• 沒有找到結果。

失效模式與效應分析

在文檔中 中文摘要 (頁 95-101)

第三章 研究結果與結構分析

3.2 失效模式與效應分析

本失效模式與效應分析包括(1)元件名稱/編號;(2)元件功 能/用途;(3)失效模式;(4)失效原因;(5)失效效應;(6)失效 偵測方法;(7)補救措施;(8)嚴重等級;(9)失效機率/失效率;(10) 備註。

失效偵測方法(Failure Detection Method),是指產品在進入使 用階段,失效機率/失效率應是屬於關鍵性分析(CA)之部分,使用 者在使用過程中用來發現或研判失效之方法,一般為目視與自測

(Built In Test; BIT)。補救措施(Compensating Provision)指在使 用階段中,使用者採行使產品能繼續運作的措施。在此暫且將其應用 到本文中之失效模式與效應分析裡一併分析。失效機率/失效率一般 分為兩種方法:(1)定性法;(2)定量法。

本文取定性法加以評定,此法是指當特定元件之型態或失效數據 無法肯定時,按照表3-3之原則,定性的將系統失效機率(Cr)等級 加以劃分成五级。

嚴重等級可分為三種方法:(1)多要因評估法;(2)單要因評 估法;(3)列表評估法,本文以單要因評估法加以作評估。

單要因評估法就是僅以單一要因來進行失效模式嚴重等級之判

定,評估失效模式的發生對產品之影響程度,如表3-4所示,美軍標

準 MIL-STD-1692亦以此作為評定標準。表 3-5 及表 3-6即為本產品

之失效模式與效應分析表,表3-7為說明失效機構與挑選是驗項目的 關係

表 3-3 定性的失效機率等級 等 級(Cr

A B C D E

經常發生 相當可能發生

偶而發生 極少發生 幾乎不可能發生

表 3-4 系統的損害程度

該失效模式對系統之影響 嚴重等級 備註 系統輸出功能盡失,嚴重降低任務能力。 I 致命失效 嚴重減低系統輸出功能,造成較高層次系

統的失效。 II 嚴重失效

造成其它層次系統的失效,減低系統輸出

功能,對任務影響極小。 III 主要失效

減低其它層次系統的功能,不至於造成系

統受損,但須不定期維修。 IV 次要失效

表 3-5 本產品之失效模式與效應分析表

元件名稱 元件功能 失效模式 失效原因 失效效應 失效偵測方式 補救措施 嚴重等級 失效率(Cr)

上蓋

開放式設 計,

亦取放IC,

熱散逸能力 優良。

結構變形。

卡溝斷裂損

不當使 用。超過 210℃之環

境下預燒 過久。

無法與誘導體 或壓力臂組 合,上失其功

能。

目視 更換上蓋 II 級 D

上蓋彈簧

在上蓋和誘 導體提供一 彈力,固定

IC。

結構變形 不當組裝

無法與上蓋和 誘導體提供一 彈力,固定IC。

目視 更換上蓋彈

II 級 D

誘導體

開放式設 計,易於定 IC 使其接

觸正確。

卡榫斷裂 不當拆裝 無法組裝預燒

承座。 目視 更換誘導體 I 級 C

壓力臂

藉此結構,

使IC 接觸穩

結構變形

不當使 用。在超過 210℃之環 境下預燒

過久。

脫離上蓋之勾

槽。 目視 更換壓力臂 II 級 E

表3-5 本產品之失效模式與效應分析表(續)

元件名稱 元件功能 失效模式 失效原因 失效效應 失效偵測方式 補救措施 嚴重等級 失效率(Cr)

彈簧針座(上 蓋、底座)

組裝彈簧 針,為轉接板

IC 間之媒

1.孔洞破裂 2.定位銷斷

不當組裝,

施力過大。

影響彈簧針與 錫球之定位,影

響轉接板與底 座之定位。

目視 更換彈簧座 II 級 D

轉接板

提供高腳數 轉往低腳數

的功能

電性測試不 導通

預燒後銅箔 表面產生氧 化層,影響 電性測試。

無法測得預燒

承座之電性。 自測 靜待30 分鐘

即可 IV 級 A

基座

作為預燒承 座與預燒板 間的媒介

卡榫斷裂 不當組裝 無法組裝預燒

承座。 目視 更換基座 I 級 C

彈簧針

提供IC 與預 燒板間之良 好導通途徑

結構變形,

電性測試不 導通

不當組裝。

表面產生氧 化層,影響 電性測試。

無法測得預燒

承座之電性。 自測 更換彈簧針

與彈簧針座 III 級 C

接觸針

提供轉接板 與預燒板間 之導通途徑

結構變形。

電性測試不 導通

預燒後銅箔 表面產生氧 化層,影響 電性測試。

電性無法測得 目視 選用高傳導

型材料代替 IV 級 A

表3-6 失效機構與挑選試驗項目的關係 失 效 機 能

挑 選 項 目 打 線

黏 著

雜 微 粒 物

包 裝 缺 陷

包 裝 封 閉 缺 陷

熱 不 平 衡

製 程 缺 陷

表 面 缺 陷

介 質 缺 線

鍍 鋁

外 接 腳 缺 陷

封蓋前內部檢查 × × × × × ×

燒 烤 × × ×

溫 度 循 環 × × × × × × 離 心 試 驗 × × × × ×

機 械 衝 擊 × × × × 振 動 × × × × 漏 測 ×

燒 入 × × × × × 逆 壓 燒 入 × × × × × X 光 × × × × ×

外 部 封 蓋 檢 查 × ×

在文檔中 中文摘要 (頁 95-101)

相關文件