台灣 IC 封測業之實證結果與分析

本研究所收集之資料是採用 Panel data 的形式，因此本研究的計量模型將由固定效 果模型與隨機效果模型經資料檢證後擇一模型進行估算。本研究實證係利用 Eviews 6.0 統計軟體將台灣 IC 封測產業之每股盈餘(EPS)與其他經營數據進行估計，以實際數據統 計結果探討影響廠商經營績效之因素。

5.1   固定效果模型與隨機效果模型選擇之驗證結果 

本節首先以廠商的市占率、資本密集度、研發密集度、設備廠房投資及負債比率作 為影響廠商績效之因子，並以每股盈餘(EPS)作為廠商績效之代理變數進行資料估算。本 節首先針對估計模型之選擇進行資料分析，經過 Eviews 計算後，結果發現 P 值大於 0.05 ， Hausman Test 的結果為拒絕 H⁰，因此固定效果模型優於隨機效果模型，故本研 究之實證模型將選擇固定效果模型。運用本模型則意指本研究樣本較能代表產業內全部 廠商，因為個別廠商之行為經檢驗後不會隨時間而變化，即其策略行為有其一致性或固 定性，故對後續之實證結果將能提供一較高之可信效度，驗證結果如表 12。

表 12 Hausman 檢證結果

相關隨機效果：Hausman 驗證 Chi統計檢定量：9.474722 (X)

註：X 表示無顯著性，* 表示 10%水準之下顯著，**表示 5% 水準之下顯著，***表示 1%

水準之下顯著。

5.2 台灣 IC 封測業之實證結果與分析   

台灣 IC 封測產業實證結果如下表 13 :

表 13 台灣 IC 封測產業實證結果

績效之代理變數: 每股盈餘(EPS) 估計模型：變動效果模型

操作變數 ^{係數 標準差 T值}

市場佔有率(MS) 44.03067(xxx) 11.77837 3.738265 資本密集度(AR) -0.594566(xxx) 0.202465 -2.936640 研發密集度(RD) -47.15006(xxx) 15.41493 -3.058726 投資密集度(INVEST) -7.924081(xxx) 4.440843 -1.784364 負債比率(DR) -6.207109(xxx) 1.496477 -4.147814 C 5.084292(***) 0.861580 5.901126

R平方值 0.675098

調整後R平方值 0.612214

由實證結果可以得知，資本密集度、負債比率、投資密集度、研發密集度呈現顯著負相 關，市場佔有率呈現顯著正相關。

實證結果估算後之計算式如下：

EPS=5.084292(***)-0. 594566AR(***)-6.207109DR(***)-11.65935INVEST(***) + 15.05137MS (***) - 53.73682RD(***)

變數影響說明如下：

I. 市場佔有率(MS)

一般而言市場佔有率高的廠商往往享有較高的成本競爭優勢及經濟規模，林惠玲 ( 民 71)、張咸輝(民 83)的研究發現，市場佔有率與經營績效有顯著正相關。在台灣 IC 封測產業中由於市場佔有率越高往往代表提供封裝、測試服務的商品越周全，對其上 游客戶來說更容易建立良好的長期合作關係，且市場佔有率高也容易達到規模經濟的效 果，故對每股盈餘來說有正相關的影響。

II. 資本密集度(AR)

資本密集度與EPS有顯著負相關，表示雖然IC封測產業為高資本密集產業，但是一

味追求規模經濟並不是利潤最大化的關鍵。若能專注於少數幾項產品，強化波特競爭理 論的專注化策略，反而能促進資產的使用效率、建立與客戶長期合作的關係，進而提昇 競爭力與獲利能力。

III. 研發密集度(RD)

電子產業生命週期短，尤以上游的 IC 產業為甚；故研發的投入往往是廠商建立競 爭優勢不可或缺的一環：在王怡人( 民 84 ) 的研究中研發密集度與企業經營績效呈現 正相關，劉美君( 民 90 )亦發現在電子資訊產業中研發密集度與企業經營績效呈現正 相關，且有遞延兩期的效果。在本文的第 3.2 節中則提到，IC 封測業依其封裝、測試型 態有其不同成本架構、投資金額、未來成長性等特性。綜觀各類應用，除了邏輯及記憶 體 IC 封測為低階大量標準化產品，不需大筆研發成本外，類比混合訊號和射頻訊號電 路由於訊號受雜訊影響大，系統單晶片由於需考量到內建自我測試電路的設計，均需要 投入相當高的研發成本，在嘗試錯誤的過程中找到降低成本的封裝測試方法。故形成若 IC 封測廠商主力商品為後者，則前期投入資本高，對 EPS 有高度負向影響的結果。且即 使順利研發成功，切入此策略群組，仍需面對後續高單價測試機台及尖端製程的持續資 本投入，故研發密集度對每股盈餘(EPS)有顯著負影響。

IV. 設備廠房投資(INVEST)

由於 IC 封測廠商之測試機台支出佔了設備廠房等投資的大宗，產業內又存在許多 不同的策略群組；故有經驗或嗅到商機的測試廠商，往往可以用靈活的設備投資(如透 過經驗，以減少邏輯 IC 測試機台在不同終端產品間轉換所花費的時間)，創造出低資本 投資的高資金回報率。反過來說，著重於大筆設備投資的商品應用則往往是競爭激烈、

利潤微薄，或是像射頻、系統整合單晶片等需要高單價測試機台的市場區隔。故設備廠 房投資對每股盈餘(EPS)的影響為負相關。

V. 負債比率(DR)

負債比率與 EPS 有顯著負相關，顯示當廠商負債比率越高時，對於廠商之 EPS 呈現 負面影響，由於台灣 IC 封測業近二十年來的快速發展，積極擴建廠房，購置設備，以 提高產能，對於資金需求龐大，由此結果顯示，廠商以舉債的方式進行大量籌資將對經

營績效造成不利之影響，劉美君 ( 民 90) 針對台灣電子資訊產業上市公司研究也發現 廠商的負債比率與淨值報酬率呈現顯著負向相關。由此可知，廠商在進行資金籌措時，

必須考量資金籌措方式，降低負債比率，以降低資金成本。

第六章  結論與建議   

近年來，台灣的 IC 產業正進行結構性的變化：以最大宗的應用－記憶體而言，著 眼於台灣的廠商在世界上 DRAM 供應鏈的重要戰略地位，日本大廠爾必達社長坂本幸 雄首度來台，對力晶、茂德提出金援和策略聯盟的建議案；而以封測產業的龍頭－日月 光的產能利用率下滑速度來看，自高點的九成滑落至七成只花了四個月的時間，相較於 2001 年網路泡沫花了九個月(半導體科技，2001/08)，本波半導體成長率的衰退幅度可說 十年來未見。然而，是否所有 IC 相關的上至下游廠商都不能倖免於外？是否有哪些特 定的經營策略可以幫助企業持盈保泰？本研究透過文獻的整理，次級資料的收集，找出 可能影響經營績效的變數，並藉由量化統計的手法，歸納出影響經營績效的關鍵因子，

並綜合歸納出台灣 IC 封測產業的策略管理意涵以提供給產業內廠商做為經營決策之參 考與潛在廠商進入產業的評估。