5.1 結論
本論文的研究可分成四部分 第一部分為機構設計：
1. 預燒承座之結構必須堅固耐用，在預燒過程中不能因為預 燒承座的關係而誤判 IC的好壞。
2. 承接 IC之彈簧必須能穿透錫球表面之氧化層，且將錫球表 面傷害降至最低，而設計承座時，必須考慮 IC腳距封裝規 格逐漸縮小之趨勢。
3. 在設計分析方面使用模組化設計，須兼顧其強度與散熱能 力，承接IC之彈簧必須與錫球能準確定位，預燒承座必須 具有足夠的頻寬與低接觸電阻。
第二部分為有限元素分析：
1. 預燒承座之接觸針除了堅固耐用，也必須具備優良的導熱 性與導電性，故選用高傳導型接觸針為一最好的選擇。
2. 做有限元素分析時，須注意小圓角部份，在不影響分析結 果之前提下，建議將圓角更改為導角型式，既能減少運算 時間，亦增加求解之收斂性。
3. 彈簧針座基座中之定位銷，因為應力過大而使強度降低，
且其定位功能可由兩旁之卡榫及底部之定位銷取代，故可 將其刪除或改良設計。
第三部分為失效模式、效應分析、有限時間測試與系統的可靠度評估：
1. 由失效模式及效應分析中得知，預燒承座中最重要的元件 是基座與接觸針，因為基座固定在預燒板上，在不考慮重 新焊接之情形下，它是唯一不可更換之元件。而接觸針座 為轉接板和預燒板之導通途徑，若結構損毀將無法量測其 電性。
2. 由有限時間測試中得知，將 28個相同之預燒承座放入恆溫 爐中進行 2500小時測試後皆無失效，就可有90 % 的信心 確保此預燒承座的平均失效時間為 30000小時。
3. 在失效機構與挑選項目中，以燒入試驗最為有效，燒入試 驗為在工作時間中加一額定溫度與額定電壓，同時加上電 與溫度之應力，進而挑出早期失效之零件。
第四部分為實驗測試分析：
1. 錫球上由彈簧擠壓而成之刮痕，必須刮除掉錫球表面的氧 化層並使電路導通，彈簧偏離後不能和鄰近錫球接觸，形 成電路無法導通之問題
2. 彈簧針採用琴鋼線材料，此材料和一般POGO Pin之材料 相同，此材料在業界已倍受肯定，故彈簧針在經長時間（240 小時）烘烤及多次（12500 次）壓放後產生之變形並不會 太大。
3. 由實驗後得知的錫球破壞，可知彈簧與錫球已確實接觸，
並經由彈簧擠壓的過程，刮除掉錫球表面的氧化層，再經 由測試電阻之結果，證實電路已導通。
5.2 未來展望
為了配合未來 IC 腳距越來越小時，所以必須消除彈簧間因通電 後產生之電感效應，在實驗方面，建議能進行溫度循環實驗及溫度衝 擊實驗，以期挑出早期失效之零件。希望以後發展之預燒承座由較少 元件組成，進而提高承座之可靠度，希望能計算出能刺穿錫球氧化 層，並使IC破壞降至最低之彈簧力。
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