92 /30 6.22×10
-4MC11E 110.63/30 6.42×10
-4MC21E 108.93/30 6.64×10
-4MF12E 120.45/100 5.51×10
-4MF11E 166.43/100 4.48×10
-4MF21E 218.60/30 3.89×10
-4MN12E 88.60/100 9.26×10
-4MN11E 166.71/100 5.37×10
-4MN21E 121.14/100 7.86×10
-474 所示,至於樣品 MF12E 晶粒最大顆約為 1μm(pore size),最小顆約為 0.8μm,
在這些樣品中燒結樣品的空隙之大小是很小的,約為 0.5μm 左右。其緻密性
75
至於 K 系列的 MF12K 的導電率為 4.59×10-4 Sm-1,而 E 系列 MF12E 的導 電率為 5.51×10-4 Sm-1,綜觀以上結果得知,在 MgFeO 系統中,E 系列的導電 率似乎略優於 K 系列,但也有可能是在量測之誤差範圍中。
76
圖 4.17 此為 K 系列(a)MF12K(b)MF11K 之 SEM 照片,圖片右下角之比例尺 是 5μm
77
圖 4.18 此為 E 系列(a)MF21E(b)MF12E 之 SEM 照片,圖片右下角之比例尺 是 5μm
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79
圖 4.19 此為 K 系列(a)MC12K(b)MC11K 之 SEM 照片,圖片右下角之比例 尺是 5μm
80
圖 4.20 此為 E 系列(a)MC21E(b)MC12E 之 SEM 照片,圖片右下角之比例尺 是 5μm
81
82
圖 4.21 此為 K 系列(a) MN11K (b)MN21K 之 SEM 照片,圖片右下角之比例 尺是 5μm
83
圖 4.22 此為 E 系列(a)MN12E(b)MN11E 之 SEM 照片,圖片右下角之比例尺 是 5μm
84
85
9. 在 SEM 微觀組織中,在 MgFeO 系統中,E 系列 MF12E 晶粒約為 1μm,
K 系列 MF12K 晶粒約為 0.3μm;在 MgCuO 系統中,K 系列 MC12E 晶粒 約為 1μm,K 系列 MC12K 晶粒約為 1.6μm;在 MgNiO 系統中,E 系列 MN11E 晶粒約為 0.5μm,K 系列 MN11K 晶粒約為 0.8μm。
10. 以 SEM 來看,晶粒大小,似乎對導電率沒特別明顯的影響,主要原因可 能是成份,Mg2+含量越多,其導電率越差。
11. K 系列的導電率比較沒有 E 系列的導電率來得優秀,可能是因為再利用 KOH 製備粉末時,在滴定過程中有殘留 KOH,然後在燒結時 K+跟過渡 金屬氧化物產生反應,進而影響導電率。
12. E 系列,是直接混合溶液製備的粉末,在燒結過程中,Mg2+直接與過渡 金屬氧化物產生反應,進而產生較好的導電率。
13. 綜合以上觀點,E 系列直接混合溶液,若作為電極材料,導電效果應該比 K 系列來得適合
86
第六章 參考文獻
[1]. 吳輝煌, 應用化學基礎 ,廈門大學出版社,2006年。
[2]. K.Yu, X.Tan, Y.N.Hu, F.W.Chen and S.T.Li, “Microstructure effects on the electrochemical corrosion properties of Mg -4.1% Ga-2.2% Hg alloy as the anode for seawater-activated batteries”, vol.53, 2011,
pp.2035-2040.
[3]. C.Zu, L.Li, Qie and A.Manthiram, “Expandable-graphite-derived graphene for next-generation battery chemistries”, vol.284, 2015, pp.60-67.
[4]. B.Jiang, C.Tian, L.Wang, Y.Xu, R. Wang, Y.Qiao, Y.Mac and H.Fu,
“Facile fabrication of high quality graphene from expandable graphite:
simultaneous exfoliation and reduction, Chem. Commun”, vol.46, 2010, pp.4920-4922.
[5]. X.Li, X.Wang, L.Zhang, S.Lee, H.Dai and C.de, “ultrasmooth graphene nanoribbon semiconductors”, Science, vol.319, 2008, pp.1229-1232.
[6]. D. Harvey, Modern Analytical Chemistry, McGraw-Hill, New York, 2000.
[7]. M.S.Whittingham, “Materials challenges facing electrical energy storage”, MRS Bull, vol.33, 2008, p.411.
[8]. R.A.Huggins, Energy storage, US: Springer, 2010, p.428.
[9]. H.D.Abruna, Y.Kiya and J.C.Henderson, “Batteries and
Electrochemical capacitors. Phys Today”, vol.61, 2008, p.43.
87
[10]. C.J.Rydh and M.Karlstrom, Resour Conserv Recycl, vol.34, 2002, pp.289-309.
[11]. K.Xu, S.Zhang, T.R.Jow, W.Xu and C.A.Angell, “LiBOB as salt for lithium-ion batteries:a possible solution for high temperature operation, Electrochem. Solid-State Lett”, vol.5, 2002, pp.26-29.
[12]. H.B.Han, S.S.Zhou, D.J.Zhang, S.W.Feng, L.F.Li and K.Liu, “Lithium bis(fluorosulfonyl)imide (LiFSI) as conducting salt for nonaqueous liquid electrolytes for lithium-ion batteries: physicochemical and electrochemical properties, J. Power Sources”, vol.196, 2011, pp.
3623-3632.
[13]. S.Li, L.Xi and C.He, “Long cycle life lithium ion battery with lithium nickel cobalt manganese oxide (NCM) cathode”, vol.261, 2014,
pp.285-291.
[14]. J.Du, Z.Wang, Y.Ni, W.Duan and Z.Wu, “Double liquid electrolyte for primary Mg batteries”, 2014, pp.840-844.
[15]. R.Udhayan and D.P.Bhatt, “Behavior of Electrodeposited Layer on Mg (ZE41A) Alloy Under Tribo-Corrosion Condition”, vol.63, 1996, pp.103-107.
[16]. G.L.Song, A.Atrens, X.L.Wu and B.Zhang, “Corrosion behaviour of AZ21, AZ501 and AZ91 in sodium chloride”, vol.40, 1998,
pp.1769-1791.
[17]. D.X.Cao, L.Wu, Y.Sun, G.L.Wang and Y.Z.Lv.J, “Electrochemical
behavior of Mg-Li, Mg-Li-Al and Mg-Li-Al-Ce in sodium chloride
solution”, vol.177, 2008, pp.624-630.
88
[18]. A.Pardo, M.Merino, A.Coy, R.Arrabal, F.Viejo and E.Matykina,
“Corrosion behaviour of magnesium/aluminium alloys in 3.5 wt.%
NaCl”, vol.50, 2008, pp.823-834.
[19]. H.Y.Zhao, P.Bian and D.Y.Ju, “Electrochemical performance of magnesium alloy and its application on the sea water battery”, vol.21, 2009, pp.88-91.
[20]. Y.Feng, R.C.Wang, C.Q.Peng, K.Qiu, N.G.Wang, C.Zhang, J.P.Zhang and Corros.Sci, vol.52, 2010, pp.3474-3480.
[21]. N.G. Wang, R.C. Wang, C.Q. Peng, Y. Feng and X.Y.Zhang, “Influence of aluminium and lead on activation of magnesium as anode”, vol.20, 2010, pp.1403-1411.
[22]. Y.B.Ma, N.Li, D.Y.Li, M.L.Zhang and X.M.Huang, “Performance of Mg–14Li–1Al–0.1Ce as anode for Mg-air battery”, vol.196, 2011, pp.2346-2350.
[23]. Y.Z. Lv, M. Liu, Y. Xu, D.X. Cao and J. Feng, “The electrochemical behaviors of Mge8Lie3Ale0.5Zn and Mge8Lie3Ale1.0Zn in sodium chloride solution”, vol.225, 2013, pp.124-128.
[24]. 莊惠茹, 鎂電池固態氧化物電極之性質研究 ,義守大學
材料科學與工程學系,2006年。
[25]. W.A.Deer, R.A.Howie and J. Zussman, “An Introduction to the
Rock-forming Minerals”, 1992, pp.558-569.
89
[26]. J.Barker, R.Pynenburg and R.Koksbang, “Determination of
Thermokynamic, kinetic and interfacial properties for the Li/LixMn
2O
4system by electrochemical techniqes”, vol.52, 1994, p.185.
[27]. W.H.Bragg, “The Structure of the Spinel Group of Crystals”, Phils.Mag, vol.30, 1915.
[28]. T.Hahn, “International Tables for Crystallography, vol.A.space-group symmetry”, D.Reidel Pub.Co., Boston, USA, 1988.
[29]. 王俊傑, 無壓力燒結 LiMn
2O
4尖晶石之微結構分析 ,國立中山大學 材料科學研究所碩士論文,2004 年,第 3-18 頁。
[30]. Y.M.Chiang, D.P.Bimie and W.D.Kingery, “Physical Ceramics”, John Wiley & Sons, Inc., New York, USA, 1997, pp.127-245.
[31]. 陳怡伶, 氧化銅太陽能電池之添加物影響 ,義守大學材料科學與工
程學系,2008年。
[32]. G.A.Sawatzky, J.W.Allen and P.R.Lett, “Magnitude and origin of the band gap in NiO”, vol.53, 1984, p.2339.
[33]. K.Terakura, A.R.Williams, T.Oguchi and J.Kuebler, “Band theory of insulating transition-metal monoxides: Band-structure calculations”, Phys.Rev.B30, 1984, p.4734.
[34]. J.Ghijsen, L.H.Tjeng, J.Elp, H.Eskes, J.Westerink and G.A sawatzky,
“Electronic structure of Cu
2O and CuO”, Phys.Rev.B, vol.30, 1988, p.16.
[35]. Buckley, “Crystal growth”, Harold Eugene, 1897.
[36]. R.W.G.Wyckoff, “Crystal Structure”, Wiley, New York, 1965.
90
[37]. J.M.Zuo, M.O, Keeffe and J.C.H.Spence, “Direct observation of d holes and Cu-Cu bonding in Cu
2O”, Published in Nature, vol.401, 1999, p.49.
[38]. 何雅璇, 氫氧化鎳合金添加電極材料製備及其電性研究 ,義守大學
材料科學與工程學系,2013 年。
[39]. 謝嘉民、賴一凡、林永昌、枋志堯,光激發螢光量測原理、架構及 應用,第 12 期,2005 年,第 228-239 頁。
[40]. E.C.Lee, Y.S.Kin and K.J.chang, “Band gaps, crystal-field splitting, spin-orbit coupling, and exciton binding energies in ZnO under hydrostatic pressure”, vol.94, Issue 4, 1995, pp.251-254.
[41]. M.P.Staiger, A.M.Pietak, J.Huadmai and G.Dias, “Magnesium and its alloys as or thopedic biomaterials: a review. Biomaterials”, vol.27, 2006, pp.1728-1734.
[42]. F.Witte, “The history of biodegradable magnesium implants: a review.
Acta Biomater”, vol.6, 2010, pp.1680-1692.
[43]. E. Levi, Y.Gofer and D.Aurbach, “On the way to rechargeable Mg batteries: the challenge of new cathode materials. Chem Mater”, vol.22, 2010, p.860.
[44]. D.Aurbach, G.Suresh, E.Levi, A.Mitelman, O.Mizrahi and O.Chusid,
“Progress in rechargeable magnesium battery technology. Adv Mater”, vol.19, 2007, pp.4260-4267.
[45]. P.Novak, R.Imhof and O.Haas, “The history of biodegradable
magnesium implants: A review, Electrochim Acta”, vol.6, 2010,
pp.1680-1692.
91