對照組基板製作

材料（Composite material），而目前 BGA 基板主要基板材料是由日本三菱瓦 斯化成公司(Mitsubishi Gas Chemical Co.)在 1980 年研製成功 BT 樹脂所製造 提供。

(2) 內層機械鑽孔(Inner Layer MC Drilling)：鑽孔目的是將單面或雙面板鑽出通 孔，以便後製程(鍍銅)後進行導通。雙面板鑽孔的製作是在下料之後直接進行 非導通孔或導通孔的鑽孔,多層板則是在完成壓板之後才去鑽孔。

(3) 內層電鍍銅(Inner Layer Cu Plating)：內層板完成鑽孔後即進行鍍通孔 (Plated Through Hole , PTH) 步驟，其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及 玻纖束進行金屬化( metalization )，之後再利用電鍍銅製程,完成足夠導電及焊 接之金屬孔壁。

的線路的成像，然後去比對設計時線路的長相是否有不一樣來判斷是否有短路 或是斷路的問題。

(6) 多層板壓合(Lamination)：一般是在做為增加密度及電性考慮，材料是由介電 層（樹脂 Resin ，玻璃纖維 Glass fiber ）俗稱為 PP ; 但此時也是把被動元 件電容放進介電層中隨著溫度慢慢上升、壓力越來越大，然後 PP 會開始溶化 就像膠水一般會填入空隙內中，而後跟著溫度的下降，溶化的 PP 開始凝固連 結上下金屬層。

(7) 雷射鑽孔( Laser Drill )：一般適用於高密度的產品上，雷射的孔徑可以只有 25~100um，可以選擇使用雷射貫穿基板或是選擇用於打穿層與層之間。在此 是利用雷射的能力鑽穿上層與中間層的介電材料，以利於電鍍銅將電性得已完 整。

(8) 電鍍銅( Cu Plating)：雙(多)層板完成鑽孔後即進行鍍通孔(Plated Through Hole , PTH) 步驟，其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化 ( metalization )，之後再利用電鍍銅製程,完成足夠導電及焊接之金屬孔壁。

(9) 外層線路影像轉移(Out Layer Pattern)：經鑽孔及通孔電鍍後, 上下層已連通, 本製程是依線路設計，將光阻劑利用高溫熱壓與 BT 結合，在利用曝光機的 UV 光照射，透過底片的線路將在能量轉印在光阻劑上，然後在經過顯影藥水 將沒有照到 UV 光的光阻劑铣掉，再經蝕刻藥水將沒有受到光阻劑保護的銅進 行蝕刻，最後再利用藥水將光阻劑去除，達成線路程行，也以達電性的完整性。

(10) 外層自動光學檢驗(Out Layer AOI)：他的原理是利用光學掃描實際上基板上 的線路的長相然後去比對設計時線路的長相是否有不一樣來判斷是否有短路 或是斷路的問題。

(11) 防焊綠漆(S/M)：俗稱"綠漆",(Solder Mask or Solder Resist)，是利用油墨將

外來的機械傷害以維持板面良好的絕緣及加強線路間的絕緣性。

(12) 電鍍鎳金(Ni/Au Plating)：目的是將防焊綠漆開窗出欲打金線、植球區域進 行電鍍鎳金，目前一般厚度要求為金厚 0.5~1.5um，鎳厚 5~15um。電鍍金：

目的是供在封裝製程打金線使 BGA 載板與晶片(Chip)導通。

(13) 成型(Router)：因 BGA 載板製作為固定尺寸基板上設計可容納最大量的單 顆封裝載板後進行生產，成型目的即將固定尺寸基板進行裁切成條狀或顆狀尺 寸供封裝廠進行封裝。

銅墊，要SMT電容的位置

圖2-15：一般基板正面