本論文著重在非接觸式的配向處理,以避免表面處理時產生不必要的 靜電與微塵粒子。在本章節中將會介紹配向膜的配向方式、液晶樣品的參 數量測方法以及表面分析方法。
2-1 配向方式
本實驗系統是使用日本Eiko 公司的離子覆膜機(Ion Coater),如圖 2-1 所示。
圖2-1 離子覆膜機之照片
其上下電極間距為25mm 或 30mm,上電極與下電極的直徑分別為 50mm 及52mm。系統中所加的電壓為直流高電壓,可使真空腔體內的稀薄氣體 產生崩潰效應(Gas Breakdown),形成電漿(Plasma)狀態,其中電漿區域 包含陰極輝光區域(Cathode Glow Region)、陰極暗區(Cathode Dark
真空腔體
Coat & Etch mode
樣品放置處計時器
H.V. control
真空計 大氣進氣閥
Ar進氣閥
Selector Flash EIKO
Ion current
Region)、負極輝光區(Negative Glow Region)、法拉第暗區(Faraday Dark Space)及正極光柱區(Positive Glow),如圖 2-2 所示。但本系統上下電極 距離過近,只能看到輝光區域(Glow Discharge Region)及陰極暗區。[1],[2]
圖2-2 直流輝光放電兩極間之狀態
1. 陰極輝光區:電子被加速並且游離中性氣體分子,產生帶正電的離子
Cathode (-)
Cathode Dark Region Cathode Glow
Region
Negative Glow Region
Faraday Dark Space
Positive Glow
Anode (+)
與低速電子,當低速電子又再次被外加電場加速後,並且游離出更多 的中性氣體分子,引發氣體的崩潰效應進而產生大量的正離子和電 子,電子加速時激發氣體分子而發出特有的光,稱為陰極輝光。
2. 陰極暗區:電子經碰撞後能量降低,無法激發其他的中性氣體分子,
又因為還沒有被電場加速到足夠能量且正離子的濃度太高,所以幾乎 沒有游離化的發光現象,因此形成沒有亮度的區域。一般濺鍍就是依 靠陰極暗區所產生的正離子撞擊靶材,使靶材的原子獲得能量脫離束 縛,沉積在基板表面。
3. 負極輝光區:被加速的二次電子,因被電場加速到足夠的能量,並撞 擊中間的氣體分子,使其游離化或被激發而產生放電現象,是最亮的 區域;一般濺鍍的過程,基板就是被放在此區。
IB-2 可以任意切換兩種模式:Etch Mode【下電極為負(陰極),上電極為 正(陽極)】與 Coat Mode【下電極為正(陽極),上電極為負(陰極)】。
2-1-1 離子轟擊配向
由IBM 團隊首先發表對於經摩刷的配向膜微觀表面配向模型的研究 [3],進而針對離子束轟擊無機類鑽碳膜(Diamond-Like Carbon,DLC)的 研究[4]-[6],並利用精細結構軟 X 光吸收光譜(Near-Edge X-ray Absorption Fine Structure Spectroscopy,NEXAFS)來分析表面結構。而本論文所使用 的配向劑膜是有機物含有大量的碳鍵結,尤其是苯環上的π 鍵,可看出 C=C 鍵結不同偏振角度的強度,得到苯環方向是順著摩刷方向,而離子 束配向則是調變離子束入射方向破壞某個方向的鍵結,與摩刷方向有相同 的效果;另外,σ 鍵也是會影響,其中 Sp3 的 σ 鍵屬於等向性(isotropic),
Sp2 的 σ 鍵是屬於平面(planar),Sp 的 σ 鍵則是軸向(axial),但是 σ 鍵中
未飽和鍵的影響不比苯環上的π 鍵。因此即使是非晶形(Amorphous)的材 料,只要含碳膜(Carbonaceous Surface)能夠產生方向秩序性(Orientation Order),就可使液晶分子有方向性的排列。
本系統使用IB-2 的 Etch Mode,利用高真空及外加高電壓使通入腔體 內微量的氣體產生輝光,本實驗使用的氣體為氬氣(Argon),將樣品浸漬 於陰極暗區,讓帶正電離子轟擊,如圖 2-3 所示,在實驗的過程中能調變 的參數有:直流電壓 0V~1400V、電流值、離子束入射角度以及處理時間,
控制以上參數可以達到調變預傾角的實驗。
圖2-3 IB-2 離子束轟擊,離子分布示意圖
2-1-2 電漿束配向
在2001 年,另一種非接觸式配向技術「電漿束配向」被發展用來改進 液晶對PI 薄膜的配向[7],[8]。電漿其實就是由一團帶電荷的氣體分子所組 成,包含有未游離的中性氣體分子、帶正電的離子、電子及正處於激動狀 態的中性氣體分子,由於電漿中的負電荷與正電荷數量其實大致相等,因 此一般來說電漿是成電中性。而產生電漿態的多寡與電漿擁有的動能大
Cathode
Cathode Dark Space
Anode Negative Glow
Region Cathode Dark Space
Negative Glow Region
Ar+
θion
Cathode
e一
小,取決於氣體種類、氣體壓力和外加電場的大小而定。我們所知道產生 (Glow Discharge Plasma),因此將玻璃基板放置於下電極處,接收由正離 子撞擊陰極而掉落的靶材原子,使其沉積於基板表面,如圖2-4 所示,在 實驗的過程中能夠調變的參數有:直流電壓 0V~1400V、電流、電漿束入 射角度及處理時間,控制以上參數可達到我們調變預傾角的實驗。 Negative Glow
Region Cathode Dark Space
Cathode
Negative Glow Region
Cathode
Ar+
Sputtered Atom
Primary Electrons Lost Ions
Electrom Induced Secondary Emission
Ion Induced Secondary Emission
2-2 液晶參數量測
2-2-1 預傾角(Pretilt Angle)量測
預傾角是指液晶在邊界表面處其方向子(Director)與表面的夾角。顯示 器的好壞由玻璃基板的配向效果決定,而了解配向效果的好壞最直接的方 式就是量測預傾角,若配向強度足夠讓液晶分子都朝一個特定方向排列,
如此將能夠避免光散射的缺陷,而預傾角的大小也是會影響驅動顯示器的 反應時間,因此想要研究配向機制,精確地量測預傾角是必要的。
量測預傾角的方法有許多種,例如:晶體旋轉法(Crystal Rotation Method)[10]、電容法(Capacitive Method)、外加磁場(Magnetic Null Method)等,這些方法皆有其優缺點,唯有晶體旋轉法不需加任何的外 場,但是液晶樣品會受限於旋轉的角度,根據以往的經驗僅能量測
-55°~55°之間的光強度變化,而本論文採用晶體旋轉法做量測,圖 2-5 為 實驗裝置。
圖2-5 預傾角量測之實驗裝置示意圖
He-Ne Laser
Pinhole
Polarizer
Sample Analyzer Lens
Detector
Computer
Multi-meter
此種方法是利用液晶是一種具雙折射特性的物質,藉由旋轉液晶樣品 來尋找穿透光入射液晶樣品產生相位移的兩道光,分別是尋常光(Ordinary Ray,o-ray)與非尋常光(Extraordinary Ray,e-ray),d 為液晶樣品厚度,φ 為光的入射角,如圖 2-6 所示,然後由曲線的對稱點求得入射光角度反推 其光程差(Optical Path Difference,OPD)為:
OPD=
OPL
e−ray-OPL
0−ray其中
n
e、n
o分別為液晶對於e-ray 和 o-ray 的折射系數,其中圖2-7 預傾角量測之光強度變化圖
Transmittance (a.u.)
φ (degree)
(2-16) 最後通過檢偏器(Analyzer)後
(2-17)
He-Ne Laser
Polarizer Analyzer Sample
Detector
Computer Multi-meter
⎟ ⎟
圖2-9 旋轉樣品量穿透率之光強度變化圖 別定義為水平錨定能強度(Azimuthal Anchoring Strength)與極向錨定能強 度(Polar Anchoring Strength)。使用的分析方法是由 Nastishin 等人在 1999 年所提出,利用在外加高電壓下量測液晶樣品的相位延遲(Phase
Z
X
Y Director
Easy Direction
θ
pTransmittance (a.u.)
θ (degree)
Retardation)來計算[14]。首先量測外加電場下液晶樣品所對應的穿透率 (T-V 圖),裝置如圖 2-11 所示。
圖2-11 極向錨定能量測實驗之裝置示意圖
將樣品放在兩偏振方向夾90°的起偏器與檢偏器中間,液晶樣品長軸方 向與兩偏振器各夾45°;斷波器(Chopper)與鎖相放大器(Lock-in Amplifier) 是用來改善系統的敏感度,訊號產生器(Function Generator)產生交流源與 電源放大器輸出1kHz 方波的電壓給液晶樣品;為了要改善雷射造成的強 度變化的誤差,在出光後加一個分光鏡(Beam Splitter)分成兩道光分別是 測量光(Probe Beam)與參考光(Reference Beam)以修正強度為
I
=I
pro/I
ref,接著將穿透率對電壓作圖轉換成向位延遲對電壓作圖(R-V 圖),轉換
He-Ne Laser
BS Multi-meter
Detector
Detector Chopper Sample
Polarizer Analyzer Lock-in
AC Source Temp.
Controller
)
其中
2-3 表面分析量測
2-3-1 AFM 量測
原子力顯微鏡(Atomic Force Microscopy,AFM),主要是利用懸臂 (Cantilever)上的探針直接接觸表面(Contact Mode)或是輕敲物體表面 (Tapping Mode),因樣品表面的高低起伏,當探針尖端與樣品表面接觸 時,由於懸臂的彈性係數與原子間的作用力相當,所以探針尖端的原子與 樣品表面原子的作用力便會使懸臂在垂直方向上運動,加上偵測懸臂偏移 量的機制、掃描系統及回饋電路,便可調整探針與樣品間的距離,而在掃 描的過程中維持固定的原子力,如此就可以掃描出表面地形(Surface Morphology),除了能直接顯示出影像外,還可使用程式 SPI3800N 計算 出表面粗糙度(Roughness) [11],如附錄一所示。
2-3-2 表面能的量測
當液體滴於固體表面時,在固體表面上會形成一個接觸角θ,如圖2-12 所示,由 Young Equation:
γ
sv− γ
sl= γ
lvcos θ
(2-22) 其中γ 、svγ
sl、γ
lv分別表示固體與氣體、固體與晶體、液體與氣體間的分 子作用力。當液體間的分子作用力比液體大時,其介面會呈現球狀,也因 此與固體表面會有接觸角。圖2-12 水滴角表面能固體、液體極氣體之間作用力示意圖
γ lv
γ sl
γ sv θ
實驗中會使用具有極性的去離子水(DI Water)及非極性的二碘甲烷兩 種液體的水滴角,計算其表面能,裝置如圖2-13 所示。
圖2-13 表面能量量測實驗裝置示意圖
計算表面能的分法有很多,本論文採用Owens-Wendt Method 來計算表面 能,式子如下:
鏡頭拍攝畫面,再用程式擬合算出其水滴角,代入水
γ
lD=21.8mJ/m2、P
γ
l =51.0mJ/m2與二碘甲烷γ
lD=50.8mJ/m2、γ
lP =0 mJ/m2即可算出表面能 [13]。2-3-3 SEM 量測
掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope,SEM)具有高解析度 的影像(最高解析度1nm),放大倍率可輕易達一萬倍以上,用來觀察材料 表面形貌上非常清楚而容易且試片製作容易,因此廣泛應用於業界及學術 界。主要工作原理為電子槍透過熱游離或是場發射原理產生高能電子束,
經過電磁透鏡組後,可以將電子束聚焦至試片上,利用掃瞄線圈偏折電子 束,在試片表面上做二度空間的掃瞄。當電子束與試片作用時,會產生各 種不同的訊號,如二次電子、反射電子、吸收電子、歐傑電子等。在SEM 應用上主要為偵測二次電子及反射電子成像,這些訊號經過放大處理後即 可成像觀察。對於試片的要求必須具備良好的導電性,以防止電荷累積在 試片上影響訊號,而本論文的樣品為非導體,因此在操作前先鍍上一層白 金,再進行掃描。
2-3-4 XPS 量測
X-ray 光電子能譜儀(X-ray Photoemission Spectroscopy,XPS)可以對試 片表面做元素定性與定量分析:如表面化學組成、鍵結情況、深度分析,
為實用的表面分析工具。
其基本的原理為光電效應,利用X 光照射試片表面,可將原本束縛於 原子能階中的電子轉換成光電子射出,測量光電子的動能進而推算其束縛 能,由此便可判定原子的元素種類及化學組態。愛因斯坦的光電效應方程
式為:
. .E
K h
E
B =ν
− (2-25)E
B為光電子動能、 νh
為X 光能量、K.E.為電子在原子內的束縛能,但在 真實量測下,並不會完全遵守以上式子,必須考慮功函數φ ,修正如下: spsp
B
h K E
E
=ν
− . .−φ
(2-26) 本實驗室是使用國立清華大學貴儀中心的XPS,型號為 ESCAPHI1600,其 X-ray 是搭配 Al/Mg 可變換雙陽極靶,靶材放出的能量為 1486.6/1253.6eV。儀器採用 10-360 半球型能量分析儀搭配 Multi-Channel Detector,ΔE/E 為 0.1~0.8%,其分析試片表面(<5nm)的元素,其束縛能 (Binding Energy)會因為表面鍵結的狀況不同,而產生化學位移(Chemical Shift),化學位移在分析中是需要被考慮的,除了使用 Multipak 外,本實 驗則搭配Peak Fit 程式來做分析,代入表面與碳(1s)所有鍵結的鍵能,包
PHI1600,其 X-ray 是搭配 Al/Mg 可變換雙陽極靶,靶材放出的能量為 1486.6/1253.6eV。儀器採用 10-360 半球型能量分析儀搭配 Multi-Channel Detector,ΔE/E 為 0.1~0.8%,其分析試片表面(<5nm)的元素,其束縛能 (Binding Energy)會因為表面鍵結的狀況不同,而產生化學位移(Chemical Shift),化學位移在分析中是需要被考慮的,除了使用 Multipak 外,本實 驗則搭配Peak Fit 程式來做分析,代入表面與碳(1s)所有鍵結的鍵能,包