建議

1. 本研究乃依照 TFT-LCD 廠製程設備種類，提供『檢測異常設備』之風險值給業界做 為預知保養排程之參考，建議未來除『設備種類』外，另可考慮『設備廠牌』、『設 備年齡』等參數進行統計分析，以利預知保養排程最適化。

2. 本研究評估機台嚴重度之主要依據為設備異常溫升值，建議未來研究能以不同嚴重 度參數進行評估，如產能損失、環境影響等。

3. 使用紅外線熱影像儀進行預知保養，其中檢測結果判讀是最困難的工作之ㄧ，電氣 元件種類、廠牌、負載狀況、絕緣等級均會影響該元件之容許溫度及溫升，因此判 讀時需要對設備有足夠的了解，並需要經驗的累積。有鑒於此，若有程式、軟體能 輔助判讀，定能降低人員失誤的機率。

目前已有研究利用人工智慧進行設備熱故障自動診斷，但大多針對單一設備、

區域，而製程機台之電氣設備由於種類、廠牌、數量繁多，難度相對提升。因此建 議可先挑選一風險較高之設備進行研究，結合設備基本資料、負載狀況等資訊，並 與紅外線熱影像結果自動比對，發展製程設備電氣設備熱故障自動診斷系統，定能 大幅降低電氣設備失效之風險。

1. 鄭達才，設備維護管理現在與未來，初版，臺北，中國生產力中心，2000。

2. 羅樹棠，「設備保養系統之績效評估與改善」，國立台灣科技大學，碩士論文，2005。

3. 葉芳俊，「電氣設備之診斷與預知保養」，勞工安全衛生簡訊，第 78 期，2~4 頁，2006。

4. 洪振剛，「以 FRP 補強結構之應用及檢測研究」，中原大學，碩士論文，2003。

5. 王伯雄、王雪、陳非凡，工程測試技術，一版，北京，清華大學出版社，2006。

6. 葉玉堂、饒建珍、肖峻，光學敎程，一版，北京，清華大學出版社，2005。

7. 張越，「基于紅外熱像技術的電力設備故障在線監測與診斷」，大連理工大學，碩士 論文，2008。

8. 郭英軍、孫麗華、孫會琴、冉海潮，「電力變壓器熱故障的在線診斷技術」，河北科 技大學學報，28 卷 2 期，147-149 頁，2007。

9. 何洪英「基于紅外熱像及人工智能的絕緣子污穢等級識別方法研究」，湖南大學，博 士論文，2006。

10. 蔡耀友，「應用紅外線熱影像及超音波技術於電力設備預知維護之研究」，崑山科技 大學，碩士論文，2006

11. 孫守華，「基于紅外熱像技術的變壓器內部故障診斷研究」，武漢大學，碩士論文，

2006。

12. 游嘉弘，「以熱影像儀輔助之切換式電源供應器損失配置與傳導性電磁干擾分析」，

長庚大學，碩士論文，2005。

13. 李意誠，「應用紅外線熱影像技術於電力設備異常診斷之研究」，國立台北科技大 學，碩士論文，2002。

14. 吳麟哲，「熱影像技術應用於電子板件故障檢測之研究」，國立成功大學，碩士論文，

1999。

15. 鄭凱中，「電力電纜局部放電檢測與圖譜辨識之研究」，國立成功大學，碩士論文，

2007。

16. 李財福，「應用株落選擇演算法及支撐向量機於電力變壓器先期故障診斷策略之研 究」，國立高雄應用科技大學，博士論文，2007。

17. 王毓坤，「PDA在醫院工務機電設備定期保養管理之運用—以永和耕莘醫院為例」，臺 灣大學，碩士論文，2007。

18. 黃世杰，「應用細菌趨化尋優演算法於電力系統故障區段之診測」，國立成功大學

30. CNS 3990，「金屬閉鎖型配電箱及控制箱(A.C. 3.33～36kv)」，臺北，經濟部標準 檢驗局，1995 年。

31. 經濟部，屋內線路裝置規則，民國八十八年四月

32. 勞工委員會，勞工安全衛生設施規則，民國九十六年二月

33. SEMI,“Safety Guideline for the Electrical Design of Semiconductor Manufacturing Equipment ＂,SEMI International Standards,2006。

34. IEEE Std C37.20 2-1999, “Metal-Clad Switchgear＂,2000.

35. Burres,K.“Competitive advantage in plant reliability＂,PTQ Magazine, pp.

36. JAMES W.BELETIC, 「EXOTIC IMAGING: IR focal-plane arrays enable imaging that is out of this world」，Laser Focus World ,Volume: 43,2007.

from the World Wide Web：http://www.laserfocusworld.com/index.html 37. Lindquist,T.M. ,Bertling,L.“Hazard rate estimation for high-voltage

contacts using infrared thermography＂, Reliability and Maintainability Symposium RAMS 2008. Annual, pp.231–237, 2008.

38. Janicki,M. Napieralski,A. “Assessment of circuit direct cooling for infrared thermography purposes＂ ,Telecommunications and Computer Science 2004 , pp.611–613, 2004.