壹、
計畫概述本計畫為跨政府教育部、經濟部技術處、工業局及國科會四大部會單位之規劃計 畫。規劃之總目標為「半導體產業技術開發、轉型及具體產值提昇，期使台灣成為全球 SoC 設計中心」。
部會執行單位依本計畫之規劃,就政策面、產業發展面及學術研究面分別執行其重 點計畫:
一、 教育部「超大型積體電路與系統設計教育改進發展方案」主要負責人才培育, 包含本科教育、在職與第二專長培訓。
二、 經濟部技術處「晶片系統次領域關鍵技術科技發展方案」主要負責學界、業界 及法人之科專,推動前瞻產品、平台、智財技術及促成新與設計服務產業。
三、 經濟部工業局「晶片系統產業發展計畫」主要負責前瞻產品、平台、智財之主 導性計畫;設計特區與招商機制之推動;及人才培育相關課程之推廣。
四、 國科會「晶片系統國家型科技計畫科技發展方案」主要負責
甲、 前瞻前瞻產品、平台、智財之學界整合性計畫,推動並鼓勵學術研究,藉以 協助產業人才及技術之提昇。
乙、 以 CIC 既有之機制,協助人才培育 丙、 計畫辦公室業務之推動
貳、
91 年度具體成果與效益 教育部:為提昇大學校院 SoC 相關人才培育的質，並考量各校發展前瞻性技術領域之學程、
課程、實習環境的能量有限，於九十年度協調在積體電路與系統設計教學已具一定規模 的學校，邀集相關領域系所的教師，成立以特定領域為導向之校際聯盟，使各大專校院 得充分共享各聯盟所開發及彙集出來之教學資源，加速學校培育之高級科技人才。
九十一年度開始，「超大型積體電路與系統設計」教育改進計畫的推動下，成立六 個校際聯盟：分別為前瞻技術聯盟(Advanced Technology Consortium，ADV 聯盟) 、系 統晶片聯盟(System-on-Chip Consortium, SOC 聯盟) 、設計自動化聯盟(Electronic Design Automation Consortium, EDA 聯盟) 、數位矽智產聯盟(Digital IP Consortium, DIP 聯 盟) 、混合訊號式積體電路設計聯盟(Mixed Signal Consortium, MSD 聯盟)及雛型製作與 積體電路佈局聯盟(Prototyping and Layout Consortium, P&L 聯盟)，分由台灣大學陳良基 教授、中央大學周世傑教授、清華大學吳誠文教授、成功大學劉濱達教授、交通大學吳 介琮教授及雲林科技大學黃穎聰教授負責召集規劃、推動。其中，ADV 聯盟除負責積 體電路領域中整合性前瞻技術的課程開發及教學推廣外，還負責統籌協調各聯盟推動工 作。
本計畫自 91 年 6 月開始推動，共規劃有 16 門前瞻專業課程開發、4 門通識課程、4 項競賽及 23 項座談、研討、論壇等學術活動。目前部分課程已完成初步規劃，92 年度 將廣邀相關學校籌備、開授這些課程。另外，91 年度規劃辦理的四項競賽，已都辦理 完畢，其中「積體電路設計競賽」更邀請日本、韓國知名大學學生參賽觀摩，並規劃逐 步擴大為國際性競賽。至於學術活動，則已完成所有學術活動的辦理。詳細工作項目如 下。
一、改進專業課程，開創前瞻課程
1. 系統晶片之嵌入式即時作業系統課程規劃(ADV 聯盟) 2. 通訊基頻積體電路設計實驗課程規劃(ADV 聯盟) 3. SOC 設計實驗課程開發(SOC 聯盟)
4. SOC Tools & Design Flow 課程開發(SOC 聯盟) 5. SOC Systems Overview 課程開發(SOC 聯盟) 6. FPGA & Prototyping 課程開發(P&L 聯盟) 7. IC layout & Design flow 課程開發(P&L 聯盟) 8. PCB layout 課程開發(P&L 聯盟)
9. ATE 課程開發 E(P&L 聯盟)
10. 測試課程開發(10 個模組) (EDA 聯盟) 11. 驗證課程開發(7 個模組) (EDA 聯盟) 12. IP/SOC 設計流程課程(DIP 聯盟)
13. DIP 設計概論課程開發(7 個模組) (DIP 聯盟) 14. DIP 設計專題(6 個專題) (DIP 聯盟
15. 類比積體電路設計與實習課程開發(MSD 聯盟)
16. ADC 及 DAC 積體電路設計課程開發(MSD 聯盟) 17. 混合訊號式通訊 IC 課程開發(MSD 聯盟)
18. 射頻積體電路設計課程開發(MSD 聯盟) 19. 混合訊號式矽智產實作課程開發(MSD 聯盟)
20. 混合訊號式 IC 最佳化設計及實作課程開發(MSD 聯盟) 二、通識課程
1. VLSI 領域與人文社會的互動(ADV 聯盟) 2. 科技法律導論(ADV 聯盟)
3. 四高的高科技工程師(ADV 聯盟)
4. 創造力在積體電路與系統領域之發展模式(ADV 聯盟) 三、相關配套計畫
1. 非資訊電子電機領域學生積體電路設計學程規劃(ADV 聯盟) 2. 推動教師及學生至業界參訪/研究/工讀(ADV 聯盟)
3. 規劃 vlsi 領域出國研習相關方案(ADV 聯盟) 4. SOC 定期電子報(SOC 聯盟)
5. 建立 EDA 相關學界與業界資料庫(EDA 聯盟) 6. IP Center 學界 IP 資料庫建立與維護(DIP 聯盟) 四、相關配套活動
1. 大學校院積體電路設計競賽(ADV 聯盟) 2. 大學校院矽智產設計競賽(ADV 聯盟) 3. 大學校院 CAD 軟體製作競賽(EDA 聯盟) 4. 可程式邏輯元件設計競賽(P&L 聯盟) 5. MSD 碩士論文觀摩競賽(MSD 聯盟)
6. 『處理器前瞻算術核心設計』課程(EDA 聯盟) 7. 半導體記憶體測試與自我修補技術(EDA 聯盟) 8. 混合信號測試策略座談及技術研討會(EDA 聯盟) 9. CAD for SOC 策略座談及技術研討(EDA 聯盟) 10. P&L 聯盟快速雛形設計技術研討會(P&L 聯盟) 11. 晶片後端設計技術研討會(P&L 聯盟)
12. 產學界佈局技術座談會(P&L 聯盟) 13. 高速電路板設計研討會(P&L 聯盟)
14. Multi FPGA Systems 短期課程(P&L 聯盟)
15. 教學研討會--類比積體電路設計與實習(MSD 聯盟)
16. CMOS A/D CONVERTER DESIGN&CMOS RF FOR WIRELESS LAN 短期課 程(MSD 聯盟)
17. 產學界數位矽智產設計座談會(DIP 聯盟) 18. 數位智產元件設計技術短期課程(DIP 聯盟) 19. Digital IP 設計方法與驗證教學研討會(DIP 聯盟)
20. 國內業界/學界暨國際 SOC 技術及趨勢研討會(SOC 聯盟) 21. 2002 年亞太應用式積體電路研討會(ADV 聯盟)
22. 第 13 屆 VLSI Design/CAD Symposium(ADV 聯盟)
23. 進階課程推廣教育班—通訊系統晶片；系統晶片之軟硬體整合(ADV 聯盟) 24. 電子設計自動化論壇(EDAF) (EDA 聯盟)
25. 超大型積體電路測試技術論壇(VTTF) (EDA 聯盟) 26. EDA Summer Camp(EDA 聯盟)
27. EDA 聯盟博士生論壇(EDA 聯盟) 28. 矽智產論壇(IP Forum)( DIP 聯盟)
經濟部工業局:
台灣未來產業的發展應是以設計創新與知識經濟為主體的新興產業，然後逐步累積 其中的核心競爭力。亦即，一方面維持目前製造實力，另一方面則逐年加速推動設計創 新。在做法上，透過多元化人才培育、前瞻產品研發、前瞻設計平台研發、前瞻智財開 發與新興產業技術開發等計畫，將國內自己設計的平台，植入本國資料庫並完成試製驗 證，矽智財皆以台灣設計平台設計，並於本國晶圓代工公司試製驗證。而後，全球客戶 皆可運用台灣設計平台從事 IC 設計，使用台灣矽智財完成 IC 設計，在本國晶圓代工公 司順利量產。
一、IC 設計專區推廣先期規劃分項計畫 (一)協助成立專區籌備處
1. 相關人員已於 12 月 18 日進駐，隨時提供各項諮詢服務，已累計提供 40 家次之 廠商諮詢服務。在專區推廣方面，未來待 92 年南港園區二期工程之 IC 設計園區 完工啟用之後，籌備處將設立辦公室，屆時會有工研院經資中心、晶片中心、及 電通所等單位正式進駐，推廣籌備處即可正式運作。
2. 協助調查廠商對於週邊硬體及軟體設施的要求，作為 IC 設計專區規劃的重點，
以有效提高廠商進駐的意願，並使進駐的廠商能在最完善的環境中發展事業。
(二) 規劃專案辦公室成立之先期作業
1.建立各分項計劃之進度彙整並完成稽催機制，使本計劃作業有可供查核之依 據，並依規定時限繳交各項執行進度及工作報告。
2.蒐集近五年來半導體產業資料，建置完整資料庫，使成國內產業發展之最完 整資訊中心。
(三)舉辦三場招商說明會以推廣 IC 設計專區
「SoC EDA Solution 研討會」、「SoC 技術與應用趨勢研討會」及「SoC 推動聯盟
範計畫（特具）
3 Taiwan IP Gateway Access Count:
21541。總共已有 23 個 IP Provider 同意加入會員。
1. 計畫時程：91.06.01~91.12.31 2. 經費需求：新台幣 1,000 萬元 3. 工作內容
（1） 評估光通訊實體層的核心技術能力，並提供世界各地光通訊實體層規格 驗證測試的訊息。
（2） 研究光通訊傳輸的兩個主要驗證機制。
（3） 建立設計驗證的方法與驗證環境的建構。
國科會:
九十一年度為晶片系統國家型科計劃宣導年度,國科會先期投入整合型研 究計劃和所需基礎環境的建置.
一. 在整合型研究計劃部分,共計核定六案,包含 37 件總計劃和子計劃, 補助經費為三千七百萬元,從 91 年 8 月開始執行.依屬性劃分,屬系統、
平台和智財各兩案整合型計劃.
二. 在基礎環境建置部分,主要由工程處經費補助晶片中心(CIC),協助學校建 立前瞻設計環境,同時建立共用測試中心和智財共享中心,節制 91 年底,共補助 七千九百萬元,包含 SoC 雛形驗證系統,SoC 系統模擬軟硬體環境,高頻量測設 備,和智財管控機制等.
目前透過工程處的先期推動,不論在整合型研究計劃或是基礎環境建置上,皆有 具體成果產出,說明如後:
一. 在整合型研究計劃上, 已有部分研究成果產出,包含前瞻系統模擬平台(2 件), 和符合系統規範下之創新智財的設計(5 件)等,這些研究成果不僅有助於 SoC 設 計技術的提昇,同時對國內產業界亦有實質的幫助,有效降低對國外智財的需 求.
二. 在基礎環境建置上,一方面整合各式軟體工具建立符合系統設計的高階環境, 另一方面提供符合 SoC 設計需求的平台環境,並以實際案例輔佐.藉由此環境 的建置,一方面可減少系統設計所需時程(每年減少 20%),一方面提昇設計層 次和整合度(每年整合的設計複雜度增加 25%).
三. 提出 2 件專利案申請.
參、92 年度重要工作及預期效益
教育部:
92 年度將延續 91 年度計畫架構繼續推動，重點工作為改善專業課程、開創前 瞻課程、推動積體電路設計前瞻課程推廣計畫、辦理積體電路設計相關學術活動、
加強產學互動推動計畫及規劃並推動積體電路設計教學國際化推動計畫。其中「積 體電路設計前瞻課程推廣計畫」係結合各聯盟，針對 91 年度所開發之教材已較完備
的課程，公開徵求相關學校教師開課，積極於各校推廣，以培育符合積體電路設計 發展趨勢之人才。另外，有關加強推動產學互動方面，於 91 年度暑期辦理教師至產 業參訪活動，92 年度除繼續辦理教師產學參訪，更將擴大辦理學生暑期至業界工讀 及教師至業界研究合作，期能將產業實務經驗帶入學校教學，提昇學生實務能力。
經濟部工業局:
經濟部工業局: