第二章 文獻回顧
2.1 印刷電路板業製程簡介 [3]
印刷電路板的種類多用途廣泛，其在製造方法上可概分為減除法 (subtractive)及加成法(additive) ，前者以銅箔基板為基材，經印刷或壓膜曝 光、顯像的方式在基材上形成一線路圖案的銅箔保護層，然後將板面上線 中又可細分為全板鍍銅法(panel process)及線路鍍銅法(pattern process)。請參 見圖2.1所示，當銅箔基板在鑽好插裝零件的通孔後，為使上下銅層得以導
及通孔以外的銅箔表面上覆蓋一層抗電鍍的乾膜或油墨阻劑，然後進行電 鍍銅及電鍍錫鉛製作，此時銅及錫鉛僅沉積於線路及通孔上，使線路銅達 到一定的厚度，並於線路及通孔表面形成一錫鉛保護層，以抵抗後續的蝕 刻製作在完成銅及錫鉛電鍍後，再將線路以外的銅箔表面油墨或乾膜(抗鍍 阻劑)剝除，然後再進行蝕刻，將裸露之銅箔溶蝕除去，此時，線路及通孔 因有錫鉛的保護而不被溶蝕得以保留，最後進行剝錫鉛，將錫鉛去除，以 形成板面之線路及通孔。
圖2. 1 減除法製造流程[3]
2.加成法
加成法所採用的基板，板面上並未能貼合銅箔，其製作方式亦可區 分為兩種，請參見圖2.2所示，一者以事先做過特殊催化處理的基板，在板 面上又另塗上一層做過同樣催化處理的塗料，當此種基板經鑽孔後，即在 板面上進行永久性的負片抗鍍阻劑轉移，即在非線路及通孔的板面上覆蓋 一層抗電鍍的乾膜或油墨阻劑使在進行化學銅沉積時，銅僅沉積於線路及 通孔上，當銅沉積完成後，這種阻劑不需再剝除，當成永久性的板面材料，
之後使用強氧化劑將塗層表面及孔壁咬蝕出許多微孔，以強化化學銅之銅 沉積於塗層表面及孔壁上的密著性，然後以化學銅將線路及孔壁同時沉積 到所需的厚度。另一種方法採非催化處理的基板，板面上塗以非催化處理 的塗料，鑽孔完畢後也同樣浸入強氧化劑中進行粗化處理，之後再進行催 化反應，待其乾燥後，再進行永久性的負片抗鍍阻劑轉移，最後在未覆蓋 阻劑的板面線路及孔壁進行化學銅的銅沉積，直至所需的厚度。
3.局部加成法
局部加成法的基材也是採用銅箔基板，其製造流程如圖2.3所示。製作時直 接在銅箔基板上進行正片蝕刻阻劑轉移，再蝕刻出線路來，並除去阻劑，
當板面上形成所要的線路圖形後，再將板面完全覆蓋上抗鍍阻劑，然後進 行鑽孔及對各孔壁進行催化，最後進行孔壁化學銅沉積，當其到達所需的 厚度時，在去除阻劑後即可得到線路板。
圖 2. 2 加成法製造流程[3]
圖2. 3 局部加成法製造流程[3]
2.1.2 製造流程[3]
板層壓以形成多層板，其典型製造流程如圖2.6所示。內層板導體線路的形 成與單面板相同，待完成內層線路後，進行黑／棕氧化使內層板線路表面 上形成一粗糙的結構，以增加在進行疊板層壓時與膠片之間的結合能力，
在疊板過程中，四層板用一片內層板，六層板用兩片，八層板則用三片，
中間以膠片作為黏合及絕緣材料，外層再覆蓋銅箔，進行層壓後成為多層 板，為使內外層線路得以連通，需行鑽孔，而鑽孔後在孔壁上形成的膠渣，
先行去除後，再進行鍍通孔(PTH)作業，其後之外層線路作業流程與雙面 板相同。
早期多層板之製作，內外層板線路之連通係採行全通式鑽孔及鍍通孔(PTH) 的方式來達成，通孔並提供作為電子零件引腳之插裝位置。由於當時電路 板之線路及電子產品之組裝尚未如現今之細密輕小，故乃可符合市場需 求。然而近年來由於電子產品功能的提升及零組件的增加，通孔插裝之技 術逐漸為可量化生產且可節省組裝面積之表面黏裝技術(SMT)所取代，1980 年開始SMT正式進入量產，細線路小孔化之電路板成為電路板工廠發展之 主流。然由於電子產品功能不斷的提昇及日益輕薄短小，電子零組件及引 腳持續增多，高精密度「晶片級封裝」之多層板市場需求亦漸行增加，傳 統之機械鑽孔及鍍通孔技術，已逐漸不符所需，電路板產業界從1990年起 發展出「非機械鑽孔」方式之盲孔、埋孔甚至通孔製程技術，應用此一技 術多層板之製作可由內而外逐次增加層面，多層板之製程技術在微薄化方 面之發展自此出現革命性的重大進步，此一新製程技稱為「增層法」(build up process)。
圖2. 4 單面板製造流程[3]
圖2. 5 典型雙面板製造流程[3]
圖2. 6 典型多層板製造流程[3]
本研究之工廠所採用的製造方法為減除法，產品型態以硬式雙面及多層 板為主，製造流程如圖2.7。
圖2. 7 雙面板/多層板製造流程[4]